Liquid metal TIM auf einer geköpften CPU

killerkappi

Lt. Commander
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Guten Tag zusammen.
Als erstes habe ich die Bitte an euch keine Diskussion über meine Prozessorwahl zu führen, Danke.
Nun zum Thema. Ich habe mir einen geköpften i7 7820x bestellt bei caseking. Nun möchte ich den mit einem Watercool heatkiller rev 3.0(ursprünglich lga2011) kühlen. Doch mir fällt die Entscheidung zwischen den TIM's schwer. Da die CPU geköpft ist und nun liquid metal drauf hat wäre die Verbindung zwischen IHS und kühler ein Bottleneck mit normaler TIM, oder liege ich falsch? Nun ich habe gelesen, dass durch Elektronenaustausch zwischen dem IHS und dem Kupfer ausgelöst durch das Liquid metal eine Kaltverschweisung entstehen kann. Wie wahrscheinlich ist dies?
 
Die Paste ist nicht unbedingt ein Bottleneck, zumindest nicht größer als das bei anderen CPUs der Fall ist. Liquid Metal wird ja nur deshalb aufgebracht, weil Intel sich entschieden hat einfach Zahnpasta als TIM zu verwenden. Ich würd mir da keine großen Sorgen machen :)
 
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Zwischen Die und Heatspreader kommt Flüssigmetall, da es eine 8-10x größere Wärmeleitfähigkeit gegenüber der Intel-Zahnpasta hat und ein rel. großer Spalt überbrückt werden muss.

Zwischen Heatspreder und CPU-Kühler braucht/sollte man keine Flüssigmetall-Paste verwenden, da der Kühlerboden fast plan (Opptimum) auf dem Spreader aufliegt und nur noch Mikrospalten überbrückt werden müssen.

Tests haben ergeben, dass der Unterschied der Pasten (Flüssig-M. bzw. normale WLP) in diesem ! Übergangsbereich-Bereich nur 1-2 Kelvin ausmachen.
 
Einfach Zahnpasta ist natürlich nicht drauf, die würde in 2 Tagen austrocknen, von diesem Gesichtspunkt her ist die Intel Paste eigentlich sehr gut.
Du verlierst mit normaler Paste gegenüber LM 2-3°C an der Stelle, also nix schlimmes. Mit Kaltverschweißung meinst du aushärten, all zu stabil ist das nämlich nicht. Soll angeblich nur bei der Liquid Pro vorkommen, habe mit der Pro die gleichen Erfahrungen gemacht.
Die Conductonaut oder Ultra hat das angeblich nicht. Ich überprüfe die Oberfläche von Kühler und IHS immer, große Spalten zu überbrücken ist nichts für LM. Zumindest ich trage es eher sparsam auf, eine kleine Spritze reicht so für 4-5 Anwendungen.
 
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indemsinne kann man auf LM verzichten da die HS oberfläche gross genug ist?
 
Wenn du eh LM hast, warum nicht einfach verwenden? Schaden tuts doch nicht. Zwischen Heatspreader und CPU Kühler reicht halt eine sehr dünne Schicht.

Habe erst letzte Woche meinen CPU Kühler abbauen müssen, um an den Gehäuselüfter dahinter zu kommen. Die Liquid Ultra, die ich November 2015 aufgetragen hatte (also über 1,5 Jahre her), war kein bisschen ausgehärtet.
 
Hast du einen Kupferkühler oder vernickelt? Denn das passiert ja nur bei Kupfer. Und rumliegen habe ich es nicht. Habe wie erwähnt die CPU geköpft gekauft, da ich mich das nicht traue.
 
Bei kupfer passiert da rein garnix, das gilt nur für Aluminium.
Also Hauptsächlich bei den Heatpipe-Kühlern die direkt aufliegen.

LG Chris
 
"Bei einer Kombination von Kühlern mit blankem Kupferboden und CPUs mit geschliffenem Heatspreader besteht theoretisch die Gefahr des Verschweißens. Hier bildet sich von beiden Seiten her in dem ursprünglich flüssigem Metall die feste Legierung aus."Zitat von ruyven_macaran auf PC Games Hardware. Unter Nachteilen erwähnt er meine bedenken.
 
Bei Kupferkühlern verwende einfach die Paste die du möchtest. Bei Alukühlern entsprechend aufpassen mit den Flüssigmetallpasten.
 
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