Liquid Metalpad Burn-In

[Sameneulmann]

Hallo CB-Gemeinde,

ich bin gerade am Zusammenbau meines Rechners. Ich habe noch ein paar von den Liquid Metalpads hier rumliegen.
Laut Tests braucht es ca. 60°C um das Ding zum Schmelzen zu bringen.
Hier meine Idee:
Ich montiere CPU und Kühler auf dem Board und packe es anschließend bei ca. 80-90° in den Backofen um den "Burn-In" zu vollziehen.

Gibt's an der Vorgehensweise was auszusetzen? Die Hardware müsste doch die Temperatur locker überstehen, oder?

Viele Grüße
Sameneulmann

 

[daniel_m]

Wie wäre es damit:

Du könntest einfach den Rechner zusammenbauen und einschalten? Die 60° hat die CPU selbst schon schnell erreicht.

Edit:

Ich zitiere mal aus dem von dir selbst verlinkten Artikel:

Um also sicher zu stellen, dass das Coollaboratory-Produkt seine vollständige Leistungsfähigkeit erreicht, ist unmittelbar nach der Installation ein so genannter „Burn-In“ durchzuführen. Das bedeutet, dass man mit Hilfe eines entsprechenden Auslastungsprogramms die Temperatur von Prozessor oder Grafikchip bei stark reduzierter Lüfterdrehzahl / abgeschaltetem Lüfter (mit einem temperaturauslesenden Programm kontrollierend) für einen kurzen Zeitraum deutlich über diesen Schwellenwert ansteigen lässt, damit sich das MetalPad verflüssigt und anpasst.

Hast du den überhaupt selbst gelesen?

 

[Sameneulmann]

Natürlich habe ich den Artikel gelesen.
Ich wollte mir die Sache etwas vereinfachen, davon abgesehen, kommt das "Spielkind" in mir durch.

So könnte ich entspannt die OS Installation durchführen mit fertigem Burn-In.

 

[daniel_m]

OK, dann spiel mit deiner Hardware im Backofen. Viel Spaß dabei.

Aber nur als kleiner Hinweis: Nicht alle Komponenten eines Mainboards sind für hohe Temperaturen geeignet.

 

[Megatron]

Vereinfachen??? Ich weiß echt nicht was da einfacher sein soll wenn man das Teil im Backofen brät. Auf jeden Fall ist die Backofenvariante deutlich risikoreicher. Das Teil einfach zusammen bauen und das OS mit angeschlossenen Lüfter installieren damit bei der Installation nichts schief gehen kann.

Danach kannst du noch immer den Burn in wie bereits beschrieben durchführen. Hier wird nur der Prozessor erwärmt und du hast die volle Temperaturkontrolle, das übrige Board wird dabei keiner unnötigen Temperaturbelastung ausgesetzt. Zudem ist hier die Zeit der Temperaturbelastung deutlich kürzer und damit schonender.

 

[D0m1n4t0r]

Ist der Thread wirklich ernst gemeint ?

Btw. ich würde dir dringend von Liquid Metalpads abraten. Kannst ja einfach mal googeln was damit so alles schiefgehen kann.

Was für einen Kühler hast du ? Die Metalpads korrodieren Aluminiumkühler nämlich.

 

[highks]

Die CPU erreicht doch ruckzuck 60°C einfach so, so lange das Pad noch nicht geschmolzen ist. Bis du Windows installiert hast, dürfte der Burn-in fast fertig sein. Zu heiß kann die CPU jedenfalls nicht werden, denn wenn sie über 60°C erreich, dann schmilzt das Pad und gut ist, und wenn sie keine 60°C erreicht ist es auch gut und du machst den Burn-in nachher mit Prime.

Ich sehe nicht, wo hier was schief gehen könnte. Dagegen im Backofen... da würde mir so einiges einfallen, was schiefgehen könnte... beispielsweise wird dein Backofen u.U. die Temperaturen nicht exakt einstellen können. Stell ihn auf 60°C, dann kann der auch mal 80°C haben - wer weiß. Und dann schmelzen dir bei 80°C die SATA Ports vom Mainboard. Also ich würde das nicht machen!

 

[Deutoholiker]

Mhhhh ich wusste noch garnicht das mein Backofen ein offizieles Auslastungsprogramm für PC Hardware ist. Dann könnte ich bestimmt auch die Firmware aktualisieren und eventuell vorher noch ein "Back-up" ziehen (ja ganz flach)

Ich weiß ja nicht ob der TE das ernst meint, aber wenn .. bitte vorher mal einlesen was alles bei dr "Backofenmethode" alles schief gehen kann und für was man diese wirklich verwendet

 

[Kliim]

Ist der Thread wirklich ernst gemeint ?

Btw. ich würde dir dringend von Liquid Metalpads abraten. Kannst ja einfach mal googeln was damit so alles schiefgehen kann.

Was für einen Kühler hast du ? Die Metalpads korrodieren Aluminiumkühler nämlich.

Hey, ich hatte das Pad eigentlich auch in die engere Wahl genommen. Das mit dem korrodieren von Aluminium hatte ich glaube ich auch irgendwo gelesen, kann es mir aber eigentlich nicht vorstellen. Ist das immer noch aktuell? Denn der Hersteller gibt ja explizit an, das die Pads auf allen Metallen verwendet werden können.

Zitat:
"Das Liquid MetalPad kann auf allen auf dem Kühlermarkt befindlichen Materialien, wie z.B. Aluminium, Nickel oder Kupfer, eingesetzt werden! Es altert nicht und muss nicht regelmäßig erneuert werden. Selbstverständlich ist das Coollaboratory Liquid MetalPad RoHS konform und absolut ungiftig."