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News LPCAMM2 im Handel: 64 GB LPCAMM2 LPDDR5X-7500 kosten bei Crucial 330 USD
- Ersteller Volker
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Herdware
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stefan92x schrieb:damit braucht es "bessere" Verbindungen zwischen RAM und CPU
Hinzu kommen auch Platzgründe. Man sieht ja in den Bildern der neuen Module, wie viele Kontakte da auf kleinster Fläche sind. (Das selbe bei direkt verlöteten Chips). Die ganzen Kontakte als Steckkontakt auszuführen, würde extrem breite Stecker brauchen, bzw. wesentlich mehr Steckmodule, wie man es halt beim Desktop-PC kennt.
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stefan92x schrieb:@Volker habe gerade das Update gelesen... passt die Bezeichnung "Slot" überhaupt bei LPCAMM2? Ist das nicht technisch eher ein Socket?
Ja hab ich auch überlegt. Du dürftest da vermutlich Recht haben, ich lass es aber erstmal noch bei "Slot" nun .. aber das kann sich noch entwickeln
Also einen LGA-SockelETI1120 schrieb:Damit haette das Mainbord nur die Kontaktmatrix.
Cool Master
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Flutefox schrieb:Löbliche Entwicklung, so kommen die OEMs hoffentlich wieder von verlötetem Speicher weg.
Nur wenn es billiger ist und da aktuell die Produktion auf Löten eingestellt ist glaube ich nicht dran.
BrollyLSSJ
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Sehr schön, dass dieser Standard entwickelt wurde. Ich hoffe, er wird breit angenommen.
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Cool Master schrieb:Beim Desktop also kein echter Bedarf da selbst ITX keine Probleme bzgl. Platz hat und die Grafikkarte oder M.2 Kühler die Höhe vorgeben.
Für die kleine Gamingkiste, wo im Prinzip nur CPU, RAM, Graka und ne m.2 SSD Platz finden müssen, vielleicht noch irgend n SATA-Gerät - ja, sehe ich ähnlich. Aber so ganz pauschal nicht unbedingt.
Gerade bei Anwendungen, die mehr Anschlüsse brauchen oder eventuell sogar noch kleineren Formaten als mITX sehe ich durchaus enormes potenzial durch RAM im CAMM Sockel. Das schafft möglicherweise Platz für weitere Schnittstellen, falls man diese braucht. (z.B. sehr viele SATA-Anschlüsse für's DIY-NAS etc.)
Ist eher umgekehrt, LPCAMM braucht mehr Fläche als ein (SO-)DIMM-Slot, da LPCAMM flach aufliegt und DIMMs vertikal montiert werden. Nur im Laptop ist das egal, da da aus Platzgründen auch schon immer SO-DIMMs ebenso horizontal gesteckt werden mussten und dementsprecht die Slots 90° gewinkelt montiert werden mussten.
Es sollte Dir zu denken geben, dass der Anstoss zu CAMM von einem der grossen OEMs ausgangen ist.Cool Master schrieb:Nur wenn es billiger ist und da aktuell die Produktion auf Löten eingestellt ist glaube ich nicht dran.
Flutefox
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Der Trend, zumindest im Bereich der Businessgeräte, geht wieder mehr hin zur Reparierbarkeit. Lenovo hat es mit einem ersten Gerät vorgemacht, DELL mit dem CAMM Modul ebenfalls. Aus meiner Erfahrung heraus schätze ich, dass wir bei den Businessgeräten für 2025 weitgehend LPCAMM2 sehen werden.Cool Master schrieb:Nur wenn es billiger ist und da aktuell die Produktion auf Löten eingestellt ist glaube ich nicht dran.
Consumerkisten sind nochmal was ganz anderes...
Du solltest es Mal ausmessen bevor Du so etwas schreibst.stefan92x schrieb:Ist eher umgekehrt, LPCAMM braucht mehr Fläche als ein (SO-)DIMM-Slot, da LPCAMM flach aufliegt und DIMMs vertikal montiert werden.
YMMD! Großartig! 🤣Glyphus schrieb:Hätte man dann bei zwei Slots Quadchannel? Frage für eine iGPU.
Die Bandbreite würde dem entsprechen und Strix Halo soll angeblich so verdrahtet sein. Ob LPCAMM2 aber eine Möglichkeit darstellt, ist eine andere Frage. Keine Ahnung, ob das in Kombination mit allen anderen Verbindungen (Stromversorgung, Kühlung, etc.) einfach so gehen würde.
Fr34k.2 schrieb:Sind ähnliche Konzepte auch für den Desktop in Sicht, oder zieht hier mobil gerade von rechts vorbei?
Ist nicht das erste Mal, dass diese Frage gestellt wird. Und für Mini-PCs wäre das sicher wünschenswert, aber im Desktop sehe ich keinen wirklichen Bedarf.bad_sign schrieb:Ich will sowas im Desktop
Die Höhe ist keine Begrenzung und Kühler wurden angepasst, sodass diese mit RAM nicht kollidieren. Da selbst 64 GB nicht groß sein müssen, wäre zumindest auch in der Fläche auf mini-ITX kein Problem. Für RAM mit niedrigen/niedrigeren Latenzen ist CAMM2 vorhanden. Aber ich will erstmal sehen, ob z.B. Module mit 5600CL28 oder 6000CL30 möglich sind.
Das größte Problem ist da wohl der Preis ... und die Notwendigkeit. Wozu? Wir müssten dann mehr zahlen für null Vorteil. Wie gesagt, Mini-PCs (mit Notebook Hardware) ausgenommen. Selbst iGPUs kann man mit DDR5-7200 oder schneller bestücken. Wobei ich da nur maximal 48 GB Kits sehe. Also zumindest, wenn man 64 GB mit über 7000 MT/s braucht, wozu auch immer, dann hat LPCAMM2 jetzt schon einen Vorteil.
LPCAMM2 misst 78x23mm, SO-DIMM ist ungefähr genauso breit... was ich mich aber gerade in der Tat frage, gibts überhaupt vertikal montierte SO-DIMMs? Ich hätte nämlich nur recht wenn die existieren, aber wenn du so nachfragst komm ich in der Frage ins grübeln. Wenn die immer horizontal montiert werden, ist es in der Tat so, dass LPCAMM2 platzsparender ist.ETI1120 schrieb:Du solltest es Mal ausmessen bevor Du so etwas schreibst.
Du gehst von thin mini-ITX Boards aus, nehme ich an. Normalerweise wirst du SO-DIMM eher flach vorfinden. In diesen Fällen ist (LP)CAMM2 so oder so platzsparender. Ich habe mir aber auch ein Board mit vertikal angeordneten SO-DIMM Slots angesehen und ich würde sagen, dass auch hier LPCAMM2 ohne weiteres sparsamer mit dem Platz vorgehen würde. Allein schon dadurch, dass das Modul näher an der CPU angebracht werden kann.
Was ich mich gerade eher frage, ist, ob LPCAMM2 mit der Sockel-Bauweise kombinierbar ist (nahe genug gebaut werden kann) und das nicht eher ein Fall nur für CAMM2 wäre.
Edit: Link vergessen
Was ich mich gerade eher frage, ist, ob LPCAMM2 mit der Sockel-Bauweise kombinierbar ist (nahe genug gebaut werden kann) und das nicht eher ein Fall nur für CAMM2 wäre.
Edit: Link vergessen
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Cool Master schrieb:Nur wenn es billiger ist und da aktuell die Produktion auf Löten eingestellt ist glaube ich nicht dran.
Die Konnektoren scheinen "nur" Kunststoffhalter zu sein, die auf beiden Seiten Federkontakte exponieren. Um da sicher kontaktieren zu können sollte sowohl das Camm Modul als auch das Motherboard die Kontakte in Hartgold[1] ausführen. Da wird allein die Fertigung der Decklage vom Mainboard deutlich teurer. Wo bei den meisten Mainboards die Kupferlage nur geätzt wird und danach kein Metall mehr abgeschieden wird, braucht es so dann mehrere Bäder um das Kupfer mit Nickel und dann Gold zu beschichten.
[1]E-Technik Gerassel habe ich in englisch gelernt. "hard gold plating" heißt es da.
Es ist eine Mischkalkulation. Die Fertigung wird auf jeden Fall teurer. Dafür muss man aber nur ein Mainboard fertigen und kann im Nachhinein flexibler die Produkte ausdifferenzieren (Festspeicher, Ram). Für Produktlinien, bei denen die Kunden (meist Gewerbe) Anpassungen wollen lohnt das entsprechend Camm einzusetzen. Bei Ware für Endkunden jedoch eher nicht.ETI1120 schrieb:Es sollte Dir zu denken geben, dass der Anstoss zu CAMM von einem der grossen OEMs ausgangen ist.
CAMM bietet halt 128bit breite Anbindung, wäre also vom Platzbedarf mit zwei SoDimms vergleichbar. Ganz abgesehen davon, dass das Platzieren von Leiterbahnen bei SoDimm tendenziell komplizierter wird und so ebenso Platz auf der Platine frisst.stefan92x schrieb:LPCAMM2 misst 78x23mm, SO-DIMM ist ungefähr genauso breit...
Herdware
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stefan92x schrieb:LPCAMM braucht mehr Fläche als ein (SO-)DIMM-Slot, da LPCAMM flach aufliegt
Aber so ein LPCAMM-Modul scheint (nach dem was ich auf die Schnelle gefunden habe), ungefähr 3x so viele Kontakte zu haben, wie ein DDR5-SODIMM. Ich nehme mal an, dass hat mit der Natur von LPDDR gegenüber normalem DDR-SDRAM zu tun. Man bräuchte dafür also wesentlich breitere oder entsprechend mehr Module. (Abgesehen davon, dass es wegen der schlechteren Signalqualität der Steckkontakte problematisch wäre.)