News LPDDR6 CAMM2: Die Zukunft bringt wechselbaren Speicher mit bis zu 14,4 GT/s

franzerich schrieb:
Ja ok... aber wie heiss werden die dann? Brauchen die dann auch einen aktiven Kühler, so wie sämtliche Hochleistungs-SSDs?
Das würde sich in der Regel in Gesamtkühlungskonzept gut unterbringen lassen und ich sehe darin kein Problem.
Ergänzung ()

Für die kommenden APUs sicherlich ein Segen und auch für bekannte und neue Konzepte.

Die neuen ARMS, die man in Form eines XPS übrigens bei Dell bestellen kann, sollen Octa-Channel können. hoffentlich sind die Snapdragon GPUs gut.
 
lordfritte schrieb:
Wechselbare Speicher sind out. Verlöten ist angesagt.
Nimm es mir nicht übel, aber hast du gesoffen?

Wenn mehr Hersteller wieder von verlötetem Speicher zu solchen Modulen wechseln ist der Reparierbarkeit ein großer Diesnt getan.
Ergänzung ()

DerMond schrieb:
Wenn ich ein Notebook aufschrauben kann, kann ich auch den RAM mit zwei Schrauben befestigen.
Sehe ehrlich gesagt auch nicht, wo das Problem liegt, die Module fest zu schrauben. Tut keinem weh. Dann nimmste noch Torx, wodurch dem Verschleiß von Schrauben auch schon ein großer Zugewinn getan ist und es ist gut.

Liese Müller muss bei der Planung nicht bedacht werden.
 
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@Flutefox
Dabei geht es auch darum wie schnell das ganze auf dem Fließband beim Bestücken dauert und wie gut der Prozess automatisierbar ist.
 
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@Trelor , die M.2 werden ja auch per Hand verschraubt. Dann brauch die Arbeitskraft 10 Sekunden (eher 5) länger...kein Argument.
 
Der Ram ist zunehemnd verlötet, weil man so die Bandbreiten
Trelor schrieb:
@Flutefox
Dabei geht es auch darum wie schnell das ganze auf dem Fließband beim Bestücken dauert und wie gut der Prozess automatisierbar ist.
Das spielt für wem eine Rolle?
Der Ram ist verlötet aus Kostengründen. CAMM ist erstmal nicht günstiger und Geiz immer noch geil.
 
Das Problem ist dass das Anzugsdrehmoment eingehalten werden muss und dass die Schrauben Spannungsfrei angezogen werden.

Der große Vorteil mit Schrauben ist dass man eine feine Kontrolle über die Klemmkraft hat.
Gute Hebelmechaniken werden da nicht einfach umzusetzen sein.
 
Abrexxes schrieb:
@Trelor , die M.2 werden ja auch per Hand verschraubt. Dann brauch die Arbeitskraft 10 Sekunden (eher 5) länger...kein Argument.

Die Arbeitskräfte brauchst du dann auch erstmal und musst sie bezahlen. Der Lötautomat macht das autonom. Das ist einer der Gründe warum man teils selbst verlöteten NAND hat.
 
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Ich verstehe den Sinn der Module nicht. Wo ist der Vorteil gegenüber SODIMM? oder den DDR Modulen? In Laptops wird es wenig Unterschied machen, da die SODIMM Module eh auf dem Mainboard aufliegen, aber gerade beim Desktop mit den senkrecht stehenden Modulen wäre CAMM2 komplette Platzverschwendung
 
Man könnte meinen wir würden hier von Felgen reden. ^^
@Trelor , die ist ja schon da für Assembly zb M.2.
 
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DAASSI schrieb:
Ich verstehe den Sinn der Module nicht. Wo ist der Vorteil gegenüber SODIMM? oder den DDR Modulen?
Deutlich bessere/homogenere Signalübertragung, dadurch dann weniger Störungen, wodurch dann die Übertragungsrate hoch und die Spannung runter gefahren werden kann.

Man will hier die Vorteile des verlöteten LPDDR5X Rams auch auf Modulen bieten.

@GR Supra
"Das spielt für wem eine Rolle?"
Die Hersteller. Die JEDEC Präsentationen richten sich nicht primär an Endanwender.
 
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DAASSI schrieb:
Ich verstehe den Sinn der Module nicht. Wo ist der Vorteil gegenüber SODIMM? oder den DDR Modulen? In Laptops wird es wenig Unterschied machen, da die SODIMM Module eh auf dem Mainboard aufliegen, aber gerade beim Desktop mit den senkrecht stehenden Modulen wäre CAMM2 komplette Platzverschwendung
Es ist ein Versuch höhere Bandbreiten und Taktraten zu akzeptablen Preis UND Wechselbarkeit zu kombinieren. Ausgang ungewiss. Man kann das elektrische Design maßgeblich verändern und dünnere Geräte bauen, die sich besser kühlen lassen. die Boards werden einfacher und auch etwas günstiger.
 
Trelor schrieb:
Deutlich bessere/homogenere Signalübertragung, dadurch dann weniger Störungen, wodurch dann die Übertragungsrate hoch und die Spannung runter gefahren werden kann.

Man will hier die Vorteile des verlöteten LPDDR5X Rams auch auf Modulen bieten.
Okay, das leuchtet ein, aber gerade bei der Entwicklung des CAMM-Standards hieß es immer, er würde so viel Platz sparen, das scheint komplett weg zu sein.

Außerdem wird man bei CAMM2 auch ein Gerät nicht einfach durch ein zusätzliches Modul aufrüsten können, sondern man muss immer die Module austauschen. Praktisch könnte man das aber auch mittels SODIMM realisieren, wenn man immer zwei Slots vollbestückt - klar, dagegen hat man dann die Platzersparnis.

Irgendwie scheint es so zu sein, dass man um jeden Preis die Signalübertragung verbessern wollte, aber dadurch andere Baustellen aufgemacht hat, bzw. Nachteile geschaffen hat
 
Trelor schrieb:
Deutlich bessere/homogenere Signalübertragung, dadurch dann weniger Störungen, wodurch dann die Übertragungsrate hoch und die Spannung runter gefahren werden kann.

Man will hier die Vorteile des verlöteten LPDDR5X Rams auch auf Modulen bieten.

@GR Supra
"Das spielt für wem eine Rolle?"
Die Hersteller. Die JEDEC Präsentationen richten sich nicht primär an Endanwender.
Die sogn. Hersteller gucken auf die Kosten. Thats it.
Der Fertigungsstraße ist das egal, egal in welchen Schritt der Wertschöpfungskette.
 
DAASSI schrieb:
Okay, das leuchtet ein, aber gerade bei der Entwicklung des CAMM-Standards hieß es immer, er würde so viel Platz sparen, das scheint komplett weg zu sein.
Wobei man gegenüber 2 So-DIMMS je nachdem mit einem CAMM Modul auf weniger Fläche kommen kann.

Ein vernünftig mit 2 SO-DIMMs bestücktes Gerät lässt sich auch nur Aufrüsten in dem man Module tauscht.
DAASSI schrieb:
Irgendwie scheint es so zu sein, dass man um jeden Preis die Signalübertragung verbessern wollte,
Das ist ja auch die Hauptbaustelle.

@GR Supra
"Die sogn. Hersteller gucken auf die Kosten. Thats it."
Richtig und deshalb sind Technologien die mit wenig Personal und Zeitaufwand bestückbar sind beliebt.

Wir haben verglichen mit dem was da an Speichermodulen bei den OEMs durchläuft winzige Mengen und selbst bei uns war das immer ein Thema.
 
Hast du überhaupt schon mal eine der Stationen gesehen, wie es zu einem Gerät kommt, die ein zur Debatte stehendes Modul verbaut bekommt? Dell Lodz macht hin und wieder Führungen und da wird auch nur nichts gelötet.
Personal und Zeitaufwand spielt da eine untergeordnete Rolle.
Es wirkt irgendwie so als würdest du vom Spielen am Motherboard auf industrielle Prozesse schließen.

Wenn ich sage, es geht um die Kosten dann ist damit nicht gemeint, dass ein Trelor am Band steht mit Drehmomentschlüssel. Oder etwas bestückt. ...
 
Trelor schrieb:
Die Anzahl der Leitungen bleibt ja gleich. Sie werden vom Speichercontroller halt nur feinteiliger angesprochen.
was die Bandbreite selber aber nicht erhöht. wie auch bei DDR5 gegenüber über DDR4. beide Können 64bit und im dual channel 128bit. ddr5 kann aber gegenüber ddr4 und lpddr5 mit 2x32bit angesprochen werden. Der grösste vorteil von ddr5 ist aber die geschwindigkeit gegenüber über Ddr4 für eine apu.

daher meine frage bezüglich triple channel, ich hätte wahrscheinlich Bandbreite dazu schreiben sollen.
 
Ob die Kontakte das verkraften? Und es wird auch viel Platz verbraucht. Nichts für den Desktop. Zumindest in absehbarer Zeit.
 
Ich sehe massive Vorteile auch für Desktop
256GB sind bisher nicht drin, was hier aber möglich sein soll
Das bei höherer Übertragungsrate und weniger Verbrauch

A-Modul = 2 RAM Slots
B-Modul = 4 RAM Slots

SO-Dimms liegend sind auch gigantisch Breitund bieten keine Option für mehr Bandbreite/Takt und mehr Chips/Kapazität

Hoffentlich kommt DDR6 nur mit CAMMx
 
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