Das hat die PCI-SIG ganz sicher auch geglaubt als sie diese Spec verabschiedet haben.
CAMM2 blockiert nur die Fläche mit den Kontakten komplett.
LPCAMM2 besteht praktisch nur aus der Kontaktfläche. Zwei LPCAMM2-Module belegen in etwa die Fläche von zwei DIMMs, bieten aber die doppelte Speicheranbindung der DIMMs. Also für Kleine Server, die mit 512 Gbyte auskommen und die 8 Speicherkanäle haben, könnte LPCAMM2 eine sehr interessante Option sein.
Diese Betrachtungsweise finde ich komisch.
Dass es überhaupt noch Notebooks mit SO-DIMM gibt, liegt IMO daran, dass bisher LPDDR verlötet werden musste. Das hat einige entscheidende Nachteile.
Mit LPCAMM2 löst dieses Problem. Damit wird LPCAMM2 sich ziemlich schnell auf Kosten von SO-DIMM verbreiten.
Schnell: Der Standard zu CAMM2 inklusive LPCAMM2 wurde erst im Dezember veröffentlicht, dass ein halbes Jahr nach Veröffentlichung des Standards das erste Notebook angekündigt wurde finde ich sportlich. LPCAMM2 kam eigentlich zu spät für die 2024er Notebooks.
LPCAMM2 ist sehr kompakt ist und bietet hohe Bandbreiten. Deshalb ist LPCAMM2 auch eine ernsthafte Option für die Nachfolger von vielen Notebooks, die bisher schon LPDDR verwenden.
CAMM2 finde ich nicht so gelungen wie LPCAMM2, aber das liegt an der kleineren Kapazität der Speicherbausteine bei DDR5.
LPCAMM2 bietet aktuell nur 64 GByte, die Varianten mit 128 GByte kommen erst noch auf den Markt.
Wieviel % des Notebookmarktes könnten mit der Beschränkung auf 128 GByte nicht abgedeckt werden?
Wieviel % des Desktopmarktes könnten mit der Beschränkung auf 128 GByte nicht abgedeckt werden? Das bietet die Variante CAMM-Variante mit 40 mm Breite.
Und wenn Du aufmerksam gelesen hättest sind mit 2 Single Channel Modulen 512 MByte Speicher drin. Also viel mehr als die aktuellen Desktopprozessoren verkraften.
Bei LPDDR sind 2 Dinge zu beachten,
- Momentan ist LPDDR5 nicht mit den Desktop-Plattformen kompatibel. Es ist eine spannende Frage, ob sich etwas daran ändert. Bei LPDDR5 erwarte ich das nicht mehr. Aber bei LPDDR6 ist die Speicheranbindung mit 192 bit schon eine Ansage.
- Außerdem muss man abwarten was die LPDDR6 Bausteine an Kapazitäten bieten. Man könnte ja die Anzahl der Dies je Package erhöhen.
Wie gesagt blockieren die CAMM2-Module nur die Kontaktfläche, die Sockel der DIMMs die gesamte Fläche.
