Die Diskussion um die Kosten bringt doch nichts. Die Produktionskosten des Mainboards inklusive bestücken mit DRAM sind nur ein Teil der Gesamtkosten. Außerdem bestehen gerade die Großkunden auf Austauschbarkeit.
Folie 4 zeigt die Vor- und Nachteile von LPCAMM2 gegenüber verlötetem LPDDDR.
Das Fazit ist eindeutig positiv.
Das gilt natürlich nicht für jedes Produkt. Bei extrem kompakten Notebooks zählt jeder mm2. Billigteile werden nur in ganz wenigen Konfigurationen angeboten, dann ist verlöten kein Nachteil.
@GR Supra hat Dell in Lodz eine Mainboard Fertigung? Und im industriellen Maßstab wird schon lange nicht mehr mit dem Lötkolben verlötet. Da gibt es andere Verfahren zum Verlöten.
Folie 4 zeigt die Vor- und Nachteile von LPCAMM2 gegenüber verlötetem LPDDDR.
Das Fazit ist eindeutig positiv.
Das gilt natürlich nicht für jedes Produkt. Bei extrem kompakten Notebooks zählt jeder mm2. Billigteile werden nur in ganz wenigen Konfigurationen angeboten, dann ist verlöten kein Nachteil.
@GR Supra hat Dell in Lodz eine Mainboard Fertigung? Und im industriellen Maßstab wird schon lange nicht mehr mit dem Lötkolben verlötet. Da gibt es andere Verfahren zum Verlöten.