bensen schrieb:
Bei 1 kannste gleich Picasso weiter nutzen. Viel Aufwand für nichts.
Bei 2 macht es doch 0 Sinn auf Zen+ zu setzen, wenn man einen neue Chip designen muss. Zudem sind 2 Dies kontraproduktiv im mobile Bereich.
Zu 3: Ein Chiplet Design ist für dem mobile Bereich ungeeignet. Und das aus zwei Gründen. Der erste ist Platz. Wie soll denn das Package aussehen? Drei Dies sind viel zu riesig. Schau die mal das Package von Intel für die U oder gar Y Modelle an. Die Hersteller wollen da keine riesen Klopper verbauen müssen.
Für Embedded wird 12 und 14nm Chips auch die nächsten Jahre weiterverwendet. Sogar Cats werden dort noch verbaut, weil man langen Support für eine Plattform gewährleisten muss.
Allein in diesem Bereich wäre ein Shrinke interessant, weil man die Performance steigern könnte, aber bisherige Plattformen quasi "kombatibel" wären, ohne großartig viele Treiber anpassen zu müssen. Allein das spricht schon für die Verwendung Vega, für die kleinsten APUs, die AMD im 7nm Portfolio dann hätte.
Die größeren APUs die auf Chiplet setzen, würden später kommen. So schätze ich das ein. Sie wären aber neben Desktop und embedded im Notebook Sektor eher eine Konkurrenz zu den 8 Core Intel, die selbst mit 45 watt tdp laufen.
Interessant wäre dann aber bereits ein I/O Chip mit IGP, denn man dann auch wie den I/O Chipsatz von Zen2, alias x570 Chipsatz als Mittelklasse Chipsatz mit IGP verwenden kann.
(Wobei natürlich sehr fraglich, ob AMD wirklcih die IGP wieder aufs Board zurück bringen möchte)
Aber gut, das ist alles Spekulation, es zeigt aber, was AMD alles für Möglichkeiten mit dem Chiplet-Design hat und bereits teils so verwendet.
Vllt ist es am Ende auch nur ein 12nm Chip, mit weiteren "Optimierungen". Von 7nm gibt es ja bisher auch keine Bestätigung. Ist ja auch nur eine Annahme.
