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NewsNanometer-Rennen: Samsung soll „1-nm-Chips“ für 2026 ankündigen
„Immer einer mehr als du“ – so könnte sich das aktuelle Rennen in der Chipfertigung schnell zusammenfassen lassen. Samsung will nun erneut vorlegen und angeblich schon Mitte Juni auf einem eigenen Event die 1-nm-Fertigung ankündigen. Damit will man gegen Intel bestehen können, die Samsung bis 2030 von Platz 2 ablösen wollen.
Wenn man jetzt bedenkt das Intel nur noch überlebt weil sie einfach so unfassbar viel Kohle haben...
Hätten sie damals nicht betrogen und sich für die Geldschwemme die Grundlage gelegt würde es sie heute vielleicht nicht mehr geben.... naja so ist das eben Dreistigkeit siegt. Traurige Welt.
Was wurde denn bislang mit der 2nd-Gen an GAA von Samsung überhaupt erfolgreich gefertigt?
Fighter1993 schrieb:
Hätten sie damals nicht betrogen und sich für die Geldschwemme die Grundlage gelegt würde es sie heute vielleicht nicht mehr geben.... naja so ist das eben Dreistigkeit siegt. Traurige Welt.
Die Rückbesinnung auf alte CPU-Design-Tugenden hat ihnen aber danach auch deutlich geholfen. Wären sie den Pentium-4-Weg weiter gegangen, dann hätte selbst ein Rohrkrepierer wie der ursprüngliche Phenom sie verprügelt.
Das ist reine Namensgebung und daher nicht so exakt zu vergleichen. Intel hat damals nach dem 10nm Fiasko damit angefangen alles neu zu benennen, damit die negativen Schlagzeilen aufhören und seitdem ist dieses 1-up-Spiel Gang und Gäbe.
Die nm-Angaben sind einfach nur noch Versionsnummern und dürfen auch als nichts anderes mehr verstanden werden. "1 nm" heißt nicht dass da irgend etwas kleiner ist als bei "2 nm".
In December 2022, at IEDM 2022 conference, TSMC disclosed a few details about their "3 nm" process technologies: contacted gate pitch of N3 is 45 nm, minimum metal pitch of N3E is 23 nm
EUV hat wohl 13,5nm Wellenlänge, aber durch Mehrfachbelichtung kann man die effektive Auflösung steigern.
Trotzdem sind die meisten Abstände und Strukturen relativ groß (Gate pitch, Metal pitch), bis vielleicht auf die "fins" (Grate) der Transistoren.
Das ist reine Namensgebung und daher nicht so exakt zu vergleichen. Intel hat damals nach dem 10nm Fiasko damit angefangen alles neu zu benennen, damit die negativen Schlagzeilen aufhören und seitdem ist dieses 1-up-Spiel Gang und Gäbe.
Sorry, aber das ist albern. Samsung und TSMC haben angefangen mit FinFet ein paar Nummern runter zu gehen obwohl kein skaling der Strukturen vorhanden war. Ab dort waren die Intel Prozesse immer deutlich besser als ihr Name suggeriert. Intel 7 entspricht von der Transistordichte eben TSMCs N7.
Samsung hat dann dem ganzen die Krone aufgesetzt und ihre Mini Verbesserungen nach 7LPP dann 5LPP und 4LPP genannt.
Intel 4 liegt auch etwa bei TSMC N4. Samsungs 4LPP liegt irgendwo bei TSMC N6.
Und wer hat definiert, dass der Name dem Metal Pitch entsprechen muss? Es hilft doch auch nicht wirklich weiter. Wir haben kaum noch planares scaling. Der Fortschritt kommt durch anderes Design der Transistoren (FinFet, GAAFet) oder BPD.
Die Foundries waren bei FinFET hinten dran. Sie haben versucht den 20 nm Node noch Mal mit Planartransistoren zu machen. Was eher misslungen ist.
Als der FinFET für 20 nm fertig war hat Samsung diesen Prozess ebenso wie Intel 14 nm genannt. Morris Chang hat 16 nm als Name gewählt um zu zeigen dass TSMC nicht gleich auf mit Intel ist. Er hat dies spätestens dann bereut als er gefragt wurde warum TSMC nicht so gut wie Samsung ist.
Es ist auch eine der Lachnummern bei WikiChip dass sie das nicht blicken und Samsungs 14 nm neben Intel stellen und TSMCs 16 nm in eine eigene Kategorie stellen.
@bensen , weil falsche Namen beim Kunden falsche Vorstellungen wecken. Man könnte ja auch die 1 Liter Milchpackung „2 Liter“ nennen. Würde den Inhalt auch nicht ändern, aber unwissende ( und ja wir wissen alle das es die gäbe) aufgrund falscher Vorstellungen dazu bringen die „2 Liter“ zu kaufen wo trotzdem nur 1 Liter drin ist.
Name und Design haben erhebliche auswirkungen ohne das ein Produkt sich dadurch verändert.
Entsprechend wäre eine Pflicht für wahrheits bezogene Bezeichnungen für Produkte bestimmt kein Nachteil.
Und wer hat definiert, dass der Name dem Metal Pitch entsprechen muss? Es hilft doch auch nicht wirklich weiter. Wir haben kaum noch planares skaling. Der Fortschritt kommt durch anderes Design der Transistoren (FinFet, GAAFet) oder BPD.
Das hat die IRDS Roadmap versucht, kannst ja Mal reinschauen.
Im Übrigen wissen die Kunden ganz genau was sie kaufen. Aber dies lässt sich nicht in einem Namen ausdrücken.
Die Endkunden sehen Performance, Power aus unabhängigen Tests und den Preis. Wer mich ein offensichtlich schlechteres Produkt nur weil der Name des Prozesses moderner anmutend?
