News Nanometer-Rennen: Samsung soll „1-nm-Chips“ für 2026 ankündigen

Cabranium schrieb:
@bensen , weil falsche Namen beim Kunden falsche Vorstellungen wecken. Man könnte ja auch die 1 Liter Milchpackung „2 Liter“ nennen.
Die Namen sind eben nicht falsch. Es steht nicht 2 Liter drauf, sondern nur zwei.
Und der N2 ist zB auch deutlich besser als der N3 Prozess.
Es ist ja nicht so, als ob jetzt nur weil metal- oder poly-pitch jetzt nicht mehr großartig verändert wird, das Produkt nicht besser wäre.
Und der Endkunde weiß nicht mal was der metal Pitch überhaupt ist.

Das ist einfach eine überflüssige Diskussion. Es ist ein Name, mehr nicht. Wäre schön wenn er vergleichbar wäre unter den Herstellern, aber er muss definitiv nicht irgendeiner physikalischen Größe entsprechen.
Ergänzung ()

S.Kara schrieb:
Nimmt man halt aus einer Reihe von Kennzahlen die mit der geringsten Strukturgröße. Das wäre immerhin vergleichbarer als irgendwelche Fantasiewerte.
Nicht zwingend. Die kleinste Größe ist ja nicht zwingend die bestimmende Größe.

S.Kara schrieb:
Wenn man wirklich will und sich die richtigen Köpfe zusammen setzen kommt man schon irgendwo auf einen vergleichbaren Nenner.
Man kann eine vergleichbare Zahl definieren, ja. Siehe Post von @ETI1120 Und das wäre in der Tat schön. Aber das ist keine physikalische Größe. Einfach die kleinste messbare Größe zu nehmen hilft nicht weiter, wird der Komplexität heutiger Designs nicht gerecht. Andere Parameter sind einfach um Größenordnungen relevanter.
 
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bensen schrieb:
Einfach die kleinste messbare Größe zu nehmen hilft nicht weiter, wird der Komplexität heutiger Designs nicht gerecht. Andere Parameter sind einfach um Größenordnungen relevanter.
Es geht nicht darum jeder Änderung gerecht zu werden, sondern dem Namen eine Bedeutung zu geben. Und da ist alles besser als die heutigen.

Wie willst du Dinge wie Leistung und Effizienz im Namen unterbringen. Strukturgrößen o.Ä. sind da schon besser umzusetzen.
 
Lässt sich bei all dem PR Quatsch denn irgendwie noch durchblicken, wie weit die Technologie und deren reale Leistung im Alltag UND die Serienreife nun wirklich ist? Ansonsten kann man sich die Meldungen doch komplett sparen.
 
Cabranium schrieb:
@bensen , weil falsche Namen beim Kunden falsche Vorstellungen wecken. Man könnte ja auch die 1 Liter Milchpackung „2 Liter“ nennen. Würde den Inhalt auch nicht ändern, aber unwissende ( und ja wir wissen alle das es die gäbe) aufgrund falscher Vorstellungen dazu bringen die „2 Liter“ zu kaufen wo trotzdem nur 1 Liter drin ist.
Name und Design haben erhebliche auswirkungen ohne das ein Produkt sich dadurch verändert.
Entsprechend wäre eine Pflicht für wahrheits bezogene Bezeichnungen für Produkte bestimmt kein Nachteil.
Nur nennen die Fabs ihre Prozesse ja gar nicht "x nm" (in deinem Beispiel x Liter), sondern N3, SF2, Intel 3 und so weiter.
Das sind keine genormten Einheiten, sondern einfach erfundene Namen.
 
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Ganz so ist es nicht.

Es gibt Prozesse und Nodes.

Und TSMC ist bei der Unterscheidung zwischen Node und Prozess nicht konsequent.

Z. B. N5, N3 oder N2 können für beides stehen. Und deshalb schleichen sich bei TSMC immer wieder die Namen mit nm ein.

Andere wie AMD wollen oft vermeiden den Prozess zu benennen, deshalb sagen sie nm.

Auch ich habe mir angewöhnt den Node in nm zu Nennen.
 
S.Kara schrieb:
Wie willst du Dinge wie Leistung und Effizienz im Namen unterbringen. Strukturgrößen o.Ä. sind da schon besser umzusetzen.
Keine Ahnung, hatte ich nicht vor.
Dein Vorschlag lässt sich besser umsetzen, folgt aber eben nicht deiner Forderung oben im Post: Bedeutung
 
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Eine objektive Namensgebung ist einfach nicht möglich. Ich bin mir sicher, dass die großen B2B Kunden entsprechende Kenngrößen abfragen, um einen Prozess mit Konkurrenten zu vergleichen. Am Ende ist die Effizienz bzw. Leistung auch nur ein Punkt unter vielen, die zur Entscheidungsfindung beitragen.
 
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bensen schrieb:
Samsung und TSMC haben angefangen mit FinFet ein paar Nummern runter zu gehen obwohl kein skaling der Strukturen vorhanden war.
Sollte nicht suggerieren, dass Intel die einzigen sind, die das machen. Aber damit wurde es viel stärker fürs Marketing genutzt und die Fortschritte wurden viel kleiner und lösen sich immer mehr von der Realität.
 
Ich finde das ja sehr spannend, wieweit man den Wettlauf zu immer kleineren Strukturen noch treiben will.
Tatsächlich gibt es aus physikalischer Sicht eine Grenze, wo das so nicht mehr weitergeht, dann ist das keine klassische Festkörperphysik mehr, sondern Quantenphysik!

Übrigens auch interessant, was deutsche Firmen wie Zeiss und andere dort entwickeln.
 
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Das Rennen zu den kleineren Strukturen nähert sich dem Ende. Es geht nun um neue Transistor Architektur, bessere Nutzung der Fläche und um 3D. Der CFET der gegen Ende des Jahrzehnt kommen soll aus zwei übereinander gestapelten Transistoren bestehen.
 
S.Kara schrieb:
Es geht nicht darum jeder Änderung gerecht zu werden, sondern dem Namen eine Bedeutung zu geben. Und da ist alles besser als die heutigen.
Das Problem mit den Namen für die Nodes und die Prozesse ist dass man sie nach einer bedeutungsvollen Größe benannt hat.

Zu erst lagen Metallisierungspitch und Gatelänge bei ungefähr demselben Wert. Dann man man im Wettrennen um höhere Frequenzen die Gatelänge schneller verringert als den Metallierungspitch.

Also war es nun nur noch die Gatelänge. Aber dann ist man vor ca. 20 Jahren an den Punkt gekommen, an dem man die Gatelänge nicht mehr verkürzen konnte.

Und trotzdem konnte man die Dichte weiter steigern. Von nun an hat man einfach um den Namen des nächsten Nodes zu bekommen den aktuellen Namen mit dem Faktor 0,7 multipliziert.

Es gab einige Ausreden, dass einige Maße auf die Angabe des Nodes passen würden, aber es hat meist nur für einen Node gepasst.
S.Kara schrieb:
Wie willst du Dinge wie Leistung und Effizienz im Namen unterbringen. Strukturgrößen o.Ä. sind da schon besser umzusetzen.
Das einzige was die nächsten Jahre ganz sicher skalieren wird ist die Transistordichte.

Die IRDS Roadmap schlägt seit Jahre die Kombination von Gate und Metalliesierungspitch vor und wird seit Jahren zu recht ignoriert, G48M24 anstatt N3 bzw. 3 nm wird garantiert Freunde finden. Vor allem wenn mit CFET die noch eine dritte Komponente in den Namen aufnimmt wird ganz großer Jubel ausbrechen G38M16/T4 wird als Name wahre Begeisterungstürme auslösen.

INTERNATIONAL ROADMAP FOR DEVICES AND SYSTEMS™ 2023 IRDS -- Seite 20

1717007910457.png



Da Finde ich was IMEC vorschlägt sehr viel praktikabler:
1717008797912.png


Der weitere Grund warum die Strukturbeiten als Name ungeeignet sind, sieht man im ersten Blick bei Wikipedia und WikiChip. Während bei den alten Nodes die Tabellen ziemlich vollständig sind, sind sie ab 7 nm spärlich besetzt. Der Grund ist, dass sie Fabs die Maße ihrer Standardzellen nicht mehr veröffentlichen. Und Firmen wie TechInsights streuen auch nur Brotkrumen und nennen die Werte die sie gemessen haben nur in Reports die zu 4-stelligen Beträgen in USD Verkauft werden.

daVinci schrieb:
Lässt sich bei all dem PR Quatsch denn irgendwie noch durchblicken, wie weit die Technologie und deren reale Leistung im Alltag UND die Serienreife nun wirklich ist?
Bei allen Meldungen und Ankündigungen von Samsung Semiconductor ist allergrößte Vorsicht angebracht.

Man muss immer die Produkte abwarten.

Aber auch bei TSMC läuft nicht alles rund. N3 bringt erst mit der Einführung von FinFLEX auch bei Performance und Power Vorteile. Und eigentlich geht es deshalb mit N3 so richtig erst 2024 mit N3E los. 4 Jahre nach N5.

daVinci schrieb:
Ansonsten kann man sich die Meldungen doch komplett sparen.
Finde ich nicht. Es gab nun Mal die Meldungen aus Asien.

Volker hat die Meldungen und die Konkurrenzsituation in den richtigen Kontext gestellt.
 
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Hier wird viel kritisches zu Samsung gesagt zurecht, aber Intel kommt mir hier zu gut weg, wenn die nicht wie zuvor AMD ihre Produktion in ne andere Firma auslagern wird dort niemand produzieren, AMD wird nicht bei Intel Produzieren genauso wenig wie Qualcomm und Nvidia, aber auch 1000 andere kleinere Hersteller von Netzwerkchips und so weiter weil Intel da überall auch Produkte hat.

Selbst nach der Aufspaltung wird es noch Angst geben das Intel Geheimnisse stiehlt, und selbst wenn es gelingt dann muss Intel es schaffen ohne Fertigung bei ihren CPUs irgendwie Gewinne eigenständig zu generieren also sie können nicht wie jetzt die echten katastrophalen Zahlen ihrer CPU Sparte verstecken. Also Intel kann nur zwischen 2 schlechten Lösungen mit massiven Nachteilen jeweils entscheiden.
 
@blackiwid Ja nur irgendwann wird Intel wohl handeln müssen.Weil ewig so wie es nun ist kann Intel auch nicht weiter machen.Wir werden es schon noch erleben.Innerhalb der nächsten 10 Jahren wird Intel gewisse schon noch Handeln.Intel hofft halt weiterhin noch auf Wunder,mal sehen ob diese Strategie klappen wird.
Achja Intel und Samsung geben sich nicht viel.Beide sind durch viel Negatives aufgefallen.Der eine kommt nicht wirklich aus dem Pott und der andere Verkalkuliert sich ständig und bringt schlechtere Produkte nach dem anderen in der hinsicht der Chips raus.
Beide verlieren immer mehr den Anschluss.Und beide laufen den Kunden davon.Das kann kurzfristig noch laufen,aber langfristig geht das nicht gut.Das ganze zeigt gewiss ja jetzt schon spuren.Hier kommen beide also nicht nur mit einer Delle davon.Intel hat nur das große Glück der Oems und Samsung rettet sich auch mit andereren guten Produkten.Aber ne echte Lösung kann das auch nicht sein.
 
ETI1120 schrieb:
[IMG]https://www.computerbase.de/forum/attachments/1717007910457-png.1488953/[/IMG]
Gibt es diese Tabelle auch mit allen jemals hergestellten Größen?
 
ETI1120 schrieb:
Das einzige was die nächsten Jahre ganz sicher skalieren wird ist die Transistordichte.
Na das wäre doch immerhin etwas brauchbares als Kenngröße. Ist doch recht Aussagekräftig.
 
Nein ist sie nicht, da die tatsächliche Transistordichte eines Designs von sehr vielen Faktoren abhängt.
Die theoretisch möglich maximale Transistordichte ist ebenso illusorisch wie die Zahlen die heute verwendet werden.

---
Wenn die Maße die auf dem Papier angegeben stimmen würden, ware Samsung weltspitze.
Und Firmen wie TechInsights die die Werte systemantisch prüfen, leben davon diese Informationen zu verkaufen.

Ab und zu findet man Mal im Blog von TechInsight ein paar Zahlen oder bei SemiWiki.
Ergänzung ()

Cempeg schrieb:
Gibt es diese Tabelle auch mit allen jemals hergestellten Größen?
Du kannst ältere Reports anschauen, dann sind noch ältere Prozesse drin.

WikiChip hat ganz fleisig einiges gesammelt. Es sind allerdings nur Zahlen drin die veröffentlich wurden.
https://en.wikichip.org/wiki/7_nm_lithography_process

Und die veröffentlichten Zahlen stimmen eben nicht immer
 
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