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NewsNext-Gen-Speicher: SK Hynix entwickelt HBM3 für 819 GB/s Bandbreite
Da die CDNA 2 MI250X MCM-Design Grafikkarte von AMD/RTG wohl erst noch mit HBM2E kommen soll (allerdings aufgrund der Chipausbeute anfaenglich angeblich nicht im Vollausbau laut Leak von Executable Fix) - siehe WccfTech - duerfte wohl fruehestens fuer einen nachgereichtten Vollausbau, fuer den CDNA 3 Nachfolger oder aber fuer nVidias Hopper GPU HBM3 Speicher in Frage kommen.
AMD Radeon Instinct Accelerators 2020
Accelerator Name
AMD Instinct MI300
AMD Instinct MI200
AMD Instinct MI100
AMD Radeon Instinct MI60
AMD Radeon Instinct MI50
AMD Radeon Instinct MI25
AMD Radeon Instinct MI8
AMD Radeon Instinct MI6
GPU Architecture
TBA (CDNA 3)
Aldebaran (CDNA 2)
Arcturus (CDNA 1)
Vega 20
Vega 20
Vega 10
Fiji XT
Polaris 10
GPU Process Node
Advanced Process Node
Advanced Process Node
7nm FinFET
7nm FinFET
7nm FinFET
14nm FinFET
28nm
14nm FinFET
GPU Dies
4 (MCM)?
2 (MCM)
1 (Monolithic)
1 (Monolithic)
1 (Monolithic)
1 (Monolithic)
1 (Monolithic)
1 (Monolithic)
GPU Cores
28,160?
14,080?
7680
4096
3840
4096
4096
2304
GPU Clock Speed
TBA
~1700 MHz
~1500 MHz
1800 MHz
1725 MHz
1500 MHz
1000 MHz
1237 MHz
FP16 Compute
TBA
383 TOPs
185 TFLOPs
29.5 TFLOPs
26.5 TFLOPs
24.6 TFLOPs
8.2 TFLOPs
5.7 TFLOPs
FP32 Compute
TBA
95.8 TFLOPs
23.1 TFLOPs
14.7 TFLOPs
13.3 TFLOPs
12.3 TFLOPs
8.2 TFLOPs
5.7 TFLOPs
FP64 Compute
TBA
47.9 TFLOPs
11.5 TFLOPs
7.4 TFLOPs
6.6 TFLOPs
768 GFLOPs
512 GFLOPs
384 GFLOPs
VRAM
TBA
64/128 GB HBM2e?
32 GB HBM2
32 GB HBM2
16 GB HBM2
16 GB HBM2
4 GB HBM1
16 GB GDDR5
Memory Clock
TBA
TBA
1200 MHz
1000 MHz
1000 MHz
945 MHz
500 MHz
1750 MHz
Memory Bus
TBA
8192-bit
4096-bit bus
4096-bit bus
4096-bit bus
2048-bit bus
4096-bit bus
256-bit bus
Memory Bandwidth
TBA
~2 TB/s?
1.23 TB/s
1 TB/s
1 TB/s
484 GB/s
512 GB/s
224 GB/s
Form Factor
TBA
Dual Slot, Full Length / OAM
Dual Slot, Full Length
Dual Slot, Full Length
Dual Slot, Full Length
Dual Slot, Full Length
Dual Slot, Half Length
Single Slot, Full Length
Cooling
TBA
Passive Cooling
Passive Cooling
Passive Cooling
Passive Cooling
Passive Cooling
Passive Cooling
Passive Cooling
TDP
TBA
TBA
300W
300W
300W
300W
175W
150W
Das duerfte aber auch nur eines von mehreren Einsatzgebieten von HBM3 sein. In jedem Fall ist es gut, dass die HBM3 Entwicklung bei SK Hynix so gute Fortschritte macht.
mein gefühl sagt mir, es bleibt ein exot. Grund: auc bei HBM und HBM 2 waren damliger stand die werte beeindruckend. hinzu kommt dass man recht kompakte karten bauen konnte da die kühlung mit der GPU kühlung übernommen werden konnte. aber der "Preis" wird es auch wie damals einfach unattraktiv machen für Consumerhardware. dann wenn 24 GB dann kommen werden dann GDDr wahrscheinlich jenseits vom doppelten möglich sein zum "gleichen" Preis.