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NotizPackaging in den USA: Amkor erhält 400 Mio. US-Dollar aus dem US Chips Act
Letzte Woche Wafer, heute Packaging und Test. Amkor erhält für einen Neubau in Arizona 400 Millionen US-Dollar aus dem US Chips Act, zusätzlich vergünstigte Kredite für 200 Millionen US-Dollar. Damit wird der im November 2023 geplante rund 2 Milliarden US-Dollar teure Neubau unterstützt.
Das viele Geld was da vergeben wird, ist wohl die angst das China Taiwan annektiert, man geht wohl stark davon aus das diese Invasion erfolgreich wird, die Usa doch nicht eingreifen.
@IsaacClarke
Falls es zu einer Invasion kommt, ist der Ausgang für die Chip Produktion völlig egal. Wenn Taiwan zum Kriegsschauplatz wird, bricht die Produktion dort sofort ein.
Man könnte also auch sagen, die USA bereiten sich auf einen langen Kampf vor.