Sehr wichtig für die Produktion von HBM ist sicher die TC-Bonder-Technologie. SK-Hynix und Micron setzen auf die Maschinen des Marktführers Hanmi Electronics. Samsung Electronics setzt auf die Technik eines japanischen Aufrüsters. Da Samsung aber vor Jahren mit Hanmi Electronics Streit hatte, hatte das Unternehmen keinen Zugang zu deren Technologie. Nun könnten aber die Karten neu verteilt werden. Denn Hanmi Electronics hat sich mit SK-Hynix verstritten, weil SK-Hynix einen alternativen Hersteller für TC-Bonder ins Boot geholt hat: Hanwha Semitech.
Dass Samsung sehr wohl HBMs herstellen kann, zeigt, dass das Unternehmen HBM3 an AMD liefert. Nur sind die Spezifikation bei NVidia so knapp kalkuliert, dass Samsungs HBMs für NVidia eben nicht reichen. Dass NVidia an der Kante der Machbarkeit arbeitet, sieht man ja auch daran, dass da immer wieder Meldungen mit thermischen Problemen gibt.
Komplizierter wird durch die Einführung von HBM4, denn hier kommen weitere neue Technologien zum Einsatz: Glassubstratträger, Glasinterposer, Hybridbonder (Bonder ohne Bumper). Einige Tech-Analysten meinen, dass HBM zu sehr überwertet sei und der nächste Run eher in Richtung CXL gehen würde. In diese Richtung winkt auch Intel. Allerdings hat das Unternehmen ganz andere Probleme.