Leserartikel PTM7950 - Die kleine Wärmeleitevolution im Test

Hallo an alle Mitleser,

anbei möchte ich kurz auf das z.T. noch recht unbekannte 'Honeywell PTM7950' eingehen.
Einige Anwender schwören seit Jahren darauf; andere haben noch nie davon gehört. Ich selbst bin durch Reddit und Youtube-Kanäle wie z.B. IgorsLab darauf aufmerksam geworden und wollte das Zeug unbedingt einmal selbst testen (den Basteltrieb befriedigen).

Ich habe keinerlei wissenschaftlichen Anspruch. Ich möchte lediglich meine eigenen Erfahrungen mitteilen.

  1. Was ist PTM7950? [Wer setzt es ein und wo wird es genutzt]
  2. Was ist der Unterschied zu klassischen Wärmeleitpasten? [Pro/Contra]
  3. Wo bekommt man PTM7950? [Vorsicht vor Fakes]
  4. Mein PC und der Grund, warum ich PTM7950 teste
  5. Die Bestandsaufnahme bzw. der Ist-Zustand der alten Wärmeleit-Paste und -Pads [Temperatuen, BleedOut-/PumpOut-Effekt]
  6. Die Applikation von PTM7950 und die Besonderheiten [BurnIn, Temperatur-Fenster etc.]
  7. Die Messergebnisse + Fazit

ModDIY.png

Bild: modDIY

Was ist PTM7950 überhaupt?​

PTM steht für PhaseTransitionMaterial. Zu gut deutsch ein Phasenwechselpad. Man könnte es als einen Hybriden aus klassischer Wärmeleitpaste und einem Graphen-Wäremleitpad bezeichnen (wie z.B. dem ThermalGrizzly KryoSheet).
Die Besonderheit ist, dass PTM7950 unter der Kombination aus Druck+Temperatur seine physikalische und chemische Struktur ändern kann (und das beliebig oft). Im kalten Zustand kann es steinhart sein und im erhitzten Zustand fast flüssig.

Es eignet sich bestens, um die Unebenheiten/Übergänge zwischen einem Chip bzw. Heatspreader und einem Kühler zu schließen. PTM macht das nachweislich besser, als jede ordinäre Wärmeleitpaste. Die Performance von PTM liegt dabei auf dem Niveau üblicher Premiumpasten wie z.B. Noctua NT-H1, Thermalright TF-8, Arctic MX-6 oder ThermalGrizzly Kryonaut.
Man darf also keine Wunder erwarten, aber durchaus solide Messergebnisse.

PTM7950 wird fälschlicherweise fast überall als "PCM" beworben; also als ein "PhaseChangeMaterial".
Ein PCM ist dabei dafür gedacht, Energie/Hitze zu speichern und ggf. auch wieder abzugeben. Im Grunde wie ein klassischer Taschenwärmer mit Knickplättchen. Genau das macht PTM7950 allerdings nicht. Es kann keine Wärme speichern; dafür aber hervorragend leiten.

Angewendet wird PTM7950 vor allem von der Industrie in Geräten mit langen Wartungsintervallen oder in Geräten, die im Grunde planmäßig nie zerlegt werden sollten. So findet es sich z.B. in Spielekonsolen, Gaming-Handhelds und Notebooks (MSI). Den Weg in den klassischen Desktop-PC findet PTM hingegen eher nur in Ausnahmefällen. Genau dort möchte ich es aber testen.

Natürlich funktioniert PTM am besten bei Direct-DIE-Cooling, wie z.B. beim GPU-Die.
Da bei Desktop-CPU's meistens noch ein Heatspreader und ein weiteres Leitmedium im Spiel sind, kann es sich hier weniger gut entfalten. Trotzdem funktioniert es auch hier ohne Probleme und sollte immer noch auf dem Level üblicher Pasten liegen.

igorsLAB.png

Bild: igorsLAB

Was ist der Unterschied zu "normalen" Wärmeleitpasten?​

Das Problem klassischer Wärmeleitpasten ist die begrenzte Lebensdauer.
Viele Pasten leiten extrem gut; härten dafür aber extrem schnell aus und die Temperaturen der Chips steigen folglich extrem an. So schneidet z.B. eine Kryonaut Extreme in so ziemlich allen Reviews hervorragend ab. Allerdings ist diese Paste für den SubZero-Bereich gedacht. Also vor allem die Extrem-Overclocker, die ihre Pasten ohnehin im Stundentakt wechseln. Im Heimanwenderbereich ist diese Paste in aller Regel nach ca. 6 Monaten fast "unbrauchbar" und kühlt fortwährend immer schlechter.

PTM kann nicht austrocknen und ist quasi unbegrenzt haltbar. Zumindest wird es die Lebensdauer des zu kühlenden elektronischen Bauteils überleben. Zudem kann es wiederverwendet werden, wenn man z.B. den Kühler mal demontieren muss; wohingegen Wärmeleitpaste jedes Mal erneuert werden sollte.

Und ganz im Gegenteil zu normaler Wärmeleitpaste wird es im Laufe der Zeit immer besser. In Tests hat PTM nach über 10.000 HeatCycles eine sogar noch leicht bessere Wärmeleitfähigkeit besessen, als direkt nach den ersten paar Zyklen.

Reguläre Pasten enthalten oft Anteile an Silikon, welches im Laufe der Zeit zwischen Kühler und Chip herausgedrückt wird. Erst dadurch härtet die Paste letztlich aus und bringt nicht mehr die gewohnte Performance (PumpOut-/BleedOut-Effekt). PTM leidet nicht unter diesem Phänomen.

Vorteile von PTM7950:
  • extrem lange Haltbarkeit / kein Erneuern notwendig
  • kein PumpOut- oder BleedOut-Effekt
  • die Wärmeleitfähigkeit nimmt im Laufe der Zeit sogar noch leicht zu
  • allgemeine Kühl-Performance auf Augenhöhe mit den üblichen Premium-Pasten
  • nach Kühlerdemontage wiederverwendbar
  • nicht elektrisch leitend wie einige andere Pasten oder Flüssigmetall
Nachteile von PTM7950:
  • regulär wird es nur Business2Business vertrieben und ist im freien Handel kaum bzw. nur schlecht erhältlich
  • genau aus diesem Grund existieren auf den üblichen Plattformen wie Amazon, AliExpress etc. sehr viele Fakes.
  • fummelige Applikation bzw. ist reguläre Paste leichter aufzutragen
  • bei Custom-Wasserkühlungen kann es sich z.T. nicht richtig einbrennen, da die nötigen Temperaturen nicht immer erreicht werden
  • hoher Preis

LTT.png

Bild: lttstore

Wo bekommt man das "echte" Honeywell PTM7950?​

Da es eben regulär nur B2B gehandelt wird und recht teuer ist, haben sich sehr viele Fakes etabliert. Teilweise handelt es sich dabei auch um ähnliche PTM's, aber halt nicht um das Original. Ist das schlimm?

Das muss jeder für sich selbst entscheiden. Das Original zeichnet sich durch seine niedrige BurnIn-Temperatur bzw. durch das relativ breite Temperatur-Fenster aus, das für den BurnIn zur Verfügung steht. Daher hat das Orignal durchaus seine Vorzüge.

Das Original ist erhältlich auf z.B. modDIY.com, lttstore.com oder TradeBit@Kaufland.
Es wird mit Sicherheit noch div. andere Shops geben, die das Original vertreiben. Dies sind lediglich ein paar Beispiele.


Rig.jpeg


Mein Gaming-PC und warum dieser mal wieder einen Service nötig hatte​

Als Erstes mal die verwendete Hardware:
CPU:5800X3D [-30mV PBO2 AllCore]
CPU-Kühler:Noctua NH-U12A
GPU:RTX4080 Ventus 3X OC
GPU-Kühlung:Deshroud mit 2x NF-A12x25
Mainboard:ROG Strix B550I
Netzteil:Corsair SF750 (custom 12VHPWR-Kabel)
Gehäuse:NR200P (v1)

Das System habe ich im Nov. 2022 aufgebaut. Damit ist es jetzt ziemlich genau 21 Monate alt.
Die anfänglichen Temperaturen von CPU und GPU waren sehr gut, doch so langsam beginnen die Temperaturen zu klettern (vor allem im Sommer). Somit wollte ich das System einmal komplett zerlegen, reinigen und in diesem Zuge auch die Wärmeleitpaste tauschen.

Der GPU-Kühler war, zwecks Garantie, noch nie demontiert und ich habe keine Ahnung, welche WLP hier seitens MSI ab Werk genutzt wird. Die Paste auf der CPU ist Noctuas NT-H1.

Zwischenzeitlich vermutete ich, dass auch die Wärmeleitpads der GPU so langsam ausgeölt sind und werde auch diese gleich mit austauschen (ThermalGrizzly Minus Pad 8 in div. Dicken/Stärken). Anfänglich war der VRAM mal ~12°C kühler als er es jetzt vor dem Pad-Tausch gewesen ist.

PTM7950 ist nicht für das Überbrücken von Distanzen geeignet und es funktioniert nur unter Druck+Hitze.
Die Abstände zwischen VRAM+Kühler bzw. VRM's+Kühler liegen bei mir zwischen 2-3mm.
Da PTM7950 nur 0,25mm stark ist, kann man es in diesem Umfeld nicht einsetzen.

_NT-H1 BleedOut.jpeg_NT-H1 BleedOut 2.jpeg_4080 Pads.jpeg_4080 Dismantle.jpeg

Die Bestandsaufnahme bzw. der Ist-Zustand der alten Wärmeleit-Paste und -Pads​

Wie erwartet war die Wärmeleitpaste der GPU 'ausgehärtet' und die Pads waren extrem bröselig.
Die Pads zwischen PCB und Backplate waren noch in ganz gutem Zustand, da sie wahrscheinlich weniger hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, als die Pads direkt auf den RAM-Modulen, Mosfets und VRM's auf der Vorderseite.

_4080 Pads.jpeg


_4080 WLP-Abdruck.jpeg


_4080 BackPlate.jpeg


Bei der Wärmeleitpaste der CPU konnte man sowohl PumpOut als auch BleedOut relativ schön sehen und da ist es dann auch nicht verwunderlich, wenn die Temperaturen nicht mehr so richtig passen. Die obere Hälfte des WLP-Abdrucks war hart und trocken.
Hingegen ist die untere Hälfte extrem nass (Silikon) und wurde auch zwischen Coldplate und Kühler rausgepresst. Diese Paste war schon längst überfällig für eine Erneuerung.

_NT-H1 BleedOut.jpeg


_NT-H1 BleedOut 2.jpeg


Die CPU lief anfänglich mal 4450Mhz Allcore bei ~84°C.
Die Messung vor der Demontage ergab nur noch 4275Mhz AllCore bei ~90°C.
Die CPU hat sich also bereits selbt gedrosselt (wenn natürlich auch nur bei Prime95-Durchläufen und nicht im Alltag).


Die Applikation von PTM7950 und die Besonderheiten​

Geliefert wird PTM in Form eines 0,25mm dicken Pads, das von 2 Plastikfolien geschützt wird (Größe des Pads nach Wahl).
PTM ist im Auslieferungszustand bei Raumtempartur sehr klebrig bis schleimig und daher nur schwer zu verarbeiten.
Die Folie lässt sich kaum lösen, ohne dass das PTM daran haften bleiben möchte.
PS: Nach der BurnIn-Phase ist PTM bei Raumtemperatur hart. Diesen Zustand hat es, bei Raumtemperatur, nur vor dem BurnIn.

Für die Verarbeitung legt man das PTM am besten vor dem Schneiden für eine gewisse Zeit in den Tiefkühler (>30min).
Bei -18°C wird es hart und leichter zu verarbeiten. Danach kann es einfach mit einer Schere geschnitten werden.

Ich habe mit einem Messschieber die Dimensionen des GPU-Dies gemessen. Bei der 4080 habe ich 26x16mm gemessen.
Idealerweise lässt man das Pad 1mm überstehen, damit man später die Folie besser abziehen kann.

ptm_4080.png


So sieht der PTM-Abdruck auf dem Kühler aus, wenn noch kein BurnIn stattgefunden hat:

_PTM7950 Abdruck.jpeg


Bei der CPU verhält es sich im Grund identisch. Dimensionen ausmessen, schneiden, drauflegen, Folie abknibbeln. Fertig.

ptm_cpu.jpeg


Was genau muss man jetzt, speziell im Sinne des BurnIns, machen? Im Grunde nicht besonders viel.
PTM7950 ist ab Minute 1 bereits voll einsatzfähig. Man muss sich also keine großartigen Gedanken machen.

Der BurnIn erfolgt, lt. Honeywell, bereits ab 45°C. Dabei ist natürlich die Materialtemperatur gemeint und nicht die Chip-Temperatur.
Igor hat das ausführlichst getestet und kam zu dem Ergebnis, dass der BurnIn ca. 5min dauert und eine EdgeTemp von 69°C benötigt. Das ist natürlich z.B. mit FurMark, Prime etc. leicht machbar.

Wichtig ist, dass der BurnIn nicht mit dem Erhitzen beendet ist, sondern erst mit dem Erkalten des Materials.
Man sollte den PC im Anschluss also zumindest einmalig auf Raumtemperatur abkühlen lassen.

Der erste BurnIn ist hierbei eindeutig der wichtigste; da hier die Übergänge zwischen Chip und Kühler geschlossen werden. Jeder weitere BurnIn verbessert die Temperaturen dann nur noch geringfügig. Ab dem 10. BurnIn stabilisieren sich die Messergebnisse dann.
Wobei hier natürlich z.B. auch einfach nur gezockt werden kann. Auch das ist, nach dem Abschalten des Rechners, de facto ein BurnIn.

Während der ersten paar BurnIns wird das PTM (anfangs 0,25mm) immer dünner, bis es nach dem 5. BurnIn seine "endgültige" Schichtstärke von 0,16mm erreicht.

Sollte man PTM7950 doch einmal entfernen wollen, funktioniert das sehr ähnlich zu normalen Pasten. Es ist jedoch einfacher, den PC vorher kurz warmlaufen zu lassen, damit das PTM nicht zu hart ist. Speziell bei AM4-Sockeln ist die Verbindung im erkalteten Zustand ansonsten zu stabil und man zieht sich ggf. die CPU aus dem Sockel. Für das Entfernen vom Kühler und/oder Chip habe ich Isopropanol und Wattestäbchen genutzt. Das ist auch die Methode, mit der ich übliche Pasten und Padreste entferne und es funktioniert ähnlich gut.


Die Messergebnisse + Fazit​

Genug gelabert; hier sind meine Ergebnisse (grün=GPU || rot=CPU):

Results.png


GPU-Z während FurMark.png


Die Messung wurde nach dem 5. BurnIn gemacht. Zwischenzeitlich sind die Temperaturen sogar noch margnial gesunken (0,x°C).
Jeder BurnIn waren bei mir ein 10-minütiger Durchlauf von Prime95 und FurMark; gefolgt vom Abkühlen des PC's.

Wichtig: Die hier angezeigten Lüfterdrehzahlen für die GPU stimmen nicht.
Die Karte gibt die Werte basierend auf ihren Stock-Lüftern aus, über die die Karte aber überhaupt nicht mehr verfügt. Die Stock-Lüfter machen bei 100% PWM ziemlich genau 3600rpm. Die NF-A12x25 chromax drehen bei 100% PWM aber nur bis 2000rpm. Somit sind die realen Drehzahlen 1220rpm vor dem Wechsel und 960rpm nach dem Wechsel auf PTM7950.

Die GPU ist jetzt also ~6°C kühler und die CPU ~9°C.
Positive Nebeneffekte sind hierbei, dass die CPU wieder bis 4450 Mhz boostet und die GPU etwas weniger Lüfterdrehzahl benötigt.

Interessanterweise perfomt das PTM speziell auf der CPU bei mir unerwartet gut (trotz Heatspreader).
Die Werte sind ca. 2-3°C besser als mit frischer NT-H1 (wobei diese Messung dazu auch noch im November bei niedrigerer Raumtemperatur stattgefunden hat.). Bei identischer Raum-Temp. ist die Differenz daher wahrscheinlich noch größer.

Die GPU ist jetzt wieder ziemlich genau auf den Werten ihres Auslieferungszustands; nur wird sie diese Werte nun auch dauerhaft halten können und nicht nur für eine gewisse Zeit.

FurMark.png


Eine interessante Auffälligkeit, die man bei jedem BurnIn sehen kann, ist der Verlauf der Temperaturkurve der Chips.
Während die Temperaturen bei normaler Paste stetig steigen bzw. die Kurve dann irgendwann abflacht; sieht es bei PTM anders aus.
Hier kommt es initial zu einem kleinen Temperatur-Spike, bis sich das PTM schließlich verflüssigt und die Temperatuen dann wieder fallen.

Ob sich der Aufwand und die Kosten für PTM lohnen, liegt im Auge des Betrachters.
Speziell für Anwender, die ihren PC nur ungern zerlegen wollen und möglichst lang ihre Ruhe haben wollen, ist PTM7950 aus meiner Sicht ideal.
 
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Die Temperaturen des 5800X3D find ich etwas hoch vor dem Wechsel.

Mit einem NH-D15 und der beigelegten Paste komm ich nach einem Jahr auf 85° bei 100W.

Ansonsten ein schön lesbarer Artikel.

Edit:
@Mr. Smith
Wie lange ist das System im Einstz das die Wärmeleitpaste derart schnell an Leistung einbüßt und sich selbst drosselt. ?
 
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Hey, klasse Test.
Für jemanden, der seine Wakü die letzten 12 Monate ungefähr 4x auseinander hatte, um die Paste auf der 6900XT zu wechseln, hört sich das sehr interessant an. Beim nächsten Mal wollte ich mir ein Kryo Sheet holen, aber das PTM könnte auch eine Alternative sein.

Frage: Den Burn-In könnte ich notfalls mit abgesteckter Pumpe machen, weil die GPU sonst nur auf ~40°C und Hotspot ~55°C kommt. Wie ist das dann später im Betrieb? Lässt sich PTM mit so niedrigen Temperaturen vernünftig betreiben oder ist es tendenziell nur für Luftkühler/AIOs geeignet?

@BDR529 Ich gehe davon aus, dass Flüssigmetall weiterhin die besten Temperaturen bietet. Ich würde es dennoch nie verwenden, da es auch Probleme mit der Langlebigkeit hat - und sogar die Oberfläche von Kühler/IHS und CPU nachhaltig beschädigen kann. Siehe auch:
Mein 8700K hat das Problem genauso. IHS war mit LM neu verklebt. Alles tutti. Nach mehreren Jahren kletterten die Temperaturen immer weiter und mit egal welcher Paste, man bekommt es nicht mehr in den Griff.
 
Mr. Smith schrieb:
nach Kühlerdemontage wiederverwendbar
Das musst du aber näher erklären, weil mir das nicht sehr plausibel erscheint.
Könne ich nicht auch (unter dem gleichen Aspekt gesehen) sagen, dass selbst Wärmeleitpaste wiederverwendet werden kann?
 
Bei GPUs sag ich es mal so. Wenn man diese komplett zerlegt, und weitaus besser WL Pads für die VRM und RAM nutzt, sowie besser WLP auf dem Chip, lassen sich durchaus gleiche, oder sogar bessere Ergebnisse erzielen!
 
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Chocobo schrieb:
Ich sehe hier eher Bilder, wo viel zu viel verwendet wird.

Eigentlich gibt es nur zu wenig. Die trocknet dann aus bei hohen Temps.
Zu viel ist bei dem Anpressdruck und Temp eigentlich gar nicht möglich.
Klar, gibt eine schöne Sauerei, aber da bleibt nicht "zu viel" dazwischen.

Ich möchte da aber auch keine Worte mehr drüber verlieren.
Ich hab mit meiner Methode super Erfahrungen.
Wenn die Temps mal nicht passten, dann war ein Pad für den VRAM zu dick oder sonst was.
Oder die Paste einfach zu alt (wobei hier immer nur eine kleine Verbesserung danach eintritt)

Wirklich schlechte Temps durch falsches Auftragen der Paste hab ich schon seit über nem Jahrzehnt nicht mehr. Dazu brauch es keine große Wissenschaft.
 
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Sollte man nachdem burnin, nicht lieber die Schrauben vom Kühler nachziehen?
 
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Mr. Smith schrieb:
Die alte Paste habe ich mit 70% Reinigungsalkohol entfernt. Ein 100ml-Fläschen davon bekommt man in der Apotheke für unter 5€.
Ich hab gegenteilige Erfahrung gemacht: Man bekommt in der Apotheke günstig das höherprozentige, das mit weniger müssen die vor Ort Mischen und das bedeutet Aufpreis.
 
Vielen Dank für den Test und die Dokumentation.
So ein Pad scheidet für mich aber eher aus, da es mir recht teuer erscheint und erst um den halben Planeten zu mir verschickt werden muss, evtl. bleibt es gar beim Zoll hängen.
Darüber hinaus scheint mir die Montage doch recht fummelig und ich als Grobmotoriker hätte Angst es hierbei zu zerreißen/zu beschädigen.
Mit dem Wechsel von WLP bin ich mittlerweile recht fix, erreiche gute Ergebnisse und kann hierbei auch den Kühler richtig reinigen. Gut, das Pad könnte hiernach drauf bleiben, vorausgesetzt ich rüste nicht auf und brauche, wegen anderer Maße, eh was Neues.
 
Ark schrieb:
Sollte man nachdem burnin, nicht lieber die Schrauben vom Kühler nachziehen?
Sind die nicht federgelagert? Hab schon seit Jahren keinen mehr montieren müssen, aber ich bin mir sicher nach zu hart angedreht kommt Knack. ;)
 
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RaptorTP schrieb:
mmhh...
so richtig viel kam leider nicht bei rum.
Bzw. sind eben Airflow im Gehäuse sowie vorher evtl. etwas zu wenig Paste auf der CPU der Auslöser.

Der Tausch der Pads beim VRAM verfälscht leider zusätzlich das Ergebnis.
Sowie die natürlich gewollte dynamische Drehzahl.
Das System läuft ja nun annähernd 2 Jahre (21 Monate) in der jetzigen Form und anfangs waren auch alle Temps in Ordnung. Daher würde ich nicht davon ausgehen, dass zu wenig Paste vorlag und/oder schlechter Airflow.

Es ist ein 20L-Case mit 6x 120mm Fans (+Netzteil-Lüfter).
Die unteren 2 werden über die GPU-Temp. geregelt und die oberen 4 über die CPU-Temp.

Wie im Test geschrieben, sind die Temps auf der CPU jetzt bereits 2-3°C besser, als mit NT-H1.
Allerdings habe ich die frische Paste damals mit 84°C bei "nur" 22°C Raum-Temp. gemessen.
Mit dem Pad liege ich jetzt eher bei 81°C, der Raum ist aber mitten im Hochsommer nochmal 4°C wärmer.

Ich habe hier auch eine frische Tube Thermalright TF-9 rumliegen und auch die kam nicht ganz auf die Temps des Pads. 1-2°C schlechter.

RaptorTP schrieb:
Alles in allem auf jeden Fall in die richtige Richtung.
Aber knapp 50€ für ein Pad lohnt dann leider wirklich nicht.
Du kannst auch ein 30x20 Pad für 5-6€ kaufen. Das reicht genau für eine Anwendung (GPU).

Bei den von mir benannten 50€ waren 10€ allein der Versand. Wenn man es irgendwo in Europa beziehen könnte, wäre dieser Faktor wahrscheinlich kein so großes Problem.

Ich habe inzwischen auch 3 komplette PC's mit dem 80x80mm-Pad bedient (jeweils CPU und GPU).
Es ist immer noch etwas über... Aber wie im Fazit erwähnt; ob sich das lohnt, liegt im Auge des Betrachters.

RaptorTP schrieb:
Undervolting der GPU ist beinahe Pflicht!
Vor allem in dem Gehäuse. Das trägt erheblich zu besseren System Temps bei.

Da kannste locker nochmal den gleichen Drop erwarten.
Wenn ich das Case komplett ohne Seitenwände betreibe, ändern sich die Temps überhaupt nicht.
Einen Hitzestau o.ä. habe ich nicht im Case. Das NR200P ist ja eigentlich auch für seine sehr gute Kühlung bekannt.

Wir reden ja auch von 65°C CoreTemp bzw. 75°C Hotspot; während Furmark.
Beim Gaming komme ich nicht auf diese Temps. Grund zum Undervolten sehe ich jetzt nur bedingt.

johnieboy schrieb:
Hat man auf lange Sicht Performance Nachteile wenn man den (ersten) Burn-in nicht macht?
Irgendwann passiert der BurnIn von ganz allein, weil du z.B. zockst oder irgendetwas anderes rechenintensives machst. Ohne BurnIn sind die Temperaturen anfangs etwas höher... die CPU ging beim Einleiten des BurnIn auch direkt auf 90°C und kam dann langsam wieder runter; bis auf die jetzigen Temperaturen.

eRacoon schrieb:
Allerdings die Temps hier muss man natürlich ins richtige Licht rücken, die 9°C Unterschied gelten von ausgetrockneter WLPaste vs Idealzustand mit den Pads.

Wenn du den Test von neuer WLPaste vs. Pad gemacht hättest wäre vermutlich maximal ein Unterschied in der Messtolerenz oder sogar ein besserer Wert für die Paste bei raus gekommen.
Die 9°C habe ich auf der CPU erreicht; nicht auf der GPU.

Auf der GPU sind es 5-6°C. Wie geschrieben, erreicht die Karte jetzt wieder die Werte, die sie auch im Auslieferungszustand hatte... das betrifft sowohl die GPU, als auch den VRAM.

PTM7950 macht hier nichts besser, als die alte Paste.
Nur mit dem Unterschied, dass ich PTM jetzt nicht mehr tauschen muss und die Temps nicht wieder zu klettern beginnnen werden.

KarlsruheArgus schrieb:
Die Temperaturen des 5800X3D find ich etwas hoch vor dem Wechsel.

Mit einem NH-D15 und der beigelegten Paste komm ich nach einem Jahr auf 85° bei 100W.

Edit:
Wie lange ist das System im Einstz das die Wärmeleitpaste derart schnell an Leistung einbüßt und sich selbst drosselt. ?
Die Temps waren auch zu hoch. Anfangs war ich auch mal bei 84°C mit der WLP.
Das System läuft jetzt seit 21 Monaten in dieser Form.

Im Winter hätte ich wahrscheinlich nicht viel bemerkt. Jetzt im Sommer ist mir allerdings aufgefallen, dass der CPU-Lüfter etwas mehr/lauter schaufelt, als es sonst der Fall war. Daher habe ich mal ein paar Vergleichsmessungen erstellt.

EiPi schrieb:
Das musst du aber näher erklären, weil mir das nicht sehr plausibel erscheint.
Könne ich nicht auch (unter dem gleichen Aspekt gesehen) sagen, dass selbst Wärmeleitpaste wiederverwendet werden kann?
Normale WLP hat nach dem Neuaufsetzen des Kühlers normalerweise kleine Lufteinschlüsse oder eine zu ungleichmäßige Schichtstärke, weil man den Kühler ja nie perfekt homogen anziehen kann. Ich ziehe alle Schrauben auch immer über Kreuz an und immer nur 1-2 Gewindegänge; trotzdem ist der Druck auf den Chip nie an allen 4 Ecken gleich.

PTM kann das ausgleichen, weil es sich bei Erhitzen wieder verflüssigt und die Zwischenräume dann selbstständig wieder mit Wärmeleitmittel ausgefüllt werden. So gibt es keinerlei Lufteinschlüsse.

Ark schrieb:
Sollte man nachdem burnin, nicht lieber die Schrauben vom Kühler nachziehen?
Die Frage ist plausibel; aber nein, man muss nichts nachziehen.
Die 90 Mikrometer Differenz die nach dem BurnIn vorliegen, kannst du nicht wirklich nachziehen.

Die Schrauben von CPU- und GPU-Kühler sind ohnehin bis zum Anschlag angezogen (stoppen selbstständig).
Das ist auch nach dem BurnIn noch der Fall.
 
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Denkt auch dran, dass ihr bei vielen Grafikkartenherstellern die Garantie verliert, wenn ihr den Kühler abmontiert. Hält mich gerade noch davon ab, bei meiner 4080 auf das Pad zu wechseln.
 
@Maine
Ist natürlich wahr.

Bei meiner Karte wäre in 3 Monaten eh die Garantie abgelaufen; daher war mir das jetzt auch egal.
Und 12°C heißerer VRAM war eigentlich für mich der ausschlaggebende Punkt, das Ding trotzdem zu zerlegen.
 
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CM286 schrieb:
Nur eine Anmerkung: Temperaturdifferenzen werden in Kelvin angegeben 😊
Ahoi,

nein man kann dies auch in °C angeben, wenn die Ausgangtemperatur usw. auch in Grad Celsius gemacht werden, was hier der Fall ist.

Gruß
thornhill
 
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Sehr cooler Test, danke dir für deine Zeit und den Aufwand!
Scheint ja echt coole Alternative zu sein, kenne das Zeug auch durch Igor. Habe vor kurzem Flüssigmetall WLP abgeschworen. Aufgrund einer RMA bei AMD hatte ich arge Probleme das Zeug wieder runter zu bekommen. Das geht im Endeffekt nur mit richtig scharfem Zeug (Salzsäure min. 15%) und seeehr viel Geduld.
Natürlich seine PSA nicht vergessen. Aber jetzt werde ich mich nach dem PTM7950 mal umsehen!

Edit:
Außerdem kommt mir da eine Idee, wie ich diese Pads auch auf meinem VRAM unterbringen kann. Meine 3080 Ti hat einen Cooper Shim Mod, weshalb ich keine Pads genommen habe, sondern auch WLP von Grizzly. Das PTM7950 könnte doch bei dünner Schichtdicke auch funktionieren oder?
 
Zuletzt bearbeitet:
Meine 4080 hat das Pad von Werk an drauf und bin mehr als zufrieden damit. Nach 1 1/2 Jahren hat sie immer noch die selben Temps wie am anfang. Also absolut top. Bei meinem Kumpel haben wir die 4090 jetzt auch mit dem Pad geupgradet. Seitdem ist die Hotspot Problematik geschichte. -30Grad weniger Hotspot. Da war die WP schon halb weg.
 
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Kann mir jemand sagen wie man am besten ein Pad (zB auf VRM) messen kann, um die genaue hoehe fest zu stellen? Einfach ein Bandmass daneben halten? Sollte man die komprimierte hoehe nehmen? Sind die alte Pads noch immer die Originalhoehe, oder ist die Komprimierung einigermasen permanent?
 
@Mr. Smith

Eines stimmt so nicht ganz!

-30 PBO sind nicht -30mV wie dargestellt.

-1 PBO entspricht etwa minus 3-5mV

Minimal irgendwo bei 30x3 und maximal 30x5 je nach LLC Einstellung,
das beeinflusst die PBO auch darum die Spanne von 3-5mV je Stufe.

Also minimal 90mV bis hin zu maximal 150mV weniger.

Der Test gefällt mir sonst sehr gut! 👍

Gruß
Mehlstaub
 
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