Eben, die low hanging fruits sind aber definitiv abgeerntet und neue Technologien wie z.B. HAMR/MAMR bei HDDs, sind für NAND nicht mehr in Sicht. Die Anzahl der Layer wird auch vor allem durch Stacking von Dies erhöht, da werden dann zwei und künftig noch mehr Die übereinander gepackt und durchkontaktiert, was dann bzgl. der Datendichte als ein Die gezählt wird, aber von Kosten her eben nicht nativen Layern entspricht, auch wenn da offenbar schon das Limit erreicht ist, will doch selbst Samsung bei den v7 auf Stacking mit weniger nativen Layer setzen als beim v6, welches noch ohne Stacking ist.Ozmog schrieb:
Offenbar sind mehr als 100 native Layer wirtschaftlich doch nicht so sinnvoll, aber gestackte Dies sind bzgl. der Anzahl der Layer und der Datendichte auch ein Stück (Selbst-)betrug, da man eben bei zwei gestacken Dies zwei Wafer bearbeiten muss und am Ende doch nur so viele "Dies" hat wie aus einem Wafer. Man spart sich die Logik, die braucht man ja nur einmal, aber die meisten Hersteller platzieren sie sowieso unterhalb des Arrays der Zellen und sparen damit nur ein paar Bearbeitungsschritte.
Jedenfalls hat Samsung bisher bei weitem die meisten nativen Layer, IMFT hat schon bei 64 Layern Stacking genutzt
Kioxia und wohl auch SK Hynix ab mehr als 64 Layern stacking verwendet:
Ist daher falsch, Samsung ist immer noch der King bei den nativen Layern.
