RTX 3090 Memory Tjunction bei 70° im Idle?

Es würde eventuell schon reichen einen Leistungsstarken Lüfter auf die Backplate zu richten trotz wasserblock und einfach mal das Fenster zu öffnen für 30 minuten. Damit es mal richtig kalt wird im zimmer mit 21 Grad Wassertemperatur oder noch weniger sollte es dann definitiv unter 70 Grad fallen, wenn nicht wird wirklich irgendetwas falsch ausgelesen bei der karte.

So weisste es dann definitiv das es ein Auslesefehler ist.
 
Ich kenne HWInfo nicht genug, aber ergibt es Sinn, dass die Hotspot Temperature niedriger ist als die Memory Tjunction?

Müsste die Hotspot Temperature in dem Fall nicht die VRAM Temp sein?
 
Hotspot ist doch vom Hersteller für die verbaute Luftkühlung festgelegter heissester Punkt .... und nicht die Temperatur die nach dem Umbau am wärmsten zu sein scheint.
 
JeMeFousDuPasse schrieb:
Müsste die Hotspot Temperature in dem Fall nicht die VRAM Temp sein?

Nein, auf dem GPU DIE sind wie bei einem CPU DIE jede menge Temperaturen sensoren. Die GPU Temperatur ist der mittelwert vieler Sensoren und der GPU Hotspot ist die höchste Temperatur die einer der Sensoren meldet.

Die VRAM Temperatur ist soweit Ich weiss auch ein mittelwert aller VRAM Chips die verbaut sind.
Und wenn ein VRAM Chip keinen richtigen gleichmäßigen Kontakt hat dann treibt er eben die durchschnitts Temperatur nach oben.

Deswegen kannst du nicht einfach Wärmeleitpads nehmen und Sie selbst mit der Hand platt drücken nur damit Sie dünner sind. Dadurch sinkt ihre Wärmeleitfähigkeit extrem.

Deine zu hohe VRAM kommt von schlechten Pads die teilweise mit den eigenen Fingern dünner gedrückt wurden und somit einfach nicht mehr vernünftig die wärme abführen.

Mach doch einfach den Test und mach das Fenster auf und leg einen Lüfter auf die Backplate, damit die Grafikkarte mit 20 Grad kalten Wasser gekühlt wird oder noch weniger.

Im sommer brauchste das nicht mehr ptobieren.
 
Wie kommt sonst die Ovale Form der Pads zustande ?

Weil selbst mit so extremen Anpressdruck drücken die sich nicht Oval zur Seite weg, entweder hast du Sie gezogen weil die pads zu dick sind oder Breit gedrückt.

pad4.jpg

Ergänzung ()

und Ich versteh nicht warum du nicht einfach das Fenster auf machst damit die Wassertemperatur auf 20 Grad gesenkt wird oder noch weniger und schaust dann ob die VRAM Temp unter 70 Grad fällt.

Ansonsten ist das Thema für mich hier erledigt, es liegt an den falschen Wärmeleitpads (dicke) und an der falschen Montage.
 
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Die Wassertemperatur ist bei 21-31c. Ich habe kein Problem mit der Wassertemperatur. Ich habe die Lüfter gestern auf max mit offenem Fenster laufen lassen. 70c tjunction.
dSi schrieb:
Ansonsten ist das Thema für mich hier erledigt, es liegt an den falschen Wärmeleitpads (dicke) und an der falschen Montage.

Nochmal. Ich habe von 1mm-2mm alle Pads ausprobiert.

Und was soll an der Montage falsch sein? Wärmeleitpads drauf, gleichmässig anziehen.
Natürlich drücken sich Pads zur Seite weg, wenn sie angepresst werden und dann wieder merkwürdig zusammen wenn die den Druck verlieren. Die China Dinger mehr, weil weicher, die Gelid weniger. Die 1.5mm Gelid haben einen ordentlichen Abdruck, sind trotzdem zu dick, 1mm hat keinen/wenig Kontakt. Deshalb die 1.8mm China Dinger. Mit den 1.5mm Gelid Dingern hatte ich perfekten Kontakt mit dem Speicher, trotzdem 70°C

Hätte ich keinen/schlechten Kontakt, sodass die Idle Temps bei 70°c liegen, dann hätte ich >80°c unter Last. Habe ich aber nicht.

Das ist das merkwürdige, die 10°C zwischen Min und Max. Und egal mit welcher Pad/Anpressdruck Kombination ich die Karte montiere.

Meiner Meinung nach liegt es an irgend einem Sensor, der durch zu langes Mining unter Luft einen weg hat, oder die Backplate kühlt nicht richtig, was ich nicht glaube, da die Plate selbst Kühl ist und da auch ganz normal Wasser durchläuft.
 
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@JeMeFousDuPasse

Ich könnte eine Erklärung für die geringe Differenz gefunden haben. Bei HWInfo64 steht, dass der Memory Tjunction Wert nicht der Mittelwert sondern der maximale Wert aller Einzelwerte der Chips ist. 70° Idle spricht für kaum Kühlung vorhanden aber mit dem Wissen von HWinfo müssen nicht alle Chips schlecht gekühlt sein, ein einziger Chip würde das seltsame Verhalten der geringen Differenz zwischen Idle und Last erklären:

Im Idle wird Chip xy als einziger kaum gekühlt und gibt als maximaler Wert den Memory Tjunction als sehr hoch bei 70°C vor/aus. Alle anderen Chips können dabei auch bei 30° rumhängen ohne das du es siehst.

Bei Last wird dieser eine Chip xy immernoch kaum gekühlt und zusätzlich belastet. Er stellt immernoch den Maximalwert dar und erhöht sich und den Wert den du ausliest (bisschen Kühlung muss vorhanden sein sonst würde ich hier 110° und die Flagge "Thermal Throttling" erwarten). Vielleicht ist das nur eben der eine Chip der kaum belastet wird, weshalb die Temperatur nicht auf 110 explodiert. Die Temperatur steigt quasi hauptsächlich durch die umliegenden Chips. Die anderen Chips sind evtl. unbemerkt auf 50° gestiegen, ohne das du es sehen kannst außer am leicht erhöhten Maximalwert.

In beiden Szenarien spielen die anderen Chips keine Rolle. Die Temperatur sinkt dennoch leicht, da die Umgebung von Chip xy kühler wird wenn keine Last anliegt. Aber die Differenz ist eben sehr klein, da der eine Chip xy auch im Idle schon sehr heiß ist.

Ob das nun an einem Sensor oder den Pads/Monting Problem liegt ist damit aber dennoch nicht geklärt.
Ergänzung ()

Hatte das einzelne Pad auf der Rückseite (backplate Seite) denn zuletzt auch sauber Kontakt?
 
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hab Ich oben schon geschrieben Ich zitier mich mal selbst

dSi schrieb:
Die VRAM Temperatur ist soweit Ich weiss auch ein mittelwert aller VRAM Chips die verbaut sind.
Und wenn ein VRAM Chip keinen richtigen gleichmäßigen Kontakt hat dann treibt er eben die durchschnitts Temperatur nach oben.
 
dSi schrieb:
hab Ich oben schon geschrieben Ich zitier mich mal selbst
Ist halt der maximale Wert und eben gerade nicht der Mittelwert. Bei 24 Chips hat ein Chip keinen großen Einfluss auf den Mittelwert (vllt. 2/3°) sehr wohl aber auf den Maximalwert.
 
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Ich Post das Bild nun schon zum 4 mal?

pad4.jpg


Die Pads haben einen unterschiedlichen Anpressdruck, selbst die Backplate verbiegt sich schon somit verbiegt sich auch das PCB.

Wir reden hier nicht von einem CHip der schlechten kontakt hat sondern von mehreren Chips.

Ich schreib es nochmal, das Problem liegt an den falschen Wärmeleitpads und der falschen Montage. Wurde die Flächen überhaupt vorher mit Isopropanol gereingt ?

0,3 mm Nylon unterlegscheiben besorgen und 1,5 mm Pads da muss man jetzt keine Wissenschaft mehr daraus machen.


Ganz ehrlich einen Block auf einer 3090 so zu montieren das sich schon die vernickelte Kupfer Backplate verbiegt, das muss man erstmal fertig bringen. Die Gefahr das ein VRAM Chip bricht bei den extrem hohen Druck, ist vorprogrammiert.
 
Ich lese richtig du willst es nur nicht verstehen, unterschiedlicher Anpressdruck ist der Tot im Topf und das hast du sogar mit deiner Montage auf ein neues Level getrieben.

Selbst weiche Wärmeleitpads lassen sich nicht wirklich auf einer Gesamtfläche Komprimieren , Ich schreib es nochmal, selbst die weichsten Wärmeleitpads werden Steinhart wenn man Sie Komprimiert.


Ich sag es nochmal, die Backplate hat sich schon verbogen durch den extremen Anpressdruck, durch diese Biegung fehlt dann auch an anderer Position der Anpressdruck.

Du kannst von Glück reden das die VRAM Chips nicht gebrochen sind bei deiner 3090, wenn man nicht viel erfahrung hat mit Grafikkarten bzw mit Wasserblock Montagen dann Fragt man vorher aber macht nicht so Kamikaze Aktionen.

Man kann doch nicht Weichere Wärmeleitpads verwenden nur weil man nicht die passenden im Internet findet.

Das wäre ja genauso wie wenn Ich 3 mm Wärmeleitpads brauche aber nur 4 mm habe, dann sag Ich mir auch nicht ach die sind Butterweich die Drücken sich schon auf 3mm. Das funktioniert nicht!

Wenn die Backplate jetzt dauerhaft eine Verformung hat wirst du nie wieder den Perfekten Anpressdruck für alle Wärmeleitpads erreichen.

Das ist Pfusch am Bau aber vom feinsten, vorher einfach Fragen wenn einem die Erfahrung fehlt genau dafür ist das Forum hier.
 
Das sind genau die passenden Pads für den Block, genau die die dabei waren und die andere ohne Probleme benutzen. Warum die Montage falsch sein soll, wenn ich 4 Schrauben anziehe und die Pads korrekt gepresst werden hast du noch nicht erklärt.

Man kann doch nicht Weichere Wärmeleitpads verwenden nur weil man nicht die passenden im Internet findet.

Hä? Du liest einfach nicht :D Ich schreibe es zum letzten mal: Ich habe verschiedene dicke Pads verwendet, 1mm, 2mm, 1,5mm. WTF :D Kannst ja mal nachlesen was empfohlen wird für den Block mit der GPU, genau die.

Ausserdem scheinst du zu glauben das ich noch nie einen Grafikkarten-Kühler gewechselt habe. :D

Sorry, du hilfst mir aber gerade nicht weiter :heul:
 
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Hamsterrad schrieb:
Hatte das einzelne Pad auf der Rückseite (backplate Seite) denn zuletzt auch sauber Kontakt?

Ja. Ich hatte die Gelid 1.5mm klein geschnitten und auf jeden Speicher einzeln plaziert. Der Abdruck des Speichers war auf jedem Pad zu sehen.

Ich bin jetzt aber out of Nerven / Pads. Weshalb ich das Ding jetzt erstmal so lasse und mir neue Pads bestelle und dann weitergucke...

Werde es nochmal mit 1mm Pads versuchen, 1.25mm Abstand zwischen Kühler und Speicher ergibt einfach keinen Sinn...

Ich werde mal auch versuchen die Backplate auseinanderzunehmen und nachzumessen ob die sich verformt hat, wie glaube @dSi vermutet.
 
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