Ryzen 3000 heatspreader

[dacleric]

Moin,

Kann mir jemand sagen wie dick ein Ryzen heatspreader ist? Also wie hoch die Materialstärke zwischen Die und Oberkante CPU liegt?

Danke!

 

[Cardhu]

Ich frag einfach mal: Wieso willst du das denn wissen? Also für welche Idee.
Denn Köpfen und Flüssigmetall lohnt sich wohl nicht bei den 3000ern.

 

[xxMuahdibxx]

vielleicht will er in Plan schleifen ... so richtig ..

 

[DarkInterceptor]

zum planen ist der HS definitiv dick genug.

wenn das einer wissen könnte, dann der roman hartung alias der 8auer weil dieser hat mal die IHS von intel gemessen

 

[onesworld]

Denn Köpfen und Flüssigmetall lohnt sich wohl nicht bei den 3000ern.

Sind die Dinger bei der Serie nicht sowieso verlötet?

 

[stevefrogs]

nicht sowieso verlötet?

Flüßigmetall ist halt noch einmal besser als das Lot. Das Problem hat sich ja zuletzt auf Intels X299-Plattform deutlich gezeigt, als sie wieder auf Lot umgestiegen sind: die leicht köpfbare Vorgängergeneration mit Flüßigmetall versehen lief besser (kühler) als die neuen verlöteten. Beispiel 7980XE (delidded) vs 9980XE (verlötet).
99% der Kunden freuen sich über einen verlöteten Heatspreader gegenüber der Zahnpasta, aber für die 1% Enthusiasten, die Flüßigmetall draufhauen wollen und/oder Direct-Die-Kühlung betreiben, ist das nicht so toll.

 

[Sc0ut3r]

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weis jetzt nicht ob es in diesem Video gesagt wird wie dick der spreader ist, aber in einem seiner Videos wurde es mal vermessen, zumindest lohnt Köpfen bei amd nicht

Edit: laut Google Suche sollen es 3.175mm sein

 

[Cardhu]

Sind die Dinger bei der Serie nicht sowieso verlötet?

Richtig. Verlötet ist zwar nicht gleich verlötet. Also gibts in gut und schlecht. Aber lohnt zumindest deswegen bei den 3000ern eben nicht, weil die ganz gut verlötet sind.

 

[Bard]

Flüßigmetall ist halt noch einmal besser als das Lot. Das Problem hat sich ja zuletzt auf Intels X299-Plattform deutlich gezeigt, als sie wieder auf Lot umgestiegen sind

Das lag daran, dass bei Intel der Lot viel zu dick war.

Beim Ryzen bekommt man maximal 1 - 3 Grad mehr und das auch nur wenn man Glück hat und das Die etwas runterschleift.

 

[dacleric]

Edit: laut Google Suche sollen es 3.175mm sein

Bei 3.175 mm ist der DIE weg

Mir ist "langweilig"beim Warten auf den 3900X oder 3950X und ich wollte mal schauen was passiert wenn man Schritt für Schritt etwas mehr Material von der CPU nimmt. Die sind ja auch nachbehandelt und ggf. verschlechtert das den Wärmeübergang. Ich wollte aber nicht unbedingt mehr als 50% wegnehmen... Ggf. hole ich mir noch einen 3600 für den Test und hoffe einfach, dass man das auf alle 8 Kerner übertragen kann.

Grüße

PS: Kann jemand von den OPs/Mods meinen Titel anpassen ... ? Danke

 

[Sc0ut3r]

Bei 3.175 mm ist der DIE weg

sry 3,175 sollte es heißen

 

[dacleric]

sry 3,175 sollte es heißen

Mir ging es nicht um , oder . - sondern einfach darum, dass bei 3,175 mm vermutlich nur noch der Interposer über bleibt. Ich habe mich aber entschieden einfach mal zu schleifen ... ich halte euch auf dem laufenden

@RYZ3N könntest du dennoch den Thread anpassen? Dann wird er wieder deinem Nick gerecht

 

[SVΞN]

@RYZ3N könntest du dennoch den Thread anpassen? Dann wird er wieder deinem Nick gerecht

Hier herrscht strikte Gewaltentrennung zwischen Redaktion und Moderation.

Aber ich geb’s natürlich gerne weiter.

Edit: Wurde korrigiert.

 

[dacleric]

Das ist alles etwas aufwendiger als gedacht. Inzwischen bekomm ich genug Takt auf die CPU um sehr hohe Temperaturen zu erreichen - aber das ist gefühlt "im Bios stochern"

Am meisten Materialverlust konnte ich bisher an meinen Fingern feststellen... ...Kupfer ist doch verdammt hart.

Gibt es irgendwo ein CheatSheet für Optionsnamen von Herstellern und was diese genau machen?

 

[Haenger]

Darf ich fragen mit welchen Mitteln du arbeitest? Das sieht ja aus wie mit einem Rotationsschleifer o.ä

 

[dacleric]

Ich habe mir das hier geholt: https://www.proxxon.com/de/micromot/27060.php

 

[Haenger]

Die Parallelität auf zumindest 1/10 zu halten wird damit doch schon recht schwer oder? Hast du Möglichkeit das zu messen?

Am meisten Materialverlust konnte ich bisher an meinen Fingern feststellen... ...Kupfer ist doch verdammt hart.

Musst nur fester Drücken
Nein Spaß, Kupfer ist ein schönes Material. Aber per Hand möchte ich nicht dran arbeiten


edit:
Wenn du fertig bist mit deinen Spielchen und sie noch funktioniert... dann hätte ich Interesse dran

 

[Cardhu]

Du solltest feineres Schleifpapier nehmen. Wenn du solche Riefen drin hast, ist das doch eher supoptimal^^

 

[moep99]

Wusste garnicht, dass die Heatspreader aus Kupfer sind. Cool.

 

[dacleric]

Moin - ich nehm grad 80er Papier um überhaupt weiter zu kommen. Ich hatte mit 240er angefangen und nach 1h 30min 0,1mm geschliffen. @Haenger messen kann ich. Ob ich das aber entsprechend schleifen kann ...

Ich mache mir aktuell grade mehr sorgen um den Verlust des Anpressdrucks. Mal schauen wie ich das ausgleiche. Ich verwende einen Dark Rock Pro 4