Ryzen 3000 heatspreader

[moep99]

Das ist jetzt eher ne unkonventionelle Köpfung geworden.

 

[Celticon]

Wo rohe Kräfte sinnlos walten... Wie schade um das gute Stück aus feinstem Silizium!

 

[dacleric]

ich versteh jetzt den sinn der Übung nicht.
Wieso willst du ein guten Wärmeleiter abtragen?
wenn jemand den CPU Die abschleift kann ich das ja noch verstehen aber bei Kupfer?

Wärmeleitfähigkeit
Kupfer 280-394 (Handlesüblich bis ReinKupfer 999,998%/Legierung mit Silber)
Silizium 150 (gilt das auch für Monokristall?)

Egal wie gut der Leiter ist. Wenn er nicht Teil vom Wärmetauscher ist, ist er ein Widerstand

Ich will einfach sehen was passiert und ggf. auch wieso das passiert. Das Lot z.B. finde ich aktuell nicht sehr sauber verarbeitet. Da waren auch vor meinem "Angriff" Luftblasen eingeschlossen.

Ergänzung (29. August 2019)

Es sind auch die Bauteile rundum die Chiplets abgeschliffen.

Schade um die CPU.

Ähhh nö? Die waren nicht alle Bestückt. Cpu läuft auch noch - grade provisorisch getestet.

Ergänzung (29. August 2019)

Schade, aber Du bist Das komplett falsch angegangen.

Der Sinn sollte nicht sein, soviel Material wie möglich abzutragen.
Es geht nur darum den Heatspreader plan zu schleifen. (am besten auf den hundertstel Milimeter genau)

Dazu ist so ein Schleifer der rotiert komplett ungeeignet.

Du hast damit keine 100% plane Auflagefläche.
Und die Rotationsgeschwindigkeit ist unten und oben anders.
Außen an der Schleifscheibe wird mehr Material abgetragen.

Das sorgt dafür das du niemals eine plane Fläche zusammenbringen wirst.

Eigentlich braucht man nur eine komplett plane Fläche und Schleifpapier verschiedener Körnung.

Verstehe ich nicht. Ich wollte doch garnicht den Heatspreader planschleifen?!

Ergänzung (29. August 2019)

Du hast ja auch total schief geschliffen mit deiner Methode, das die Temperatur dann schlechter wird ist auch klar. Das sieht man ja sogar auf den Fotos.

Es ist egal wie schief man schleift solange man nicht "rund" schleift und der Kühler plan aufliegt.

Ergänzung (29. August 2019)

Bist du abgerutscht? Die eine Ecke ist ja komplett futsch.

Yes - es waren insgesamt 8h schleifen ... da war irgendwann kurz meine Konzentration weg ... du solltest mal meine Finger sehen

Ergänzung (29. August 2019)

oh je, so macht man das richtig:

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Der macht aber was anderes als ich wollte... Also kann es aus meiner Sicht nicht "richtig" sein

Ergänzung (29. August 2019)

Das ist jetzt eher ne unkonventionelle Köpfung geworden.

Yes ... XD Der Plan war tatsächlich anders ...

Ergänzung (29. August 2019)

Wo rohe Kräfte sinnlos walten... Wie schade um das gute Stück aus feinstem Silizium!

Die CPU ist nicht defekt. aber ansonsten kann ich dir nur Recht geben XD

Ergänzung (29. August 2019)

Es ist tatsächlich so, dass die Bauteile um die Chiplets herum coated sind. Die kann man nicht so einfach abbrechen und es kommen so auch keine Kupferspäne an Orte wo sie nicht sein sollten ...

Es sind auch nicht alle Bauteile bestückt. Es wird vermutlich der gleiche Interposer für die 3900X etc. verwendet - daher die fehlenden Bauteile.

 

[Haenger]

Egal wie gut der Leiter ist. Wenn er nicht Teil vom Wärmetauscher ist, ist er ein Widerstand

An der stärke desHeatspreaders scheitert die Temperatur nicht. Wenn ein dünner Heatspreader besser gewesen wäre, hatte AMD diesen einfach dünner gemacht.
Was wirklich etwas bringen könnte wären:
-Lötverbindung ersetzen
-Heatspreader ggf Planschleifen (aber wohl kaum per Hand)
-PCB Kühlen

Das ist natürlich entweder zu teuer, oder nicht alltagstauglich. Aber für manche bestimmt interessant.

 

[DonnyDepp]

Hm wenn du sagst, dass da im Lot Luftblasen gewesen sind, dann könnte man das doch eigentlich mit ner heissluftpistole korrigieren.

Wer opfert seine CPU?

 

[wern001]

den headspreader bekommt man auch schneller runter

den schwarzen Kleber einschneiden, etwas reinklemmen und mit Heißluftfön drauf.
Das Teil ist in ca 5 Minuten runter

So ein Headspreader hat schon seine Daseinsberechtigung. Nämlich die Wärme zu verteilen.
Sonst bekommen nämlich die äuseren Heatpipes keine Wärme ab.
So eine Heatpipe kann einfach nur eine bestimme menge Wärme abtransportieren
deswegen ein guter Wärmeleiter zwischen CPU-Die und den Heatpipes um die Wärme von der Hitzequelle zu verteilen.
Ein zu dünner (Wärme wird nicht schnell genug Abtransportiert) und ein zu dicker (Wärmekapazität des Metalls) Headspreader sind nichts. Wobei ein zu dicker Headspreader ungefährlicher ist als ein zu dünner

 

[Zergra]

Trotzdem bekommst du mit dieser Art und weise zu schleifen IMMER eine leichte Delle der Mitte des HS. Egal wie lange du da schleifst. Auch wenn der ganze HS schief geschliffen ist, bekommst du eben durch das schiefe einen ungleichmäßigen Anpressdruck.

 

[dacleric]

Trotzdem bekommst du mit dieser Art und weise zu schleifen IMMER eine leichte Delle der Mitte des HS. Egal wie lange du da schleifst. Auch wenn der ganze HS schief geschliffen ist, bekommst du eben durch das schiefe einen ungleichmäßigen Anpressdruck.

Das war aber noch immer nicht das Ziel. Und wo kein Kupfer da auch keine Beule ...

Aber zurück zu meinem (langsam recht teuren) Experiment:

Nachdem ich der ersten CPU beim Reinigen eine Ecke abgeschlagen habe (abgerutscht und gegen den andere Die gestoßen) kam CPU Nr. 2.

Leider habe ich bei CPU Nr. 2 den Interposer zu sehr gebogen (Bild 2) und das ist offensichtlich keine gute Idee. Dafür hat das ganze nur 30 Minuten gedauert R.I.P.

Da ich heute beruflich in Berlin war bin ich dann direkt zu CaseKing gegangen und habe mir den Delid-Die-Mate geholt... und CPU Nummer 3 ... das hätte ich vielleicht zwei CPUs früher machen sollen ...

Nach dem Die Delid (15 Minuten) und Reinigen (nochmal 20 Minuten) kam meine Kupferplatte (0,8mm) zum Einsatz (Bild 4)

Bei gleichen Einstellungen (Bios default) das erste Kurzfazit: 3 °C kälter bei 200 MHz mehr. Ich werde das aber mit einer AOI Wasserkühlung und echten Anpressdruck prüfen. Aktuell liegt der Kühler nur lose auf der CPU.

Abschließend noch die idle Temperatur (Bild 5) um die 31°C ohne Core Shutdown!

 

[dacleric]

Noch ein Screenshot mit 10 min prime und Dark Rock Pro 4 mit original Lüftern.

 

[Baal Netbeck]

Nach dem Die Delid (15 Minuten) und Reinigen (nochmal 20 Minuten) kam meine Kupferplatte (0,8mm) zum Einsatz (Bild 4)

Also schon ein cooles Projekt.....etwas zerstörerisch, aber interessant.

Mal ne Frage.....wie dick war denn jetzt der IHS?
könntest du den mit einer Messschraube vermessen?
Oder zumindest abschätzen, wie dick der ist....ich habe da keine wirkliche Vorstellung, ob das 0,5mm oder 2mm sind.....die 3,175mm waren ja vermutlich die Außenkanten und nicht die Dicke der Kupferschicht.

 

[Duke711]

Tja wie Dick mag er wohl sein..... Unser Experte scheint ratlos zu sein

Eigentlich sollte ich Dich suchen lassen bist Du Threadschänder schwarz wirst, obwohl ist ja ein anderes Modell im Link....
https://extreme.pcgameshardware.de/...en/541995-temperaturgradient-cpu-und-gpu.html

 

[Baal Netbeck]

Eigentlich sollte ich Dich suchen lassen bist Du Threadschänder schwarz wirst, obwohl ist ja ein anderes Modell im Link....

....also du verlinkst dich selbst.....wo du dich auf einen Intel IHS beziehst....und auf die Nachfrage wie du das gemessen hast....ist deine Antwort:"gemessen!" .....und "über eine Simulation aufgeschlüsselt."

Das sind die Antworten die man hören möchte....und ist jetzt immer noch keine Antwort darauf wie dick die Kupferschicht bei einer Zen2 CPU ist.

So ist sie eben...deine unnachahmliche Art