Ryzen 3000 heatspreader
- Ersteller dacleric
- Erstellt am
Naja, normalerweise ist die Auflagefläche des Kühlers ja eher kleiner als der Heatspreader, oder? Und so ein Towerkühler geht ja meistens erstmal was in die Höhe.
Andererseits..solange du den Die nicht direkt kühlen willst..Irgendwo musst du den Übergang ja machen. Dickeres Kupfer ist an für sich eigentlich eher gut, also eventuell wird es sogar schlechter je weiter du abträgst..Dazu die Sache mit dem Anpressdruck.
Andererseits..solange du den Die nicht direkt kühlen willst..Irgendwo musst du den Übergang ja machen. Dickeres Kupfer ist an für sich eigentlich eher gut, also eventuell wird es sogar schlechter je weiter du abträgst..Dazu die Sache mit dem Anpressdruck.
Mal schauen. Ich schau jetzt erstmal ob die CPU noch läuft...
... in der Zwischenzeit ein paar Bilder.
UPDATE: CPU funktioniert noch
Wie kann ich den Anpressdruck beim Dark Rock Pro 4 erhöhen? Jemand eine "einfache" Idee ?
... in der Zwischenzeit ein paar Bilder.
UPDATE: CPU funktioniert noch
Ergänzung ()
Wie kann ich den Anpressdruck beim Dark Rock Pro 4 erhöhen? Jemand eine "einfache" Idee ?
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Yo - hat aber leider nichts gebracht. Die Temperatur ist etwa 6° gestiegen (jetzt etwa 104°C nach RyzenMaster). Testen tue ich mit CINEBENCH R20 bei 4,4 Ghz auf allen Kernen (CB läuft durch, Prime nicht - aber es geht hier ja um maximale Temperaturen).
Dann werde ich das ganze mal wieder ausbauen und weiter schleifen
PS: Ich habe den Anpressdruck erhöht indem ich etwas auf die Schiene geklebt habe (mini Kühlkörper btw. ) Jetzt passt der Lüfter leider nicht mehr dazwischen und einer drück und einer saugt nun ...
Dann werde ich das ganze mal wieder ausbauen und weiter schleifen
PS: Ich habe den Anpressdruck erhöht indem ich etwas auf die Schiene geklebt habe (mini Kühlkörper btw.
) Jetzt passt der Lüfter leider nicht mehr dazwischen und einer drück und einer saugt nun ...
Der Nachbar
Vice Admiral
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- Aug. 2007
- Beiträge
- 6.998
Jetzt kann man nur noch die Daumen drücken, dass der Silizium Träger keinen Kurzen oder geschliffene Verbindungen an der Ecke hat.
Schon getestet?
Schon getestet?
wern001
Admiral
- Registriert
- Mai 2017
- Beiträge
- 7.485
ich versteh jetzt den sinn der Übung nicht.
Wieso willst du ein guten Wärmeleiter abtragen?
wenn jemand den CPU Die abschleift kann ich das ja noch verstehen aber bei Kupfer?
Wärmeleitfähigkeit
Kupfer 280-394 (Handlesüblich bis ReinKupfer 999,998%/Legierung mit Silber)
Silizium 150 (gilt das auch für Monokristall?)
Wieso willst du ein guten Wärmeleiter abtragen?
wenn jemand den CPU Die abschleift kann ich das ja noch verstehen aber bei Kupfer?
Wärmeleitfähigkeit
Kupfer 280-394 (Handlesüblich bis ReinKupfer 999,998%/Legierung mit Silber)
Silizium 150 (gilt das auch für Monokristall?)
dacleric schrieb:Mal schauen. Ich schau jetzt erstmal ob die CPU noch läuft...
... in der Zwischenzeit ein paar Bilder.
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Wie kann ich den Anpressdruck beim Dark Rock Pro 4 erhöhen? Jemand eine "einfache" Idee ?
Du hast ja auch total schief geschliffen mit deiner Methode, das die Temperatur dann schlechter wird ist auch klar. Das sieht man ja sogar auf den Fotos.
IBISXI
Admiral
- Registriert
- Jan. 2014
- Beiträge
- 7.913
Schade, aber Du bist Das komplett falsch angegangen.
Der Sinn sollte nicht sein, soviel Material wie möglich abzutragen.
Es geht nur darum den Heatspreader plan zu schleifen. (am besten auf den hundertstel Milimeter genau)
Dazu ist so ein Schleifer der rotiert komplett ungeeignet.
Du hast damit keine 100% plane Auflagefläche.
Und die Rotationsgeschwindigkeit ist unten und oben anders.
Außen an der Schleifscheibe wird mehr Material abgetragen.
Das sorgt dafür das du niemals eine plane Fläche zusammenbringen wirst.
Eigentlich braucht man nur eine komplett plane Fläche und Schleifpapier verschiedener Körnung.
Der Sinn sollte nicht sein, soviel Material wie möglich abzutragen.
Es geht nur darum den Heatspreader plan zu schleifen. (am besten auf den hundertstel Milimeter genau)
Dazu ist so ein Schleifer der rotiert komplett ungeeignet.
Du hast damit keine 100% plane Auflagefläche.
Und die Rotationsgeschwindigkeit ist unten und oben anders.
Außen an der Schleifscheibe wird mehr Material abgetragen.
Das sorgt dafür das du niemals eine plane Fläche zusammenbringen wirst.
Eigentlich braucht man nur eine komplett plane Fläche und Schleifpapier verschiedener Körnung.
Zuletzt bearbeitet:
N
Nozomu
Gast
So macht man das auch nicht.
C
Ctrl
Gast
oh je, so macht man das richtig:
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