Tag zusammen.
Ich bin momentan in der Planungsphase eines HTPC mit einem
Coolcube Mini.
Allerdings mache ich mir da noch so einige Sorgen, was den Airflow angeht.
Vorraussetzungen:
- i3-4130 mit 54W TDP
- MSI B85I mITX
- Kein SFX, sondern ein externes Netzteil
- Thermalright AXP-200 oder Noctua NH-L12
Ich habe mal ein paar Überlegungen gemacht, wie der Airflow in dem Gehäuse aussehen könnte und folglich grafisch skizziert (siehe Anhang).
Variante A:
1.) Der Top-Blower sorgt dafür, dass kalte Luft durch das Meshgitter der Seite eingesogen wird.
2.) Die Luft wird durch den Kühler direkt auf das Mainboard gepustet, erhitzt sich und steigt nach oben.
3.) Die warme Luft wird durch einen 80mm Exhaust-Fan an der Stelle des Netzteil nach Außen befördert.
Problematik: Zu viel Intake, kaum Exhaust. Die erwärmte Luft steigt vom Sockel aus nach oben und staut sich. Jetzt ist es Aufgabe des 80mm Lüfters, die Wärme aus dem Gehäuse zu transportieren.
Allerdings mag das einige Schwierigkeiten mit sich bringen, weil die Luft nun wieder gegen die Richtung des Intakes fließen muss.
Variante B:
1.) Ein 60mm Lüfter an der unteren Rückseite und die Lüftungsschlitze der Bodenfläche ermöglichen den Intake kalter Luft.
2.) Die Luft wird vom Top-Blower am Sockel eingesogen und entgegen das Mainboard durch den Kühler hindurch befördert.
3.) Die erwärme Luft wird in Richtung des Seitenteils gedrückt und kann dort durch die Löcher/Perforierung entweichen.
Problematik: Die Luft wird nicht mehr auf das Mainboard gepustet und kann dieses daher nicht mehr effektiv kühlen.
Allerdings ergibt sich dadurch ein kompromissfreierer Airflow: kalte Luft wird unten eingesogen und erwärmt durch den Top-Blower vom MB aus in Richtung des Seitenteils gepustet. In diesem Modell arbeiten Intake und Exhaust bei der erwärmten Luft weniger gegeneinander. Der Fluß in Richtung des Seitenteils ermöglicht so vermutlich ein besseres Entweichen der Luft im oberen Bereich.
Ich bin mir noch nicht sicher, welche Variante ich wählen möchte.
Eigentlich gefällt mir
B vom Konzept her besser, weil ich damit auf den Kamineffekt in Kombination mit einer großen Fläche für den Exhaust setzen kann.
Einzig und allein das Mainboard dürfte hier ein wenig wärmer werden. Dafür kann aber wohlmöglich der Hitzestau behoben werden, was die Temperatur tendenziell wieder ein wenig in Einklang bringen dürfte.
Ich habe überlegt, direkt zum Noctua NH-L12 zu greifen. Durch dessen trichterförmige Anordnung (92mm gepaart mit 120mm Lüfter) könnte ich die Luft konzentriert beim Sockel einsaugen und dann in voller Breite (vllt. sogar mit einem 140mm) auf die Seitenfläche aufteilen.
Was meinst ihr dazu?
Und wie habt ihr den Airflow in eurem Gehäuse geregelt?
PS: entschuldigung für den umfangreichen Roman, aber ich würde vorab ganz gerne mal ein paar Einschätzungen hören, bevor ich jetzt wie wild irgendwelche Hardware bestelle
Grüße,
Shazbot