Sherman123 schrieb:
Nein, das ist nicht nur eine Behauptung. (wer mich kennt, weiß, dass man sich auf meine Zahlenangeben in den meisten Fällen verlassen kann)
Wärmeleitfähigkeit Kupfer: ~400 W/mK
Luft: 0.0261 W/mK (
http://de.wikipedia.org/wiki/Luft)
gut, es ist nicht der Faktor 10.000, sondern ein Faktor von ~15325.
(bei steigender Temperatur steigt auch die WLF der Luft, bei 20°C gibt es eben Faktor 15xxx; bei höheren Lufttemperaturen gehts in Richtung Faktor 10xxx)
Was den Faktor der Wärmeleitfähigkeit der einzelnen Stoffe angeht, hast du Recht, allerdings hast du davon gesprochen, dass sich die "Wärmeleitung zu den Finnen um mindestens den Faktor 10.000" reduziert.
Diese Betrachtung is' alleridngs nicht korrekt, da du komplett die dicke des Luftspaltes ignorierst.
Selbst wenn man diesen 0,03 mm dicken Spalt durch kaltes, flüssiges Kupfer ersetzen könnte, würde sich die Temperatur im Prozessor kaum verändern, da bei solch geringen Größen einfach noch kein, unter den makroskopischen Gesichtspunkten unserer alltäglichen Welt, nennenswerter Vorteil des jeweiligen Stoffes ausgespielt werden kann.
Was meinst du?
Temperaturübergangswiderstände sind immer seriell zu betrachten. Das meinte ich mit meinem Beispiel oben. Deshalb ist es eben ziemlich nachteilig, wenn man in einen Vollkupferblock eine Schicht mit 10.000 fach niedrigerer Wärmeleitfähigkeit einwalzt.
Die Tatsache is' aber, dass das der Fall is'.
Weder Gold noch Stahl noch sonst irgendein Material können mit einem Reinheitsgehalt von 100% aufwarten.
Und wenn bei einem 1,5 m³ großen Motorblock auch nur 0,01% Fremdmaterial sind, dann sind das immernoch 15 cm³ schlechter leitender Materialien.
Und dennoch leitet der Motorblock die Wärme recht gut nach außen ab ...
Es gibt keinen 1:1 Zusammenhang. Bei manchen Legierungen kommt man so ganz gut hin, aber manchmal liegt man auch meilenweit daneben. (z.b Beryllium)
Ich wüsste nicht wo Beryllium aus dem Rahmen fallen sollte, sowohl Wärmeleitfähigkeit als auch elektrische Leifähigkeit stehen auf einem hohen Niveau und in einem relativ typischen Verhältnis zueinander.
Was willst du eigentlich messen? Wenn du in deinem Beispiel den Durchgangswiderstand der Platte misst, misst du alle möglichen Störeinflüsse, aber du wirst keinen Zusammenhang zur Wärmeleitfähigkeit finden.
Den elektr. Widerstand. Den Zusammenhang zur Wärmeleitfähigkeit kannst aus deinem Physikbuch entnehmen.
Und was du bei einer Messung des Widerstandes für Störeinflüsse messen möchtest kann ich ehrlich gesagt nicht nachvollziehen.
Außerdem sind sowohl Wärmeleitfähigkeit als auch elektr. Widerstand temperaturabhängig. (nämlich genau entgegengesetzt: mit steigender Temperatur sind die elektr. Leitfähigkeit, aber es steigt bis zu einem Punkt die Wärmeleitfähigkeit)
Sieht man einmal davon ab, dass das für unsere Betrachtung des Lüfters nicht die geringste Rolle spielt, da jeder verwendete Stoff in diesem System der selben Umgebungstemperatur unterliegen würde und wir uns in stark beschränkten Temperaturbereichen bewegen, widerspricht das nicht im geringsten meiner Aussage.
Dass sie in Zusammenhang miteinander stehen bedeutet ja nicht, dass sie aus einer Gegebenheit nicht entgegengesetzte Vor- oder Nachteile beziehen können.
Für mich is' gerade dieses Beispiel ein schöner Ausdruck, der Beziehung dieser beiden Eigenschaften zueinander, immerhin is' es die thermisch angeregte Eigenbewegung von Teilchen, welche die Diffusion und damit den Wärmeaustausch beschleunigt aber eben auch den Elektronen die Bewegungsfreiheit nimmt.
EDIT: Aber jetzt habe ich mich natürlich von dir zu einer schwachsinnigen Aussage hinreisen lassen ... ich wusste schon warum ich die Behauptung erst als 'Unsinn' abtuen wollte. *über mich selbst ärger*
Wenn du die Diagramme deiner Quelle einmal korrekt analysierst, dann wirst du feststellen, dass mit zunehmender Temperatur der elektrische Widerstand von Stahl steigt, die Wärmeleitfähigkeit und Temperaturleitfähigkeit aber sinkt.
Es verschlechtern sich also beide Eigenschaften gleichermaßen und hängen auch hier wieder sehr gravierend miteinander zusammen.
So oder so, die elektrische und die thermische Leifähigkeit von Stoffen stehen in einem untrennbaren Verhältnis zueinander.
