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Hallo ich habe festgestellt, dass Sandy-Bridge E CPUs ein kleines schwazes Loch haben.
Siehe hier:
Für was ist dieses Loch gut und wie sieht es nun mit Wärmeleitpaste aus? Ist es schlimm wenn dieses Loch damit bedeckt wird oder Wärmeleitpaste hineinläuft?
Da passiert nichts.... ist ein Loch vermutlich noch von der FErtigung und Installation des HS! Du hast halt eine ES CPU, da weicht so einiges ab von den normalen CPUS!
Das ist fertigungsbedingt. Bei der Monatge des Heatspreader (Die Metall-Oberfläche) können Gase unterhalb des Heatdpreaders sein, die sich dann bei der Wärmeentwicklung des Prozessors ausdehnt und sonst die CPU beschädigen würde.
Wenn da was von der WLP rein kommt, ist es nicht schlimm.
Das Loch ist für "Underfilling" um die Lücke zwischen dem DIE und dem Heatspreader zu schließen wird dort normal wärmeleitfähiges Material eingespritzt (weiß nimmer ob das Silikon oder Epoxitharz war).
Das erklärt auch die meist leicht gewölbte Form des Heatspreaders den das Material dehnt sich beim aushärten leicht aus.
So klugscheißen beendet, macht mich fertig.
also wenn du da elektrisch leitende silberwärmeleitpaste reinpumpst, könnte das schon schief gehen
aber wenn man die wärmeleitpaste nur über dem DIE verteilst, sollte an den ecken eh nichts hinkommen.
Der Heatspreader soll das Die schützen. Weil die CPU hohen Temperaturschwankungen unterliegt, ist der Heatspreader nicht luftdicht angebracht. Entweder ist an der Seite eine offene Nut oder eben ein Loch. Wärmeleitpaste sollte dort nach Möglichkeit nicht rein. Das Die unter dem Heatspreader ist wesentlich kleiner.
Leitpaste nur in Reiskorngröße nehmen und nicht verstreichen. Wenn man vorher verstreicht, entstehen Luftblasen, wie hier zu sehen: Video.
@Wilhelm14
Bei dem großen HS der Sockel 2011 CPUs kommst du mit Reiskorngröße nicht weit. Mal abgesehen davon rate ich dringenst dazu die WLP zu verstreichen... ich hatte noch nie Blasen. Wenn man nicht verstreicht so ist die WLP nur in der Mitte des HS, mit verstreichen kann die Wärme aber über den ganzen HS abgegeben werden. (Selber mehrmals getestet)
Die WLP befindet sich eben nicht nur in der Mitte. Der Anpressdruck verteilt diese. Reiskorngröße mag etwas mager sein, das verlinkte Video zeigt weiter am Anfang gute Mengen. Dass bei Verstreichen später keine Luftblasen enstehen kann man gar nicht wissen oder kannst du durch deinen Kühler gucken? Nur weil man keine sieht, heißt das noch nicht, das keine vorhanden sind. Im Video wurde extra zur Ansicht eine Glasplatte genommen.
Ich selbst habe mit Verstreichen keine schlechten Erfahrungen gemacht. Wesentlich einfacher mit weniger Stolpersteinen für Unerfahrene ist die Punkt-Anpress-Methode.
Fläche? Intel selbst nimmt beim Boxed-Kühler nur eine münzgroße.
