Leserartikel SilentiumPC Fera 3 gut und günstig?

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Hallo liebe Computerbaseler,

heute möchte ich euch den SilentiumPC Fera 3 vorstellen, dieser rangiert in der Preisklasse von ca.: 25€ und bringt auf dem Datenblatt alles mit was ein Preis-Leistungsbrecher haben sollte. So haben wir hier 4 mal 6mm Heatpipes die direkt auf dem Die aufliegen, einen 120 mm Lüfter mit einer Drehzahl von 500 U/min bis 1600 U/min. Laut Hersteller hat er eine Maximale TDP von 180 Watt. Dazu kommen noch eine schlanke Towerbauform bei dieser keinerlei Probleme mit zu hoch hinaus ragenden RAM Riegeln bestehen sollte.



Hersteller Spezifikationen:



Kompatibilität:

Intel®:

Sockel LGA775
Sockel LGA1150
Sockel LGA1151
Sockel LGA1155
Sockel LGA1156
Sockel LGA2011 / 2011-v3
Sockel LGA2066
Sockel LGA1366


AMD®:
Sockel AM2
Sockel AM2+
Sockel AM3
Sockel AM3+
Sockel AM4
Sockel FM1
Sockel FM2
Sockel FM2+

Gesamtmaße BxHxT:

125×78×155

Gewicht:
613 Gramm

Heatpipeanzahl / -durchmesser:
4 / 6 mm

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Verpackung/ Lieferumfang:

Der Fera 3 kommt in einer kompakten Verpackung in den Farben Weiß, Blau und Schwarz daher, diese beinhaltet eine beeindruckende Anzahl an Schrauben und Halterungen für die verschiedenen Intel und AMD Systeme. Zudem bekommt man noch eine Tube mit Wärmeleitpaste und eine bebilderte Einbauanleitung für die verschiedenen Montagesysteme (Intel/AMD). Selbstredend dürfen der Kühlkörper und der 120 mm Lüfter nicht fehlen.

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Größenvergleich zu einem Scythe Mugen 5 :

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Einbau:

Bei der Einbauanleitung ist leider gleich das erste Bild etwas kryptisch, dort wäre es besser gewesen das dort gezeigte auf 2 Bilder aufzuteilen. Da recht viele Schritte und Hinweise auf dem kleinen Bild platz finden müssen. Jedoch ab dem 2. Bild wird jeder Schritt gut erklärt. So muss man im ersten Schritt die Backplate für das jeweilige System montieren und mit den jeweiligen Schrauben an den richtigen Stellen montieren und diese mit kleinen Plastikaufsätzen fixieren.

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Nachdem die Schrauben fixiert sind und auf der anderen Seite durch 2 Klammern und 4 Distanzstücke zum halten gebracht wurde kommen wir zum aufbringen der Wärmeleitpaste. Diese ist wirklich sehr Knetmasse ähnlich, so dass ein aufbringen sich als ein recht schwieriges vorhaben darstellt. Ich würde jedem empfehlen sich eine separate Wärmeleitpaste zu besorgen. Wie man auf dem Bild gut erkennen kann ist sie recht wiederspänstig. Selbst wenn man mit einem flachen Gegenstand darüber fährt um Sie zu verteilen werden immer wieder teile der Wärmeleitpaste aufgebrochen. Ich habe es versucht so gut wie möglich eine Verteilung hinzubekommen. Der Anpressdruck des Kühlers sollte aber ausreichen um letzten Endes eine gute Verteilung zu Gewährleisten.

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Sobald der Kühlkörper mittels zweier Schrauben an den Halteklammern befestigt wird sitzt dieser gut auf dem Sockel und der Lüfter kann montiert werden. Alles in allem ging die Montage jedoch problemlos von der Hand

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Bei meinem System handelt es sich um einen AMD Ryzen 1600X als Speicher sind 16 GB mit 3000 MHz verbaut und als Grafikkarte fungiert eine 570 mit 8 GB VRAM. Der Ryzen hat eine 95 Watt TDP und ist verlötet, so dass dieser anders als meine Intel CPU bessere Messwerte liefert, denn die Intel "Zahnpasta" führt bei meinem 6700k immer wieder zu Peaks welche die Max Temp. über den eigentlichen Wert katapultieren. Der Ryzen wird im Standardtakt betrieben und nur XFR wird im AUTO-Modus betrieben.

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Es wird folgender Maßen getestet:

Prime 95 (Prime95.v29.4build7) als Stresstest mit den in der Overclockerszene bekannten Werten (1344) für min FFT size und max FFT size und dem Häkchen bei run FFT in-place dieser Test läuft 1 Stunde und es werden die dabei erreichten MAX werte mittels Core Temp geloggt.

Die Idle-MAXwerte werden auch via Core Temp geloggt dabei wird der PC- mit normalen Aufgaben betraut wie z.B. surfen oder Steamspiele laden. Der Testzeitraum beträgt ca: 30 Minuten

Bei den Spieletests wird ähnlich verfahren Max Werte werden geloggt mittels Core Temp. Gespielt wird mindestens 30 Minuten pro Spiel.

Die Lautstärke kann ich nur subjektiv mittels meines Gehörs ermitteln da ich leider kein Messgerät besitze.

Zum Testzeitpunkt waren es ca 21° in meiner Wohnung.


Test Prime95:

70° Dauerhaft bei maximaler Drehzahl von 1762 U/min und dadurch auch deutlich hörbar aber noch im Rahmen.


Test normales Arbeiten:

35°-42° je nach Last bei ca 1000 U/min recht ruhig, wenig Windsäuseln nicht störend


Test für wenige Kerne optimiertes Spiel War Thunder:

52°-62° 1250-1450 U/min leicht hörbar aber von der Lautstärke her nicht aufdringlich

Test mit 4 ausgelasteten Kernen Spiel MWO:

54°-62° bei einem Drehzahlbereich von 1250 bis 1450 U/min leicht Hörbar aber von der Lautstärke her nicht aufdringlich

Test Spiel mit hohem Multi Threating Anteil Spiel DOOM

54-66° Drehzahlbereich von 1250 U/min bis 1500 U/min hörbar aber nicht störend

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FAZIT:

Positiv:

relativ einfache Montage
für viele Sockel geeignet
Preis
Klammern für 2. Lüfter inclusive
Verarbeitungsqualität
Lüfter bis 1400 U/min recht ruhig

negativ:

Wenig OC-Reserven
Lüfter ab ca 1400 U/min hörbar bei maximaler Last deutlich hörbar
Wärmeleitpaste sehr zäh und kann nur recht schlecht verarbeitet werden
Anleitung mit schwächen



Persönliches Fazit:

Der Fera 3 macht eigentlich vieles richtig und ist für die meisten Mittelklasse Systeme gut geeignet. Er sieht zudem noch recht schick aus und versteht durch Understatement zu Punkten. Er ist ein sehr guter Boxed Kühler Ersatz und mit nur 15,5 cm Einbauhöhe für fast alle Gehäuse geeignet. Wer allerdings sein System übertakten möchte oder eine High End Cpu verbaut hat sollte sich wo anders umsehen da die Kühlleistung aufgrund der Größe des Kühlers und des verbauten Lüfters beschränkt ist.

 

[SVΞN]

Schönes Review und kommt gerade [für mich] wie gerufen.

Ich plane gerade einen zweiten Linux-PC auf Basis des SilentiumPCs Regnum RG1 TG, da würde der CPU-Kühler ganz gut passen.

Danke für den Test.

Liebe Grüße
Sven

 

[cool and silent]

Schöner, ausführlicher Artikel, zwei kleine Kritikpunkte hierzu
1. Bild 8 zeigt zwei verschiedene Produkte. Ein erklärender Text hierzu wäre schön gewesen
2. Die Kombibackplate kommt den Pins der VRMs auf der Rückseite Deines Mainboards sehr nahe. Besonders toll finde ich dieses Befestigungssystem nicht. Hätte man im Bericht erwähnen können.

 

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@RYZ3N ja für ein Zweitsystem ist das ein idealer Lüfter ich hoffe du hast noch Wärmeleitpaste

@cool and silent ja werde die Erklärung zum Bild 8 geben, allerdings sehe ich das mit der Kombibackplate nicht als Problem da die Intelhalterungen nicht direkt anliegen und zudem aus Plastik sind.