News SilentPower: Kupferschaum-Mini-PC als Prototyp

[MichaG]

Artikel-Update: Im Gespräch mit ComputerBase nahm SilentPower-Entwickler Holger Ficht Stellung zu einigen Ungereimtheiten rund um das Projekt. So stellte sich die Frage, wie ein kleines Startup ein solches Projekt realisieren will. Zudem führte unter anderem ein unvollständiges Impressum auf der Projektseite zu Zweifeln an der Seriosität des Projekts.

Folgend erläutert Ficht Hintergründe zur Entstehungsgeschichte und geht auf Fragen zur Fertigung sowie zu Risiken für Unterstützer ein.

Allgemein zum Impressum, AGBs etc.: Wir wissen, dass das kein juristischer Höhepunkt ist. Unser Projekt war damals auf Indiegogo gelistet, welches aber zweimal ohne nähere Angaben gelöscht wurden. Wir mussten über Nacht eine komplett eigene Website hochziehen, um unsere Glaubwürdigkeit und die Ernsthaftigkeit des Projekts zu retten. Daher gibt es noch ein paar Baustellen. Dass das Impressum so nicht bleiben kann ist denke ich klar und wir werden das definitiv überarbeiten.



Ja, wir sind die drei „Core“-Entwickler des Teams. Ab und zu gibt es natürlich eine helfende Hand von Außerhalb (Tipps von technik-versierten Bekannten etc.).



Einen Großteil der Entwicklung und Forschung haben wir noch aus unserer Zeit als Studenten gemacht und bereits damals als Team zusammen gearbeitet und in unserer Freizeit gerne einzelne Komponenten zusammen gebaut. Wir haben zu unserer Zeit aus Spaß eine Soundkarte in einen Ultraschallscanner gelegt (wie das Laborgerät genau heißt weiß ich leider nicht mehr; es hatte ein Wasserbad mit destilliertem Wasser und ein Schallkopf hat das komplette Bauteil mit Hilfe von Ultraschall abgerastert) und konnten so das komplette Modell (mit allen Leiterbahnenschichten) studiern und virtuell nachbauen. Dabei ist die Grundidee entstanden, auch komplexere Bauteile nachzubauen und später auch zu kombinieren.

Wir entwickeln den SilentPower hauptsächlich in unserer Freizeit, da eine Haupttätigkeit mit all den Kosten (und bisher nicht festen Einnahmen) nicht möglich wäre.



Die einzelnen Komponenten, mit denen wir noch im Labor getestet und gearbeitet haben, stammen von verschiedenen Lieferanten. Komplizierte Bauteile wie CPU, GPU, SSD-Chips etc. kaufen wir extern hinzu. Das ist der Grund, weshalb der SilentPower so günstig ist. Wir brauchen wirklich nur die OEM-Bauteile. Das ganze Mainboard-Design etc ist mehr oder weniger unsere eigene Freizeit-Leistung. Und wir sind sehr stolz darauf, was wir in den letzten zwei Jahren erreichen konnten. Man muss nur etwas verbissen sein und sich stark mit der Materie befassen ;-)

Für die Endmontage (Serienfertigung) haben wir eine kleinere Firma gewinnen können. Wichtig für uns war, dass die Produktion innerhalb von sechs Wochen nach Eingang der Zielsumme beginnen kann. Dabei haben wir uns bewusst für keinen großen Hersteller entschieden, um die Flexibilität zu wahren. Zu der Zulieferfirma möchten wir uns bewusst (noch) nicht äußern, weil diese sonst zahlreiche Fachfragen von Interessierten erhalten aber diese auf Grund der Verträge wieder an uns schicken müssen. Diese Arbeit möchten wir der Partnerfirma ersparen.



Zum Risiko: Es gibt zwei Möglichkeiten: Die Zielsumme wird erreicht und wir geben das an den Hersteller weiter, der die SilentPower für uns bauen wird. Wenn das aus irgendeinen Grund nicht passiert oder wir die Zielsumme nicht erreichen können, dann erhalten die Unterstützter ihr Geld zurück. Das ist Vertraglich so geregelt und dieses „Rückgaberecht“ der Investition erhalten unsere Vorbesteller auch durch Bestätigung der AGBs. Da aber drei Personen über die Finanzen wachen und unser Projekt keine Eintagsfliege werden soll, können wir uns einen zu lockeren Umgang mit den Investitionsvermögen nicht erlauben. Aber zur Frage: Die Chance, das Geld zu verlieren, ist nicht größer als bei anderen Crowdfunding-Projekten. Und hier fällt mir kein Fall ein, wo ein Totalausfall zu beklagen wäre (bitte um Korrektur, falls ich hier falsch liege).



Ich hoffe, ich konnte einige Unsicherheiten beseitigen. Uns ist bewusst, dass solche Projekte, bei denen die Unterstützer erst in einigen Monaten ihre Gegenleistung in Händen halten werden, das mit einer gewissen Skepsis betrachten.

Zunächst unbeantwortet blieb die Frage nach der Firma „FusionTech“, die im Impressum mit Nürnberger Adresse angegeben ist. Ein ComputerBase-Leser war vor Ort und konnte kein Klingelschild mit dieser Aufschrift entdecken. Was es damit auf sich hat erklärt Ficht wie folgt:

Wir haben dort ein kleines Büro gesponsert bekommen (als Untermieter) damit wir als Team eine Anschrift haben. Ja, das mit dem Klingelschild muss der Vermieter endlich mal machen… Aber das ist wirklich nur die Anschrift. Arbeiten kann man dort nicht, wir machen fast alles ausschließlich privat und dürfen in Uni-Laboren arbeiten.

FusionTech nennen wir uns als Team und werden das auch als Unternehmen in wenigen Tagen anmelden. Wir haben mit der Entscheidung noch gewartet weil einige juristische Fragen zu klären waren und wir überhaupt wissen wollten, ob den SilentPower jemand haben will und ob ein dauerhaftes Geschäft sinnvoll ist.

Letztlich haben die Entwickler für viele der aufkommenden Fragen eine Antwort parat, auch wenn damit nicht sämtliche Zweifel ausgeräumt werden. Für Crowdfunding-Projekte sind Ungereimtheiten wie ein unvollständiges Impressum und mangelnde Transparenz Gift, weshalb die jungen Entwickler hier eindeutig nachbessern müssen.

Wie der Homepage zu entnehmen ist, sind inzwischen über 19.000 Euro über die Schwarmfinanzierung zusammen gekommen, womit die Einnahmen seit gestern Mittag um etwa 5.000 Euro zunahmen. Im Blog wird zudem die Frage nach der Reinigung des Kupferschaums beantwortet. Demnach genüge es, diesen mit einem Staubsauger abzusaugen. Alternativen zur bisher angebotenen Hardware sind zur Zeit nicht vorgesehen, was sich jedoch nach erfolgreicher Finanzierung ändern könne.

 

[Dr. MaRV]

Überzeugt mich nicht, Kupfer oxidiert und kann giftigen Grünspan bilden, bei einer derart großen Oberfläche vollzieht sich der Oxidationsprozess noch schneller, schnell sieht es unansehnlich aus. Als Schwamm ist es außerdem extrem druckempfindlich. Da gehört dann in jedem Fall ein Schutzgitter drüber. Mit einer 760 ist es auch nur bedingt Spieletauglich. Aufrüsten wird bei einem solchen Kompaktgerät mit proprietärer Kühllösung auch nicht einfach so gehen.

 

[GameOC]

Nun ja... vielleicht sind die Drei wirklich nur unbeholfen, aber der Marketingbeauftragte spricht von "AGBs"... das sollen Studenten sein? Die Antworten sind doch sehr wage und schlecht formuliert.

 

[MXE]

Die bestätigte Aussage zum eigenen Mainboarddesign sind unglaubwürdig. "Das ganze Mainboard-Design etc ist mehr oder weniger unsere eigene Freizeit-Leistung."

Und wer programmiert das UEFI, die Treiber?

Ich glaube davon kein Wort. Ok, bin auch nicht naiv genug.

 

[GameOC]

Ja das "eigene Mainboarddesign" finde ich nun auch etwas seltsam, habe mich allerdings nicht wirklich mit dem Projekt beschäftigt und nur die News hier gelesen. Allerdings werden wohl drei Leute kein eigenes Mainboard fertigen lassen...

 

[Jas0n]

Also irgendwie machen die Antworten das Projekt eher unseriöser. Aufrüsten ist unmöglich dank eigenem Platinenlayout. Was werden für Chips zB für die SSD genutzt. Ist das ganze überhaupt x86 Kompatibel? Wer macht das BIOS?
Also irgendwie sind mir da immer noch zu viele offene Fragen ...

 

[GameOC]

Egal...dank "Werbung" hier bei CB läuft das Projekt doch wunderbar, 5000 nicht mal an einem Tag - Hut ab...

 

[TNM]

Tja, das ist schon sehr sehr...sagen wir "locker"?

Muss kein Betrug dahinter stecken, ABER auf alle Fälle gehen die 3 da kein Risiko ein. Sie haben ne Idee die noch aus Studienzeiten stammt (d.h. sie haben derzeit keinen Zugang mehr zu den Laboren wie sich das anhört) und wenn sie genug Geld sammeln können, im Vorfeld natürlich, lassen sie das bei ner Firma produzieren.
Sie selbst sind weder als Firma registriert noch haben sie ein Büro gemietet (= keine Kosten / kein Risiko).

Eine Bank würde das wohl kaum finanzieren (und die Kunden sind damit ja auch noch nicht da), Indiegogo hats bereits 2x gelöscht...
Die Effektivität des Produkts und die Funktion generell ist auch nicht bahnbrechend...naja, ne Spielerei halt.

Wie gesagt, wer ein Experiment finanzieren will kann das ja gern machen, die Jungs scheinen allerdings keine Risiken eingehen zu wollen, die soll der Kunde tragen (was z.b. wenn die Produktion nicht wie geplant läuft? Auftrag verloren? Wer prozessiert dann, Geld scheint ja knapp zu sein?)

 

[Steiner_mC]

Danke CB, dass ihr an der Geschichte dran bleibt und weitere Infos eingeholt habt.

Eins muss man dem "Holger Ficht" lassen, er weiß es viel zu schreiben ohne viel zu sagen.

Wenn ich das also richtig verstanden habe, wird ein bestehendes Mainboard per Ultraschall durchleuchtet, digitalisiert und anschließend umgearbeitet. Man ist also nicht in der Lage ein eigenes Mainboard zu designen. Damit kommt also dieser besagten "Ultraschall Maschine" eine immense Bedeutung für dieses Projekt zu und dann weiß man gerade nicht wie diese Maschine heißt ? Soso.

Und da stellen sich mir noch einige weitere Fragen.

Es wurde also vor 2 Jahren mit dem Projekt begonnen. Welches Mainboard und welcher Chipsatz wird denn als Grundlage genommen? Hat selbiges damals schon den Intel Core i7-4785T unterstützt? Wie wird die Grafikkarte angebunden, MXM oder PCI-Express oder baut man ein eigenes Interface. Darf man eigentlich Hardware anderer Hersteller einfach Kopieren, so dies überhaupt möglich ist? Haben die Lizenzen um einen angepassten Nachbau zu machen? Welche Firmware wird später ingesetzt? Wie konnten die Leiterbahnlängen angepasst werden, ohne deren Hochfrequenzeigenschaften zu verändern oder berechnen sie diese auch alle selbst neu? Alles in der Freizeit, Wahnsinn.
Warum kann man denn nicht mal Bilder von den Prototypen sehen?
Ich muss zugeben, ich habe beruflich mit den Bereichen Soft- und Hardwareentwicklung zutun und kann es einfach nicht fassen, welch Bär uns hier aufgebunden wird oder welche Genies diese 3 sind.

 

[MXE]

nur mal als Einfwurf... so ne Mainboardfertigung

http://youtu.be/nwkr411TYvc

oder allgemein Platinenfertigung

http://youtu.be/2qk5vxWY46A


und jetzt kommt noch hinzu, dass das eine Sonderanfertigung sein soll mit GPU auf dem Mainboard.

Ich hinterlege hier jetzt auch einen Paypalspendebutton. Ich verspreche 50% davon geht an Computerbase. Der Rest fließt in mein neuen MBP mit Vollausstattung und zwei GTX Titan.

Denke 10 000€ reichen mir.

 

[riDDi]

Ich versteh auch nicht wozu dieser Exkurs zum Ultraschallbad dienen soll. Zahlen gibts auch noch keine.
"Wir haben ein innovatives Kühlsystem entwickelt, sagen aber nicht mal dass es besser als vergleichbare Lösungen kühlt."

 

[Misdemeanor]

Seriösität hin oder her - einen solchen Rechner würde ich mir nie aufstellen, so wirksam es auch ist - das Ding ist einfach zu hässlich für den Schreibtisch. In einem eleganten Case (was schon ein paar Probleme nach sich ziehen würde, klar) okay, aber so ... erinnert mich an das Hinterteil eines Pavians.

Den Entwicklern gönne ich freilich dennoch alles Gute und viel Erfolg!

 

[white_chapel]

Hier noch ein Hinweis eines Lesers bei heise.de: http://www.heise.de/ix/news/foren/S...xperimentiert/forum-283421/msg-25572088/read/

Danach ist das ganze nicht neu, hat aber auch früher schon nicht funktioniert.

Ich werde das ganze mal abwarten und schauen, wann bei CB ein Test kommt!

 

[Peter_Shaw]

Naja, das Ganze hört sich doch sehr unrealistisch an. Aber die Idee, schnell mal sein eigenes Mainboard zu designen und zu bauen ist gut.

Hab mir jetzt mal ein paar Produktfotos auf asus.com angeschaut und werde mich umgehend an die Fertigung eines neuen MBs machen. Die Teile dafür sind schon bestellt:
Platine
Bauteile
und fürs Bestücken: klick

 

[KwickskoOp]

Was ich ebenso nicht verstehe. Da benötigt man für traditionelle Kühlung Wärmeleitpaste und Heatpipes um die Wärme vom Prozessor weg zu bringen, da Luft ja ein schlechter Wärme Leiter ist. Und hier soll es reichen einen Kupferschwamm in die Nähe der CPU zu legen. Mit Luft dazwischen. Is klar ne?

Auf der Website steht:

"Um einen sehr schnellen Anstieg von Wärme (z. B. Gaming, Starten von Simulationen) von der Chipoberfläche aufzufangen und gleichmäßig abzuführen, haben wir den Kupferschaum um ein Element ergänzt: Ein Kupferkörper, der (mit Wärmeleitpaste) in direktem Kontakt zur GPU und CPU steht, nimmt sofort Wärme auf und gibt sie gleichmäßig an den Kupferschaum ab."

Es wäre echt toll, wenn ihr euch erst richtig informieren würdet, bevor ihr anfangt hier rumzumeckern.

 

[PsychoPC]

Also für mich ist vieles von denen unglaubwürdig fand grade diesen Bericht hier

http://www.tweakpc.de/news/31469/crowdfunding-deutscher-high-end-mini-pc-mit-kupferschaum-kuehler/

Weiter hier :

Ein ComputerBase-Leser war vor Ort und konnte kein Klingelschild mit dieser Aufschrift entdecken. Was es damit auf sich hat erklärt Ficht wie folgt:

Antwort :

Wir haben dort ein kleines Büro gesponsert bekommen (als Untermieter) damit wir als Team eine Anschrift haben. Ja, das mit dem Klingelschild muss der Vermieter endlich mal machen…

Sie wollen ein "das-entwicklerteam" sein aber niemand kann Klingelschild anbringen?
habe da mal auf ihren Blog geschrieben noch merkwürdiger das mein Beitrag erst Freigeschaltet wird von denen wenn dieser gelesen wurd, also nach dem Motto meine Anfrage passt ihnen nicht wird nicht veröffentlicht?

Anhang anzeigen Beitrag.txt

 

[florian.]

das der schaum nicht einfach nur auf den Prozessor gelegt wird, ist klar....

Dennoch ist die Simulation des ganzen eigentlich Kinderleicht.
man nehme ein Netzteil und einen 100 Watt Widerstand.
man Steckt nen Thermometer in den Schaum und schraubt nen PT100 an die Kupferplatte.
man Schaltet das ganze an, wartet zwei stunden und schaut was passiert.
Dann Postet man die Messwerte und alle sind glücklich.

Wieso wurde das nicht gemacht?
ganz klar, Funktioniert halt nicht.....

 

[bensen]

Wir haben zu unserer Zeit aus Spaß eine Soundkarte in einen Ultraschallscanner gelegt (wie das Laborgerät genau heißt weiß ich leider nicht mehr; es hatte ein Wasserbad mit destilliertem Wasser und ein Schallkopf hat das komplette Bauteil mit Hilfe von Ultraschall abgerastert) und konnten so das komplette Modell (mit allen Leiterbahnenschichten) studiern und virtuell nachbauen.

Haha ich schmeiß mich weg. Spätestens jetzt ist das ganze doch an unseriosität nicht zu überbieten.
Aber ich bin mal nicht so. Das war der Kontinuumstransfunktionator.

"Um einen sehr schnellen Anstieg von Wärme (z. B. Gaming, Starten von Simulationen) von der Chipoberfläche aufzufangen und gleichmäßig abzuführen, haben wir den Kupferschaum um ein Element ergänzt: Ein Kupferkörper, der (mit Wärmeleitpaste) in direktem Kontakt zur GPU und CPU steht, nimmt sofort Wärme auf und gibt sie gleichmäßig an den Kupferschaum ab."

Es wäre echt toll, wenn ihr euch erst richtig informieren würdet, bevor ihr anfangt hier rumzumeckern.

Dein ernst? Ein Kupferkörper soll also mal eben 200W weiterleiten? Dafür ist die Wärmeleitung von Kupfer viel zu gering. Heatpipes setzt man ganz sicher nicht zum Spaß ein, sondern um eine gute Wärmeleitung zu ermöglichen.
Und selbst angenommen man bekommt die Wärmeleitung hin und hat jetzt die heiße Gehäusewand oder sonst eine Metallplatte. Wie bekommen die die Wärme in den Schaum? Da kann ich Schaum drauflegen wie ich will, da wird die Platte nicht viel kühler werden.
Selbst komplett verlötet, wird der Schaum unten heiß, aber weiter oben ist der kalt weil ein Schaum nun mal nicht gerade ideale Eigenschaften für eine Wärmeleitung bietet.
Man müsste wie bei nem modernen CPU-Kühler Heatpipes durch den ganzen Schaum ziehen und verlöten. Dann hätte man kurze Wege durch den Schaum an die Luft. Aber wie soll das technisch umgesetzt werden?

Ganz ehrlich, hier fragen sich manche wie denn ohne Lüfter der Wärmeübergang an die Luft effektiv gehen soll. Das ist das geringste Problem. Man hat hier immerhin ne vielfache Oberfläche. Viel wichtiger ist die Frage wie die Wärme überhaupt erst in den Schaum soll. So wie das lustige Bild zeigt, einfach drauflegen, geht es ganz bestimmt nicht. Da bleibt das Ding fast kalt.


Zum schmunzeln auch die Hardware. CPU + GTX760 auf 16x10 cm. Ja ne ist klar.
http://geizhals.de/intel-nuc-board-de3815tybe-blkde3815tybe-a1102627.html
Das Ist ne 10x10cm Platine von Intel. Da bekommt man ne CPU noch gut unter, viel Platz hat man aber nicht mehr. Jetzt soll auf 6x10 cm noch ne große GPU+8 GDDR5 Chips + ne großzügige Spannungsregelung untergebracht werden? Auf beide Seiten verteilt meinetwegen möglich. Aber das Routing ist da alles andere als ne Spaß. Im großen und ganzen sehr aufwändig.

Und am Ende sollen dann ~200 W durch nen 10x16x4(?) cm Schwamm gekühlt werden? Passiv? Da hilft auch nicht die riesige Oberfläche weiter.

EDIT:
Ganz übersehen. Die verbauen nicht mal nen SoC aus dem mobilen Bereich sondern wollen nen s1150 + Chipset unterbringen. Naja wenn die GTX760 passt, geht das auch noch.

 

[florian.]

wenn ich deren Grafik richtig verstehe, soll jede Komponente ihre eigene Platine bekommen.

vermutlich wollen se ne MXM Grafikkarte Nachbauen,
dann noch nen Intel NUC Mainboard
und ne SSD gleich dazu.

ich versteh nur nicht, was das mit der Kühlung zu tun haben soll.
wenn die Kühlung so gut ist, dann nehm ich Standard Komponenten und entwickel mit der Super Kühlung nen 17x17x4 cm großen Gaming PC.
oder noch besser, ich Patentiers und verkauf Lizenzen, wenns Funktioniert, dann gibts da nen bissel mehr als 45 T

 

[PTS]

möglich ist das bestimmt aber ob sie das auch in "schön" hin bekommen, bezweifel ich erst mal..