Die ersten beiden Absätze des Artikel
A strange rumor has been circulating in the Korean semiconductor industry since Samsung Electronics Vice Chairman Young-hyun Jeon and other executives from the semiconductor (DS) division met with Nvidia CEO Jensen Huang last September. In front of Samsung executives, Huang said, "Nvidia is a customer of Samsung Electronics, not an employee. Don't keep calling and asking," and "I don't trust Samsung's high-bandwidth memory (HBM) products and engineers."
This isn't the first time Nvidia has slammed Samsung. In February of last year, an Nvidia employee wrote an email to Samsung saying that he was "very disappointed with Samsung's lack of professionalism and lies." In November of last year, an Nvidia employee who conducted an inspection of Samsung's Cheonan HBM packaging line returned with harsh words. "Jensen Huang told Samsung executives, 'We can't do business with you because you change senior executives so often,'" said a senior semiconductor executive.
Bitte beachten Jensen Huang hat alle gennanten Aussagen gegenüber Samsung Semiconductor getätigt. Öffentlich hat Jensen Huang Samsung Semiconductor immer verteidigt. Und dann driftet der Artikel in die typische Geschichte ab, dass die böse Welt (hier Taiwan) Samsung und Korea nicht mag.
Wenn man ein bisschen gräbt, dann ist das größte Problem der Samsung Foundry, dass die Branche der Samsung Foundry nicht vertraut. Als Reaktion darauf hat TSMC das Thema Vertrauen ins Zentrum gestellt.
Wenn man einer Foundry nicht vertraut, lässt man nicht bei ihr fertigen. In den letzten Jahren ist der Anteil der Samsung Foundry rückläufig.
fdsonne schrieb:
TSMC hat auch Probleme, auch zeitliche.
Die einfachen Zeiten der Entwicklung von Halbleiterprozessen sind lange vorbei. Die Entwicklung von Halbleiterprozessen ist per se das Lösen von schwierigen Problem. Es geht nur darum wer die Probleme besser und schneller als die Konkurrenz löst und keine eklatanten Fehlentscheidungen trifft.
TSMC muss den Zeitplan einhalten, den TSMC den eigenen Kunden kommuniziert hat. Deshalb geht TSMC bei der Prozessentwicklung keine große Risiken ein und macht nicht zu viele Änderungen auf einmal. TSMC löst gewissermaßen ein Problem nach dem anderen. So geht TSMC mit 2 nm auf GAA-FET und mit A16 auf das Backside Power Distribution Network.
Und wenn ein neuer Prozess das Zeitfenster verfehlt, an dem der neue Apple Prozess fertig sein muss, dann kommt er halt ein Jahr später. So war es mit 3 nm, ob es auch mit 2 nm der Fall sein wird werden wir sehen. Aber das hängt auch davon ab wie Apple plant.
fdsonne schrieb:
Nur ist es eben so, dass in den Berichten immer das "Beste" ggü. anderen verglichen wird
Die Berichte sind uninteressant.
Einfach schauen wer von den großen Halbleiterherstellern wo fertigen lässt. Diese Antwort ist eindeutig.
Wie gesagt der Anteil von Samsung am Foundry Geschäft ist rückläufig. Intel muss sich erst noch etablieren.
fdsonne schrieb:
Siehe EUV damals. Das sind so Zeiträume von 10-15 Jahren grob, wo die Karten zumindest etwas neu angemischt werden.
Wie schon
@stefan92x geschrieben hat, hatte das Desaster bei 10 nm gar nichts mit EUV zu tun. Zu dem Zeitpunkt an dem 10 nm fertig werden sollte, war EUV noch gar nicht fertig. TSMC hat den 7 nm Prozess der dem 10 nm Prozess von Intel entspricht ohne EUV fertiggestellt. Und erst anschließend bei einige Maskenebenen DUV durch EUV ersetzt. Dies war aber wiederum ausschlaggebend dass beim 5 nm Prozess der von Anfang an auf EUV gesetzt hat, alles glatt lief.
Dass Intel mit der Einführung von EUV so lange gebraucht hat, hat andere Gründe. Bob Swan hat die Verträge mit TSMC abgeschlossen nach denen Intel bei TSMC in 3 nm fertigen lässt. Es hieß zwar es wäre eine Absicherung gewesen, aber es gibt auch andere Stimmen die besagen, dass dies den Ausstieg von Intel aus der Halbleiterfertigung einleiten sollte. 2021 wurde Bob Swan durch Pat Gelsinger ersetzt, der die Halbleiterfertigung bei Intel retten wollte. Dazu hat er seinen 5 node in 4 years Plan verkündet. Deshalb brauchte Intel (wieder) die EUV Maschinen.
fdsonne schrieb:
Technisch würde es ja sogar reichen, wenn Intel 18A und die Nachfolger zum fliegen bekommt und TSMC mit dem nächsten Prozess auf die Nase fällt und all der schöne Vorsprung ist dahin bis umgedreht.
TSMC fällt aller Vorausicht nicht auf die Nase, weil der Prozess fertig ist. Start der HVM soll gegen Ende 2025 sein, Produkte mit N2 kommen dann 2026 auf den Markt.
Wenn Intel 18A nicht zum Fliegen bekommt, ist die Halbleiterfertigung bei Intel tot. Und selbst wenn Intel 18A zum Fliegen bekommt, wird es eine ganz harte Nummer für Intel. Denn das große Volumen ist längst bei TSMC.
Pat Gelsinger hat die Lage bei IFS in viel zu rosigen Farben geschildert. Der damalige CFO und aktuelle Co-CEO David Zinser hat ein deutlich pessimistischeres Bild gezeichnet. Eine Lesart des Rausschmisses von Pat Gelsinger ist, dass das Board das Vertrauen in Pat Gelsinger verloren hat.
Eine weitere Wahrheit ist, dass weder Intel noch Samsung TSMC auch nur annähernd das Wasser reichen können was das Angebot an Toolanbietern und IP-Providern anbelangt. Alle relevanten sind bei TSMC. TSMC nennt es Open Innovation Platform.
Ian Cutress hat von der Hausmesse zu OIP berichtet.
Chismon schrieb:
Es sind die üblichen haltlosen Gerüchte die die sudkoreanischen Medien regelmäßig verbreiten.
Es gibt auch regelmäßig Geschichten mit AMD.
2023 wurde Lisa Su darauf angesprochen
On her first visit to Taiwan in four years, AMD CEO Lisa Su asked reporters if they believed Korean media outlets when asked about reports that AMD could shift foundry orders for next-generation products, including AMD’s 3-nm chips, to Samsung Electronics.
Witzigerweise ist das einige Zitat das ich gefunden habe in einer koreanischen Zeitung.
aid0nex schrieb:
Ja dann hau raus
Nö. Die volle Geschichte zu erzählen übersteigt meine Kompetenz.
Als Einstieg:
Das schöne ist, das Video zeigt dass es ein paar Maschinen mehr braucht als ein EUV Stepper.
