News TSMC: Ausbeute beim 28-nm-Prozess auf über 80 Prozent gestiegen

Na endlich, hat ja lange genug gedauert.

Und demnächst bitte "normale" Preise für die 28nm-Karten, (vor allem GTX 670/680) danke !
 
Ich schmeiß mich weg! :D
Naja, in gut einem Jahr kommt dann so langsam 20nm und dann fängt das Spielchen wieder von vorne an mit beschissenen Preisen :(
 
Intel hätte damals ATI kaufen sollen, dann wäre NVidia schon alleine durch Intels Fab. vorteil angearscht :-) allerdings gäbs dann nen Preis Monopol von Intel ~.~
 
Ohne die Angabe, bei welchem Chip das der Fall ist, kann man diese Aussage getrost in die Tonne treten.

Das kann ein 40mm² ARM Chip sein. Bei der Die-Größe wäre selbst 80% noch schlecht.

Wenn die 80% für die großen Chips ala GK104 und Tahiti wären, dann wäre das tatsächlich ein Wert den man feiern könnte.

Aber völlig ohne Bezug kann man da wieder gar keine Aussage über den Zustand von TSMCs Fertigung treffen.
 
boxleitnerb schrieb:
Ich schmeiß mich weg! :D
Naja, in gut einem Jahr kommt dann so langsam 20nm und dann fängt das Spielchen wieder von vorne an mit beschissenen Preisen :(

Ich bezweifle, dass wir 20nm vor Mitte/Ende 2014 sehen werden. 40nm gab es bereits 2009 und der Sprung zu 28nm hat gut 2,5 Jahre gedauert. Dazu kommt, dass die Fertigung komplizierter und teurer wird (siehe dazu http://www.3dcenter.org/image/view/5567/_original).
 
Zuletzt bearbeitet: (Rechtschreibfehler)
@all steht doch da dass es FAB 15 ist, und FAB 15 Produziert 28-nm-Wafer und nen paar 40-nm-Wafer, laut TSMC sinds aber 80% bei den 28-nm-Wafern auf 12 Zoll.
 
@Baio:

Es macht aber einen großen Unterschied ob man jetzt einen 40mm² Minichip, oder einen 360mm² Koloss wie Tahiti mit einer Ausbeute von 80% fertigt. Letzteres wäre nämlich bedeutend besser. ;)
 
john carmack schrieb:
wäre halt auch mal was wenn man auf endlich auf 450mm (18") Wafer umsteigt!

Jemand ne Ahnung wie lange das noch dauert?
Das G450C peilt AFAIK 2017-2018 an.
Die haben gerade erst mit einer eigenen kleinen Fabrik gestartet.
Und im G450C stecken mit Intel, GF, TSMC, Samsung & CO eben alle drinnen.

Grundsätzlich macht 450mm nicht mehr viel Sinn.
Der Umstieg von 200 auf 300mm war ja noch Sinnig um 500m²-Dies wegen Verschnitt wirtschaftlich produzieren zu können.
Und 1000mm²-Dies hat man jetzt sowieso nicht vor.

Außerdem sind nur Intel komplett auf 300mm².
selbst TSMC und GF haben mehr 200mm als 300mm Fabriken.
 
Was ne nutzlose Info ohne die Angabe auf was für Chips oder welchen Mix sich die 80% beziehen.
Ich frag mich auch warum da so ein Geheimnis drum gemacht wird.
Was bringt der Konkurrenz die Info wie die Ausbeute bei Firma xy ist, da werden die eigenen Chips auch nicht besser oder günstiger durch.
 
Brutus5000 schrieb:
:D Den vollen Set-Bonus gibt's erst, wenn auch das PC-Gehäuse in 22nm gefertigt wird.

+3 auf das Attribut "Performance" :D
Ergänzung ()

aylano schrieb:
Das G450C peilt AFAIK 2017-2018 an.
Die haben gerade erst mit einer eigenen kleinen Fabrik gestartet.
Und im G450C stecken mit Intel, GF, TSMC, Samsung & CO eben alle drinnen.

Grundsätzlich macht 450mm nicht mehr viel Sinn.
Der Umstieg von 200 auf 300mm war ja noch Sinnig um 500m²-Dies wegen Verschnitt wirtschaftlich produzieren zu können.
Und 1000mm²-Dies hat man jetzt sowieso nicht vor.

Außerdem sind nur Intel komplett auf 300mm².
selbst TSMC und GF haben mehr 200mm als 300mm Fabriken.

Würde aber die Preise senken...

(10.07.2012) Recht interessant ist das hier:
http://www.pcmasters.de/hardware/review/weltweite-herstellung-von-450-mm-wafern-erst-2020.html
 
john carmack schrieb:
Preise senken kann man nur, wenn sie in der Herstellung billiger ist.

Große Wafer müssen derzeit aufgrund der Größe komplizierter & aufwendiger und somit kostenintensiver hergestellt werden. (AFAIK würde man momemtan die Wafer-Schicht viel dicker ausschneiden damit sich nicht Bricht.)

Billigere Herstellung bekommt man auch mit kleineren Strukturen oder wenn man Mega-Fabriken mit 100.000 Wafer-pro-Monat baut. Oder wenn man mit Technologien (3D-Stack, FinFET, TSV, Multipattern, dual stress n+1 Generation, ULK, Air Gabs) die aktuelle Fertigung verbessert, sodass man die ein oder andere Fertigungsfortschritt nicht benötigt, um den ganzen Bedarf zu senken. Oder wenn man auf >90% Yields warten.
D. h. Die Preise zu senken über 450mm hat nicht die höchste Priorität, da es woanders auch möglich ist. Dazu darf die aktuelle Produkt und kontenuierliche Entwicklung nicht gestört sein.

Thaiti & GK104 würde ich auf 40-60% Yields einschätzen.

TSMC 2009 - 450mm ab 2012[/B][/B]
https://www.computerbase.de/2009-10/tsmc-450-mm-wafer-18-zoll-ab-2012/

TSMC 2010 - 450mm ab 2015
http://www.electronicsweekly.com/Ar...tsmc-cto-expects-450mm-processing-in-2015.htm

G450C - 450mm "ab 2018"
http://semimd.com/blog/2012/08/15/g450c-to-align-vendors-during-450mm-transition/
Für 2015-2016 steht die Pilot-Linie & Tool Debuggin an (=non-Massenfertigung)

http://www.semi.org/node/39376?id=highlights
450 mm Development Cost: $25 to $40 Billion

http://semimd.com/blog/tag/global-450-consortium/
The major device makers will set up their own pilot lines around 2016-2017, he said.
Predicting that 450mm would reach volumes in 2018, Brillouet said it is likely that the semiconductor industry ...

Selbst das Jahr 2017-2018 scheint optimistisch und am schluss müssen die 25-40 Mrd. $ ja auch irgendwie eingespielt werden.
 
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