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NewsTSMC-Fertigung: Planung für die erste 300-mm-Wafer-Fabrik für 1-nm-Chips
Bei TSMC sind die Planungen für die erste Fabrik auf heimischen Boden angelaufen, die den Meilenstein der „1 nm“ erreichen soll. Real wird der Wert natürlich nicht erreicht, er steht jedoch als Marke für den nächsten großen Schritt, der nach der Einführung von Gate All Around bei TSMCs N2-Fertigung kommen soll.
Ich hatte 2008 / 2009 mal ein Interview mi tienem Intel Manage rgelesen der meinte, unter 2nm geht nicht, weil da irgendwas übersprechen würde - spannend!
Ich hatte 2008 / 2009 mal ein Interview mi tienem Intel Manage rgelesen der meinte, unter 2nm geht nicht, weil da irgendwas übersprechen würde - spannend!
Die Nanometer Angaben sind auch mehr Marketing als Real. Aber ja, du hast vollkommen recht. Irgendwann werden die Leckströme durch Quanteneffekte zu stark.
Das kann hier aber bestimmt jemand besser erklären als ich
So langsam wird eng. Bei 1 nm realer Strukturgröße wären wir bei ungefähr 8 Atomen für einen Transistor, was echt verdammt klein ist. Muss wohl Trumpf von EUV auf Röntgen umstellen um die Lichtbeugung noch weiter zu reduzieren. Zuzutrauen wäre es ihnen. Außer TSMC hat kein Problem damit dafür einen Teilchenbeschleuniger bauen zu lassen.
Aber ich wüsste nicht, dass es bereits Patentrezepte für den Tunneleffekt oder die Elektromigration gäbe. Und die Anfälligkeit für Hintergrundstrahlung wird auch immer größer, es bleibt auf jeden Fall spannend.
Stimmt, aber momentan sind wir erst bei ca. 30 nm.
Gibt noch ein paar Möglichkeiten noch kleinere Stukturen zu verwenden aber da muss sich noch etwas tun.
Wird sicherlich noch bis 2040 dauern bis wir die 2nm erreichen.
Ich hatte 2008 / 2009 mal ein Interview mi tienem Intel Manage rgelesen der meinte, unter 2nm geht nicht, weil da irgendwas übersprechen würde - spannend!
Das müsste die erste Fertigung sein, die auf die neuen High-NA-Maschinen von ASML setzt. Leider ist zu dem Thema immer noch nur wenig von ASML zu erfahren.
Nein das wurde komplett begraben. 450mm sollte der nächste Schritt sein aber mittlerweile sind alle experimentellen Maschinen dafür verschrottet. Es gibt nur eine Hand voll belichtete 450mm Wafer weltweit.
Die Probleme waren vielfältig. Das Ziehen der Monokristalle hätte wohl sehr lange gedauert und die Effizienzsteigerung aufgefressen. Dazu waren sowohl die fertigen "Ingots" als auch die Wafer sehr anfällig für Schwingungen und Brechen.
Der Wechsel auf 300mm war schon sehr zäh und ist noch nicht mal komplett durchgezogen worden. Aus dem 450mm Geschäft haben sich nach und nach alle zurück gezogen.
Es kann sein, dass das irgendwann noch mal jemand ausgräbt aber ich vermute fast, dass 300mm das Ende der Fahnenstange sind.
Was ich mich nur Frage, wie benennen die das Verfahren, wenn sie dann mal bei "1nm" angekommen sind? Gehen wir dann direkt auf eine Piko Bezeichnung, obwohl wir immer noch im Nanometer Bereich unterwegs sind?
Naja, Russland hat ja angekündigt, noch dieses Jahrzehnt eine einfache EUV Fertigung auf die Beine zu stellen.
Vllt wagen Sie sich dann auch an 450mm Wafer🥳
@Schokolade: Ich wäre ja für die neue Einheit "Ultrameter". Sagt nichts aus klingt aber gut. Alternativ auch "Gamingmeter". Dann hast du eine CPU mit 17 Gm und der Heatspreader ist RGB
@andi_sco da fällt mir ein Ian hat die Woche noch ein Video zum Thema 450 mm Wafer raus gehauen.
Hatte noch keine Zeit mir das anzusehen
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guckst du dieses Video von Ian da rechnet er es dir vor und aus
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