News TSMC: Nach 28 nm direkt zur 20-nm-Fertigung

[Magellan]

Warum hängt der Aufwand eines shrinks mit der Anzahl der Transistoren zusammen? Da hat doch das Eine mit dem Anderen nichts zu tun?

 

[florian.]

Globalfoundries hat bei 28nm anscheinend einen Vorsprung von 6-9 Monaten auf TSMC

sowohl die letzte TSMC als auch die GF Roadmap sagten 28nm Grafikkarten Chips für 2011Q1 voraus.
Einfache Chips bzw. "Risk" Produktion ist bei beiden für 2010Q3 geplant.

Einige können das wohl nicht Auseinander halten.
denn GF brachte letztens die Meldung das sie demnächst mit 28nm anfangen und bisher mit dem Prozess zufrieden sind.
Das Heißt aber noch lange nicht das demnächst Grafikkarten in 28nm kommen.


Der Zeitplan sieht bei beiden Herstellern Aktuell Identisch aus!
welcher Hersteller Billiger Produzieren kann, wird sich dann zeigen.
AMD wollte die fertigung der HD6000 ja Ausschreiben.
Der Fertiger mit dem besseren Angebot bekommt den Zuschlag.

Bei Globalfoundries scheint das alles runder zu laufen, zumindest hab ich mal gelesen das die mehr als zufireden sind mit dem was sie bisher erreicht haben

GF: Der 28nm Prozess macht Probleme und die Termine sind gefährdet
Aktienkurs: -20%

Hast du vor der HD5870 ein Schlechtes Wort über den 40nm Prozess gehört?
Fällt dir was auf?

 

[Black Sun]

Irgendwie vermischt du hier Bulk und Soi..., wenn ich mich nicht sehr täusche ist Bulk ein deutlich einfacherer prozess und wird für GPUs genommen - aktuelle CPUs ließen sich damit wohl nicht fertigen.
Von daher kann man TSMCs 28nm nicht ganz mit den 32nm von GF oder Intel vergleichen.

Es geht primär um die Tatsache das auch von GF noch nichts weiter gekommen ist als Absichtserklärungen.
Wenn sie wirklich, wie vermuttet wurde, 6-9 Monate vor TSMC wären, dann gäbe es doch schon längst irgendeine Massenproduktion damit, und nicht nur Testsamples.
Oder es wäre schon zumindest ein Produkt angekündigt, was in 3-6 Monaten auf den Markt kommen soll in 32 oder 28nm.

 

[Complication]

Kriegt ihr ausser Intel vs. AMD gar nichts mit?
https://www.computerbase.de/2010-02/28-nm-plattform-von-arm-und-globalfoundries/

Global Foundries to start pumping out 28 nm ARM Cortex A9 processors in 2H 2010

And with that the 28 nanometer ARM Cortex A9 was born, offering 40% faster performance, while also reducing power consumption by 30%. Expect to see processor coming out of Global Foundries during the second half of this year, and possibly end up in devices you’ll be able to purchase during 2011.

 

[florian.]

und was hat nun der ARM Cortex-A9 welcher mit dem Super Low Power (SLP) Prozess gefertigt wurde mit einer "HD6000" zu tuen?

die wird wohl sicher nicht im Super Low Power Prozess gefertigt

 

[Complication]

Gar nichts - aber es gibt auch anderes als Grafikkarten in 28nm.

Ergänzung (14. April 2010)

Aus der News die diesem Trhead zugrunde liegt:

Die Testproduktion des Low-Power-Prozesses „28LP“ auf Basis von Siliciumoxidnitrid (SiON) soll nach letzten Meldungen Ende Juni beginnen, die des „High-K Metal Gate (HKMG)“-Prozesses „28HP“ für Hochleistungschips Ende September dieses Jahres. Im Dezember will das Unternehmen zudem einen Low-Power-HKMG-Prozess (28HPL) vorstellen.

 

[Wattebaellchen]

Auch wenn es nicht der gleiche Prozess im 28 nm Verfahren ist, zeigt es das sie ihre Maschinen im Griff haben. Bei TSMC wäre ich mir da nicht so sicher.

 

[Dr.Pawel]

Jaja TSMC ist klar und dann mit Yield von 10% und gleichzeitig auch noch 10000 Wafer pro Quartal....
Ich glaube ehrlich gesagt eh nicht das ATI so blöd sein wird die 6k Serie direkt in 28nm zu fertigen, bisher gab es eigentlich immer zwei Gens in einem Fertigungsprozess (z.B. 3k und 4k in 55nm). Die sollen lieber mal schauen das sie den 40nm Prozess sowohl was die Yields anbelangt als auch die Produktionskapazitäten anbelangt zum laufen bekommen. 28nm werden wir mMn nicht vor 2012 am Markt sehen und bis dahin ist noch viel Zeit und insbesondere Nvidia wird sich hüten schon wieder auf einen neuen Fertigungsprozess zu setzen, damit kommt Nvidia ja bekanntermaßen quasi garnicht zu recht.

Ich hoffe ja das ATI bald seine Karten von GF fertigen lassen kann und so endlich mal die Produktionskapazitäten gesteigert werden, den auch die 160000 Wafer pro Quartal die Ende 2010 bei TSMC möglich seinen sollen werden sicher nicht reichen um den Bedarf so zu decken das die Preise stark sinken können. Den derzeit profitiert nur einer und das ist Intel, die haben so mehr Zeit um im Grafikkartenmarkt mal Fuß zu fassen.
Mfg

 

[florian.]

das der Northern Island (ob nun HD6000 oder 7000) (2011Q1-2) in 28nm kommt kann man als gesichert ansehen.


Ich sehe absolut keinen Grund was die Yields des 40nm prozesses Einfluss auf den 28nm Prozess haben sollte.
zumal der 28nm Prozess komplett anders abläuft.
-->der hat bei TSMC absolut nichts mit dem 40nm Prozess zu tuen!
TSMC Setzt nun wie Intel auf "Last Gate" stat "First-Gate" das ist aufwendiger, und kann man nur machen wenn der Prozess gut läuft.

Die sollen lieber mal schauen das sie den 40nm Prozess sowohl was die Yields anbelangt als auch die Produktionskapazitäten anbelangt zum laufen bekommen

Das ist wie in der Schule, wenn eine Aufgabe nicht klappt, geht man zur Nächsten.
Wieso sollte man seine Wertvolle Zeit an etwas Vergeuden was eh keine Punkte bringt?

 

[danko71]

Ihr vergesst das TSMC bei der 40nm Fertigung nur die halbe Schuld an den schlechten Yields hat. Der 40nm Prozess wurde, wie jeder Prozess davor auch, mit bestimmten Richtlinien zum Chipdesign entwickelt. Und da ist genau das Problem was die Yields noch weit unter den vom TSMC prognostizierten Wert drückt. ATI hat den RV740 genutzt um das Optimum für den 40nm Prozess halbwegs auszuloten. Nvidia hat darauf vertraut das "schon alles gut gehen wird".

Ich denke das wird man nicht 1:1 auf den 28nm Prozess projezieren können.
Ich hoffe das TSMC und ATI und ganz vorweg auch Nvidia ihre Lehren aus den 40nm Problemen gezogen haben.

 

[czmaddin]

tsmc versucht ja in letzter zeit recht viel eigenwerbung zu betreiben, dazu passt dann auch die ankündigung sub 10nm strukturen entwickeln zu wollen (jedenfalls bald )

 

[feldwebel-Chief]

...
Wer es noch nicht glaubt für den die folgende Tabelle:
ATI 5870 = 338 mm²
Nvidia 295 = 497 mm²
Nvidia GF100 = 529 mm²
Intel Core i7 980 = 248 mm²
Intel Quad Core QX9650 = 2*286 mm²
...

Die GTX 295 hat 2x 497mm²

 

[Mr. Snoot]

Kann mir mal jemand erklären, was der Unterschied zwischen einem Half-Node-Step und einem Full-Node-Step ist?

Der eigentliche Unterschied ist nur die Größe der Strukturen (mit allen Konsequenzen).

Full-Nodes beudeten gewöhnlich eine Verkleinerung um ca. 30 % (180 -> 130 -> 90 nm) und eine neue Architektur. In Half-Nodes verwendet man einfach die Architektur des nächstgrößeren Full-Node-Prozesses, aber mit einer Skalierung um nur ca. 15-20 % (180 -> 150 nm, 130 -> 110 nm, 90 -> 75 nm), so dass man quasi einen neuen Prozess hat, in dem man pro Fläche mehr Chips herstellen kann (i.d.R. verbunden mit einer verringerten Leistungsaufnahme), jedoch ohne tatsächlich großartige und kostenintensive Neuerungen einbauen zu müssen.

 

[Complication]

http://www.pcmag.com/encyclopedia_term/0,2542,t=half-node&i=58929,00.asp

A process technology that reduces the size of the chip without redesigning the circuits to fit into the smaller area. Normally, when shrinking a chip to a smaller die size, some of the circuit design has to be reworked. The half-node is different; the design remains the same, and only the real estate has been shrunk. For example, in 2008, Altera introduced an FPGA with a 40 nm half-node: 5 nm less than the standard 45 nm. This 11% reduction in size reduces power consumption.

Daher kann man auch nicht einen bestimmte Fertigungsgröße "full-node" oder "half-node" nennen.
Es kommt immer darauf an wie die vorhergehende Fertigung war.
Aktuelles Beispiel:
Ein Shrink der 40 nm auf 32 nm ->20 % wäre ein Full-node step
32nm->28nm wäre ein Half-node step.
Da aber wohl die 32nm übersprungen werden ist der Schritt 40nm->28 nm wiederum ein Full-node step.
Es geh um den Schritt und damit verbundene Anpassungen die nötig werden. Ein Shrink von 40 nm auf 32 oder 28 nm ist in jedem Fall ein Full-node Step da ein Redesign zur 40nm Fertigung nötig ist.

 

[Mr. Snoot]

Die eigentliche Bezeichnung der Full-Nodes kommt ja von der International Technology Roadmap for Semiconductors. Der jeweilige Knoten beschreibt die Größe von den kleinsten Abständen zwischen Leiterbahnen in dynamischen Speicherzellen, und dies sind de facto die bekannten Schritte ... 250 -> 180 -> 130 -> 90 -> 65 -> 45 -> 32 -> 22 -> 16 -> 11.

Natürlich muss dem niemand folgen und jeder kann sein eigenes Süppchen kochen; was die Half-Nodes ja quasi sind und was auch Intel mit dem eigenen Tick-Tock-Modell macht.

D.h. mehr oder weniger offiziell ist Full-Node das, was jeder kennt - daher wird das vermutlich auch immer so daregstellt. Was die Hersteller dann tatsächlich treiben bleibt aber - wie du korrekt schreibst - ihnen überlassen.

 

[Xyklop]

20 nm , man kann TSMC nur Glück wünschen.