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Atent12345
Gast
xexex schrieb:Behauptet TSMC nicht selbst, sie würden Chips sogar an Startups liefern?
Machen sie übrigens auch für kleine Forschungseinrichtungen.
Genau wie auch Glofo und co.
Zu der Diskussion um die Menge an Chips.
Die Automobilindustrie verbaut viele Chips die winzige die Flächen unterm package haben.
Größtenteils sind das mature und legacy nodes, die noch in alten Fabs aus den 80ern, 90ern und frühen 00er Jahren stammen. Da ist auch stumpf ein großes Problem, dass es für 125mm, 150mm und selbst für 200mm Wafer manche Maschinen gar nicht mehr als drop in replacement gibt (wenn Maschinen nicht mehr repariert werden können sinkt die Produktion permanent) und auch die Reinraumquallität stetig abnimmt (und damit die Fehlerdichte). Dadurch hat man einen perfekten Sturm in dem die Produktion sogar leicht sinkt, während immer mehr dieser Chips geordert werden. Die Kunden haben es auch nicht wirklich eingesehen höhere Preise zu zahlen um Neubauten und modernisierungen zu finanzieren und die Foundries haben auch eher Bauchschmerzen gehabt dahingehend zu investieren, da Die shrinks die Fabs komplett obsolet machen würden.
Das erschwert den Vergleich nochmal erneut. Wenn man standard Chips wie DRAM, Flash und Photosensoren mal ausklammert dürfte die Automobilindustrie irgendwo im unteren bis mittleren einstelligen Prozentbereich bei der Waferbindung liegen. Bei Packaging Kapazitäten jedoch deutlich darüber.
Draco Nobilis schrieb:Man könnte ja "einfach" Russland den Export von Weizen/Nahrung erlauben, unter der Bedingung, das es die Ukraine auch darf und man da nichts am Hafen blockiert. Das würde vielen afrikanischen Ländern helfen.
Hat Russland nicht selbsständig den Export von Getreide und Dünger beschränkt?
Ich meine mich da an ein Duma Votum dazu erinnern zu können.
Aber das wird zu offtopic
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