Vergleich "Direkt DIE" - ohne HS vs mit HS

[Duke711]

Eine weitere Fortsetzung meiner Reihe.

https://www.computerbase.de/forum/threads/vergleich-von-waermeleitmittelkombinationen.1873874/
https://www.computerbase.de/forum/threads/heatspreader-aus-kupfer-vs-silber.1863253/

Ein Vergleich anhand eines Alphacool XPS zwischen LQM - flüssig Metall // WLP mit HS und ohne einen HS. Beim Intel 9900 K, sowie AMD 2700X.

Das Diagramm D1 zeigt den Zusammenhang der Differenz DT in Abhängigkeit der Leistung. D2 die Auswirkung bei einer Vergrößerung der Kühlerbodenstärke, 1,5 mm Standard.


Falls Interesse bestehen sollte, kann ich weitere Diagramme von einem 7980, 6900 und 8700 K erstellen.

 

[Sahit]

Super Arbeit
Aber ein kleiner Tipp: bei D1 du kannst in Excel Gestrichelte und Strich-Punkt-Linien nutzen das macht das ganze wesentlich übersichtlicher.

 

[value]

Ein Vergleich mit einem 8700k würde mich sehr interessieren. Da sollten Delta als auch Temperatur näher an einem 2700X liegen.
Abartig wie sehr Intel den 9900k nur durch den IHS verhunzt.

 

[ruthi91]

Abartig wie sehr Intel den 9900k nur durch den IHS verhunzt.

Direct Die hat auch schon früher ordentlich was gebracht.

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[Duke711]

@value

vieleicht schon nächste Woche.

 

[Sasi Black]

meine CPU hät ich ohne Direct die die letzten 4 Jahre nicht so hoch OC'n können. das Provesorium hält immernoch.
der Ryzen hat aber gute Delta werte, wo es sich nicht lohnt. bei Intel ist es wohl glücks sache, so wie man ließt.
da kommt es drauf an wie gut verlötet worden ist.

 

[Duke711]

Update: 8700 K