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Wenn du sie wieder ordentlich zuschraubst, kann nicht viel passieren.. sollte sie mal eingetrocknet sein, kannst du einfach ein bisschen Lösungsmittel (Waschbenzin) dazu geben, damit es sich wieder verflüssigt.
Es sollte aber in der Regel nicht eintrocknen. Und wenn ja, ist das mit dem Benzin auch nicht die Ideal lösung ^^
Aber Prinzipiell würde ich sagen, nach dem Öffnen in 2-3 Jahren aufbrauchen
Seh ich genauso.
Du solltest auf die Liquid Pro und das Liquid Metal Pad unbedingt eingehen.
Also wenn du die 2 Produkte noch mit einbringst ist das How-To perfekt.
falls ihr das nicht lesen wollt, hier eine Zusammenfassung:
Man sollte nur eine kleine Menge auf dem Heatspreader auftragen, und zwar in Form einer Linie zwischen den beiden Punkten, wo am meisten Wärme entsteht, anstatt die WLP zu verstreichen. Der Kühler verteilt durch Gewicht und Anpressdruck die Masse, so wies optimal ist.
Das verstreichen sieht zwar ästhetisch aus, fördert meiner Überlegung nach Luftlöcher, wenn die der Kühler plan ist. (genauere Infos zur Platzierung der WLP in den beiden Links).
Ich stelle den Beitrag erst mal in Frage, weil es mir so vorkommt, dass auf den Fotos
1. zuviel WLP aufgetragen wird (?????)
2. und viel wichtiger, durch ein Verstreichen Luftlöcher häufiger werden.
Ich hab noch eine Frage: Wenn man einen CPU-Kühler hat, wo unten die Heatpipes direkt aufliegen, soll man da dann die WLP auf den Kühler oder auf die CPU machen?
Auf den Kühler wäre schlecht, drunter wäre besser
Ich gehe mal davon aus, dass das vollkommen egal ist, durch den Anpressdruck verteilt sich das eh gleich.
ja, um die Gefahr auf Luftblässchen zu reduzieren, würde ich sie allerdings zuerst auf die Unterseite des Kühlers auftragen. Es macht nicht viel aus, da (wie Blutschlumpf schon beschrieben) der Anpressdruck den Rest erledigen sollte
Gut, dann danke für Eure Antworten
Ich mein halt nur, dass zwischen den Heatpipes kleine Rillen sind, also dass der Boden nicht plan ist. Darauf hab ich beim letzten Einbau leider nicht drauf geachtet
Ich würde Aceton (sehr aggressiv) als Reinigungsmittel entfernen und dafür Isopropanol (Apotheke; sehr leicht handlebar) empfehlen. Reinigt genauso und greift dabei die Kunststoffteile der Komponenten nicht an.
jo gabba sehr gutes video... nur weis ich immernoch nich was am besten is^^
ich hab gehöhrt, dass es oft bei der kreditkaten methode probleme gibt, wenn nicht alles ganz glatt is.
und luftblasen sind natürlich auch kacke.
aber ich denke ihr habt ausprobiert, dass eure methode die beste is wa?
wobei andere seiten wie eiskaltmacher das mit der erbsenmethode machen.
Ich würde eine andere Methode zum WLP-Auftragen vorschlagen:
Die Pea-Methode - WLP-Klecks in die Mitte der CPU geben und dann den Kühler andrücken. Dadurch wird die WLP verteilt und es ist die einzige Methode um Lufteinschlüssen vorzubeugen.
Wird die WLP zuerst verteilt, entstehen Lufteinschlüsse beim aufsetzen des Kühlers und die Luft wirkt als Wärmeisolation.
Es ist aber meistens so, dass der Kühler nicht immer senkrecht auf die CPU-Die gedrückt wird, sondern ein bisschen schräg.
So kommt dann auf die eine Seite der CPU-Die nichts drauf und auf der anderen Seite quillt die WLP raus.
hab meinen hitzkopf zu hause mit dem liquid metal pad von coollaboratory unter kontrolle^^
erst cpu plan geschliffen und poliert, dann das gleicht mit dem kühler,
pad druff, kühler druff, lüfter abstecken, übertakten, ein*brennen* lassen und gut is^^
heute läuft mein e6600 mit 3,3ghz und kommt unter volllast mit prime nicht über 70°C
mit billig wlp hat er die 70 schon mit 2,8 ghz erreicht
vllt kannste des iwie noch mit reinschreiben, dass es sowas auch noch gibt =)
Ich hab bisher immer 5 kleine Kleckse auf die CPU gemacht, einen in die Mitte und jeweils einen in die Nähe der Ecken, so dass es danach dann aussah wie die "Augenzahl" 5 auf einem Würfel. Größe der Kleckse war bisher immer so halbe Reiskorngröße....hmm...bin jetzt am Überlegen, dass das nicht insgesamt vielleicht ein bißchen viel war? Was meint ihr dazu?
Du kannst verschiedene Verfahren ausprobieren und den Temperaturtest machen. Kostet Zeit und WLP.
Wenn die Werte mit deinem Verfahren zufriedenstellend sind und die Grenzwerte im Rahmen von Test-Software eingehalten werden, wozu die Methode ändern ? Es geht dir kein Strom verloren, es entstehen keine zusätzlichen Kosten etc. wenn die CPU 3 Grad wärmer wird.
Optimierung sollte meiner Meinung nach dort stattfinden, wo Bedarf existiert. Weil z.B. Overclocking betrieben wird oder der CPU-Kühler passiv betrieben wird. Z.Zt. läuft ein AMD Deneb underclocked und undervolted bei mir passiv (inkl. WLP) über einen Scythe Kama Cross, ein Intel Allendale overclocked und undervolted und ohne WLP mit einem boxed Kühler (Kupferkern), temp-geregelt per Mainboard. Einfach weil ich im ersten Falle die Leistung nicht brauche, aber Ruhe auf dem Schreibtisch, im zweite Fall keine WLP zur Hand hatte und gute, leise Gehäuselüfter den Abtransport der Warmluft garantieren.
Will sagen: man kann es mit dem Optimieren der Methode übertreiben.
