Hm , die haben gerade selber ein Werk in unmittelbar Nachbarschaft aufgezogen ( weniger als 1 km entfernt ). Soweit ich weiss mit 300mm Wafern . Warum sollten die auf GF zugreifen ?boonstyle schrieb:
Quelle Bitte ?! Höre dies zum ersten Mal.GHad schrieb:
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fox40phil schrieb:
Das stimmt ja so nun nicht. Richtig ist, daß in Dresden die AMD-Fabrik war und in Global Foundires ausgelagert wurde. Aber es gab schon damals weitere AMD-Werke und auch Global Foundries hat laut Wiki aktuell 7 Fabs weltweit. Neben Dresden zB. 4 in Singapur und je eins in Malta und Burlington (USA). Wobei die aktuellsten Strukturen (14, 20, 22 und 28nm) in Malta und Dresden gefertigt werden.
Kann gut sein., ändert aber nichts an meiner Aussage, dass B550 nicht in 55nm gefertigt wird.rg88 schrieb:
Doch, genau so stimmt es. Die anderen Fabriken hat die aus AMDs ausgegliederten Fabriken enstandene Firma "Globalfoundries" später dazu gekauft.Klassikfan schrieb:
Beitrag schrieb:
Denke, dass TSMC 7nm für X670 genutzt wird, aber GloFo 12nm+ für B650, A620, A600 und X600 genutzt wird. PCI 4.0 hat ja den Stromverbrauch schon deutlich steigen lassen, denke dass das mit PCI 5.0 auch so sein wird. Ich denke AMD wird entweder GloFo 12nm+ + Chipsatzlüfter für X670 nehmen oder TSMC 7nm ohne Chipsatzlüfter, tendiere aber eher zum Zweiten, da es zwar leicht teurer sein sollte für AMD, aber dafür sollten auch weniger Nutzer gegen den Lüfter protestieren. Ein erhöhter Preis wäre eh nicht schlimm, da der B650-Chipsatz für die meisten Leute locker ausreichen sollte und X670 eigentlich das Highend darstellt.( So war es ja auch mit B350, B450 und B550)Convert schrieb:
Ja x570 ist 14nm weil er vom IO DIE abstammt, aber B450 ist zu 100% in 55nm, würde mich wundern wenns bei B550 anders wäre, der hat ja die selben Features wie b450, nur die CPU Lanes sind für pcie4 zertifiziert welche 0 Einfluss auf den Chipsatz haben, theoretisch liefs ja auch auf b450 siehe Beta BIOSesNebula2505 schrieb:
Der B550 ist ein komplett neuer Chip in 14nm und mit deutlich anderem IO Set (10 PCI-E 3.0 Lanes statt 6 PCIE-E 2.0 und je nach Konfiguration auch mehr Sata Ports).guggi4 schrieb:
Die Yields auf TSMCs 7nm sind viel besser, als AMD vermutet hatte. Von der Seite sehe ich das Problem eher nicht. Sondern...rg88 schrieb:
Die Chipsätze brechen ja anscheinend auch weg. Zumindest die 600er-Serie soll wieder von ASMedia kommen. Was es mit dem X570S auf sich hat, das scheint noch etwas nebulös. Vielleicht hat AMD da was gebastelt, womit sie weiterhin Kontingente verbrauchen können. Eventuell ist der einfach nur hinsichtlich der Verlustleistung optimiert worden und weiterhin eine 12/14nm-Eigenentwicklung.Beitrag schrieb:
Wenn man das Design clever gestaltet, kann man sicherlich auch PCIe 5.0 in 12nmLP+ herstellen. Davon mal abgesehen, hat AMD PCIe 5.0 für Ryzens überhaupt schon angekündigt? Für Server kommt PCIe 5.0, aber für Zen 4 Ryzens steht das doch noch gar nicht fest, oder? Die APUs gurken ja immer noch mit 8xPCIe 4.0 rum...Nebula2505 schrieb:
Ich denke AMD wird durch Intel gezwungen sein, PCI 5.0 zu unterstützen, bei den APUs machen mehr als 8 Lanes nicht wirklich Sinn, deshalb verstehe ich, dass sie nicht mehr Lanes nutzen. Könnte schon möglich sein mit 12nmLP+ das zu packen, mit TSMC 7nm sollte das aber deutlich leichter sein und bei den geringen Preisen der Chips...Das interessiert glaube ich im Endeffekt die Wenigsten, ob das Board 250 oder 270€ kostet. Für die Leute, für die es zu viel ist, die können ja auf den B650 aufrüsten, der auch klasse sein sollte.Convert schrieb:
Da ist Dir aber mächtig Sand ins Getriebe des Jahreskalenders geraten. Huaweis Rauswurf kam sehr viel später.deo schrieb:
Nixdorf schrieb:
