News Wafer-Abkommen: AMD wird noch unabhängiger von Globalfoundries

[Nureinnickname!]

Es geht vielmehr darum, dass man auch 12nm und größer außerhalb von GF fertigen lassen darf, ansonsten müsste man Strafe für Xilinx Produkte bei TSMC in größeren Fertigungsstrukturen zahlen.

Ergänzung (14. Mai 2021)

Sollte auch vollkommen ausreichen, B450/550 sind ja meines Wissens sogar noch 55nm

B350/B450 = 55 nm
B550/X570 = 14 nm

 

[UrlaubMitStalin]

Chips für die Autoindustrie , Militärtechnik ... es gibt viele Bereiche wo nicht die modernsten Fertigungsverfahren gebraucht werden ! Es gibt verschiedene Anwedungsbereiche mit unterschiedlichen Schwerpunkten .

Und in welchen dieser Anwendungszwecke ist AMD aktiv?

Ergänzung (15. Mai 2021)

Lustig: ASMedia is a Taiwanese integrated circuit design company owned by Asus

Was ist daran lustig? ASRock gehört auch Asus.

 

[ThePlayer]

Der eigene 7nm Prozess und die Nachfolger wurden abgekündigt. Wenn dann müssten sie einen Prozess lizenzieren, wie den 14/12nm FinFET von Samsung, den sie aktuell als kleinste Fertigung anbieten. Eigene Entwicklung wurde wohl eingestellt.

Ich dachte sie haben nur das Wettrennen aufgegeben. Ich meine wenn sie die Entwicklung komplett einstellen. Dann sind sie in 10-15 Jahren komplett weg von Fenster.

 

[edenjung]

Ach ja, und Intel wollte doch seine Foundry-Kapazitäten auch massiv ausbauen. Fertigen beim Erzfeind, das wäre doch mal lustig.

Mittlerweile denke ich nicht, dass Intel und AMD erzfeinde sind.
Die arbeiten schon zusammen besonders im Umgang mit Nvidia.

Ich denke, dass die schon auf professioneller Basis miteinander reden und auch planen.
Denke das die das hauptsächlich im Software bereich tun, also bei Treibern für GPUs usw.

Was Cpus angeht, da kann ich mir vorstellen, dass die da eher weniger miteinander sprechen.

So gesehen muss man bei AMD differenzieren. Die Gpu-Abteilung und die Cpu-Abteilung.
Sie haben ja auch gesagt, dass sie bei Sam sowohl mit Nvidia als auch Intel gearbeitet haben, bzw. da keine Berührungsängste haben wenn es darum geht das auf unterschiedlichen Platformen zum laufen zu bringen.

Was Glofo angeht. Ich hoffe, dass die den Prozess von IBM lizensieren.
Und da die Eu ja interssiert ist die Halbleiterindustrie zu pushen können sie da gerne Subventionen für bezahlen, dass Glofo das auch machen kann, bzw das sich das für die lohnt.
Und ja ich weiß, dass Bosch, infinneon und die Autoindustrie schon gesagt haben, dass sie es lieber hätten, wenn das Geld in Halbleiter für die Automobielindustrie gesteckt wird, aber der vorteil besteht einfach darin, dass Glofo schon Werke in der Eu hat und man da nicht so viel Geld reinstecken muss.
Dann kann man den anderen Halbleiterunternehmen in der Eu auch nen Obolus zukommen lassen.

So wie es aber ausschaut hat bei der Eu, kennt man nur Samsung, TSMC und Intel.
Die alternativen sind nicht bekannt und das ist schlecht.
Tja Glofo sollte mal nen paar gute Lobbyisten einstellen. ^^

 

[Moep89]

Was ist daran lustig? ASRock gehört auch Asus.

Naja, anteilig. Asustek ist Anteilseigner von Pegatron, zu denen wiederum Asrock gehört. Allerdings hält Asus unter 20% Anteile an Pegatron.

Aber ehrlich gesagt finde ich, dass man atm im Desktop praktisch nichts mit PCIe 5.0 anfangen könnte.

Abgesehen von High-End SSDs hilft es vor allem bei der Aufteilung der Lanes. Jede Lane leistet mehr, also braucht man weniger. Wäre interessant für Schnittstellen wie USB bzw. Thunderbolt.

 

[Beitrag]

Jede Lane leistet mehr, also braucht man weniger.

Nur, wenn man die Anbindung der Geräte ändert. Wenn die GraKa immer noch x16 und die M.2 Slots immer noch x4 bekommen, dann ist's Verschwendung. Wie es bei USB und Thunderbolt genau aussieht, weiß ich nicht, aber Thunderbolt 3 bspw. unterstützt 4 PCIe 3.0 Lanes.

Zumindest bei einem normalen Mainboard, das normale M.2 Slots und einen normalen x16 Slot für die GraKa hat, kann man kaum Lanes einsparen und zumindest für die erste Gen wird das sicher auch so kommen, weil die Leute ja keine Mainboards wollen, die ihre alten PCIe 3/4 SSDs/GraKas mit nur noch halb so vielen Lanes und damit halbierter Bandbreite anbinden.

 

[Hayda Ministral]

Wenn man abseits vom I/O-Die für CPUs nachdenkt, fällt mir persönlich noch der aktive Interposer für RDNA3 und CDNA ein.

Ein Interposer ist Hardware um Chips zu verbinden. RDNA und CDNA sind Softwarearchitekturen.

Nimmt man beides zusammen so ergibt sich das Du gerade Bullshit-Bingo spielst.

 

[Moep89]

Nur, wenn man die Anbindung der Geräte ändert. Wenn die GraKa immer noch x16 und die M.2 Slots immer noch x4 bekommen, dann ist's Verschwendung.

Das ist das geringste Problem, das läuft per Software.

Wie es bei USB und Thunderbolt genau aussieht, weiß ich nicht, aber Thunderbolt 3 bspw. unterstützt 4 PCIe 3.0 Lanes.

ja, aber mit PCIE 5.0 sprechen wir ja über die Zukunft. Dass aktuelle bzw. alte Schnittstellen das nicht können ist klar.

 

[Convert]

RDNA und CDNA sind Softwarearchitekturen.

Seit wann? Computerbase schreibt unter dem Bild im Artikel "GPU-Architektur-Roadmap

https://www.computerbase.de/2021-01/patent-amd-gpu-chiplet-design/#bilder

Und AMD schreibt es auf die Folie auch drauf. GPU-Architektur, aus der dann Chips werden... also Hardware...

Abgesehen davon spiele ich nichts, sondern habe einen Artikel verlinkt, wo es um den besagten Interposer und Grafikkarten bestehend aus mehreren Chips geht. Damit ist jedes Missveständniss eigentlich unmöglich.

 

[matty2580]

Gut ist, dass AMD bald komplett unabhängig von Global Foundries sein wird, für immer....

Schlecht ist dabei, dass TSMC dadurch immer wichtiger und stärker wird.

Aber aktuell hat bei der Kapazität von TSMC AMD gerade mal einen Anteil von 9,2%, ähnlich hoch wie Qualcomm, Broadcom, Mediatek, oder so gar Intel.
https://www.computerbase.de/2021-03/tsmc-umsatz-apple-amd-huawei/

Deshalb hat TSMC alle Rabatte gestrichen, und vereinheitlicht.
Weil TSMC der aktuell beste Fertiger ist, und genau diese Position ausnutzt.
Bis auf Apple hat da niemand mehr mitzureden.

Und für uns Endkunden ist dabei ganz schlecht, dass GF quasi in der Belanglosigkeit verschwunden ist, und bei den großen Foundries nur noch TSMC, Samsung, und Intel übrig bleibt. Alle anderen Foundries können bei modernen Nodes nicht mehr mithalten, und haben aufgegeben.....

 

[rg88]

Und wo soll der deiner Meinung nach hin? Wieder auf die CCDs?

Komplett weg. Was hat der ungenutzt im Chipsatz zu suchen?

Ergänzung (15. Mai 2021)

Das ist zwar sinnvoll, aber ich vermute stark, dass der eh von der Stromversorgung getrennt war, also reduziert das nicht die Verlustleistung. Eventuell haben sie den Rest auch noch umverteilt, oder sonst irgendwie Hotspots eliminiert.

Möglich. Aber in jedem Fall kostet das Zeug halt sinnlos Fläche.

 

[Nixdorf]

AMD versucht nach vorne zu pushen und wir reden hier über Zeiträume nach 2022... Wenn man abseits vom I/O-Die für CPUs nachdenkt, fällt mir persönlich noch der aktive Interposer für RDNA3 und CDNA ein.

Jepp, das könnte passen. Jedenfalls sah ich keine sinnvolle Option darin, ein neues I/O-Die (und das braucht man für DDR5 und PCIe 5.0) erneut auf 12nm zu entwickeln. Das hätte geheißen, langfristig einfach die existierenden 12nm-APUs weiter zu fertigen, und das empfand ich als noch mehr rückwärts gewandt. Der Backport modernerer Architekturen auf den alten Prozess ist etwas, was das alte AMD mit den gewinnlosen Quartalen nicht hätte bezahlen können. Nun ist das zumindest in den bezahlbaren Bereich, und irgendwas müssen sie mit der Abnahmeverpflichtung machen. Aber klar, der Interposer könnte auch einen gute Möglichkeit sein, überhaupt der Wechsel auch auf Chiplets bei den Grafikkarten.

Ergänzung (15. Mai 2021)

Mittlerweile denke ich nicht, dass Intel und AMD erzfeinde sind.

Das war auch "tongue-in-cheek" gemeint.

 

[Beitrag]

Bei den Server-CPUs nimmt der IO-Die auch recht viel Platz weg, da wäre ein kleinerer Fertigungsschritt sicher von Vorteil.

 

[Nixdorf]

@edenjung Makroskopisch bin ich gespannt, wie stark der Einfluss von RISC-V auf den Gesamtmarkt in den nächsten Jahren wird. Das ist die eine große Chance für europäische Hersteller, wieder im Prozessormarkt Fuß zu fassen.

 

[Nebula2505]

entfernt

Habe ich ja nie behauptet, dass sie die Chipsätze wieder selber bauen, das hast ja du reininterpretiert, ich sagte bloß das Asmedia wahrscheinlich 6/7nm für den X670 nutzen wird und eine günstigere Node für die anderen Boards. Das haben sie in der Vergangenheit auch, deswegen gibt es ja auch high-end boards, weil nicht nur die Features besser sind.

Ergänzung (15. Mai 2021)

entfernt

Selbstverständlich, die meisten Leute werden B650 oder die alten B550 usw. kaufen, die neuen Prozessoren werden auf 5nm bei den Chiplets setzen und der Großteil des Marktes, besonders Apple und andere Firmen werden auch auf 6nm,5 5nm, 4nm usw. setzen und 7nm wird immer weniger genutzt, da wird zu 100% genug Kapazität da sein.

 

[rg88]

das hast ja du reininterpretiert, ich sagte bloß das Asmedia wahrscheinlich 6/7nm für den X670 nutzen wird

Wieso sollten die so kleine Fertigung brauchen? Welchen Vorteil versprichst du dir dabei?
Das sind relativ simple Konstrukte die keinen hohen Takt brauchen bei maximaler Transistorzahl. Dass die aktuellen 570er überhaupt in 12nm sind liegt rein daran, dass AMD einen Chipsatz brauchte und den IO-Die zweckentfremdet hat, da der Zulieferer es nicht auf die Reihe brachte und man selbst die Technik bereit hatte, wenn auch gewaltig overengineered für einen Chipsatz.
In der CPU waren für den Chip mehr Arbeiten angedacht und er musste klein sein, damit er reinpasst. Auf einem Mainboard ist die Größe egal und das ganze überflüssige Gedöns das für die Speicher und CPU Anbindung da ist, brauchst in nem Heutigen Chipsatz nicht.

 

[Nebula2505]

entfernt

Klar, das stimmt, aber anscheinend war die Wärmeentwicklung bei X570 so groß, dass man bei einer so kleinen Fertigung trotzdem auf einen Chipsatzlüfter setzen musste. D.h. entweder baut Asmedia deutlich besser Mainboard-Chipsätze als AMD und der Chip kann auch größer sein oder man braucht eine kleinere Fertigung, um keinen Chipsatzlüfter zu benötigen. Mal sehen wie die Zukunft aussieht. Im Endeffekt wollen wir alle nur einen Chipsatz, der nicht extra Lärmkulisse schafft und den Idle-Vebrauch stark ansteigen lässt und das bestenfalls bezahlbar. Freue mich schon auf Boards mit 2,5GB Ethernet unter 100€ und auf gute WiFi 6E Boards, obwohl da noch kein großer Nutzen für die meisten Leute ist, ist es schön, wenn sich ein neuer Standard so schnell wie möglich durchsetzt.

 

[Nixdorf]

Dass die aktuellen 570er überhaupt in 12nm sind

Laut Ian Cutress sind die Chipsets in 14nm gefertigt.

Klar, das stimmt, aber anscheinend war die Wärmeentwicklung bei X570 so groß, dass man bei einer so kleinen Fertigung trotzdem auf einen Chipsatzlüfter setzen musste. D.h. entweder baut Asmedia deutlich besser Mainboard-Chipsätze als AMD und der Chip kann auch größer sein oder man braucht eine kleinere Fertigung, um keinen Chipsatzlüfter zu benötigen.

Umgekehrt wird ein Schuh daraus. Bei gröberen Strukturen wäre der Chip womöglich von vornherein nicht problematisch geworden. Es ist nämlich gut denkbar, dass der Lüfterzwang gar nicht von der absoluten Verlustleistung kam, sondern von etwaiger Bildung von Hot Spots. Das passiert eher auf den kleineren Nodes.

Es ist sehr wahrscheinlich, dass ein X670 von ASMedia wieder auf einem gröberen Node gefertigt wird. Vielleicht nicht die 55nm der 300er/400er-Chipsets, aber doch gröber als 12/14nm. Vielleicht klopfen sie bei GF wegen 22FDX an.

Jedenfalls ergibt ein Chipset auf einerm derart teuren und überbuchten Node wie 7nm keinen Sinn. Da nimmt man was Günstiges mit guter Verfügbarkeit.

 

[Nebula2505]

entfernt

Interessant, danke für den Einblick. Was mich jetzt bloß interessiert ist, ob es sicher ist, dass AMD für Zen 4 den IO-Die in 7nm bei TSMC fertigen lässt oder sie ihn in 12nm+ bei GloFo fertigen lassen, da das wahrscheinlich günstiger sein dürfte. Bisherige Gerüchte reden ja von Ersterem, aber da AMD immer noch den IO-Die im Vanilla 14nm von GloFo fertigen lässt (bei Zen 2 und Zen 3), sollten die 12nm+ ja schon einen ordentlichen Unterschied in Transistorendichte und Stromverbrauch haben.

 

[rg88]

Klar, das stimmt, aber anscheinend war die Wärmeentwicklung bei X570 so groß, dass man bei einer so kleinen Fertigung trotzdem auf einen Chipsatzlüfter setzen musste. D.h. entweder baut Asmedia deutlich besser Mainboard-Chipsätze als AMD und der Chip kann auch größer sein oder man braucht eine kleinere Fertigung, um keinen Chipsatzlüfter zu benötigen

Irgendwie hast du die Historie einfach nicht verstanden von diesem Chipsatz.
Das ist ein Teil einer normalen aktiv gekühlten CPU, mit jeder Menge Chipsatz als auch sonstigen Uncore Funktionalitäten.
Dieser Chip war niemals dafür ausgelegt oder geplant, dass man ihn als Chipsatz zweckentfremdet.
Insofern standen im Lastenheft auch nie, dass man diesen Chip passiv kühlen kann oder muss.
AMD hatte zu dem Zeitpunkt einfach die Situation, dass der Zulieferer nicht das liefen könnte, was geplant war. Deshalb schaute man, ob man das selber irgendwie retten kann und stellte fest, dass man ja bereits selbst durch die SoC Ansatz theoretisch einen Chipsatz im Portfolio hat, wenn auch nicht wirklich 100% geeignet für den Einsatzweck, eben weil man viele Teile davon lahmlegen muss und das Design eben einen aktive Kühlung voraussetzt

Ergänzung (16. Mai 2021)

Laut Ian Cutress sind die Chipsets in 14nm gefertigt

Ist doch. Irrelevant. Ist genau die selbe Fertigung nur etwas optimiert. Die Nanometer sind doch nur Marketingbullshit und sollen zeigen, daß man irgendwas an der 14nm Fertigung gemacht hat