News X299 für Core X: „Alle Boards sind im OC‑Test komplett durchgefallen.“

[EchoeZ]

Ich sehe das Problem eher so:
Druch die schlechte Wärmeableitung vom Die über die WPL zum Heatspreader wird eine nicht unerheblicher Teil der Wärmeenergie über die Platine abgegeben. In dieser steckt eine Menge Kupfer welches die Wärme auch zu den SpaWas transportiert und unnötig aufheizt. Die MosFets der SpaWas verlieren von 25°C bis 125°C 50% ihrer Effizenz, was widerum zu einer weiteren, erhöhten Verlustleistung führt und die Leistung der SpaWas reduziert.
Man kann da schon fast von einem thermischen Schwingkreis spechen.


Mein Lösungsvorschlag:

1.Irgendeinen Weg finden, SkylakeX zwischen Die und HS zu verlöten. (Das MUSS fertigungstechnisch bedingt sein, Indium(Lot) für einen Die bewegt sich im einstelligen Cent-Bereich. Kostenersparnis kanns demnach nicht sein.

2.Den Boardherstellern nahelegen, die Heatspreader der MosFets nicht mit PADs und Pushpins zu montieren, sonder mit WLP und fest verschraubten HS zu versehen.

Der8auer hat den offenen Aufbau hervorgehoben... Das kann wegen des fehlenden Luftstroms im geschlossenen Gehäuse nochmal zusätzlich einwirken. Ein Luftstrom führt eine höhere Menge Luft an den Kühlkörpern vorbei, die Wärmeenergie aufnehmen kann. Ohne Luftstrom muss ma sich auf natürliche Konvektion verlassen.

DAS Problem ist eine Mischung aus den genannten Faktoren, im Komplettpaket.

Ein Vergleichstest muss her, mit einer LM gepimten CPU und fest verschraubten HS auf den MosFets. Dann sollte auch die Leistung des Boards passen. Und bitte mit aktiv gekühlten Kühlkörpern, also im belüfteten, geschlossenem Gehäuse oder mit einem Zusatzlüfter im offenem Aufbau.
BtW: Mit einem Topblower würde man schon etwas (nicht viel) verbessern können..

 

[Caramelito]

Das wird leider wie Heute so oft so gewesen sein, dass sich irgendwelche Manager von Intel für einen vorgezogenen Start entschieden haben und die Ingenieure vor der Mission impossible gestanden sind. Keiner von denen traut sich "geht nicht" zu sagen weil jeder Angst um seinen Job hat.

Jap wird so sein. Ich komme aus dem Projektmanagement und von irgendwo oben kommt dann mal so n Schnellschuss wie 6 Monate vorziehen entgegen aller möglichen Empfehlungen das nicht zu tun. Aber die werte Dame (Beispiel aus meiner Praxis) hatte eine Rede vor mehreren Tausend Personen und musste etwas präsentieren. Dass die Software dann mies war, war egal.

geht nicht - sagt ja auch keiner mehr heute, ich war's nicht - ist die neue ausrede.

Ja und nein. Das Management fragt dann ob die Techniker und Projektleiter eine Schraube locker haben.
Denen werden dann ca. 100 verschiedene Empfehlungen gegen seine Entscheidung vorgelegt (Mails, Protokolle, etc.) und dann sind trotzdem die Mitarbeiter schuld.

Dann erzähl doch mal, was an den Ryzen-CPU's so schlecht sein soll?

Hat er gesagt, dass Ryzen schlecht sei?
Nur ein verkorkster Start, was durchaus zutrifft außer man hatte mit seiner HW Glück.
Heute noch sollte man lieber darauf achten, welchen Ram man kauft etc.

Anfangs gingen viele Ramkombis nicht, mit manchen konnte man nicht einmal booten, dazu viele geschrottete (siehe div. Foren) und vor allem keine lieferbaren Boards und wenn, sehr teuer für das Gebotene. Dazu benötigten einige Games Patches etc. wo man sich gewünscht hätte, dass das im Vorfeld zw. AMD und den Entwicklern gemacht worden wäre (Ashes, DOTA2, Tomb Raider, etc..).

Intel ist mit Skyfall da weitaus schlimmer aufgestellt, aber reibungslos war auch der Ryzenlaunch nicht.

@X299:
Bin echt gespannt was hier noch passieren wird mit CPUs + Boards. Ist ja nicht so, als könnte man mal eben ein Bios Update rausbringen und alle Hitzeprobleme sind weg, außer man kann wirklich die Spannung sehr stark senken für die CPUs, was einfach nicht möglich sein wird, wenn man bedenkt, dass die CPUs schon mit 1.2v fressen wie sonst was..4.5ghz@1.05v würde sicher klappen für die Kühlung XD

 

[emulbetsup]

Ich sehe das Problem eher so:
Druch die schlechte Wärmeableitung vom Die über die WPL zum Heatspreader wird eine nicht unerheblicher Teil der Wärmeenergie über die Platine abgegeben. In dieser steckt eine Menge Kupfer welches die Wärme auch zu den SpaWas transportiert und unnötig aufheizt. Die MosFets der SpaWas verlieren von 25°C bis 125°C 50% ihrer Effizenz, was widerum zu einer weiteren, erhöhten Verlustleistung führt und die Leistung der SpaWas reduziert.
Man kann da schon fast von einem thermischen Schwingkreis spechen.


Mein Lösungsvorschlag:

1.Irgendeinen Weg finden, SkylakeX zwischen Die und HS zu verlöten. (Das MUSS fertigungstechnisch bedingt sein, Indium(Lot) für einen Die bewegt sich im einstelligen Cent-Bereich. Kostenersparnis kanns demnach nicht sein.

Bei der Beschreibung des Problems gebe ich dir absolut recht. Auch dein Lösungsvorschlag ist richtig, aber nicht so einfach umzusetzen wie man meinen könnte. Intel verlötet die Die und den HS nicht nicht, weil Indium so teuer oder (wie oft geschrieben) es bei aktuellen Die-Größen technisch nicht möglich sei.

Das Problem rührt daher, dass Intel nicht in allen Fabs das notwendige Equipment für diesen Fertigungsschritt vorhält. Das hat direkt mit der Fertigung von Mobilprozessoren (Mobility first!), die ja in den gleichen Fabs wie die Desktop-CPUs gefertigt werden und die mangels Heatspreader auch nicht verlötet werden müssen. Lediglich die Xeons und deren Ableger aus der letzten Generation kommen wohl aus anderen Fabriken, in denen noch verlötet werden kann. Es ist also durchaus ein Kostenfaktor, sitzt aber etwas tiefer, denn eine Umstellung würde eine Umrüstung der betreffenden Fabs bedeuten.

 

[DarkerThanBlack]

Und die Skylakes-X sollen wirklich die Antwort auf AMDs Threadripper sein? Das ist doch nicht wirklich Intels Ernst oder?

Kann sich jemand eigentlich noch daran erinnern, was für ein riesen Aufruhr und eine maßlose Entrüstung im Internet lawinierte als bei AMD die RX480 3-5 Watt mehr über den PCIe-Slot gezogen hatte ?
AMD musst sogar ein Treiberupdate bringen um diese Schändlichkeit an Unverantwortung gegenüber den gefährdeten Usern zu entschärfen und den wütenden Mob zu beruhigen...

Also ich muss jetzt wirklich sagen, wenn jemand wirklich Angst und Sorge um seine Gesundheit hat, der sollte Skylake-X komplett ignorieren.

 

[T-REX]

Der absolute Wahnsinn, was sich die Mainboardhersteller hier erlauben... Bei so einem Preis erwarte ich da ne ordentliche Kühlung. DFI hat früher zusätzlich montierbare Heatpipes mit Kühlkörper zu ihren Boards gepackt. Und die Boards haben nicht mal die Hälfte gekostet! Und hier werden zum Teil Boards verkauft, auf denen ist nicht eine einzige Heatpipe verbaut. Ein einfacher winziger Kühlkörper. Ich bekomm schon ein mulmiges Gefühl, wenn ich sowas in nem Office Rechner verbaue. Aber im HEDT für OC? Lächerlich! Wer sowas kauft hat einen am Helm!

Traurigerweise, sehen die kommenden TR Boards genau so dürftig aus :-(

 

[xexex]

Das Problem rührt daher, dass Intel nicht in allen Fabs das notwendige Equipment für diesen Fertigungsschritt vorhält.

Diese Aussage halt ich aber für weit hergeholt. Die Chips werden sowieso woanders verpackt als sie hergestellt werden. Da hätte man im Vorfeld die Dies auch dort verpacken lassen können, wo die Server-Cpus zusammengestellt werden. So eine CPU entwickelt man nicht von heute auf morgen.

 

[MADman_One]

Intel verlötet die Die und den HS nicht nicht, weil Indium so teuer oder (wie oft geschrieben) es bei aktuellen Die-Größen technisch nicht möglich sei.

Das Problem rührt daher, dass Intel nicht in allen Fabs das notwendige Equipment für diesen Fertigungsschritt vorhält. Das hat direkt mit der Fertigung von Mobilprozessoren (Mobility first!), die ja in den gleichen Fabs gefertigt werden, wie die Desktop-CPUs. Lediglich die Xeons und deren Ableger aus der letzten Generation kommen wohl aus anderen Fabriken, in denen noch verlötet werden kann. Es ist also durchaus ein Kostenfaktor, sitzt aber etwas tiefer, denn eine Umstellung würde eine Umrüstung der betreffenden Fabs bedeuten.

Danke für diesen Beitrag, ich warte schon seit Tagen auf eine mögliche Erklärung für diesen Schritt, die ich wenigstens im Ansatz nachvollziehen kann. Alles was ich davor gehört habe war einfach nur unrealistisch. Ob Deine Erklärung stimmt kann ich zwar auch nicht prüfen, aber zumindest klingt sie für mich sehr plausibel. Daher danke
Dennoch bleibt es für mich die Frage, warum man die Skylake-X nicht auch wieder in diesen Fabriken gefertigt hat, da diverse CPUs ja mitlerweile EndOfLife sind. Fertigungskapazitäten sollten dort daher eigentlich frei sein. Es wäre dann aber auch nicht ausgeschlossen, daß möglicherweise die größeren Kerne dann dort gefertigt werden und der 12-Kerner aufwärts plötzlich doch wieder verlotet sind, oder ?

Diese Aussage halt ich aber für weit hergeholt. Die Chips werden sowieso woanders verpackt als sie hergestellt werden. Da hätte man im Vorfeld die Dies auch dort verpacken lassen können, wo die Server-Cpus zusammengestellt werden.

Naja, man fährt auch Krabben zum puhlen einmal um die halbe Welt. Von daher würde mich das nicht wundern. Eine bessere Erklärung als seine habe ich bisher aber nicht gehört. Bisher kam nur "Ausbremsen der Overclocker" (Schwachsinn), "Silizium zu empfindlich" (unglaubwürdig, dann hätte man die bisherigen Xeons mit mehr Kernen schon lange nicht mehr verlöten können) und "Lot ist zu teuer" (widerlegt, sobald man sich die Preislisten der Materialien anschaut. WLP ist möglicherweise sogar teurer). Von daher ist seine Erklärung für mich im Moment mein Favorit.

 

[PulsarS]

Das kommt davon, wenn man bei der TDP EXTREM bescheißt. Ich möchte wissen, wie man einen 7900 mit einem 140W-Kühler kühlen kann. Den dafür ist die Vorgabe da, damit man den entsprechenden Kühler wählen kann.
Die Mainboardhersteller haben auch nur die Angabe TDP 140 Watt, eine andere Zahl habe ich bis jetzt noch nicht gesehen. Also planen sie für 140 Watt TDP plus Reserve.
Wenn Intel aber die Angabe von 140 Watt um über 50% überschreitet, dann gibts eben einen Unfall.
Hätte Intel als TDP >200 Watt angegebn, dann wären die Mainboardhersteller gewarnt gewesen.
100% Intels Schuld.

 

[oldmanhunting]

Die Hitze aus dem Sockel bringen indem man die CPU verlötet wäre eine Lösung, die aber den Effekt hat, dass man noch weiter und einfacher übertakten kann und damit noch höhere Ströme fließen. Also Kontraproduktiv.
Daher kommt ja auch meine Vermutung, dass Intel WLP einsetzt um das Übertakten zu limitieren.

SLX ist ja genauer betrachtet eine CPU, die anders ist als vorherige CPU's. Früher und auch jetzt noch bei AMD ist das Übertakten durch die VCore limitiert. Irgendwann kommt halt der Punkt, wo man egal wieviel VCore man gibt einfach nicht mehr geht (zumindest mit einer konventionellen Kühlung).
Bei SLX limitiert aber nicht mehr die VCore sondern die Stromaufnahme und damit auch die Temperatur.

Das bringt mich zu dem Schluß, dass man bei SLX als Nutzer und vor allen Dingen auch als Tester umdenken muß. Übertakten bis an das Limit geht einfach nicht auch wenn die CPU das kann und solche Sachen in Testberichten zu zeigen halte ich für schlecht. Muß ein 8 oder 10 Kerner 4,7Ghz oder mehr laufen? Für mich als Kunde und jemand der Testberichte ließt interessiert doch viel mehr, welche Übertaktung ist im Bezug auf Stromverbrauch und Abwärme bei SLK noch unkritisch, wenn ich eine gute AIO und ein 300 Euro Board nutze. Wenn hier dann z.B. 4,3Ghz heraus kommen, dann ist das eine Aussage, mit der ich etwas anfangen kann.

 

[ICHBINDA]

Intel ist natürlich auch blöd, aber die Leute, die Boards verkaufen, machen das hauptberuflich. Irgendeiner hätte darauf kommen können, dass wenn 4 Kerne beim i7 7700k 110W verbrauchen, 10 Kerne etwa 275W brauchen werden und avx512 sicher nicht weniger Strom verbraucht als avx2.
Da saßen nicht nur bei Intel Vollpfosten. Frage mich immer noch, was die Manager den ganzen Tag machen.

Weist was die Manager den ganzen tag machen, Schauen wie was noch billiger produziert werden kann damit sie ja noch 1 million mehr einstecken können!

 

[Edward Newgate]

@oldmanhunting
Das Problem ist nicht OC, sondern dass die CPU auf Stock mit LK schon am Ende ist. Das hätte man durch verlöten vermeiden können.

 

[Alphanerd]

Daher kommt ja auch meine Vermutung, dass Intel WLP einsetzt um das Übertakten zu limitieren.

Warum lässt man dann nicht einfach das "k" weg, wenn man nicht möchte, dass übertaktet wird? Übertaktbare CPUs sind ja Ausnahme, nicht Regel bei Intel. Ich finde die Erklärung mit den fabs am stimmigsten bis dato.

 

[emulbetsup]

Diese Erklärung ist auch nicht von mir, sondern von Roman Hartung. In einem anderen Thread schrieb er damals Folgendes:

Es hat eher technische Hintergründe. Heutzutage teilen sich Desktop und Mobile Division bei Intel die gleiche Fertigung. D.h. ein 6700K ist aus dem gleichen Wafer wie z.B. ein 6700HQ. Mobile hat aber die höhere Priorität (Server > Mobile > Desktop). Mobile CPUs sind nicht mehr gesockelt sondern verlötet (BGA). Dementsprechend gibt es bei Mobile auch keinen Heatspreader mehr und man lässt die oberen Schutzschichten weg.
Bei einem Volumen von Millionen von CPUs macht es natürlich einen großen Unterschied einzelne Fertigungsschritte auszulassen. Da kommt es nicht mal nur auf den Preis der WLP an.

 

[Masterchief79]

Warum lässt man dann nicht einfach das "k" weg, wenn man nicht möchte, dass übertaktet wird? Übertaktbare CPUs sind ja Ausnahme, nicht Regel bei Intel. Ich finde die Erklärung mit den fabs am stimmigsten bis dato.

Da hätte dann die Marketing-Abteilung sicher etwas dagegen

 

[Alphanerd]

@emulbetsup: Danke für die Info. Klingt für mich auch logischer, als das Intel den User schützen will.

@Masterchief: irgendwen verärgert man doch immer

 

[Volkimann]

Diese Erklärung ist auch nicht von mir, sondern von Roman Hartung. In einem anderen Thread schrieb er damals Folgendes:

Wenn es so sein sollte kann man eigentlich nur sagen: Am falschen Ende gespart.

 

[Palmdale]

Aktuell ausm Luxx-Forum vom User -Nik- [Sammelthread] Intel Skylake-X & Kaby Lake-X OC Laberthread (LGA2066) - Seite 22

7820X auf MSI Gaming Pro Carbon @4,7Ghz Allcore bei 1,23v mit lediglich ~50°C (Mora3), jedoch ungeköpft. Was soll man denn jetzt noch annehmen? Is lediglich der 10C kagge? Funktioniert der 8C auf den Boards problemlos?

 

[badfallenangel]

Deja-Vu?

Erinnert mich irgendwie an die Zeit, als der Pentium 4 von Intel an seine Grenzen getrieben wurde, um mit AMD x64 und dem späteren x2 mithalten zu können. Da waren die alten P4-II richtige Stromvernichter und Heizkraftwerke.

15 Jahre später selbes Spielchen, AMD klotzt ne gute Plattform aus dem Boden und schon laufen bei Intel nicht nur die Köpfe heiß .

Wird ein heißer Sommer....

 

[Wardaddy]

Interessante sache,der Launch von AMD Ryzen war selbst nicht grad der beste und jetzt bekommt Intel sone Panik das sie es total vergeigen.

Der Spruch im Banner bei Mindfactory stimmt ja wirklich "Die Machtverhältnisse haben sich verschoben"
https://www.mindfactory.de/Hardware/Prozessoren+(CPU).html

 

[Krautmaster]

Klingt eher, als ob Intel noch die Spezifikationen geändert hätte. Erinnert ehrlich gesagt ein wenig an die RX 480 Referenz-Karte.

denk ich auch, imho war ja nur von dem 10C die Rede und der mit eben ~140W TDP.

zum Rest stimme ich dir weitestgehend zu, allerdings glaub ich nicht dass ein 16C Threadripper viel sparsamer sein wird. Im AVX sicher, da vermutlich auch ne Ecke langsamer, aber bei zb CB usw kaum.

Aber das wird man ja sehen.