News X299 für Core X: „Alle Boards sind im OC‑Test komplett durchgefallen.“

[Hejo]

Die Mainboard-Hersteller tragen schon ihren Teil dazu bei, 2008 hab ich dieses Board http://www.gigabyte.de/Motherboard/GA-X48-DS5-rev-1x#ov für 220€ neu gekauft mit einer Top Vollkupferheatpipe und heute 300€ für nix.....

 

[oldgirl65]

zu der Zeit war auch noch XFX mit am Start ^^
Ich glaub die waren hellgrün und nannten sich SLI

 

[Volkimann]

@Hejo
Nö, das sind eloxiertem Aluminiumblöcke gewesen.

 

[Beefsupreme]

Vielleicht hat Intel deswegen nur WLP unterm IHS. Damit man nicht übertaktet

 

[MK one]

X299 , HOT Deal .
Hot ?
Oh yeah , Real hot ....

7900X superior Cpu !!!

Superior ?

Oh yeah , superior in each case , Energy consumption , Warmth Radiation and you need a damn superior Water Cooling to cool it ...

------>------->

 

[Hejo]

@Hejo
Nö, das sind eloxiertem Aluminiumblöcke gewesen.

Wo steht das? Dafür war das Board zu schwer.

 

[Caramelito]

Vielleicht hat Intel deswegen nur WLP unterm IHS. Damit man nicht übertaktet

Ja das wird zum Teil stimmen.
Denn 90% der User schauen auf den Takt und die Temp, der Rest ist ihnen egal.

Wären die CPUs verlötet, würde mehr Spannung und Takt gehen, sprich das ganze Desaster wäre noch viel schlimmer gewesen. Nein, ich verteidige die Paste nicht im Gegenteil, aber erst jetzt wissen wir einen der Gründe neben dem Sparen seitens Intel.

Ich war fast schon überzeugt, dass ich nen 7820x kaufe, aber die ganzen Tests und Infos drumherum sind einfach ein Armutszeugnis ohne Ende..

300eur Schrottboard + 600eur sehr heiße CPU... ach jaa...

 

[BloodReaver87]

Ich finde es sehr gut hat "Der8auer" harte Kritik an Intel und denn MB-Herstellern geäussert. Was das mit Arroganz zu tun haben soll, ist mir echt schleierhaft. Wenn man nichts sagen würde, heisst es dann wieder man sei befangen. Das sind einfach Sachen die dürfen nicht passieren.
Ich glaube auch, dass es durchaus möglich wäre eine gute Kühlung und ein schönen Design zu gestallten. Nur wären die MB dann zu teuer oder die Margen zu gering.
Hauptsache die M2 SSD's sind mit denn neuen Boards super gekühlt!

 

[Lord_Helmi]

Ernsthaft:
i7-7700k mit 4 Kernen 91W TDP
i9-7900x mit 10 Kernen 140W TDP
-> Da kommt man doch in der 6ten Klasse drauf, dass da was faul ist.

WARUM? Der 6950X hat die 140W doch mehr oder weniger eingehalten? WER konnte damit rechnen das Intel mit dem Skyfall-X so rumfailt?

 

[UltraWurst]

Weder der eine, noch der andere ist zu 100% Schuld.

Sehe ich genau anders:
Beide sind zu 100% schuld.

1) Falsche Specs raushauen und dann den Herstellern kaum Zeit lassen, ist einfach bescheuert.
2) "High End"-Boards mit einer völlig stümperhaften Kühllösung verkaufen, ohne diese hinreichend getestet zu haben, ist bescheuert².

Ich verstehe daher gar nicht, wieso nun einige versuchen, die Board-Hersteller hier in irgendeiner Weise vor Kritik zu beschützen.
Es wurde hier einfach NULL Aufwand betrieben, die Kühlung und Stromversorgung entsprechend zu dimensionieren. Dieser wichtige Faktor wurde ganz einfach komplett ignoriert.
Das ist gemeingefährliche Inkompetenz, die gerade bei solchen unverhältnismäßig teuren Produkten nicht vorkommen darf.

 

[Volkimann]

Wo steht das? Dafür war das Board zu schwer.

Ich habe bei einem Freund die Wakü darauf installiert, und es waren simple Alublöcke mit Heatpipes verbunden.

 

[Krautmaster]

Genau darauf war auch meine Aussage bezogen. Die Performance Sockel rauben viel mehr Platz auf dem Board und ziehen auch noch das doppelte. Dann diese kindlich gestalteten Boards mit Kühlern die passiv nicht mal 200W auf der CPU abkönnen.

Dass Skylake X zuviel zieht steht wenig zur Frage, aber wann hatten wir zusetzen Sockel mit knapp 200W beim Consumer? Und das gilt für AMD wie auch für Intel. Und noch mehr für die OEM die die Boards auslegen.

 

[digitalangel18]

WARUM? Der 6950X hat die 140W doch mehr oder weniger eingehalten? WER konnte damit rechnen das Intel mit dem Skyfall-X so rumfailt?

Der hat sie (aber auch nur annähernd) eingehalten, weil er niedriger taktet und mit weniger Spannung läuft. Wenn du den 6950X auf den gleichen Takt bringst (und noch einen imaginären Aufschlag für AVX512 addierst) schluckt der auch kräftig. Und genau das ist wahrscheinlich auch in letzter Minute passiert, Intel hat die Teile, statt mit gemütlichen 3,2 - 3,4 Ghz, annähernd aufs Maximum getaktet und released. Da hatten die Boardhersteller ihre 08/15 Board Designs (die ja zuvor noch gereicht haben) schon fertig. Und jetzt ists doof

Btw: Meine Sandybridge Boards hatten auch eine deutlich aufwändigere Heatpipe Kühlung als es jetzt die 400€ hyper mega bling bling x299 Bretter haben drauf. Das P67 UD7 hatte sogar fluffige 24 Phasen für die CPU in 2 getrennten Clustern um die Abwärme zu verteilen. Die SpaWa Abteilung ist da bei 4,8Ghz aufm 2600K nur gut handwarm geworden und hat sich gelangweilt.

Versaut haben es hier also wohl beide Seiten. Bleibt zu hoffen, dass schnell Rev 2.0 Boards erscheinen, und man ausserdem die Prozzis köpfen kann. Der Chip ansich geht ja durchaus ordentlich, nur das Drumrum ist einer High End Plattform nicht würdig.

 

[Kilogixxer81]

"Alle Boards sind durchgefallen" ist derat aus dem Kontext gerissen eine unbeweisbare Behauptung

Lieber FormatC,

Ich bin seit über einem Jahrzehnt in einem anderem Forum aktiv und hier seit vielen Jahren stiller Mitleser,aber du hast es tatsächlich geschafft das ich mich soeben angemeldet habe!

Deine Ausführungen klingen sehr interessant und kompetent,das gebashe Roman gegenüber ist aber schlichtweg unprofessionell und polemisch.

Gerade weil du von aus dem Kontext gerissen sprichst,genau das tust du.
Roman hat von drei Boards gesprochen die er getestet hat und was daran unbeweisbar ist kann ich ebenso wenig nachvollziehen?!

Ich möchte gar nicht abstreiten das der Kern des Übels im Package entsteht,aber es ändert doch nichts an der Tatsache die Roman erläutert hat.
Zudem werden gerade seine Aussagen zerpflückt und von den großen Websiten als Clickbait Artikel missbraucht ohne selbst Stellung zu beziehen.
Ich erwarte das dies genau untersucht wird.

Ich finde es immer sehr schade das bei kritischen Äusserungen sofort die Mistgabeln gezückt werden anstatt selbst etwas zur Analyse bei zu tragen.

 

[Shrimpy]

Naja, wenn ich da an die Kupfer und Heatpipe-Landschaft von meinem alten GA-EP45T-EXTREME zurück denke muss ich schon lachen was da in letzter zeit fürn Müll kommt.
Mein GA-X58-Extrem hat da schon sehr gegen abgebaut, aber immer noch kein vergleich zu diesem zeug heut.
Sogar ein jetziges X79-UP4 hat wohl bessere PassivKühler.

imho.
Die Boardhersteller verbauen diese Aluklötze schon länger.
Das wäre so oder so passiert, trotzdem nicht schlecht das neben dem SkyFail-X jetzt noch die Boards dreck sind.
Sei es drum, Intel kann es sich leisten, in zweierlei Hinsicht.

EDIT:

@Hejo
Nö, das sind eloxiertem Aluminiumblöcke gewesen.

Nopp, ich hab vor paar Jahren paar Kratzer in die Lamellen gemacht, nix eloxiert.
Auch ist das EP45 Board deutlich schwerer als das X58.

 

[oldgirl65]

Wo steht das? Dafür war das Board zu schwer.

1,9kg, ich möchte auch behaupten das es sich 2008 noch um reines CU gehandelt hat.
ich glaub auf dem speicher oder im keller liegt noch eins davon rum, wenn es nicht dem sperrmüll zum opfer gefallen ist :/

 

[doof123]

Klingt nach rohen Eiern. Vielleicht wartet man lieber ab, bis die gar sind.
Faule Eier von Intel gab es natürlich schon.

 

[Tuetensuppe]

Intel und AMD überbieten sich ja dieses Jahr mit dem Anbieten von unausgereifter Hardware.
Da hatte wohl einer vor dem anderen Bammel, nicht rechtzeitig seine Neuware auf den Markt zu werfen.

Ich denke es werden sich im nächsten Jahr viele ärgern, jetzt schon auf AMD gesetzt zu haben anstatt auf die eh schon angekündigte Revision der CPUs nächsten Jahres.
Und die neuesten Intel kann man wohl getrost übergehen, sofern man nicht mit einem PC sein Geld verdient und die 25% Leistungszuwachs der teuersten CPU direkt in bare Münze umsetzen kann.

 

[pipip]

Ich habe das Gefühl das X299 ein "oh Fuck AMD is back" Reaktion ist und die bei weiten noch nicht fertig mit der Entwicklung waren.

Klingt eher, als ob Intel noch die Spezifikationen geändert hätte. Erinnert ehrlich gesagt ein wenig an die RX 480 Referenz-Karte.

@KM
Laut der8auer genehmigt Threadripper weniger.
Desweiteren, begutachte mal das Phasenlayout deiner Boards. Dann Vergleiche es mal mit dem TaiChi, welches unter extremen OC kaum warm wird.
RyZen zieht bei 1,45 Volt ca 100A. Mehr sollte man RyZen auch nicht geben. Frage auch nach der Sinnhaftigkeit, weil mehr Takt erreicht man vermutlich trotzdem nicht.

Die Performance Sockel rauben viel mehr Platz auf dem Board und ziehen auch noch das doppelte. Dann diese kindlich gestalteten Boards mit Kühlern die passiv nicht mal 200W auf der CPU abkönnen.

Ich sehe da 8 Phasen bei den ASUS Boards, also dürften die im 7+1 Verbund laufen, sprich 7 Phasen für die Vcore.
Wenn man die AMD Ryzen Baords ansieht, werden denen oft nur 4 oder vllt 6 Phasen, nur bei den sehr teuren 8 oder 12 Phasen für VCore bereitgestellt, der Rest geht meist für Vsoc drauf, weil auch APUs für die Plattform angedacht ist.
Wenn also die Ryzen mit 4 Phasen meist gut zurecht kommen, bei einer TDP von "95" Watt, sollten theoretisch gut dimensionierte VRM Layout mit 7 Phasen für "140" Watt TDP auf alle Fälle ausreichen.
Tests zeigen aber eher, dass Intel da weit aus mehr zieht.
Ebenso könnte man die Frage stellen, hatte Intel mit den IPC "Einbußen" gegenüber dem Vorgänger gerechnet und am Ende dann die Taktrate doch noch mal höher angesetzt ?
Wäre ja sehr unattratkiv, eine Plattform zu liefern, die zwar neu ist, aber genauso schnell ist wie der Vorgänger.
Somit kann eine Kurzfristige Anpassung der VCore und Taktrate nach oben dazuführen, dass man bereits jetzt Settings fährt, die im Vergleich zu damaligen Specs auf den Boards bereits wie OC verhält.
Vllt hätte der8auer mal bissl praktischer denken sollen und mal sehen sollen, welche VCore und Takrate benötigt man, damit man keine Probleme hätt. Angefangen bei den selben Taktrate wie beim Vorgänger + ähnliche VCore, oder eventuell leicht gesenkt.

 

[Brototype]

Offensichtlich geht diese hohe Temperatur von den Skylake-X internen Spannungswandler aus, die auf dem Package selbst verbaut sind. Durch Wärmeleitung setzt sich diese fort und erwärmt somit nach und nach alle weiteren Bauteile. Die Wärme dieser internen Spannungswandler sollte aber ÜBER den CPU-Kühler direkt abgegeben werden und nicht erst an alle weiteren Bauteile abstrahlen.

Das Problem hängt damit zumindest indirekt mit der WLP zwischen Die und Heatspreader zusammen.

Gibt es dafür denn belastbare Quellen?