News X299 für Core X: „Alle Boards sind im OC‑Test komplett durchgefallen.“

[FormatC]

Das eigentlich Problem beschreibt der Roman doch entsprechend.

Nein, er redet nur selbstgefällig drumherum. Aber er hat keine belastbaren Zahlen, die ich bei so einer PR-Show eigentlich erwarte. Noch einmal: 65°C sind Pillepalle und selbst 70 oder 75°C wären noch ein alberner Sidekick. Er hat aber die eigentliche Problematik gar nicht erfasst, was mich doch sehr wundert. Entweder weiß er es nicht besser, dann ist das Video unter Entertainment zu verbuchen, oder er schweigt sich absichtlich aus. Das wiederum möchte ich so nicht kommentieren.

Die Boards waren, als Intel den Launchtermin vorgezogen hat, noch nicht einmal PVT. Wer sich ein wenig auskennt, der weiß auch, welches Stadium das ist. Auf der Computex standen nur PVT-Samples, keine finalen Produkte. Intel hatte den Launch soagr schon auf den 12.06. vorziehen wollen, was aber an der Blockade der Hersteller gescheitert ist. Die bekamen dann größzigig noch eine Woche. Die R&D haben in 3 Schichten gearbeitet, um da noch abliefern zu können. Glaubt doch bitte nicht immer, was bezahlte Werbeikonen so von sich geben.

@Alphanerd
Das is die TDP nicht der Verbrauch...

Ganz Richtig: Thermal Design Power.

Vor allem wieder ibteressant zu sehen, was die Weichspül-Youtuber aus den Staaten wieder am testen waren. Paar Benchmarks runtergerattert und das wars.
Das hier ist mal ein vernünftiger Beitrag. Meinen grossen Respekt hat er.

Dafür, dass er das nachtestet, was schon in den Reviews steht? Ich hatte es auch drin. Sogar mit einem Bild vom 120er Lüfter. Dafür hat der gute Mann eine ganze Woche gebraucht? Chapeau

 

[Sebbi]

sry an die Leute, die rumweinen, das die Plattform fail wäre.

Aber Intel meinte, das wäre ne Platform für HighEnd User, da heißt aber nicht, das da OC eingeplant ist! OC ist ein Zuckerl, was aber von Intel dann außerhalb der Specs ist !

Das das dann nicht geht ... NICHT INTELS PROBLEM! Sie sind halt für die Normalen User schon an die Grenze gegangen!

Wer unbedingt OCen muss weils halt iwie in, cool oder mal halt scheinbar dicke E*** von bekommt, hat halt PECH!

 

[StefVR]

Hört sich mehr an als hättest Du da eher ein persönliches Problem mit dem 8Auer. In den tests kam das nicht rüber und auf die mangelnde Stromvveesorgubg see Boards hat auch niemand hingewiesen.

@Sebbi Son Quatsch nix Zucker jeder Enthusist OC seine CPU die Boards haben tausen OC Möglichkeiten eingebaut inklusive easy volldepp 1 Knopf am Board drück OC und OC per jumper. Nur absolute mega noobs und Garantie alu hutler fassen die CPU gar nicht an im heimbereich

 

[xexex]

Nein, er redet nur selbstgefällig drumherum. Aber er hat keine belastbaren Zahlen, die ich bei so einer PR-Show eigentlich erwarte.

Aussagen einzelner Personen sind sowieso immer mit Vorsicht zu genießen, egal ob sie von Roman oder von dir kommen. Die Ausrichtung auf mehr Optik und weniger Technik sehe ich aber als kritisch an. Ob bei der Stromversorgung, bei der Platzierung der M.2 Slots oder bei anständiger Kühlung, die Schuld ist hier einzig den MB Herstellern anzulasten. Wobei sie letztlich auch nur das herstellen, was der dumme Kunde anscheinend am Ende auch kauft.

Computerbase ist hier aber auch stark vorbelastet und auf reißerische Überschriften und Clickbaiting aus. Andere Seiten haben die Aussage von Roman selbst hinterfragt.

"If you used the SuperFlower PSU in the video with the crystal connectors, that's part of your problem. Those "universal 9-pin connectors" have less conductors than most other modular PSUs because the same connector that's used for EPS12V, PCIe, etc. has to also support +5V and +3.3V for Molex and SATA and then there's an "LED pin" which, when grounded to a ground pin, turns on the interface's LED. A horribly bad design. This is why the wires would be so hot. I suggest checking the voltage at the PSU and then at the motherboard's EPS12V to see what the drop looks like under load. If the voltage is significantly lower than +12V, the board is going to have to pull more current than it normally would. I then suggest using that AX1500i you have on the shelf behind you and see if you end up with the same results since that modular cable for the EPS12V is four +12V pins and four grounds. -- jonny"
https://www.techpowerup.com/234744/intel-x299-platform-called-a-vrm-disaster-by-overclocker-der8auer

 

[FormatC]

Hört sich mehr an als hättest Du da eher ein persönliches Problem mit dem 8Auer. In den tests kam das nicht rüber und auf die mangelnde Stromvveesorgubg see Boards hat auch niemand hingewiesen

Ich habe kein Problem mit ihm privat (wir kennen uns sogar), aber wenn man weiß, für wen er arbeitet, halte ich das nicht für unvoreingenommen. Und ohne Intels Wohlwollen kann auch ein Übertakter nicht überleben. Das ist nun mal so. Es wäre auch nicht weiter schlimm, wäre er echt auf den Punkt gekommen.

Mein Testboard hat einen 8+4 EPS und es ist nicht das High-End-Modell. Trotzdem ist der Fakt, dass der Sockel von Innen nach außen alles aufheizt nicht zu widerlegen. Wie kann sonst auch ein 120er Pustefix die angeblich mit Plastik zugebauten VRM von außen kühlen, wo er sie doch thermodynamsich gar nicht erreicht? Ich kann sogar die Tmeperatur am EPS messbar absenken, wenn ich den CPU-Sockel noch von hinten kühle....

 

[StefVR]

Aber abgesehen von der negative pr ist besser als keine PR ist es doch eher schlecht für caseking. Die haben vermutlich etliche CPUs gebinnt und wollen den Kram verkaufen. 8Auer dagegen rät: Finger weg von der ganzen Geschichze derzeit.

Soll kein Flame sein Format. liefert hier ja auch konstruktives ab und hat ganz sicher mehr Fachwissen als ich oder die meisten hier

 

[tomasvittek]

und rät Privatanwendern vom Übertakten ohne Modifikation der Kühlung ab.
Und empfiehlt da für am besten das Omega Hyper ultra disaster Pro Gamer System 8auer-Killer 10.000

Ist ja was ganz neues das Neue Plattformen anfangs Kinderkrankheiten haben

finde ich absolut unpassend diese kritik. unpassend und unprofessionell. hat eure redaktion die selben mängel herausgefunden und es so klar mit uns komuniziert wie er? nein? dann sieht eure kritik sogar doppelt schwach aus...

 

[Steff456]

Hört sich mehr an als hättest Du da eher ein persönliches Problem mit dem 8Auer. In den tests kam das nicht rüber und auf die mangelnde Stromvveesorgubg see Boards hat auch niemand hingewiesen.

Das glaube ich auch eher. In einem Beitrag vorher wird behauptet, wie viel Arbeit ein Mainboard ist. Ganz ehrlich? Jedes Mainboard hat seit Jahren das gleiche Layout. Da ändert sich nichts. Keine andere Spannungsversorgung, keine anderen Kühler. Nur Farbe, Chipsatz und Anschlüsse ändern sich. Es wurde hier einfach gespart und nur der neue Chipsatz verbaut ohne auf die Eigenheiten der CPU zu schauen. Mit gesundem Menschenverstand wäre man nie in diese Lage gekommen.. 140W mit 10 kernen in AVX? Ist klar. Aber nein, man hat schön die alten Layouts genommen, einfach den neuen Chipsatz drauf und diese neue extere Spannungsversorgung und das wars. Aber über Konzepte zur Kühlung hat man mich nachgedacht. Jedes P55 Board hatte damals mehr Kupfer und Heatpipes verbaut als diese billigen "High End" Boards von heute mit 10g Alukühler und 50g isolierender WLP dazwischen.
Die Wahrheit liegt irgendwo in der Mitte, aber hier jetzt so gegen Intel zu schießen ist fragwürdig. Dann muss man halt mal Eier haben und KEIN Board zu Relase haben sondern 2 Wochen später. Aber nein, man will einfach was raushauen, egal ob es ein gutes Produkt ist.

 

[Jok3er]

Schaut euch mal das ASUS P6X58-E WS an oder das GIGABYTE GA-X58-USB3.

Das nenne ich mal eine ordentliche VRM Kühlung!

Sieht man ein ähnliches Design bei den X299, Mainboards ?

Auch die ganzen VRM Probleme mit Bulldozer, wie viele endlose Threads hatten wir hier schon das die CPU sich deswegen runtertaktet ?

Die Mainboardhersteller haben die letzten Jahre deutlich an der Kühlung gespart.

Das Resultat daraus, haben wir jetzt bei der HEDT Skylake Plattform.

 

[der8auer]

Das Problem lag an den Specs und Design-Vorgaben von Intel, die von 140 Watt ausgehen. Für die Boardentwicklung standen natürlich frühe ES zur Verfügung, die aber allesamt kein AVX konnten. Damit hat auch keiner eine solche Explosion einplanen können. Deshalb ist diese arrogante Abwatschung durch Roman, den Caseking-PR-Mann, eigentlich fehl am Platz. Schuld ist dort Intel allein.

Ich habe pre-QS CPUs hier die schon im April verfügbar waren und damit gab es schon die Probleme. Der Test von mir war auch komplett ohne AVX. Ich habe das alte Prime26.6 verwendet. Mit AVX ist es ja noch schlimmer...

Intel hat mindenstens zu 50% dazu beigetragen, aber die Mainboardhersteller sind selbst schuld wenn man alles nur noch nach der Optik ausrichtet und die Funktion zweitrangig ist. Ich verstehe einfach nicht wie es jede Generation dazu kommt, dass wir als Reviewer Produkte bekommen die nicht funktionieren und wir das Testing für die Hersteller machen müssen? Da muss ich mich einfach fragen was die Ingenieure bei den Hersteller machen. Mit Arroganz hat das nichts zu tun.


edit:

Ich würde gern von Roman mal ein IR-Bild der Platinenunterseite sehen. In meinen Messungen geht die Wärme vom Sockel aus, wandert durch das ganze Kupfer nach außen und bekommt einen weiteren Schub durch die zweiten VRM rundherum. Dass Bauteile heiß werden, liegt auch an deren Kontaktierung zum Mainboard, das per se schon glüht. Ich habe nämlich NICHT die externen VRM gekühlt, was ja auf Grund der Abdeckung auch nicht geht, sondern NUR die Platine zwischen Sockel und VRM. Und siehe da, der Sockel ging um satte 30(!) Kelvin runter.

Ich habe testweise an meinem Brett den zusätzlichen 4-Pin mal abgezogen. Die 2 Kelvin Unterschied am Stecker fallen unter Tolereanz.

Der Sockel trägt zum Problem bei, aber ist nicht die Ursache des Problems. Bei ~300 W Leistungsaufnahme der CPU landen die Spannungswandler bei etwa 30-40 W Abwärme. Wie soll das mit dem kleinen Kühler funktionieren.
Ich habe im Video übrigens auch Kritik an Intel geäußert^^

 

[Sebbi]

Nur absolute mega noobs und Garantie alu hutler fassen die CPU gar nicht an im heimbereich

oder intelligente Leute, die wegen paar % Mehrleistung nicht ihre Hardware fritten wollen bzw nicht das Geld investieren, aller 1 - 2 Jahre sich neuen HW zu kaufen, weil die durchs OC übermäßig belastet wurde (Elektromigration) oder es nicht einsehen, wesentlich mehr dauerhaften Stromverbrauch zu haben für ein zweifelhafte Mehrleistung.

 

[Lübke82]

Und noch ein Grund bei der x99-Plattform zu bleiben.^^

 

[Heschel]

aber die Mainboardhersteller sind selbst schuld wenn man alles nur noch nach der Optik ausrichtet und die Funktion zweitrangig ist. Ich verstehe einfach nicht wie es jede Generation dazu kommt, dass wir als Reviewer Produkte bekommen die nicht funktionieren und wir das Testing für die Hersteller machen müssen?

Wer wollte jetzt den Release vorziehen wollen und es auch getan, die MB-Hersteller, oder Intel? Aber klar, die MB-Hersteller sind schuld. Diese haben überhaupt keinen Druck von Intel gehabt und von der Konkurrenz - nicht wahr? Und natürlich arbeiten alle ehrenamtilich dort und schießen sogar Geld noch dazu, um für uns etwas zu entwickeln.

Aber wenn man keine Argumente hat, wird halt auf die LEDs mit dem Finger gezeigt.

 

[H3llF15H]

OK, damit werde ich Weihnachten nicht wie geplant auf x299 umsatteln...

 

[emulbetsup]

Anscheinend haben ein Großteil der Leser das Problem nicht verstanden. Offensichtlich geht diese hohe Temperatur von den Skylake-X internen Spannungswandler aus, die auf dem Package selbst verbaut sind. Durch Wärmeleitung setzt sich diese fort und erwärmt somit nach und nach alle weiteren Bauteile. Die Wärme dieser internen Spannungswandler sollte aber ÜBER den CPU-Kühler direkt abgegeben werden und nicht erst an alle weiteren Bauteile abstrahlen.

Das Problem hängt damit zumindest indirekt mit der WLP zwischen Die und Heatspreader zusammen.

 

[Mustis]

Mit böser Zunge könnte man behaupten, der Skylake X Launch offenbart all das, was seit Jahren/Monaten in der Branche zunehmend schlechter läuft. ^^ Immer mehr Schein und immer weniger sein und Großfirmen wälzen Aufgaben und Verantwortlichkeiten auf ursprünglich Hobbyenthusiasten ab.

PS: Wir haben ja jetzt "B" und "C" Prominenz im Thread.

 

[der8auer]

Wer wollte jetzt den Release vorziehen wollen und es auch getan, die MB-Hersteller, oder Intel? Aber klar, die MB-Hersteller sind schuld. Diese haben überhaupt keinen Druck von Intel gehabt und von der Konkurrenz - nicht wahr? Und natürlich arbeiten alle ehrenamtilich dort und schießen sogar Geld noch dazu, um für uns etwas zu entwickeln.

Aber wenn man keine Argumente hat, wird halt auf die LEDs mit dem Finger gezeigt.

Deshalb habe ich im Video auch gesagt, dass ich die Schuld 50-50 sehe bei Intel und den Mainboardherstellern. Die MB-Hersteller hatten nicht ausreichend Zeit für vernünftige Entwicklung, aber dennoch wird seit längerer Zeit einfach nur auf das Design geachtet und die Funktionalität der Kühlung ist zweitrangig.

 

[HominiLupus]

Wieso konnten die Hersteller keine doppelt so großen Kühlkörper draufbauen? Das kostet doch keine Entwicklungszeit. Die bestellt man heute und Ende der Woche sind die da wenn die Wege kurz sind. Für die erste Serie kostet das ja auch nicht viel.
Das ist kein Argument um die Boardhersteller zu entlasten. Die LEDs hat nicht Intel erzwungen, sondern die Hersteller wollten sie mit dem Plastik auf die Kühlkörper draufklatschen.

 

[DeadEternity]

@Sebbi Son Quatsch nix Zucker jeder Enthusist OC seine CPU die Boards haben tausen OC Möglichkeiten eingebaut inklusive easy volldepp 1 Knopf am Board drück OC und OC per jumper. Nur absolute mega noobs und Garantie alu hutler fassen die CPU gar nicht an im heimbereich

Selten so einen Unsinn gelesen... Von der Ortographie ganz zu schweigen.

 

[Krautmaster]

Das Problem dürfte sein dass Intel mit dem kurzfristigen Hinzufügen der 12-18 C Varianten auch noch die TDP hochschrauben musste. 180W TR und 140W SL-X hätte für Intel einen Nachteil bedeutet.

Der jetzige i9 wurde vllt auch noch überholt und hält einen höheren Takt als ursprünglich vorgesehen. Der Sockel soll das ja für die 18C thereotisch auch hergeben, ergo muss er auf 140W erst throtteln wenn der Kühler das nicht schafft.

Ggf ist sogar oft im Mainboard EFI ein TDP Limit eingestellt.