News X299 für Core X: „Alle Boards sind im OC‑Test komplett durchgefallen.“

[FormatC]

Die Aussage von FormatC bezieht sich ja auf das Kochen der CPU und den Sockel, in der News geht's ja aber eher um zb grenzwertige Spawas und deren Temps. Ob da die Skylake Plattform wegen zu geringer Anforderungen von Intel die negative Ausnahme bleibt wird sich zeigen.

Ich würde gern von Roman mal ein IR-Bild der Platinenunterseite sehen. In meinen Messungen geht die Wärme vom Sockel aus, wandert durch das ganze Kupfer nach außen und bekommt einen weiteren Schub durch die zweiten VRM rundherum. Dass Bauteile heiß werden, liegt auch an deren Kontaktierung zum Mainboard, das per se schon glüht. Ich habe nämlich NICHT die externen VRM gekühlt, was ja auf Grund der Abdeckung auch nicht geht, sondern NUR die Platine zwischen Sockel und VRM. Und siehe da, der Sockel ging um satte 30(!) Kelvin runter.

Das ist an dieser Stelle unerheblich wenn schon die Spannungszufuhr nicht ausreichend dimensioniert ist. Das ist wie mit Endstufen im Auto. 2000Watt haben wollen und dann 25mm² Kabel zu den Endstufen legen funktioniert einfach nicht.

Ich habe testweise an meinem Brett den zusätzlichen 4-Pin mal abgezogen. Die 2 Kelvin Unterschied am Stecker fallen unter Tolereanz.

 

[yummycandy]

https://www.computerbase.de/news/mainboards/asrock-threadripper.59715/#bilder

ASrock verbaut hier zumindest 4+8+24Pin.

Edit : scheint als hätten fast alle x299 / TR Boards mindestens 4+8+24.

Ist nur die Frage, für welche Boardkomponenten die zusätzliche Stromversorgung ist. Da scheinen ja auch ne Menge x16 Slots drauf zu sein.

Wieviel Ampere liefert eigentlich der ATX-Stecker?

 

[xexex]

Ich habe testweise an meinem Brett den zusätzlichen 4-Piun mal abgezogen. Die 2 Kelvin Unterschied am Stecker fallen unter Tolereanz.

Dann unterscheidet sich die Messung schlichtweg von dem was Roman gemessen und kritisiert hatte.

Diese Leistung über einen Anschluss mit acht statt acht plus vier Pins zuzuführen, habe im offenen Aufbau zu Temperaturen am Stecker auf der Netzteilseite von 65 °C geführt

Trotzdem sind aber auch solche Aussagen mit Sicherheit nicht ganz uneigennützig. Fragt sich wann von Caseking entsprechend modifizierte Boards verkauft werden.
https://www.caseking.de/king-mod-se...us-z170-wassergekuehlt-mit-ekwb-sigb-121.html

 

[Qarrr³]

dann hätte dir dein einkäufer den kopf abgerissen und der chef dich gefeuert weil du viel zu teuer planst.....

Bei Serverboards ja, aber hier hat man ja Endkunden mit Gefühlen. Wenn man das beste Produkt hat, ist das marketingtechnisch super. Das wissen die Leute heute inzwischen auch. 5 Samples in der Welt rumschicken und die beste Spannungsversorgung bei den Review Sites anpreisen. Das wird erwähnt und bleibt hängen. Wie lange Asrock noch der schlechte Ruf nachhing, wie lange Sony noch der gute Ruf nachhing.

 

[Heschel]

Leute, diskutiert doch nicht weiter wer Schuld hat. FormatC hat es euch grade nochmal erklärt, warum grundsätzlich erstmal die CPU (Intel) Schuld ist.

Nein, wäre es so, dann würden nicht alle MB-Hersteller betroffen sein. Nur sind es alle Hersteller. Diesbezüglich kann man an der Hand abzählen, wer "Schuld" hat.

 

[FormatC]

Der EPS ist nur für die CPU

Diese Leistung über einen Anschluss mit acht statt acht plus vier Pins zuzuführen, habe im offenen Aufbau zu Temperaturen am Stecker auf der Netzteilseite von 65 °C geführt,

Und wieviel waren es vorher? Unter 100°C passiert am Stecker noch lange nichts. Grafiikkarten werden dort auch innerhalb der Specs locker um die 80°C heiß. Stört auch keinen. 65°C sind doch Pillepalle.

 

[UltraWurst]

Die Boarhersteller sind eigene Unternehmen - diesbezüglich müssen die auch was rausbekommen. Die müssen auch Kosten und Ertrag im Auge behalten.

Ich bin mir sicher, diese 350€+ Boards sind ganz knapp kalkuliert.

 

[McFly76]

Ja genau, Schuld ist ein anderer aber nicht INTEL. Wahrscheinlich kommt als nächstes der gleiche Satz den schon damals NVIDIA zu der GTX 970 mit "~ 4 GiB VRAM" verwendet hat "es wurde falsch kommuniziert"
Mein Fazit lautet: "Ein Satz mit X - Das war wohl nix"

 

[Sologruppe]

Wenn das mit den Boards wirklich so ist, dann besteht sogar Brand und Zimmerbrandgefahr.
.
Ausserdem wurde ja nur der 10 Kerner getest.
.
Der 16 oder 18 Kerner wird natürlich noch mehr viel Leistung brauchen- kann dieser dann überhaupt noch im Standardtakt dauerhaft betrieben werden?

 

[BlubbsDE]

Nein, wäre es so, dann würden nicht alle MB-Hersteller betroffen sein. Nur sind es alle Hersteller.

Interessante Schlussfolgerung. Intel ist nicht Schuld, weil es alle Boardhersteller betrifft. Da muss man erst mal drauf kommen. Wer hier noch fragt, von wem das Problem ausgeht, dem kann man nicht mehr helfen. Es ist eindeutig Intel und die Boardhersteller stehen jetzt dumm da. Weil Intel was auf dem Markt geworfen hat, was ihre eigenen Vorgaben unterwandert.

 

[Sologruppe]

Wäre ich Intel, würde ich das Ganze im Interesse der Kunden stopppen und die Boards wieder einziehen und neu konstruieren lassen.

 

[xerox18]

Für den Betrieb des Prozessors innerhalb seiner Spezifikationen sieht Hartung kein Problem.....

Dann sind die Hersteller auf der sicheren Seite.
OC ist immer auf eigene Gefahr.

Verstehe nicht warum man hier so einen Alarm macht.

 

[Heschel]

Hauptsache alle haben ihre Boards in "schicke" Plastikhüllen verkleidet und mit 100 bunten LEDs bestückt. Technisch gesehen sind diese Boards für den angedachten Zweck leider ungeeignet, aber man kann ja Gammööör drauf schreiben und die Blender trotzdem für teures Geld an den Mann bringen.

Natürlich sind die Mainboard-Hersteller schuld - wie sollte es auch anders sein

Wer musste den eine CPU frühzeitig releasen? ASUS, MSI oder Co., oder vielleicht doch Intel?

Sie tun so, als ob die MB-Hersteller frei wären - wobei diese überhaupt nicht sind. Die sind von Intel abhängig und somit hat Intel Marktmacht. Intel bestimmt wie teuer das Board sein darf. Intel bestimmt auch den Release, da ansonsten die MB-Hersteller einen wichtigen Kunden verlieren würden. MB-Hersteller sind es auch, die auf die Kosten der Teile schauen müssen, nicht Intel.

Die Mainboard-Hersteller sind hier die, die diesen Mist ausbaden müssen - neben den Kunden. Aber sicherlich ist es einfacher nicht darüber nachzudenken, wie Sie es tun und einfach auf LEDs und Plastik mit dem Finger zu zeigen.

 

[Teambash]

Ganz klar liegt die Schuld bei AMD. Hätten die keinen Ryzen rausgebracht + TR Ankündigung wäre das alles nicht passiert.

 

[Volkimann]

@Volkimann
Ich weise aber niemandem eine alleine Schuld (eben weil ich es gar nicht beurteilen kann!) zu sondern gehe schlicht davon aus, dass beide Seiten ihren Teil dazu beitragen.

Man merkt das du den Thread aufmerksam gelesen hast, dann hättest du vielleicht auch meinen Beitrag von Seite 3 bemerkt...

Der Kunde hat am Ende ein unausgereiftes Produkt. Das Produkt kommt von MSI, Gigabyte und Co und auch nur an die kann ich mich wenden wen mein Board verglüht. Oder Meinst du Intel wird sich dann darum kümmern? von daher ist mir an sich als Kunde scheiß egal wer Schuld hat, wenden kann ich mich nur an einen Ansprechpartner. Und letztlich sind sie es, die IHR Produkt auf den Markt gebracht haben. Schon allein deswegen haben sie schuld. Wenn Intel nämlich nicht ausreichend oder gar falsche Daten liefert, dann kann ich das Produkt nicht releasen. Ebenso nicht, wenn ich nicht mit endgültigen Produkten testen kann. Und bitte erzähl mir jetzt nicht, dass Experten bei MSI und CO das nicht beurteilen können.

Komisch, bei RyZen Release samt Mainboards, BIOS etc klang das alles ganz anders.

 

[xexex]

Und wieviel waren es vorher? Unter 100°C passiert am Stecker noch lange nichts. Grafiikkarten werden dort auch innerhalb der Specs locker um die 80°C heiß. Stört auch keinen. 65°C sind doch Pillepalle.

Das eigentlich Problem beschreibt der Roman doch entsprechend. Wenn bei ihm schon im offenen Aufbau solche Temperaturen erreicht werden, wie soll es beim Kunden aussehen der eine schicke Wasserkühlung hat, die ganzen Blink-Blink aufbauten nicht abnimmt und mehr Wert auf tolle Optik als auf reine Leistung hat.

Wer kommt schon auf die Idee die Temperatur der Kabel zu überwachen und wie soll man die VRMs entsprechend kühlen, wenn sie zu gebaut sind?

Das Problem ist an sich nicht neu. Seltsamerweise schaffen die Mainboardhersteller sich von Generation zu Generation mit unnötigen Schickschnack zu überschlagen. Dafür bleibt die Technik immer mehr auf der Strecke und das obwohl die Preise für anständige Mainboards eher steigen als fallen.

Bei Grafikkarten mag das Problem ähnlich aussehen. Zum "glück" sind die meisten aber mit mehreren Lüftern ausgerüstet, die für die Kühlung der Platine zuständig sind. Lüfter auf den Mainboards sind jedoch vor Jahren verschwunden. Stattdessen baut man jetzt Plastegehäuse drumherum. Schon die m.2 Problematik zeigt wie schlecht geplant solche Platinen sind.

 

[gunmarine]

Die Frage ist aber auch ob der8auer im geschlossenen gehäuse getestet hat, bei mir ziehen 3 lüfter von der vrm die luft weg, 1 hinten und 2 von der aio im deckel. bei sommerlichen temperaturen ist auch der offene aufbau ohne lüfter nicht unbedingt besser für die vrm als der geschlossene mit lüftern. ich merke bei mir zumindest bei der cpu temp 0 unterschied ob offen oder geschlossen, die 5 lüfter arbeiten gut. aber ich hab ständig durchzug an der vrm.

 

[StefVR]

Vor allem wieder ibteressant zu sehen, was die Weichspül-Youtuber aus den Staaten wieder am testen waren. Paar Benchmarks runtergerattert und das wars.

Das hier ist mal ein vernünftiger Beitrag. Meinen grossen Respekt hat er.

 

[Alphanerd]

Wenn Intel 140 Watt sagt, sind es 140 Watt. Wieso sollen dann die MB Hersteller was anderes bauen?

 

[Cool Master]

@Alphanerd

Das is die TDP nicht der Verbrauch...