das rausbringen der neuen CPU's und die (noch) mangelhaften board's dazu sehe ich wie eine parallele der AMD-9xxx-CPU's damals, allerdings gab es da die Board's vorher und die CPU wurde später rausgebracht.
das hitzeproblem/VRM's, erinnert mich stark an meine erfahrungen was spannungsversorgung nur mit leichtem übertakten beim meinem damaligem phenom-II, der sich nichtmal mit wasserkühler auf den VRM's bändigen liess. oki, da war es auch ein günstiges board aber dafür hatte ich ja WK draufgeschraubt(auf die VRM's) und ich dachte das langt -leider waren die bauteile so auf kante ausgelegt das eben nichtmal das was brachte, das nur am rande.
so wie sich das jetzt mit der HEDT-plattform ankündigt, das sich da dann beim OCen ein hitz-/auslegungs-problem einstellt, kann ich jedem der OCen will nur dringend raten mindestens auf revision2 zu warten, wo die boards dann überarbeitet sind.
zum schluss: mich haben diese boards die immer mehr nur spielkram wie LED's statt ordentlich dimensionierten bauteilen und NICHT mit plastikabdeckungen seiner funktion beraubten kühlern, schon immer gestört, warum sieht man jetzt sehr deutlich.
wobei, wenn ich mainboardhersteller bin und mir sagt einer das teil X einen verbauch von Y hat, dann gehe ich davon aus das es auch so ist, auch wenn man den boardherstellern anlasten kann, das diese ja mal einfach skylake mal2 hätten rechnen können um den verbrauch zu überschlagen UND das man auch mal, wie früher durchaus gängige praxis, man einfach eine ordentliche gesunde überdimensionierung der baugruppen hätte machen können, die 5-10€ mehrkosten waren aber wohl wegen den 'pappnasen mit dem taschenrechner im kopp' nicht drin -das rächt sich jetzt........
