News X670(E) im Dual-Chip-Design: AMD setzt auf zwei einzelne PCH-Chips für Ryzen 7000

[HerrRossi]

Geht sowas auch unter Windows mit HyperV?

Das weiß ich nicht, tut mir leid.

 

[Tzk]

jeweils einen Lüfter zu montieren.

Oder einen passiven Kühler (ohne Lüfter). Asus wird den Kühler wohl kaum auf den Chipsatz kleben...

 

[DriveByFM]

Hoffentlich reicht das I/O auf zwei Chips aufteilen aus um hier wieder passiv gekühlte Designs ab Start zu ermöglichen.

Wenn da wieder aktiv gekühlt werden muss, wird es halt nicht gekauft, oder warte auf sowas wie das X570 Dark Hero. Mainboards mit Lüfter tue ich mir nicht mehr an.

 

[Winder]

Das zeug sollte doch effizenter und günstiger werden.
Ist das in 2 Chips günstiger? Vermutlich ja. Früher war die Silizium der Fläche der höchste Kosttreiber. Jetzt wird es immer mehr auch die Yield, aber auch die begrenzten Fertigungskapazitäten.

Bei Highend Boards dürfte es nicht schlimm sein, wenn der Chipsatz nun 2x20€ anstatt 1x30€ kostet.

Wirklich problematisch sind eher die Entwicklungskosten für so einen kleinen Markt. Dutzende Millionen auszugeben, um dann Hunderttausende zu verkaufen, ist ein schlechter Deal.

Auch ist es praktisch für die Leitungsführung, wenn nicht alles von einem Chipsatz kommt. Wahrscheinlich ist die Konstruktion des Mainboards mit all der Leitungsführung und Signalqualität einer der Hauptkostentreiber.

 

[mibbio]

Schon witzig, vor 10-15 Jahren wurde noch gefeiert, dass alles in 1 Chip gewandert ist ^^

Wobei genau genommen genommen gar nicht Alles in einen Chip gewandert ist. Die "Southbridge" hat keine Funktion hinzubekommen und macht noch immer das Gleiche wie früher auch, heißt nur schlicht nicht mehr "Southbridge". Weggefallen ist nur die komplette "Northbridge", weil deren Aufgabe (Anbindung von PCIe-Slots und RAM) mittlerweile die CPU direkt übernimmt.

https://de.wikipedia.org/wiki/Southbridge#/media/Datei:Motherboard_diagram.svg

 

[HITCHER_I]

Und warum nicht einfach jeweils x4 zur CPU?

Weil man so auch je nach Anforderung die volle Bandbreite PCI v5 x8 in einen Chipsatz leiten kann.

 

[kiffmet]

@mibbio
Je nach Betrachtungsweise gibt es seit Ryzen 3000 wieder eine Northbridge. Heißt halt mittlerweile IO-die (bei Intel später wohl "connectivity tile" oder "IO tile") und hat auch ein paar Funktionen dazu bekommen, die früher ausschließlich in der Southbridge waren (USB, SATA, ...), aber vom Prinzip her ist es eine "on-package northbridge"

 

[janer77]

Da hat der CPU auch eine eigene Platine bekommen hat, weil auf den Chip selbst der chache nicht mehr drauf gepast hat.

Das stimmt nur teilweise: Der Ausschuss war wohl beim Pentium Pro recht hoch und um die Ausbeute zu erhöhen hat man sich beim P2 doch wieder auf externen L2 Cache verständigt, was ja damals bzw. in den Generationen davor Standard war.
Erst als die Fertigungsqualität besser und die Struktur-Breite kleiner wurde, ging es dann ab der Coppermine-P3 Version auf das CPU Die.

 

[bellencb]

... Chip1 und Chip2, was die bisherigen Erkenntnisse von neuerdings bis zu zwei Chipsätzen Chipsatzchips untermauert.

Der Chipsatz X670(E) besteht aus bis zu zwei Chips.

 

[d3nso]

Wenn da wieder aktiv gekühlt werden muss, wird es halt nicht gekauft, oder warte auf sowas wie das X570 Dark Hero. Mainboards mit Lüfter tue ich mir nicht mehr an.

Man muss nur wollen, mein X570 Master läuft seit 2019 ohne Lüfter:

 

[bensen]

Weil man so auch je nach Anforderung die volle Bandbreite PCI v5 x8 in einen Chipsatz leiten kann.

Ja schon. Aber es ist erheblich teurer.
Je x4 wird es wohl werden, aber ich gehen von 4.0 aus.
Muss man halt selber die SSD sinnvoll verteilen.

Ergänzung (22. Mai 2022)

Man muss nur wollen, mein X570 Master läuft seit 2019 ohne Lüfter:

Noch vom nForce4 über gehabt?

 

[d3nso]

Jo, hab immernoch zwei neue HR-05 SLI im Schrank liegen. Wer weis für was ich die noch alles brauchen kann

 

[gustlegga]

Auf dem Bild sind diagonal zwei orangene Flächen angeordnet, welche, wenn ich mir die CPU ansehe, für Löcher stehen könnten. Daher wäre demnach dort die Möglichkeit, jeweils einen Lüfter zu montieren.

Diese Löcher haben Boards seit über 20 Jahren.....
Damit werden seit jeher mit Kunststoff-Pins die Chipsatz-Kühlkörper befestigt.

 

[lynx007]

Das stimmt nur teilweise: Der Ausschuss war wohl beim Pentium Pro recht hoch und um die Ausbeute zu erhöhen hat man sich beim P2 doch wieder auf externen L2 Cache verständigt, was ja damals bzw. in den Generationen davor Standard war.
Erst als die Fertigungsqualität besser und die Struktur-Breite kleiner wurde, ging es dann ab der Coppermine-P3 Version auf das CPU Die.

Warum nur Teilweise? Ist das jetzt hier nicht der Grund? Das Yield zu schlecht ist um alles auf einen Chip zu packen?

 

[Nore Ply]

Wobei genau genommen genommen gar nicht Alles in einen Chip gewandert ist. Die "Southbridge" hat keine Funktion hinzubekommen und macht noch immer das Gleiche wie früher auch

Ich erinnere mich dunkel an einen Artikel in dem nachgewiesen wurde dass die "Southbridge" im kleinsten AMD-Chipsatz nur ein Dummy war. Vielleicht kann jemand damit was anfangen und die Lücken füllen.

 

[lynx007]

...

Ergänzung (22. Mai 2022)

Auch ist es praktisch für die Leitungsführung, wenn nicht alles von einem Chipsatz kommt. Wahrscheinlich ist die Konstruktion des Mainboards mit all der Leitungsführung und Signalqualität einer der Hauptkostentreiber.

Wären dann Micro ATX nicht deutlich günstiger gegenüber den ATX Pendanten mit dem gleichen Chipsatz? Die Preise Explodieren ja immer zwischen den Chipsätzen. Während die Unterschiede zwischen den ATX Varianten sich relativ klein erscheinen, plus halt den Featureupgrade der Hersteller, die nach oben kaum eine Grenze zu haben scheinen. Natürlich ist das "gleiche" Board als Micro-Atx dann oft günstiger. Aber das sind dann oft "nur" 20€ die man spart. Wärend zwischen den Chipsatz varianten schnell 50, 100 Euro unterschied liegen.

 

[FUSION5]

Das sind 9.8Gbit vs 10Gb

Genau genommen sind es bei PCIe 3.0 x1 0.985 GB/s und bei 10 GbE halt 10 Gbit/s = 1250 MB/s = 1,221 GB/s. Damit ist das Netzwerk dann rund 24% zu schnell.

Mit Protokolloverhead mag sich das leicht verschieben.

Habe noch keine X1 Karte gesehen, also stecken die eh immer in mind. x4 Slots.

Weil es rechnerisch nicht passt, wird mit PCIe 3.0 niemand einen 8-9 GbE Adapter bauen. Mit PCIe 4.0 wird es möglich und da es die Slots und Chipsatz Lanes gibt, wird das für Consumer NICs auch kommen. Oder entsprechende onboard Lösungen.

In Server Bereich wird dies weniger eine Rolle spielen, da die meisten NICs im Multiport Bereich wildern. Aber Dual 10 GbE mit PCIe 4.0 x2, Dual 25 GbE mit einer PCIe 4.0 x4 oder 100 GbE auf PCIe 4.0 x8 werden wohl kommen (wenn nicht schon da). Oder direkt PCIe 5.0 mit der nächsten Halbierung der Lanes.

 

[Tzk]

Ich erinnere mich dunkel an einen Artikel in dem nachgewiesen wurde dass die "Southbridge" im kleinsten AMD-Chipsatz nur ein Dummy war.

Du meinst den A320 auf Sockel AM4? Kein Dummy in dem Sinne, das er ohne Funktion war. Aber der A320 hat im Prinzip nur die Schnittstellen der CPU von außen zugänglich gemacht, ohne selbst weitere Funktionalität bereitzustellen - sofern ich mich da recht erinnere. Quasi wie ein Breakout Board beim Microcontroller.

 

[Nore Ply]

Genau das war gemeint. Danke.

 

[Piktogramm]

Wären dann Micro ATX nicht deutlich günstiger gegenüber den ATX Pendanten mit dem gleichen Chipsatz? Die Preise Explodieren ja immer zwischen den Chipsätzen.[...] Natürlich ist das "gleiche" Board als Micro-Atx dann oft günstiger. Aber das sind dann oft "nur" 20€ die man spart. Wärend zwischen den Chipsatz varianten schnell 50, 100 Euro unterschied liegen.

Wenn man auf einem kompakteren PCB auch nur eine zusätzliche Lage Kupfer braucht, frisst das in der Regel alle Kosteneinsparungen, die man durch weniger Platinen Fläche mitnehmen könnte. Wobei sich die zusätzlichen Lagen auf kompakteren Designs meist ergeben, da man irgendwie Abstände zwischen verschiedenen Signalleitungen bekommen muss, damit die sich nicht übersprechen. Da ist dann fix nicht nur eine weitere Ebene für Signalleitungen sondern auch schnell noch eine Lager Kupfer für "Erde" bzw. "Ground" nötig.

PS: Gibt es eigentlich eine etablierte, deutsche Übersetzung für "ground plane"? Meine E-Techgrundlagen habe ich auf deutsch gelernt, alles darüber hinnaus in Englisch und ich erleide Sprachverwirrung -.-