News X670(E) im Dual-Chip-Design: AMD setzt auf zwei einzelne PCH-Chips fĂĽr Ryzen 7000

Muss schon sagen: krasse Twitter-Nachricht. Man stelle sich vor, dass der Typ vor einem steht und erst 20 mal zuzwingert um dann in einem 16fachen lachen zu sagen, dass es ein riesiges Upgrade gibt.

Was der wohl twittert, wenn er einen richtigen Jackpot hat?🤔🤔🤔 (ach jetzt wär's mir fast selber passiert.)

#GegenDenInflationaerenEinsatzVonSMILEYS ...
 
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lynx007 schrieb:
Ist das jetzt hier nicht der Grund?
"Drauf gepasst" hätte der schon. Siehe Pentium Pro. Wäre halt größer, teurer und seltener gut gewesen. Aber du hast recht: das ist Erbsenklauberei.
 
Warum fĂĽhrt man die 16Lanes der Grafikkarte vom Prozessor nicht auch gleich in den Chipsatz? Dann kann man die 20 Lanes aufteilen, wie man will. Die vier fĂĽr die m.2 von mir aus auch. Macht dann 24 Lanes zur eigenen Aufteilung. Der Kleinkram kann ja dann ĂĽber eins, zwei Lanes direkt ĂĽber den Prozessor laufen
 
Ist ein klein wenig off topic, aber was bei Videocardz grade gepostet wurde, hört sich nicht gut an. Angeblich wird AMD morgen in der Keynote sagen, dass ZEN4 "over 15% single thread uplift" hat. Wohlgemerkt single thread, nicht nur IPC. Wenn das stimmt...
https://videocardz.com/newz/amd-ryz...over-15-single-thread-uplift-launch-this-fall
Screenshot_20220522-210836_Gallery.jpg
 
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lynx007 schrieb:
Wären dann Micro ATX nicht deutlich günstiger gegenüber den ATX Pendanten mit dem gleichen Chipsatz? Die Preise Explodieren ja immer zwischen den Chipsätzen. Während die Unterschiede zwischen den ATX Varianten sich relativ klein erscheinen, plus halt den Featureupgrade der Hersteller, die nach oben kaum eine Grenze zu haben scheinen. Natürlich ist das "gleiche" Board als Micro-Atx dann oft günstiger. Aber das sind dann oft "nur" 20€ die man spart. Wärend zwischen den Chipsatz varianten schnell 50, 100 Euro unterschied liegen.
Anscheinend spielt die Fläche des Mainboards keine so große Rolle. Aber alles auf dem Mainboard kostet Geld. Jedes Bauteil, jede Leiterbahnen, jede Kontaktfläche und jede Durchkontaktierung.

Und mit mehr Features steigt halt der Aufwand. Deshalb kosten ein Micro ATX- und ein ATX-Board das gleiche, wenn sie die selbe Ausstattung haben.

Auch hängt der Verkaufspreis des Chipsatzes nicht nur an den Produktionskosten. Vielleicht kostet so ein Siliziumplättchen 20€, wenn man es bei TSMC fertigen lässt. Aber die Entwicklung muss halt auch bezahlt werden. Das sind zum einen die eigenen Angestellten, zum anderen aber auch noch Lizenzkosten für eingekaufte Designs von anderen Firmen.
USB-Controller: Lizenskosten = 20Cent pro Anschluss
SATA-Controller: Lizenskosten = 10Cent pro Anschluss
PCIe3.0-Lane: Lizenskosten = 5Cent pro Lane
PCIe4.0-Lane: Lizenskosten = 15Cent pro Lane
PCIe5.0-Lane: Lizenskosten = 35Cent pro Lane
LAN. Wlan, 10G, ........
Dazu kommen auch noch die ganzen Patente, die man verletzt und deshalb dafür zahlen muss. (Das können hunderte sein)

Aber das muss man normalerweise nur bezahlen, wenn man dies auch nutzt. Deshalb kann man einen kastrierten Chip auch wirklich billiger verkaufen als die Vollausstattung, obwohl beide in der Herstellung gleich teuer waren. Bei diesen Kosten spielt es normalerweise auch keine Rolle, ob man den Chip nun in einem StĂĽck fertigt oder auf mehrere Einzelchips aufteilt.


PS: Preis sind geraten. Bin kein Insider, der solche Preise kennt.
 
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AGB-Leser schrieb:
Warum fĂĽhrt man die 16Lanes der Grafikkarte vom Prozessor nicht auch gleich in den Chipsatz? Dann kann man die 20 Lanes aufteilen, wie man will. Die vier fĂĽr die m.2 von mir aus auch. Macht dann 24 Lanes zur eigenen Aufteilung. Der Kleinkram kann ja dann ĂĽber eins, zwei Lanes direkt ĂĽber den Prozessor laufen
Die 16 Lanes zwischen CPU und GPU sollen aber fix bleiben und NIE mit was anderem geteilt werden!
Deren Wege sollen so kurz als möglich und die Latenzen sollen so gering als möglich sein.
Warum also Umwege gehen und durch einen anderen Chip durchschleifen, wemn es eh nix bringt weil mit den Lanes eh nix gemacht wird?

RAM Anbindung und der eine M.2 Slot sollen auch möglichst direkt an der CPu hängen, da super performance (Latenz!) kritisch!
 
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Piktogramm schrieb:
PS: Gibt es eigentlich eine etablierte, deutsche Ăśbersetzung fĂĽr "ground plane"?

Ground->Masse. Bei "plane" koennte ich nur raten.
 
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Das würde mich wundern, wenn die Chipsätze verkettet werden. Da wären die 4Lanes zur CPU wirklich derart überbucht, dass der Kauf eines X670 Chipsets recht sinnlos wird. Einen B650 könnte man ja schon derart bestücken, dass der PCIe Uplink gesättigt wird. Allein mehr Schnittstellen bringen da dann auch nichts.
 
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Piktogramm schrieb:
Das würde mich wundern, wenn die Chipsätze verkettet werden. Da wären die 4Lanes zur CPU wirklich derart überbucht, dass der Kauf eines X670 Chipsets recht sinnlos wird. Einen B650 könnte man ja schon derart bestücken, dass der PCIe Uplink gesättigt wird. Allein mehr Schnittstellen bringen da dann auch nichts.
Was ist die Alternative?

8 CPU Lanes verwenden?

Die können auch gesättigt werden. Wenn ich nicht nur die Anschlüsse will sondern die auch parallel betreiben will ist vielleicht eine Workstation die bessere Wahl.
 
Na sicher wären 8 CPU Lanes besser, man könnte ja weitere 4 PCIe v4 auch von dem für eine NVMe vorgesehenen Anschluss nehmen. Bin auch bisschen enttäuscht, dass die nicht über PCIe v5 laufen.
 
ETI1120 schrieb:
Die können auch gesättigt werden. Wenn ich nicht nur die Anschlüsse will sondern die auch parallel betreiben will ist vielleicht eine Workstation die bessere Wahl.
Komische Antwort. Es geht ja nicht um mehr Lanes in Summe, sondern deren Verteilung.
Mit Daisy-Chaining habe ich 2 x4 Lanes mit exklusiver Anbindung und 12 Lanes + jede Menge weiterer Schnittstellen mit in Summe x4 Anbindung.
Für eine Consumer Plattform hätte ich es sinnvoller gefunden nur einen exkl. Port und dafür dann beide Chipsets breiter angebunden zu haben.
Der einzige Vorteil ist das man so in Summe 16+8 Lanes PCIe 5.0 haben kann. Ohne Daisy chaining nur 16+4. Praktische Relevanz wahrscheinlich gegen 0, aber wollte ich erwähnt haben.

Die Chipsets selber sehen ganz gut aus. Aber in Summe etwas wenig Lanes. Mehr PCIe 3.0 wäre gut gewesen. So werden schnelle Lanes für banale Sachen verschwendet.

Aber insgesamt jammern auf hohem Niveau.
Der x570 hatte auch nur ne x4 Anbindung fĂĽr alles an IO.
Bei der Zen4 Plattform gibt es ja jetzt 4 Lanes mehr direkt von der CPU. Der Chipset selber ist nicht viel besser als der x570, aber vielleicht sparsamer.

Im Vergleich zu Intel sehen die Chipset vielleicht etwas schwächer aus, aber wenn man die ganze Plattform mit CPU betrachtet ist das schon sehr ausgeglichen.
 
bensen schrieb:
Komische Antwort. Es geht ja nicht um mehr Lanes in Summe, sondern deren Verteilung.
Ich will darauf hinaus. Das Chipset splittet die 4 oder 8 (Intel) Lanes auf um mehr Anschlüsse insgesamt bereitzustellen. Da die bereitgestellten Anschlüsse in Summe nominell höhere Übertragungsraten bieten als die Lanes am Eingang ist ein Chipset per Definition ein Flaschenhals. Und wenn ich nicht nur die Anschlüsse sondern auch die nominelle Bandbreite benötige ist eine Mainstream Plattform nicht das was ich benötige.

Ich verstehe die Funktion des Chipsets als Porterweiterung. Es bietet mehr Anschluss Optionen kann aber nicht alle AnschlĂĽsse gleichzeitig mit voller Leistung versorgen.

Es ist alles eine Frage der Kosten.
Mehr Bandbreite bei der Anbindung des Chipsets ist immer willkommen. Aber zu welchem Preis.

Vielleicht bietet das ein oder andere Mainboard noch ein bisschen Zusatzhardware.
 
ETI1120 schrieb:
Ich will darauf hinaus. Das Chipset splittet die 4 oder 8 (Intel) Lanes auf um mehr Anschlüsse insgesamt bereitzustellen. Da die bereitgestellten Anschlüsse in Summe nominell höhere Übertragungsraten bieten als die Lanes am Eingang ist ein Chipset per Definition ein Flaschenhals. Und wenn ich nicht nur die Anschlüsse sondern auch die nominelle Bandbreite benötige ist eine Mainstream Plattform nicht das was ich benötige.
Das ist richtig. Ein Chipset wird immer upstream weniger Bandbreite bieten als downstream, sonst ist er ĂĽberflĂĽssig und im Consumerbereich ist die Differenz natĂĽrlich deutlich. Da stimme ich dir komplett zu.

Trotzdem gibt es ja mehrere Möglichkeiten die Chipset zu verschalten. Und da hätte ich die oben aufgezeigte Version bevorzugt. Die hätte ja gar keine zusätzlichen Kosten.
 
bensen schrieb:
Trotzdem gibt es ja mehrere Möglichkeiten die Chipset zu verschalten. Und da hätte ich die oben aufgezeigte Version bevorzugt. Die hätte ja gar keine zusätzlichen Kosten.
Grundsätzlich hast Du Recht, bei der maximal Lösung erwartet man eigentlich eine Lösung die kompromisslos auf Performance setzt.

Aber irgendwie bietet AMD da ein komisches Gebräu. Unter dem Motto ich will ganz schnell sein, trau mich aber dann doch nicht. Meine Meinung, wenn es preiswerte Lösungen gibt ist alles OK. Aber wehe ...

In dem von mir verlinkten Artikel wird erwähnt, dass der erste Chipsatz als Retimer fungiert und es damit möglich wird weitere Distanzen zu überbrücken. Ohne zusätzliche Retimer.

Vielleicht bieten einige Mainboards ja eine andere, aufwändigere Lösung.

Jemand will bei einem wahrscheinlich teuren Board ein Splitter erkannt haben.
 
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Ja, hatte ich auch gelesen. Das mit dem retimer ist aber nicht schlĂĽssig, wenn man sich mal die Distanzen auf dem x670 Prime ansieht. Da ist die Distanz zwischen den Chipsets genauso groĂź wie zur CPU.
 
Bin mal gespannt was fĂĽr Bugs der neueste AMD Chipsatz diesmal haben wird. Und wie lange diese diesmal geleugnet bleiben (von AMD und den Fanboys).
 
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