Bericht Xeon 6900P Granite Rapids: Intels 128-P-Core-CPU mit 504 MB L3-Cache und 500 W ist da

Macht lust auf die xeon W der Serie. Behalte ich im Auge :)
 
amdfanuwe schrieb:
Da wäre ein Vergleich der Herstellungskosten interessant. Interposer, große Chiplets, Intel 3 hört sich teuerer an als AMDs Lösung.
Stimmt schon, ist in den Preisbereichen ziemlich egal.
Da reden wir wohl von +50 $ pro CPU reinen Herstellungskosten. Bei einem Vergkaufspreis von 10.000 pro Stück - egal
 
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amdfanuwe schrieb:
Da wäre ein Vergleich der Herstellungskosten interessant. Interposer, große Chiplets, Intel 3 hört sich teuerer an als AMDs Lösung.
Reine Frage der Kalkulation, denn TSMC kalkuliert mit >50% Marge und verdient sich eine goldene Nase, Intel kann die CPUs komplett selbst fertigen. Jetzt ist halt die Frage, wie man die Kosten für Fabs und Ausrüstung auf die einzelnen CPUs umlegt, denn billiger fertigen können sie auf jeden Fall.
 
fdsonne schrieb:
Irgendwann muss man da irgendeinen anderen Weg gehen. Vielleicht über mehr Cachestufen oder OnDie Memory oder ähnlichem.

Ist das nicht in nem anderen Feld schon in entwicklung..... dachte da mal was gelesen zu haben.... bin mir aber nicht mehr sicher wo und was..... bilde mir micron oder hynix ein.... mit "cache-anlichem" aufm dimm...

Kann das sein ?

@Volker
 
xexex schrieb:
Reine Frage der Kalkulation, denn TSMC kalkuliert mit >50% Marge und verdient sich eine goldene Nase, Intel kann die CPUs komplett selbst fertigen. Jetzt ist halt die Frage, wie man die Kosten für Fabs und Ausrüstung auf die einzelnen CPUs umlegt, denn billiger fertigen können sie auf jeden Fall.
Wenn man es auf genügend Produkte verteilt ja, aber ich glaube gelesen zu haben, dass dem im Moment nicht so ist - daher wäre Foundry/Fremdfertigung eben gut für Intel die Kosten aufzuteilen, DANN sind die Produktionskosten für die eigenen CPUs natürlich wirklich fast nur noch die Produktionskosten und nicht F&E auch noch inkludiert
Ergänzung ()

PS828 schrieb:
Macht lust auf die xeon W der Serie. Behalte ich im Auge :)
Lieber auf den Nachfolger warten, im Moment setzt man ja noch die ältere Architektur ein und erst nächstes Jahr wechselt man auf die die aktuell mit Lunar Lake/Arrow Lake eingeführt wird, soweit ich weiß
 
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konkretor schrieb:
Ordentlich, mehr aber auch nicht. In den nächsten Tagen sollen die Leistungsaufnahmedaten und entsprechend auch die Effizienzdaten nachgereicht werden. Dann wird man mehr wissen, ob sich diesbezüglich etwas positiv entwickelt hat.
whynot? schrieb:
Review von STH
https://www.servethehome.com/welcome-back-intel-xeon-6900p-reasserts-intel-server-leadership/

Welcome back Intel! Intel Xeon has trailed AMD EPYC in P-core counts for around seven years. Five years ago, AMD pulled far ahead with the AMD EPYC 7002 “Rome” series and never looked back in terms of raw compute. Today marks the first time in about 86 months that Intel has a leadership server x86 CPU again.
Halte ich für deutlich zu positiv geprägt. Dafür, dass Granite Rapids gerade ein Drittel mehr Kerne als Genoa-(X) in den Ring wirft, gibt es einen zu geringen Vorsprung. Den wird Turin direkt wieder wegfrühstücken können.
 
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CDLABSRadonP... schrieb:
Halte ich für deutlich zu positiv geprägt. Dafür, dass Granite Rapids gerade ein Drittel mehr Kerne als Genoa-(X) in den Ring wirft, gibt es einen zu geringen Vorsprung. Den wird Turin direkt wieder wegfrühstücken können.
Und wenn das so kommt wie erwartet, wird STH auch das wieder abfeiern. Patrick ist einfach begeisterungsfähig :p
 
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Wie war das noch vor ein paar Jahren, als Intel einen Seitenhieb auf die "zusammengeklebten" Chiplets von AMD tätigte? :P

Ich finde da AMDs Ansatz mit einem, zentralen I/O + Memory Die um einiges vorteilhafter. Egal, welcher Kern gerade auf ein PCIe Gerät, oder eine beliebige Page im Arbeitsspeicher zugreifen will, die Route ist immer gleich lang.

Intels Ansatz mag zwar wegen den schnellen Interconnects ähnlich Apples M-Series Max/Ultra auch als non-NUMA Plattform nutzbar sein, aber diesem Ziel ist AMD bereits seit Generationen an CPUs deutlich näher - und das ohne Interposer oder EMIB zu benötigen, was in der Herstellung deutlich kosteneffektiver und weniger fehleranfällig sein dürfte.

Ein Skalieren auf noch mehr Cores ist u.A. platzbedingt, schwer, bis gar nicht möglich. EPYC kommt bald mit bis zu 192 Zen5c Kernen die obendrein eine bessere Effizienz als Intels fette P-Cores bieten dürften. Vom Hocker haut mich die Vorstellung der neuen Xeons jedenfalls nicht…
 
Hm. Sieht erstmal beeindruckend aus, allerdings ist die MRDIMM-Sache dann auch wieder Beschiss, weil die vermutlich heftig Aufpreis kosten werden und dieser Aufpreis eigentlich in die Rechnung einbezogen werden muss.

Aber Intel hat mit sowas ja Erfahrung, siehe RAMBUS damals.
 
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Zum Thema Bandbreite kommt eben noch die Anforderung an richtig viel RAM. Nur Bandbreite wäre mit HBM kein Thema.

Vielleicht wird es einfach mal Zeit für radikalere Lösung wie CAMM2 nur ein richtig groß.
 
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Cool. Wie viel FPS in Crysis?
 
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kiffmet schrieb:
Wie war das noch vor ein paar Jahren, als Intel einen Seitenhieb auf die "zusammengeklebten" Chiplets von AMD tätigte? :P
Hatten wir schon so oft, wird langsam langweilig.
Intel hat bemängelt was und wie sie geklebt haben. Und damit hatten sie auch Recht, wenn natürlich ziemlich lächerlich ausgedrückt.
Zen 1 war eine Katastrophe was Latenzen anging. Wollte zurecht keiner haben.
Intel hat selber schon früher zusammen "geklebt", Core 2 und auch Pentium D.

kiffmet schrieb:
Ich finde da AMDs Ansatz mit einem, zentralen I/O + Memory Die um einiges vorteilhafter. Egal, welcher Kern gerade auf ein PCIe Gerät, oder eine beliebige Page im Arbeitsspeicher zugreifen will, die Route ist immer gleich lang.
Kannst du gerne so finden, die Realität sieht aber anders aus.
Auch bei AMD sind die Latenzen nicht 100% identisch und immer noch deutlich langsamer als bei Intel der Zugriff vom weit entferntesten Kern. Zudem muss bei AMD alles durch das Fabric. Bei Intel sind die Speichercontroller auf den "Copute Dies" verteilt. AMD hat die billigere Methode aber sicher nicht die schnellere. AMD wird da auch wechseln, sobald es genug Kapazitäten gibt.
 
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kiffmet schrieb:
Wie war das noch vor ein paar Jahren, als Intel einen Seitenhieb auf die "zusammengeklebten" Chiplets von AMD tätigte? :P
Ja erzähl es uns, wie war es denn... denn anders als du denkst

bensen schrieb:
Hatten wir schon so oft, wird langsam langweilig.
Ja, und es wird eben auch langsam langweilig zu betonen dass es nicht Intel sondern AMD war, die sich zuerst über "glued together" chips lustig gemacht haben (Core 2 Quad). Also wenn man sich schon über wen lustig machen sollte, dann über AMD
 
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