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NewsZ390-Lieferprobleme: Intel-Z370-Mainboards gehen in die zweite Runde
Intel wäre womöglich ugt beraten sich vom Motto "real men have Fabs" zu verabschieden und die Fertigung in eine eigene Company auszugliedern. Damit wäre Intel flexible und kann auch leichter Designs auf andere Fertig ausrichten. Es gibt ja nicht nur TSMC.
Eigentlich unfassbar bei einem Milliarden-Unternehmen.
Was ist eigentlich der Vorteil von 14nm gegenüber 22nm? Weil an Performance mangelt es ja nicht und nur der Stromverbrauch kann kein Argument sein bei der derzeitigen Aufnahme.
Intel wäre womöglich ugt beraten sich vom Motto "real men have Fabs" zu verabschieden und die Fertigung in eine eigene Company auszugliedern. Damit wäre Intel flexible und kann auch leichter Designs auf andere Fertig ausrichten.
Hat ja bei AMD mit GF so super geklappt! Wofür sollte Intel das machen? Damit deren Fabs ohne Rückendeckung von Intel gegen TSMC und Samsung antreten dürfen? Dann können sie eigentlich gleich die Fabs schließen und bei TSMC herstellen lassen.
Der Witz daran ist ja, dass sie Lieferprobleme haben, weil ihnen die Kundschaft die Bude einrennt
Es ist ja nicht so als hätten die da 2 Belichtungsautomaten stehen und einer ist gerade kaputt.
Klasse Kommentar.
Du hast noch nie eine Fab von innen gesehen, geschweige denn ansatzweise ein Fünckchen Ahnung, was alles in der Halbleiterproduktion schief gehen kann.
Hier geht's nicht darum, was dort schiefgehen kann, sondern dass anscheinend fahrlässig geplant wurde.
Wenn ich 10nm seit 4 Jahren verschiebe, bleibe ich bei den Chipsätzen vorsichtshalber eben bei 22nm. Das Konzept "Chipsätze 1-2 Generationen hinter den CPUs" haben die früher ja nicht zum Spaß gehabt.
Letztendlich wollen die einen als am meisten hier zu findende private Spieler nur das Schnellste und die anderen haben die Kohle nicht dafür, egal welche Marke irgendwann mal am Drücker ist und was für Argumente man auffährt. Darum gibt es das regelmässige Gerangel
Hier geht's nicht darum, was dort schiefgehen kann, sondern dass anscheinend fahrlässig geplant wurde.
Wenn ich 10nm seit 4 Jahren verschiebe, bleibe ich bei den Chipsätzen vorsichtshalber eben bei 22nm. Das Konzept "Chipsätze 1-2 Generationen hinter den CPUs" haben die früher ja nicht zum Spaß gehabt.
Der Witz daran ist ja, dass sie Lieferprobleme haben, weil ihnen die Kundschaft die Bude einrennt
Es ist ja nicht so als hätten die da 2 Belichtungsautomaten stehen und einer ist gerade kaputt.
Genau so ist es. Die werden halt wirklich überrannt (die 100 Mio Modems fürs iPhone müssen sie ja nun auch noch bauen dieses Jahr) plus ihre eigenen Fehler/Probleme bei 10 nm. Und weil sie damals die Fab 42 nicht weiter gebaut haben. Also klassische Fehlplanung auf lange Sicht.
Der Witz daran ist ja, dass sie Lieferprobleme haben, weil ihnen die Kundschaft die Bude einrennt
Es ist ja nicht so als hätten die da 2 Belichtungsautomaten stehen und einer ist gerade kaputt.
Naja Intel muss nun aber auch größere Dies in Masse produzieren, da sie beim Core Count AMD nicht das Feld überlassen durften. Von einer 4C CPU passen eben mehr auf den Wafer als bei einer 6C oder 8C CPU. Außerdem sollte schon längst 10nm am Start sein das ebenfalls Platz auf dem Wafer gechaffen hätte.
Nun ja scheinbar rennen die Leute Intel die Bude ein, sonst würden die ja nicht an der Belastungsgrenze produzieren - also besser als andersherum.
Aus Sicht von Intel sollte jetzt jedoch so viel wie möglich ausgelagert werden, um neue Kapazitäten für die 9xxx Reihe zu schaffen, da die Nachfrage aufgrund der angekündigten Spezifikationen sicher enorm ausfallen dürfte.
Nichts, er hofft wohl nur, dass die Mainboardhersteller ausreichend VRMs verbauen und diese anständig kühlen damit 5.5 Ghz OC machbar ist bei 8 Kernen.
Hat man bestimmt nicht weiter gebaut, weil man der Meinung war, dass der PC vor dem Aussterben steht. Dabei sind die Rückgänge auf die winzigen Schritte, die Intel seit Sandy Bridge durchgeführt hat, zurück zu führen. Kaum bringt man 6 Kerne im Consumer und erhöht in fast allen Klassen die Kernzahl, rennen alle denen die Bude ein. Für mich ein klarer Beweis für verschlafener Produktpolitik. Dazu auch noch das 10nm-Desaster (mal sehen was eher funktioniert, Intels 10nm oder Berlins BER )
Diese Kapazitätsknappheit zeigt auch wunderbar, dass Intel einfach Immun gegen negative Schlagzeilen ist, ob da nun was von Meltdown/Spectre, dieses "veröffentlicht keine Benchmarks mit unseren neuen Patch, das haben wir doch schon getan" gebaren oder auch dieser 1151v2-Sockel ohne Kompatibilität erwähnt wird... Solange Intel Inside drauf steht, ist alles in Butter.
Kühlkörper und Wärmeleitpads kann man übrigens auch nachrüsten.
Im Endeffekt ist es ne Frage der Ausstattung nicht der Kühlung.
Wärmeleitpads kann man auch jederzeit wieder abpulen.
Warum nicht bei GF die 14nm einkaufen, Ryzen 1 ist ja nun eh am Ende. Dann kann Intel noch immer 14nm auf die Chipsätze schreiben und sie sind wohl einiges günstiger als bei TSMC, die sowieso viel der Kapazitäten voll haben dürften, da sie ja auch 7nm ausbauen und den Schritt mit 10nm für Smartphones auch noch dazwischen haben.
Wozu? Dann können die auch gleich bei ihren 22 mm bleiben. Man kann nur nicht mal eben einen chip woanders fertigen. Das erfordert ein komplettes redesign.
) 
