News Z390-Lieferprobleme: Intel-Z370-Mainboards gehen in die zweite Runde

ChuckBROOzeG schrieb:
Es heißt der Chipsatz könnte mehr Highspeed Lanes (nicht PCIe) bekommen was auch wiederum durch anders anbinden der Komponenten für Liebhaber von Steckkarten und/oder NVME durchaus ein gewichtiger Grund sein könnte. Aber ohne genaues zu wissen kannst du nicht sagen das es kein Argument geben wird pro Z390 nur weil die CPU's auf beide passen.
https://videocardz.com/76275/intel-releases-full-specifications-of-z390-chipset

Die vollen Specs gibts doch schon.
Größtenteils USB. 3.1 was angeblich auch nicht nativ von Intel ist und WLan onboard und deine 3 Lanes.
Much wow!

ChuckBROOzeG schrieb:
Ah erst ne haltlose bzw nicht belegbare Behauptung und nun gefolgt von Polemik ^^

Beziehst du das auf dein eigenes Posting?
 
Ned Flanders schrieb:
Wenn man bei einem Prozess (oder völlig egal welches Projekt in welcher Branche) 3 Jahre hinter der Planung her ist und das Ding immernoch nicht läuft, dann ist das Problem nicht in der Entwicklungsphase zu suchen, sondern in der Konzeptionsphase. In anderen Worten... das Konzept war fehlerhaft und das lässt sich nicht wegentwickeln. Siehe BER
1.) Bei Intel arbeiten keine Deppen.
2.) Auch wenn ich mich wiederhole: _niemand_ , der nicht eine Fab von innen gesehen hat, kann sich ein Urteil über Produktionsprobleme erlauben. Was du von dir gibst, hat Stammtischparolen-Niveau.

Ich kann es sehr gut nachvollziehen, das auch mal bei Intel nicht alles wie geplant läuft. Ich habe akkumuliert 27 Jahre in Fabs und Forschungsreinräumen gearbeitet. ;)
 
Ozmog schrieb:
Und du glaubst, dass die Mainboardhersteller dazu gezwungen sind, weil es einen neuen Chip gibt?

Also ich glaube das sie nicht gezwungen sind aber in Eigeninteresse das so handhaben werden.
Und da der z390 am Ende nahe dem 370 ist kann man auf den Erfahrungen der Vorgängerboards aufbauen.

Ein schönes Beispiel dafür ist die Weiterentwicklung vom Crosshair Vi zum VII er. VRM Anordnung verändert so das weniger Wärme entsteht Lanes anders geschalten etc.

Also ja

https://www.computerbase.de/forum/goto/post?id=21706689
Hejo schrieb:
neuer Chipsatz -> überarbeitete Mainboards -> bessere Kühlleistung und Spannungsversorgung der Komponenten

ist durchaus nicht unrealistisch.
Ganz zu schweigen von der positiven Seite des Fertigungsshrinks.
 
xexex schrieb:
Wirklich?

Seit dem Z170 wird das Board genommen, neuer Chipsatz drauf gemacht und vielleicht ein paar LEDs mehr drauf gepackt, wieso sollte es diesmal anders sein?

Es ging darum, dass es meine Hoffnung ist das ggf. etwas anders wird auf den Beitrag hin warum man denn auf die Z390er überhaupt warten sollte wenn die 370er auch laufen. Frei nach dem Motto erstmal schauen was kommt dann entscheiden.
Vlt. bringt ja Gigabyte für das Z390 Board auch eine "Fins-Array Heatsink & Direct Touch Heatpipe" wie beim X470er Aorus Gaming 7.
Jetzt musste ich eine Auflistung, Begründung und Aufdröselung von dir "genießen".
 
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UweW. schrieb:
Was du von dir gibst, hat Stammtischparolen-Niveau.

Ich habe akkumuliert 27 Jahre in Fabs und Forschungsreinräumen gearbeitet. ;)

Ok, da du dich ja hier selbst als Experten markierst, trag doch mal was bei und erkläre dem Stammtischler was zu einer vierjährigen Verzögerung bei der Einführung eines Prozesses in einer FAB führen kann, außer einem Konzeptionsfehler in der Planungsphase.

BTW: Ich habe nie behauptet das bei Intel nur Deppen arbeiten. Ich hab auch nie gesagt, dass es nicht zu unvorhergesehenen Problemen kommen kann. Deine Reinraumkollegen bei Intel hab ich ebenfalls nie kritisiert. Meine Kritik bezieht sich auf das Management, das offensichtlich viel zu lange nicht erkannt hat das es einen Konzeptionsfehler gegeben hat. Ein Konzeptionsfehler is ein sehr gängiges Problem. Schlimm wirds immer dann, wenn diese entweder nicht früh genug erkannt werden oder viel zu spät das Konzept geändert wird. Der Hauptstadtflughafen ist dafür quasi das Textbook Beispiel und ich sehe das hier ganz genauso. Forschungskonzepte zu entwickeln (und einzustampfen) ist übrigens zufällig mein täglich Brot. 15 Jahre mittlererweile.
 
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noxcivi schrieb:
Mich interessiert, warum du auf diesen Mainboard-Chipsatz wartest? Außer der Verlagerung von USB 3.1 in den Chipsatz wird es bei den Mainboards nichts neues geben. (Die Frage nach dem Sinn auf Intels seit 2015 angekündigte Innovationen zu warten mal außen vor.)

Naja wenn man denkt, dass der neue Chipsatz in bälde erscheint, kauft man halt nicht unbedingt das Alteisen. Ich habe auch darauf gewartet, dass der neue Chipsatz erscheint. Auch gerade wegen USB 3.1, ggf. mehr HLE und auch wegen der vermeintlich besseren Fertigung.
 
Das USB 3.1 soll angeblich mal wieder von ASMedia kommen und nicht nativ von Intel sein.
Hab gehört sowas gibts auch als Steckkarte. ;)
 
Hejo schrieb:
Es ging darum, dass es meine Hoffnung ist das ggf. etwas anders wird
Danach hörte sich deine Behauptung aber nicht an...
Hejo schrieb:
neuer Chipsatz -> überarbeitete Mainboards -> bessere Kühlleistung und Spannungsversorgung der Komponenten

Ein neuer Chipsatz hat genau 0 damit zu tun, wie der VRM Aufbau gestaltet wird, weil er letztlich damit eben nichts zu tun hat. Es kommt mit dem neuen Chipsatz weder PCIe 4.0 noch sonst etwas relevantes außer USB3.1 und wer jetzt schon Wert auf eine überdimensionierte Spannungsversorgung legt, wird bereits vorzüglich bedient.

Wenn schon warten dann auf PCIe 4.0 und vor allem DMI 4.0, der Z390 Chipsatz ist hingegen absolut überflüssig.
 
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Angeblich sollte der Z390 auch nicht in 14nm sondern weiternhin in 22nm erscheinen ;) Solange ein NDA drauf ist, werden wir es nicht wissen.
 
Ich bin auch kurz davor mir ein neues System zuzulegen und warte auf Z390-Boards. Eigentlich bin ich kein Overclocker, auf das ganze rumgeteste habe ich keine Zeit und keine Nerven. Ich will mir aber offen lassen, einen 8-Kerner zu verbauen. Damals als die Z370-Boards rauskamen, (die sowieso nur was halbfertiges sind), war von 8-Kernen seitens Intel keine Rede. Daher gehe ich davon aus dass wirklich nur die hochpreisigen Z370-Boards von der Elektronik und der Kühlung wirklich mit dem Octacore klarkommen. Obendrein gibts noch natives USB 3.1.

Es ist einfach so ein fader Beigeschmack bei einem Z370-Board da... Am liebsten würde ich einfach einen Ryzen 2700X kaufen, aber dann müsste ich auf meinen Hackintosh verzichten und das will ich nicht (jaja Moral blabla, Grauzone blabla)
 
Rache Klos schrieb:
Angeblich sollte der Z390 auch nicht in 14nm sondern weiternhin in 22nm erscheinen.

Wenn der Z390 nicht zu den anderen 300ern (Ausnahme: Z370) aufschließen würde und somit weiterhin ein Z170 > Z270 > Z370 bleiben würde, wäre das ja noch viel peinlicher.

Weshalb bekommt Intel aktuell noch nicht mal den größten 300er PCH fertiggestellt? Der Z370 war ja bereits doppelt umgelabelt.

Irgendwie läuft da was verkehrt.

Es kann doch nicht sein, dass durch die gescheiterte Umstellung auf 10nm, nun die gesamte 14nm Fertigung dermaßen überfordert ist, dass dabei nicht mal ein Z390 PCH in 14nm herauskommt.

Kann ich mir nur schwer vorstellen.

Andererseits läuft’s ja bei Intel und die Verkaufszahlen stimmen. Irgendwas scheinen sie ja richtig zu machen.

Liebe Grüße
Sven
 
Dr. Wiesel schrieb:
Obendrein gibts noch natives USB 3.1.
Wie bereits 2 mal geschrieben gibt es ernsthaft Zweifel daran, dass die USB 3.1 Lösung von Intel direkt kommt.
 
Rache Klos schrieb:
Naja wenn man denkt, dass der neue Chipsatz in bälde erscheint, kauft man halt nicht unbedingt das Alteisen.
Wenn man bedenkt, wie hoch die Taktung "neuer" Chipsätze in den letzten 3 Jahren war und wie furchtbar die BIOSe bei Release der jeweiligen Mainboards, ist das keine gute Einstellung. Warten sollte man auf neue Platformen. Die aktuelle ist 1151v2 und wird auch durch einen Z390 nicht neuer. Alle 300er Chipsatz-Boards werden durch BIOS-Updates CoffeeLake Oktacores unterstüzten. Also worauf genau soll man warten? Was ist das "neue" abgesehen von einer anderen Bezeichnung?
 
Dr. Wiesel schrieb:
Damals als die Z370-Boards rauskamen, (die sowieso nur was halbfertiges sind), war von 8-Kernen seitens Intel keine Rede.

Damals als die Boards rauskamen, dürfte wohl längst feststehen wohin die Entwicklung hingehen wird und selbst auf einem H310 werden die 8C CPUs laufen. Wer OC machen will kauft sich ein OC Board, die jucken die zwei zusätzlichen Kerne nicht wirklich.

Die "damaligen" Boards waren auch nicht halbfertig, es waren allesamt Z270 Boards mit zusätzlichen PINs zur Spannungsversorgung der CPU. Die Z390 Boards werden nun die gleichen Boards mit einem anderen Chip sein.

Wir reden hier von Z Boards und nicht der 50€ Klasse, die möglicherweise spannungstechnisch unterversorgt ist.
 
xexex schrieb:
Damals als die Boards rauskamen, dürfte wohl längst feststehen wohin die Entwicklung hingehen wird und selbst auf einem H310 werden die 8C CPUs laufen.

Vom Bios her laufen sie, klar. Aber ich würde jetzt nicht wirklich einen Octacore auf ein H310 schnallen. Das Board würde die CPU doch nur überwiegend bremsen aufgrund der Schutzmechanismen bezogen auf die Temperatur der Elektronik.
 
Solange du kein OC mit den CPUs versuchst, was bei einem H310 Board sowieso nicht möglich ist, würde ich mir darüber keine wirklichen Gedanken machen.
 
Darf ich mal eine sehr Naive frage stellen ?
bin laie auf dem Gebiet ... Aber warum baut Intel nicht mehr Fertigungs Fabriken man hört immer wieda das da ausgelagert wird und es zu Verzögerungen kommt. Klar das dauert ein paar Jahre bis so etwas steht, aber weiß wer ob Intel das in der Zukunft vor hat ?
Danke für jede Antwort :)
 
epixxcry3 schrieb:
Darf ich mal eine sehr Naive frage stellen ?
bin laie auf dem Gebiet ... Aber warum baut Intel nicht mehr Fertigungs Fabriken man hört immer wieda das da ausgelagert wird und es zu Verzögerungen kommt. Klar das dauert ein paar Jahre bis so etwas steht, aber weiß wer ob Intel das in der Zukunft vor hat ?
Danke für jede Antwort :)
Solche Fabriken sind verdammt teuer
https://www.computerbase.de/2014-09/israel-macht-intel-6-milliarden-investition-schmackhaft/
https://www.computerbase.de/2018-02/intel-israel-7-nm-cpu/

Und wie schon erkannt, stampft man die nicht so einfach aus dem Boden
 
Volker schrieb:
... , sondern auch einige Pläne für das Z390-Line-up.
... , sondern auch einige Pläne für die Z390-Produktpalette.

Volker schrieb:
Die Wurzel des Übels: Die bisher gescheiterte 10-nm-Fertigung

Chipsätze und CPUs in der gleichen Fertigungsweise ...
...
...
... und Intel Luft verschaffen.
Der gesamte Abschnitt wurde wörtlich in einer Meldung vom Vortage benutzt.
Auf diese Meldung wird im vorigen Abschnitt bereits verlinkt.
Dieser Abschnitt kann und sollte hier also komplett entfallen.
 
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