gur_helios
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Grundsätzlich sind in der Chipherstellung Ein-Die-Lösungen gegenüber Mehr-Die-Lösungen hinsichtlich Latenzen, Takt, Sync etc. vorzuziehen.
News Zen vs. Skylake: Die-Größenvergleich von Ryzen, Naples und Skylake-SP
- Ersteller Volker
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SlaterTh90
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Ich glaube das der modulare Aufbau der Ryzen/Threadripper CPUs ein entscheidender Vorteil ist, viel mehr als die Größe allein. Schon das Geld was AMD sparen kann wenn nur 2-3 verschiedene DIEs Produziert werden müssen, die dann von 4 - 32 Kernen alle CPUs versorgen.
Die Geschwindigkeit des Infinity Fabrics sollte auch ausreichen, schließlich sind Intel Dual-Sockel Server ja offenbar sehr beliebt und bei denen sind die CPUs auch "nur" mit zwei QPI-Links verbunden (ich meine das sind bis zu 24GB/s).
Die Taktraten sind zwar nicht so toll wie bei Intel aktuell, aber auf jeden Fall hoch genug, vor allem für den ersten Release der Architektur.
Die Geschwindigkeit des Infinity Fabrics sollte auch ausreichen, schließlich sind Intel Dual-Sockel Server ja offenbar sehr beliebt und bei denen sind die CPUs auch "nur" mit zwei QPI-Links verbunden (ich meine das sind bis zu 24GB/s).
Die Taktraten sind zwar nicht so toll wie bei Intel aktuell, aber auf jeden Fall hoch genug, vor allem für den ersten Release der Architektur.
Beyazid
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@Booker&Helios: Ja, der Begriff der hier verwendet werden sollte war höhere Yields = mehr nutzbare Chips // schlechtere Yields = weniger nutzbare Chips. War eine freundlich gemeinte Korrektur, kein Angriff.
@Smartcom: Klingt soweit eigentlich schlüssig, jetzt ist AMD fast frei von Altlasten und könnte sich bis 2020 sogar einen positiven Ruf erarbeiten weil sie die letzten 5 Jahre quasi vom Erdboden verschluckt waren (überspitzt dargestellt) und könnten auch mit einem anderen Marketing punkten wenn sie die Sache richtig angehen. Vielleicht als Underdog, der dem Monopolisten mal zeigt wie man das richtig macht?
Natürlich alles nur Gedankenspiele
@atlas: Dann gibt es aber auch Franchisenehmer die einen ...pfiff auf Tarife geben und schlechter als Discounter bezahlen. Ja das gibt es, Edeka hat so einige davon, REWE und Co höchstwahrscheinlich ebenfalls.
Und selbst wenn Intel gut zahlt, die Margen sind fast lächerlich hoch und trotzdem hat Intel NICHTS innovatives vorgestellt mit der ganzen Knete. Während AMD die günstigen Chippreise an den Kunden zu einem großen Teil durchreicht, hat Intel einen großen Teil der Margen den Aktienhaltern durchgereicht.
@Smartcom: Klingt soweit eigentlich schlüssig, jetzt ist AMD fast frei von Altlasten und könnte sich bis 2020 sogar einen positiven Ruf erarbeiten weil sie die letzten 5 Jahre quasi vom Erdboden verschluckt waren (überspitzt dargestellt) und könnten auch mit einem anderen Marketing punkten wenn sie die Sache richtig angehen. Vielleicht als Underdog, der dem Monopolisten mal zeigt wie man das richtig macht?
Natürlich alles nur Gedankenspiele
@atlas: Dann gibt es aber auch Franchisenehmer die einen ...pfiff auf Tarife geben und schlechter als Discounter bezahlen. Ja das gibt es, Edeka hat so einige davon, REWE und Co höchstwahrscheinlich ebenfalls.
Und selbst wenn Intel gut zahlt, die Margen sind fast lächerlich hoch und trotzdem hat Intel NICHTS innovatives vorgestellt mit der ganzen Knete. Während AMD die günstigen Chippreise an den Kunden zu einem großen Teil durchreicht, hat Intel einen großen Teil der Margen den Aktienhaltern durchgereicht.
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Siegfriedphirit schrieb:
Wie kommst du momentan zu dieser Weisheit? Intels Vorsprung in Sachen Fertigungstechnik dank der In-House Foundry scheinen der Vergangenheit anzugehören, der 7 nm Prozess von Globalfoundries befindet sich bereits im Tape-Out.
Darüber hinaus ist der Standpunkt jetzt, dass Intel nicht die geringste Chance hat einen Preiskampf zu gewinnen. Der Yield ist bei AMD unglaublich hoch, da sie im Consumer-Markt derzeit genau einen einzigen Chip herstellen. Und dieser 4-Core Cluster wird je nach Defektrate einfach mittels Infinity Fabric zusammengeklebt und als 6- oder 4-Kerner weiterverwurstet. Dafür hat Intel derzeit kein Gegenmittel.
Darüber hinaus hat AMD noch ein zweites Standbein, das dank Polaris auch wieder an Fahrt aufnimmt.
A
atlas77
Gast
@Beyazid
ich bin überzeugt davon, das Intel gut seine Mitarbeiter entlohnt. Und obwohl ich keine Interna kenne, denke ich schon, das auch das ein Grund ist warum Produkte teurer sind.
ich bin überzeugt davon, das Intel gut seine Mitarbeiter entlohnt. Und obwohl ich keine Interna kenne, denke ich schon, das auch das ein Grund ist warum Produkte teurer sind.
Sollte klar sein, das hier zwei unterschiedliche Konzepte aufeinander treffen und beide Vor- und Nachteile haben. Beide werden ihre Abnehmer finden, nicht überall sind niedrige Latenzen und das letzte Quäntchen Leistung sinnvoll, wenn sie unverhältnismäßig Teuer bezahlt werden müssen. Zumal auch einige Anwendungszwecke existieren, bei denen Latenzen kaum eine Rolle spielen. Kostenfaktor ist bei Unternehmen schnell entscheidend...Der Preis spielt immer eine Rolle.
Helios_ocaholic schrieb:
Eben nicht! Kühlen kannst du die 4 kleinen Dies bestimmt besser als ein großes Die schon alleine weil zwischen den 4 kleinen Dies einfach Platz zum Kühlen liegt.
Da das Die kürzer und besser zu kühlen ist kannst du auch höhere Taktraten fahren
Die Latenz ist nur abhängig wie die Schnitstelle zwischen den 4 Dies aufgebaut ist und die kann bei 4 kleinen Dies größer sein als bei einem großen Die da dem großen Die die Fläche fehlt um große Schnittstellen einzubringen.
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Beyazid
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@atlas: Wie gesagt, selbst wenn dies so ist, kam nichts an verwertbaren Innovationen hervor die auch von Nutzen waren. Intel zehrt noch immer sehr stark vom Vorsprung und hat neben den bekannten kleinen IPC-Sprüngen nichts auf den Markt gebracht als die IX-Familie nach oben hin abzurunden mit einem I9 und selbst das erst nach Ryzen/Threadripper Präsentation. Es wurde eher verwaltet als weiterentwickelt.
Die neue Meshtechnologie wurde angekündigt aber wird sich noch beweisen müssen und die ist auch nur für die fetten Chips ab 18 Kernen gedacht weil der Ringbus mittlerweile einer Nascarstrecke ähnelt, so lang sind die Wege geworden. Bei den "normalen" Chips zwischen 8-16 Kernen müssen sie sich noch was einfallen lassen, denn bei 2-6 Kernen ist der Ringbus klein genug und bedarf keiner großen Änderung.
@6force: Ich hoffe doch sehr, dass du fast eingeschlafen bist bei den kleinen IPC-Stiegerungen von Intel die letzten Jahren wenn dir Multi-Chip ein Gähnen hervorbringt, der es aus dem Stand mit den neuesten Chips von Intel aufnehmen kann.
Und das hätte Intel in der Vergangenheit gerne tun können, haben sie aber nicht und nun können sie es auch nicht mehr weil es nur offensichtlich machen würde, dass sie sich von AMD haben inspirieren lassen haben. Der Grund wurde ja genannt: Wirtschaftlichkeit bei sehr guter Skalierung.
Die neue Meshtechnologie wurde angekündigt aber wird sich noch beweisen müssen und die ist auch nur für die fetten Chips ab 18 Kernen gedacht weil der Ringbus mittlerweile einer Nascarstrecke ähnelt, so lang sind die Wege geworden. Bei den "normalen" Chips zwischen 8-16 Kernen müssen sie sich noch was einfallen lassen, denn bei 2-6 Kernen ist der Ringbus klein genug und bedarf keiner großen Änderung.
@6force: Ich hoffe doch sehr, dass du fast eingeschlafen bist bei den kleinen IPC-Stiegerungen von Intel die letzten Jahren wenn dir Multi-Chip ein Gähnen hervorbringt, der es aus dem Stand mit den neuesten Chips von Intel aufnehmen kann.
Und das hätte Intel in der Vergangenheit gerne tun können, haben sie aber nicht und nun können sie es auch nicht mehr weil es nur offensichtlich machen würde, dass sie sich von AMD haben inspirieren lassen haben. Der Grund wurde ja genannt: Wirtschaftlichkeit bei sehr guter Skalierung.
gur_helios
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Sicher, dass MESH nicht ebenfalls bei Skylake-X mit 8 oder 10 Kernen eingesetzt wird? Auf den Beispielen der Dies im Artikel ist dies jedenfalls zu erkennen.Beyazid schrieb:
@ampre: Interkonnektion von Chips bringt immer das Problem nichtlinearer Störungen mit sich. Diese fallen bei einem Single-Die-Design wesentlich kleiner aus.
LG Uwe
Krautmaster
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@Smartcom5
mit dem kleinen aber feinen Unterschied dass Intel selbst fertigt, im Gegensatz zu AMD.
Unter hinreichend sinnig und schlüssig verstehe ich auch was anderes.
naja so ganz unrecht hat er nicht. Intel könnte genauso gut 2x 18 Kerner auf einem Interposer oÄ platzieren. An dem von AMD dafür verwendeten Fabrik scheitert das nicht.
Bei Mesh geht es ja in erster Line darum mehr als 4 oder auch 8 Kerne in einem Die zu verbinden. Das mag heute vielleicht nur in Ansätzen Vorteile bringen (oder bei weniger als 8 Kerne sogar Nachteile?), aber mit kleinerer Fertigung wird AMD kaum 8 Kern Die mit 50mm² Größe im Muli Chip Design verbinden. Ergo wird AMD auch schauen müssen wie sie gut mehr als 8 Kerne auf einer Die realisieren.
Damit dürfte sich Intel die letzten 5 Jahre auseinander gesetzt haben.
CPU zu CPU bzw Die zu Die Kommunikation dürfte dem gegenüber relativ einfach zu realisieren sein.
@Reuter
GF will auch seinen Teil vom Kuchen ab. Gut möglich dass GF weit mehr verdient als AMD die "lediglich" das Design fertigen lassen. Wenn überhaupt sind GFs Yield super, aber wie das im Vergleich zu Intel aussieht weiß hier vermutlich keiner.
Wie hoch die Yield ist kann man wohl noch an der Marge festmachen. Wie groß ist ein 30-50€ Pentium / Celeron? Wäre die Yield so schlecht müsste man wohl generell höhere Preise fahren. Bei GPU haut Nvidia ja auch 600mm² GM200 für 350€ wirtschaftlich raus. Das sind zwar noch 28nm, aber ich denke es wird teils etwas überdramatisiert.
Wenn AMDs 7nm und Intels 10nm gut skalieren sind die CPUs ja bei gleicher Kernzahl nur noch halb so groß. Viel eher wird Intel das Mesh Design auf bis >100Kerne pro Die ausgelegt haben, denn davon sind wir weniger weit weg als man glauben mag.
mit dem kleinen aber feinen Unterschied dass Intel selbst fertigt, im Gegensatz zu AMD.
Unter hinreichend sinnig und schlüssig verstehe ich auch was anderes.
Ergänzung ()
Aldaric87 schrieb:Nicht ganz richtig. Bei manchen Chips geht das vll. Für die allermeisten nutzt Intel aber eine eigene Maske. Was die Produktionskosten vervielfacht, da Masken unglaublich teuer sind !
naja so ganz unrecht hat er nicht. Intel könnte genauso gut 2x 18 Kerner auf einem Interposer oÄ platzieren. An dem von AMD dafür verwendeten Fabrik scheitert das nicht.
Bei Mesh geht es ja in erster Line darum mehr als 4 oder auch 8 Kerne in einem Die zu verbinden. Das mag heute vielleicht nur in Ansätzen Vorteile bringen (oder bei weniger als 8 Kerne sogar Nachteile?), aber mit kleinerer Fertigung wird AMD kaum 8 Kern Die mit 50mm² Größe im Muli Chip Design verbinden. Ergo wird AMD auch schauen müssen wie sie gut mehr als 8 Kerne auf einer Die realisieren.
Damit dürfte sich Intel die letzten 5 Jahre auseinander gesetzt haben.
CPU zu CPU bzw Die zu Die Kommunikation dürfte dem gegenüber relativ einfach zu realisieren sein.
@Reuter
GF will auch seinen Teil vom Kuchen ab. Gut möglich dass GF weit mehr verdient als AMD die "lediglich" das Design fertigen lassen. Wenn überhaupt sind GFs Yield super, aber wie das im Vergleich zu Intel aussieht weiß hier vermutlich keiner.
Wie hoch die Yield ist kann man wohl noch an der Marge festmachen. Wie groß ist ein 30-50€ Pentium / Celeron? Wäre die Yield so schlecht müsste man wohl generell höhere Preise fahren. Bei GPU haut Nvidia ja auch 600mm² GM200 für 350€ wirtschaftlich raus. Das sind zwar noch 28nm, aber ich denke es wird teils etwas überdramatisiert.
Wenn AMDs 7nm und Intels 10nm gut skalieren sind die CPUs ja bei gleicher Kernzahl nur noch halb so groß. Viel eher wird Intel das Mesh Design auf bis >100Kerne pro Die ausgelegt haben, denn davon sind wir weniger weit weg als man glauben mag.
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@Heklios_ocaholic
Das mit dem nichtlineare Störung ist doch eine Wortschöpfung von Dir. Außerdem sieht kein Mensch auf einem Die wie die Verbindung dort ist. :Freak
Amds Ansatz hat Vorteile und Nachteile. Der Nachteil ist das das Interface groß genug ausfallen muss. Dafür skaliert es über die ganze Bandbreite, während das Mesh mit jedem hinzukommenden Kern langsamer wird.
Das mit dem nichtlineare Störung ist doch eine Wortschöpfung von Dir. Außerdem sieht kein Mensch auf einem Die wie die Verbindung dort ist. :Freak
Amds Ansatz hat Vorteile und Nachteile. Der Nachteil ist das das Interface groß genug ausfallen muss. Dafür skaliert es über die ganze Bandbreite, während das Mesh mit jedem hinzukommenden Kern langsamer wird.
Krautmaster
Fleet Admiral
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der Nachteil ist in erster Linie die größere Strecke. Das limitiert physikalisch.
Hätte es keine Nachteile würde Intel wie beim ersten Quadcore nach wie vor Multi Chip Design verwenden. Für AMD mögen die wirtschaftlichen Vorteile aber überwiegen.
Hätte es keine Nachteile würde Intel wie beim ersten Quadcore nach wie vor Multi Chip Design verwenden. Für AMD mögen die wirtschaftlichen Vorteile aber überwiegen.
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Krautmaster
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das beim Fabric von AMD nicht anders. Auch die werden jetzt schlecht mal eben 8 Die draufpacken oder mal eben statt 2 CCX pro Die 4 "draufflanschen". Dann wären sie bei 16 Kernen pro Die und irgendwann holt sie das vielleicht auch ein.
Beide Designs werden sicher ihre Vorteile haben. Caches bügeln ja nicht alles was man mal eben an Strecke hat aus. 2 Sockel Systeme skalieren je nach Workload schon seit Jahren super, aber eben je nach Workload.
Beide Designs werden sicher ihre Vorteile haben. Caches bügeln ja nicht alles was man mal eben an Strecke hat aus. 2 Sockel Systeme skalieren je nach Workload schon seit Jahren super, aber eben je nach Workload.
gur_helios
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Nein, ist keine Wortschöpfung von mir. Ist ein naturwissenschaftlicher Begriff. Auf einem Die werden die Signalleitungen normalerweise durch Masseleitungen voneinander getrennt. Wir befinden uns hier im HF-Bereich und die normalen Ohmschen Gesetzte gelten nur noch bedingt. Leitungen verhalten sich als Antennen und Empfänger.ampre schrieb:
Das Gesamtleistung des MESH dürfte jedoch um einiges effizienter ausfallen als mit der herkömmlichen Kopplung von AMD.ampre schrieb:
Hier sieht man wieder wie genial AMDs Ansatz ist. Anstatt für jede CPU eine eigene DIE aufzulegen bedienen sie mit einer einzigen DIE alles von 4 Kernen - 32 Kernen dank der Infinity Fabric. Resultat ist ein erheblich günstigerer Preis bei Entwicklung und Herstellungskosten und damit die Möglichkeit Ihre Produkte wesentlich günstiger anzubieten ohne sich die Marge kaputtzumachen. Nicht umsonst war die Skalierbarkeit etwas was sie immer wieder betont haben.
Das geht natürlich auf Kosten der Taktbarkeit aber der Nachteil daraus ist bei weitem nicht so gravierend.
Das muss sich erst noch heraustellen. Es scheint wohl fast so dass es zunächst nicht problemlos funktionieren wird, wenn man Format C glauben darf. Aber morgen kommen dazu eh die Reviews.
Das geht natürlich auf Kosten der Taktbarkeit aber der Nachteil daraus ist bei weitem nicht so gravierend.
Das muss sich erst noch heraustellen. Es scheint wohl fast so dass es zunächst nicht problemlos funktionieren wird, wenn man Format C glauben darf. Aber morgen kommen dazu eh die Reviews.
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Beyazid
Lieutenant
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@Helos: Sicher, dass dazu was angekündigt wurde statt nur Vermutungen? Bislang ist nur von 18-Kernern und größer die Rede, von kleiner hat man noch nichts gehört.
@Krautmaster: Vielleicht durch Querfinanzierung der großen Kerne mit hoher Marge. Die kleinen Pentium sind für Intel zum einen einfach und güsntig herzustellen und zum anderen eigentlich nicht nötig. Es ist eher ein Produkt um die Palette zu erweitern, man könnte die momentane Produktpalette auch einfach nur unten ziehen und die I9 Bezeichnung als neues I7 vermarkten. Also alles einmal runter ziehen
@Krautmaster: Vielleicht durch Querfinanzierung der großen Kerne mit hoher Marge. Die kleinen Pentium sind für Intel zum einen einfach und güsntig herzustellen und zum anderen eigentlich nicht nötig. Es ist eher ein Produkt um die Palette zu erweitern, man könnte die momentane Produktpalette auch einfach nur unten ziehen und die I9 Bezeichnung als neues I7 vermarkten. Also alles einmal runter ziehen
