News Zen vs. Skylake: Die-Größenvergleich von Ryzen, Naples und Skylake-SP

[Krautmaster]

gerade bei wissenschaftlichen Problemen helfen große Caches immens, das Problem mit den zu langen Latenzen hat man dann wenn man relativ kleine Problem berechnet

joa das mag stimmen. Ich denke auch das diese Mehrsockel Systeme oder AMDs Multi Chip Ansatz auch recht wenig Nachteile haben wenn um viele Brechungen geht die losgelöst voneinander ablaufen.

Ich denke auch dass AMDs Lösung aktuell sehr charmant ist, aber selbes hat Intel schon beim Core 2 Quad gemacht. Die Frage ist wie weit das zu treiben ist. Mich würde interessieren wie AMDs Design in zb 5nm ausehen wird bzw wenn ein CCX auch immer mehr Kerne oder mehr CCX pro Die Platz finden müssen.

Auch hier kann man keine pauschale Aussagen machen, auch wenn sich da viele wie Dai6oro dran versuchen. Es gibt nicht einfach den "genialen" Ansatz. Viel eher ist es der notwendige Ansatz der bei AMD gewählt wird und sicher auch gut überlegt war. Notwendig muss hier nicht schlechter bedeuten, im Gegenteil.

 

[gur_helios]

@Dai6oro:

Der Ansatz ist weder neu noch genial. Gibt es schon lange. Du hast die Zukunftsperspektive auf die kommenden Jahre nicht im Blickfeld. Diese ist mit AMD's Ansatz nicht gewährleistet.

@Helos: Sicher, dass dazu was angekündigt wurde statt nur Vermutungen? Bislang ist nur von 18-Kernern und größer die Rede, von kleiner hat man noch nichts gehört.

Das linke untere Bild im Artikel, welches einen Skylake-X (10 Kerne) darstellt, ist auf MESH aufgebaut. Darum auch meine Frage, ob dies nicht auch für CPUs mit weniger Kernen gilt.

 

[SubZero22]

Auch hier kann man keine pauschale Aussagen machen, auch wenn sich da viele wie Dai6oro dran versuchen. Es gibt nicht einfach den "genialen" Ansatz. Viel eher ist es der notwendige Ansatz der bei AMD gewählt wird und sicher auch gut überlegt war. Notwendig muss hier nicht schlechter bedeuten, im Gegenteil.

naja das Ding mit dem Ringbus funktioniert sicher nicht mehr wenn man 1000 oder mehr Prozessoren hat,Grenze ist mal willkürlich gewählt weil die Wege einfach zu lange dauern, man könnte auch mehre Ringe einziehen die einfach innerhalb eines Größeren liegen

 

[Dai6oro]

Der Ansatz ist weder neu noch genial. Gibt es schon lange. Du hast die Zukunftsperspektive auf die kommenden Jahre nicht im Blickfeld. Diese ist mit AMD's Ansatz nicht gewährleistet

Gibts dafür auch Beleg? Ich weiß zumindest wie die nähere Zukunft aussieht :

AMD Starship:

http://www.tomshardware.de/napples-snowy-owl-great-horned-owl-7nm-apu,news-258056.html

Es ist genail weil AMD damit 2 Dinge erreicht. Günstige Produkte die nicht auf Kosten der Marge gehen und damit ist man in der Lage Marktanteile zurückzugewinnen und man hat die Zeit für die nächste CPU Generation die sicherlich schon in der Mache ist. Damit ist ja nicht gesagt dass AMD bei der Infinity Fabric bleibt. Für hier und jetzt und die nähere Zukunft ist es genau das richtige Konzept.

 

[Krautmaster]

ja natürlich. Deswegen die Gretchenfrage - ab wie viel Kernen funktioniert der AMD Infinity Fabric nicht mehr?

Wir wissen doch bisher nur dass bei AMD innerhalb eines CCX die Kommunikation latenzärmer ist als im Ringbus bei Intel. Über 2 CCX hinweg aber schon deutlich "langsamer".

Bei 4 CCX auf einem Die, 8 Kerne pro CCX oder oder 8 Die zusammen Auf einem Substrat dürfte das kaum schneller werden.

@Dai6oro

bei 48 Kernen macht AMD vermutlich folgendes:

Entweder man packt in ein CCX 6 Kerne, hat nach wie vor davon 2 auf einer Die und 4 Die auf einem Interposer (also 12 Kerne pro Die * 4 = 48)

oder

drei CCX auf einem Die.

Für den kleinen Player am Markt ist der Ansatz von AMD sicher der smartere da man bei der Fremdfertigung mit einer einzigen Maske auskommt. Man nimmt von GF schlicht extrem viele Die ab, die alle tupfen gleich sind.

Dass jemand der selbst fertigt ggf da eine andere Strategie fährt sollte klar sein. zB scheint Intel eine neue Maske relativ gesehen wenig zu kosten. Die haut man ja seit Jahren am laufenden Band raus.

 

[Rock Lee]

Der Ansatz ist weder neu noch genial. Gibt es schon lange. Du hast die Zukunftsperspektive auf die kommenden Jahre nicht im Blickfeld. Diese ist mit AMD's Ansatz nicht gewährleistet.

Wow. Ich denke nicht, dass du in der Lage bist das zu beurteilen und das als Fakt darzustellen.
Wenn du wenigstens ein "Ich glaube, dass..." davorgesetzt hättest.
Oder glaubst du wirklich AMD entwickelt ein gewissen Konzept, nur um beim Sprung in die nächste Fertigungstechnik direkt in einen Flaschenhals zu laufen? Als ob da in der Entwicklung nur Amateure rumlaufen, die sich über sowas keine Gedanken machen.
In der Regel wird eine Architektur für Zeiträume >5 Jahre entwickelt und währenddessen im Detail verbessert. Einhergehend mit allen Shrinks der entsprechenden Fertigungstechniken.

 

[Krautmaster]

das dürfte dauern bis sich sowas auswirken kann.

Intels 24 Kern mit Ringbus ist ja auch keine Krücke, auch wenn der Ring vielleicht zu langsam war um perfekte Skalierung hinzubekommen.

AMD kann also gut und gerne noch bis 24 oder mehr Kerne auf einem Die realisieren. Bei Starchip werden es wohl 12 pro Die sein. Also ist man noch etwas hin.

Deswegen denk ich dass AMD den richtigen Ansatz für sich gewählt hat, schön skalar, wenig Masken - gute Yield. Das was man eben machen muss wenn man fremdfertigen lässt.

Edit. Aber wie gesagt, nur weil AMD aktuell mehrere Die auf ein Substrat packt heißt das ja lange nicht das Intel das genauso kann.
Sollte die Yield zb mal so mies sein dass 400mm² nicht mehr gehen dann überlegt man sich vielleicht schon eher ob man 2x200 mm² draufpackt.

 

[Rock Lee]

@Krautmaster. So sehe ich das auch.

 

[Krautmaster]

Bei Threadripper würde mich mal dieser Test interessieren
https://www.youtube.com/watch?v=BORHnYLLgyY

also wie der Drawcall Test bei 2 Threads skaliert wenn diese in unterschiedlichen Die ausgeführt werden.

bei Skylake SP vs Broadwell genauso. Schaun ob sich da von Ringbus zu Mesh was tut.

 

[pipip]

ab wie viel Kernen funktioniert der AMD Infinity Fabric nicht mehr?

Das ist eine Frage, die hier keiner beantworten kann. Aber es wird bei AMD mit Sicherheit auch mehrere Generationen und Weiterentwicklungen für Fabric geben.

Was man auch nicht vergessen kann, theoretisch könnte jedes CCX durch ein GCX (G steht da für Graphic) ersetzt werden.

Fabric Bus hat soviel man von AMD lesen konnte, durchaus Logik, Protokolle drinnen. Das wird er auch haben müssen, weil Fabric Bus hat mit HSA zu tun. Es geht nicht darum, dass Daten von A nach B geschoben werden, sondern die richtigen Komponenten auf die richtige Adresse zugreift.
Das könnte durchaus schon ein Unterschied zu Mesh sein. Mal sehen was für Informationen noch bekommen wird. Es wurde ja gesagt, dass Raja noch über Fabric Bus im Bezug auf GPUs noch ein Vortrag halten wird.

Über 2 CCX hinweg aber schon deutlich "langsamer"

Wer weiß, vllt ist hier ein fester Takt für den Fabric Bus eingestellt, unabhängig vom Speicher. Immerhin dürfen solche dicken Chips auch mehr Verbrauchen.

 

[DonL_]

Salve,

ich möchte hier noch eine "kleine Verschwörungstheorie" einwefen!
Wir haben in den letzten 3 Monaten, durch 4-5 unterschiedliche Spielepatches erlebt, das man Software auf das AMD und Inf Design erfolgreich anpassen kann!
Ist es nicht möglich das Intel das Mesh Design nicht nur aus technologischen Gründen eingeführt hat, denn in allen Analysen sind sich ja sowohl Intel als auch AMD "Jünger" einig, dass das AMD Design ist im Moment wesentlich wirtschaftlicher und effizienter ist.
Insoweit möchte Intel wohl verhindern, dass Softwae wirklich großflächig auf AMDs neues Design hin optimiert wird, auch wenn sie damit einen sagen wir mal komischen wirtschaftlichen Weg einschlagen.

Zumindestens sieht das für mich nicht nur nach einer Technologie Frage aus.

 

[Motkachler]

Wenn man den tests hier glaubt verbrät ein Ryzen 1800X @4ghz weniger als ein i9 zehnkerner stock. Was brauch dann ein 18 kerner intel ?
Von wegen OC und kühlung. auweia

https://www.bit-tech.net/hardware/2017/06/16/intel-core-i9-7900x-and-x299-chipset-revie/7

 

[Hito360]

ein Artikel ohne Höhepunkte. Denn wie im Artikel beschrieben, nichts davon sagt etwas über Performance aus.

 

[Linmoum]

Worum es ja auch nicht zwingend geht.

 

[yummycandy]

Zumindest laut folgendem Artikel kommt bei Skylake-SP noch nicht das KNL Mesh zum Einsatz, sondern etwas "ähnliches". Auch glaube ich, daß die Yieldrate drunter leiden wird.

http://semiaccurate.com/2017/06/15/intel-talks-skylakes-mesh-interconnect/

 

[stoneeh]

Wieso ist das ein Fertigungsvorteil wenn man komplett verschieden Architekturen vergleicht? Das zeigt wohl eher das die AMD Kerne deutlich einfacher aufgebaut sind, was einen ja nicht überrascht da AMD auch minimal langsamer ist und deutlich niedriger Taktet.

Exakt. Das Design ist bei Intels einfach komplexer. Deswegen mehr Transistoren und im Endeffekt auch mehr Features und Leistung.

Ein sinnvoller Vergleich wäre gewesen wieviel Platz pro Transistor.

 

[aldaric]

Exakt. Das Design ist bei Intels einfach komplexer. Deswegen mehr Transistoren und im Endeffekt auch mehr Features und Leistung.

Da liegst du meines Wissens nach falsch. AMD hat deutlich mehr Transistoren pro mm².

 

[DonL_]

Salve,

Ein sinnvoller Vergleich wäre gewesen wieviel Platz pro Transistor.

Und genau dort liegt AMD vorne, wesentlich mehr Transistoren dichter gepackt, das ist einer der Gründe warum Ryzen sehr Energie effizient ist und auch weniger hoch takten kann!

 

[Mardock]

so eine 4 die cpu müsste doch ein traum für oc freaks sein der müsste doch echt gut zu kühlen sein
edit: wenn die dies so weit aus einander liegen sollten man doch über 4ghz auf allen 32 kernen fahren können mit einer starken wasserkühlung oder?

 

[BookerDeWitt]

Ryzen (8 Kerne): 4,8 Millionen Transistoren

6950K (10 Kerne): 3,4 Millionen Transistoren

Die-Größe und Core-Größe stehen im Artikel. Daraus folgern jetzt also manche Helden, dass die Intel-CPUs komplexer sind und deshalb mehr Leistung erbringen? Das ist wirklich schrecklich, dass so viel Unsinn erzählt wird ohne sich jemals davor informiert zu haben. An so etwas gehen Diskussionen und ganze Foren zugrunde, wenn ständig nur unreflektiertes Halbwissen verbreitet wird, um damit seinen Lieblingshersteller zu pushen.

Ich hab schon von Personen gelesen, die Ryzen die selben Temperaturspitzen wie dem 7770K zugeschrieben haben. Oder 80W Idleverbrauch. Bis hin zu angeblichem doppelten Stromverbrauch im Vergleich zu 6900K Alles kompletter Unfug, es ist offensichtlich, dass diese Personen noch nie einen Ryzen-Test gelesen haben. Das Problem ist einfach, dass durch solche Aktionen andere, unwissende Personen diese Lügen glauben und ein falsches Bild in den Kopf gesetzt bekommen.