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NotizZusammenarbeit: AMDs Multi-Chip-Ansatz demnächst auch in Raytheons Waffensystemen
Ach was so Firmen wie Raytheon, lassen sich niemals fertige Prototypen oder Demonstratoren zeigen, die den Stand der Technik vorführen. Und AMD würde auch sicher gern riskieren, potentiell Mrd USD schwere Klagen am Hals zu haben.
Das sind doch alles Amateure, hätten die @bondki besser vorher mal gefragt.
Da kann Europa ganz schön angefahren sein, weil nicht mal GloFo Chips für smarte Bomben bauen kann und bei intel fragt man nicht mal an. Wenn man überhaupt konsequent eine funktionierende EU Verteidigungsallianz aufbauen möchte.
Wieso sollte Glofo das nicht können?
Die Chips in den Bereichen sind sicher nicht in den modernsten Fertigungsverfahren produziert,
weil muss robust und bewährt sein.
Das Packaging kann dann sowieso extern statt finden, also auch dazu braucht man kein TSMC.
Also wieso nicht?
Die wichtigere Frage ist, sollte man damit prallen das man es tut, ich kann mir gut vorstellen das viel hinter verschlossenen Türen passiert, nur weil man nichts davon hört/liest heist das nicht das es nicht gemacht wird.