Intel Lakefield
Aktuelle Intel Lakefield News
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Neue Grafiktreiber von Intel Comet Lake und älter werden erstmals als Legacy eingestuft
Intel hat zwei aktualisierte Versionen seines Grafiktreibers veröffentlicht und stuft damit jetzt Comet Lake und älter als Legacy ein.
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Frührente bei Intel Ice-Lake- und Lakefield-CPUs für Notebooks eingestellt
Vor knapp zwei Jahren vorgestellt, gehen die ersten Mainstream-CPUs von Intel in eigener 10-nm-Fertigung, Codename Ice Lake-U, in Rente.
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Intel-CPU-Roadmap Alder Lake ist offizieller Nachfolger von Lakefield
Intel hat Alder Lake offiziell als Nachfolger von Lakefield angekündigt. Damit bleibt oben und unten Luft für weitere Prozessoren.
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Lakefield Intels gestapelte Hybrid-CPU bietet 5 Kerne bei 7 Watt TDP
Eine der technisch zuletzt interessantesten CPU-Entwicklungen ist marktreif: Intel Lakefield nutzt gestapelte Chips und mixt Architekturen.
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Intel Lakefield Samsung Galaxy Book S startet mit Hybrid-Prozessor
Samsung ist mit einer Neuauflage des Galaxy Book S der erste Anbieter eines Notebooks mit in 10 nm gefertigtem Hybrid-SoC Intel Lakefield.
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Samsung Galaxy Book S Lakefield-Variante kann mehr Apps mit weniger Laufzeit
Samsung bereitet die Markteinführung des Galaxy Book S mit Lakefield-Prozessor statt Snapdragon 8cx vor. Darunter leidet die Akkulaufzeit.
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Lenovo ThinkPad Roadmap mit Ausblick auf Intel Lakefield und Tiger Lake
Ein zwischenzeitlich frei im Internet abrufbares Lenovo-Dokument verrät Pläne für das diesjährige Portfolio in der Notebook-Serie ThinkPad.
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Intel-CPU-Gerüchte Update Alder Lake-S mit 16 Kernen nach big.LITTLE-Prinzip
Intel Alder Lake-S könnte aus acht großen und acht kleinen Kernen bestehen und so die neue Mittelklasse der Zukunft bilden.
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Lakefield Update Intels Combi-Prozessor auf dem Weg zur Serienreife
Intel Lakefield wird auf dem Weg zur Serienreife schneller. Die interessanteste CPU des Jahres 2020 soll ab dem Spätsommer verfügbar sein.
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Samsung Galaxy Book S Testläufe mit Intels neuem Lakefield-Prozessor
Das Samsung Galaxy Book S erscheint 2020 nicht nur mit einem Qualcomm Snapdragon 8cx, sondern auch mit Intels neuem Lakefield-Prozessor.
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Intel Tremont Neue Prozessorarchitektur mit 30 Prozent IPC-Sprung
Intels neue CPU-Architektur verspricht 30 Prozent mehr Leistung als der Vorgänger. Das Einsatzgebiet steckt der Hersteller großzügig ab.
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Surface Neo & Duo Dual-Display-Geräte mit Windows 10X und Android
Microsofts Dual-Display-Surface sind da. Das Neo ist mit Windows 10X „das perfekte 2-in-1“, das kleinere Duo mit Android ein Communicator.
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Co-EMIB, Foveros und ODI Intel spricht über neue Packaging-Technologien
Intel hat auf der SemiCon West 2019 über neue Packaging-Technologien gesprochen. Co-EMIB soll Designs mit 36 Chiplets realisieren können.
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Intel-Roadmaps Update Bis 2022 ist keine 10‑nm‑CPU für Desktop in Sicht
Neu veröffentlichte Roadmaps nennen für die Mainstream-Desktop-Plattform bis Ende 2021 lediglich 14-nm-CPUs. 10 nm gibt es nur im Notebook.
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10-nm-Produkte Intel zeigt CPUs, SoCs und gestapelte Chips zur CES 2019
2019 kommt bei Intel endlich 10 nm in Großserie. Zur CES 2019 gibt der Konzern einen Ausblick auf die Technik für viele Bereiche.
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Foveros Intel will unterschiedliche Chips in Zukunft stapeln
Intels EMIB-Ansatz für multiple Chips auf einem Package wird ab 2019 stärker verfolgt. Dazu werden erstmals Logik-Chips gestapelt.
