Prozessoren (Seite 32)
-
Wraith Kühler AMD begeistert mit neuem Boxed-Kühler
AMD legt die Boxed-Kühler neu auf. Das neue Topmodell Wraith für 125 Watt TDP stellt im Test eine deutliche Verbesserung dar.
-
AMD-Meldungen Von „nur“ 12 TFLOPs für Fury X2 und max. 32 Kernen für Zen
Wenig Details, das haben die aktuellen AMD-Meldungen in der IT-Branche gemeinsam: Von Fury mal zwei auf einem PCB bis hin zu Zen im High-End-Bereich.
-
Intel Kaby Lake Notebook-Varianten in heißer Testphase
Ein halbes Jahr vor der geplanten Einführung des Skylake-Prozessor-Refreshs Kaby Lake im Notebook durchlaufen die passenden Chips die heiße Testphase.
-
Halbleiter-Chips Intel führt bei Forschung, Samsung & Apple bei Konsum
Marktforscher haben die Halbleiterbranche unter die Lupe genommen und Statistiken für das Gesamtjahr 2015 veröffentlicht.
-
AMD-Quartalszahlen Mit Umsatzrückgang von 28 Prozent in die roten Zahlen
Das Gesamtjahr schließt für AMD wenig rosig: Ein deutlicher Umsatzverlust, höhere Verluste. Und im ersten Quartal wird das nicht besser.
-
Intel Skylake vPro Business-Sparte mit mehr Sicherheit ins elfte Jahr
Startschuss für Intels Skylake-Familie im Business-Umfeld. Im nun elften Jahren feiert Intels vPro-Nutzung ihren bisherigen Höchststand.
-
Microsoft Nur Windows 10 unterstützt neue Prozessor-Generationen
Microsoft hat angekündigt, dass nur Windows 10 neue Prozessor-Generationen unterstützen wird und dazu den Skylake-Support für 7 und 8.1 beschränkt.
-
Broadwell-EP Spezialmodelle mit bis zu 5,1 GHz Takt bei 165 Watt TDP
Meldungen aus Asien zufolge wird Intel von den 14-nm-Server-CPUs spezielle OEM-Modelle auflegen, die bis zu 5,1 GHz Takt bieten.
-
Quartalszahlen Intels Abschlussquartal übertrifft die Erwartungen
Während Intels viertes Quartal die Erwartungen übertrifft, bleibt das gesamte Geschäftsjahr 2015 hinter dem Vorjahresgeschäft zurück.
-
Opteron 1100 AMD-CPU mit 8 ARM-Kernen und 12 MB Cache bei 32 Watt
AMD hat mit der 1100-Serie die erste Opteron-SoC im ARM-Design vorgestellt. 8 Cortex A57-Kerne, 12 MB Cache und 32 Watt TDP sind die Eckdaten.
-
Prime95 Update 3 Intel erkennt Stabilitätsproblem bei Skylake-CPUs an
Intel hat ein seltenes Problem bei Skylake-Prozessoren inzwischen bestätigt. Der bei Prime95 beobachtete Fehler soll per BIOS-Update behoben werden.
-
Kaveri-Flaggschiff AMD A10-7890K gezeigt, in wenigen Wochen im Handel
Zur CES 2016 hat AMD nicht nur den neuen Prozessorkühler Wraith vorgeführt, darunter verbaut war auch eine schnelle APU.
-
CPU-Gerüchte zur CES 10-Kern-Broadwell-E für 1.500 US-Dollar, Kaby Lake erst 2017
Alle Mainboardhersteller sind zur CES 2016 vertreten, alle haben gewisse Informationen, auch zu nicht angekündigten Produkten. Der Gerüchtestand.
-
CEO Lisa Su im Interview In einem Jahr soll es heißen: „AMD ist zurück!“
ComputerBase hatte zur CES 2016 die Gelegenheit, AMD-CEO Lisa Su Fragen zu stellen. Und sie gab Antworten, auch auf schwierige Fragen und Probleme.
-
Broadwell-E Gigabyte zeigt erstes Refresh-Mainboard mit X99-Chipsatz
Gigabyte zeigt zur CES 2016 ein überarbeitetes Mainboard mit dem 1,5 Jahre alten X99-Chipsatz. Das Ziel: Intels kommende High-End-Lösung Broadwell-E.
-
Wraith Cooler AMD demonstriert leiseren CPU-Kühler mit LED-Logo
In einem Video führt AMD einen neuen CPU-Kühler vor, der im Vergleich zum bisherigen Modell deutlich leiser agiert.
-
Qualcomm Der Snapdragon 820 kommt ins Automobil
Qualcomm hat zur CES angekündigt, Audi als Partner für den Einsatz von SoCs gewonnen zu haben. Außerdem soll der Snapdragon 820 ins Automobil kommen.
-
Intel Skylake Bald auch Xeon-Overclocking auf ASRock-Mainboards
Laut einem Bericht wird ASRock bald Skylake-Mainboards mit angepasstem BIOS anbieten, auf denen sich auch Intels Xeon-CPUs übertakten lassen.
-
Skylake + Broadwell Update 2 Intel mit acht neuen CPUs, „P“ und „DU“ geben Rätsel auf
Zum Jahresende hat Intel acht neue CPUs der Familien Skylake und Broadwell eingeführt. Neue Namenskürzel geben Rätsel auf.
-
Übernahme abgeschlossen Altera wird Intels Programmable Solutions Group
Im Sommer nahm Intel 16,7 Milliarden US-Dollar in die Hand, um den FPGA-Entwickler Altera zu kaufen. Die Übernahme ist jetzt in trockenen Tüchern.
-
AMD zum 32C3 Einblicke in die Komplexität eines x86-Prozessordesigns
Zum 32. CCC hat David Kaplan von AMD Einblicke in die Komplexität eines modernen x86-Designs gegeben. Demnach wird eine CPU niemals fehlerfrei sein.
-
CPU-Köpfen mit Delid-Die-Mate Mehr Takt und geringere Temperaturen ohne Risiko
Mit dem Delid-Die-Mate gibt es ein Werkzeug, mit dem der Heatspreader eines Prozessors problemlos entfernt werden kann. ComputerBase macht den Test.
-
Intel Xeon E3-1230 v5 Auf Asus-Gaming-Board mit Server-Chip zur Empfehlung?
Das Asus E3 Pro Gaming V5 ist das erste Desktop-Endkunden-Mainboard mit Server-Chipsatz C232. Das Ziel: Der Xeon E3-1230 v5 für jedermann. Der Test.
-
Skylake-OC per BCLK Update MSI 16-mal mit Spezial-BIOS, Biostar mit „Hyper OC“
Mit MSI schaltet ein weiterer Hersteller eine ganze Reihe von Z170-Mainboards für das BCLK-Overclocking frei. Auch Biostar springt auf den Zug auf.
-
Qualcomm Snapdragon 620 & 618 werden zu Snapdragon 652 & 650
Qualcomm hat die Mittelklasse-SoCs Snapdragon 618 und 620 umbenannt, um die signifikanten Unterschiede zu den anderen Modellen stärker zu betonen.
-
Snapdragon 820 Benchmarks Mit Kryo-CPU und Adreno 530 wieder auf dem richtigen Kurs
Vorbei ist die Zeit der Zwischenlösungen: Im Snapdragon 820 stecken die neue Kryo-CPU und Adreno-530-GPU. ComputerBase hat Benchmarks durchgeführt.
-
MSI CPU Guard 1151 schützt Skylake-CPUs vor ihren Kühlern
Der CPU Guard 1151 soll durch übergroße Kühler hervorgerufene Schäden an Intels Skylake-CPUs verhindern. Die Idee ist weder neu noch nötig.
-
ASRock 21 Z170-Platinen für BCLK-CPU-Overclocking freigeschaltet
ASRock hat die Gunst der Stunde genutzt und 21 Z170-Mainboards für das Overclocking von Prozessoren mit festem Multiplikator via BCLK freigegeben.
-
Overclocking Core i3-6300 knackt 6-GHz-Marke, Core i5-6400 die 4,8 GHz
In der letzten Woche kam der Stein ins Rollen, jetzt brechen die Dämme. Mit einem angepassten BIOS wurde ein Core i3 via BCLK auf 6 GHz übertaktet.
-
Intel Core i7-6700HQ Desktop-Leistung auf Core-i5-Niveau im Notebook
Kein Core i7 auf Basis von Skylake wird häufiger in Notebooks eingesetzt, als der 6700HQ. In Anwendungen erreicht er die Leistung des Core i5-6600K.
-
CPU-Kühler & Intel Skylake Update Cryorig ohne Probleme, Scythe rudert zurück
Cryorig distanziert sich von den Problemen, die Scythe im Zusammenhang mit Skylake-CPUs sieht. Scythe sieht inzwischen nur noch zwei Kühler betroffen.
-
Intel Broadwell-E/EP Samples mit 20 Kernen und 50 MB L3-Cache im Verkauf
In China gehen Engineering-Samples der CPU mit 20 Kernen und 50 MB L3-Cache beim Shop Taobao über die virtuelle Ladentheke – für 2.220 Euro.
-
AMD Bristol Ridge 15 Modelle der letzten Modul-APU-Familie spezifiziert
Mit den APUs Bristol Ridge schickt AMD im Jahr 2016 die letzte Familie auf Basis der Modul-Architektur in den Markt, 15 Modelle sind geplant.
-
ARM-Server-CPUs Umsatzprognosen in einem Jahr auf ein Zehntel korrigiert
Der vor einem Jahr vorhergesagte Umsatz von 15 Milliarden US-Dollar im Jahr 2020 wird laut Analysen nur noch maximal zehn Prozent erreichen.
-
Intel Skylake Update 5 Scythe warnt vor Schäden und rüstet Kühler um
Scythe verschickt einen neuen Schraubensatz für CPU-Kühler. Grund sind bekannt gewordene Probleme im Zusammenhang mit Intels Skylake-Prozessoren.
-
Overclocking trotz Sperre Intel Core i3-6320 mit BCLK auf 4,68 GHz übertaktet
Erstmals seit Jahren ist es gelungen, einen Core i3 von Intel wieder deutlich über den taktgebenden Base Clock (BCLK) zu übertakten.
-
Intel Update Roadmap für die neue Generation von Tablet-CPUs
Eine publizierte Roadmap benennt die Einführungstermine für Intels Tablet-Prozessoren des kommenden Jahres.
-
Intel Xeon E3-1200 v5 Update 3 Asus und Gigabyte liefern Desktop-Mainboards mit C232
Nachdem Intel die Xeon E3-1200 v5 per Chipsatz-Limitierung von den Desktop-Mainboards ausgeschlossen hat, haben Mainboardhersteller gekontert.
-
Intel Xeon Broadwell-EP Anfang 2016, Skylake-EP zeitgleich als Sample
Intels Chefin der Data Center Group hat im Rahmen des Investor Meetings einige Details zu den kommenden Neuvorstellungen bekannt gegeben.
-
Intel Investment-Fokus auf Data Center, Speicher und IoT
Zum Auftakt des Intel Investor Meeting 2015 haben Chairman Andy Bryant und CEO Brian Krzanich die Investitionsziele von Intel umrissen.
-
Intel-Fertigung 14 nm verfehlt Prognosen, Ausblick auf 10 und 7 nm
Am Abend hat sich Intel wieder öffentlich zu den Yield-Raten und der allgemeinen Forschung und Entwicklung im Bereich der Fertigung geäußert.
-
Speed Shift Intel-Technik verringert Latenz bei Touch-Bedienung
Ein Test demonstriert, dass Intels Speed-Shift-Technik für Skylake-CPUs die Touch-Bedienung auf Mobilgeräten reaktionsfreudiger gestaltet.
-
Intel Roadmap Zeitpläne für Broadwell-E, Kaby Lake, Apollo Lake & Co.
Nach Details zu Broadwell-E und Kaby Lake gibt es abschließend einen kompletten Fahrplan inklusive Produktionszeiten für diverse Neuvorstellungen.
-
Intel Xeon Phi Erste Wafer-Bilder zeigen riesigen Die mit 76 Kernen
Erstmals hat Intel zur SC15 einen kompletten Xeon-Phi-Wafer in 14-nm-Fertigung gezeigt. Dieser offenbart den riesigen Die, der 76 Kerne beinhaltet.
-
Intel Kaby Lake Chipsätze der 200er-Serie und DDR4-2400 im Gepäck
Der offizielle Skylake-Nachfolger Kaby Lake wird neue Chipsätze der 200er-Serie im Gepäck haben. Ebenfalls wird schnellerer DDR4-Speicher unterstützt.
-
Broadwell-E Update Core i7-6950X als neues Flaggschiff mit 10 Kernen
Aus Asien gibt es erste Hinweise, dass das Flaggschiff der Broadwell-E-CPUs für den Desktop über zehn Kerne verfügen wird.
-
Intel NUC Mini-PC bekommt Skylake-Core-i5 mit Iris‑Grafik
Intel hat die Mini-PCs aus der NUC-Familie mit Skylake-Prozessor offiziell enthüllt. Mit dabei ist erstmals eine 15-Watt-Core-i5-CPU mit Iris-Grafik.
-
Übertakten „Delid Die Mate“ köpft Intel-Prozessoren risikolos
Der „Delid Die Mate“ soll es ohne Risiken erlauben, den Heatspreader eines Intel-Prozessors zu demontieren.
-
Exynos 8890 Mit eigenen Kernen und LTE Cat. 13 gegen Snapdragon 820
Der Samsung Exynos 8890 kommt mit eigens entwickelten CPU-Kernen und einem LTE-Modem mit bis zu 600 Mbit/s Downlink oder 150 Mbit/s Uplink.
-
PC-Grafikchips AMD und Nvidia erobern Marktanteile von Intel
Laut aktueller Studie von Jon Peddie Research (JPR) konnten AMD und Nvidia bei Grafikchips für PCs Marktanteile von Intel erobern.
-
ARM Sparsamer Cortex-A35 für Einsteiger-Smartphones
Der neue ARM-Prozessor Cortex-A35 reduziert den Strombedarf bei steigender Leistung. Einsatzgebiet sind vor allem die Einsteiger-Smartphones.
-
Intel Pentium D-1500 Der Pentium ist zurück im Server-Segment
Mit der Marke Intel Pentium verbindet man heutzutage sofort Prozessoren für Verbraucher. Die neuen Pentium D-1500 sind jedoch für Server gedacht.
-
Snapdragon 820 Qualcomm bestätigt 14-nm-LPP-Fertigung bei Samsung
Der Snapdragon 820 wird bei Samsung in der FinFET-LPP-Fertigung hergestellt. Das hat Qualcomm heute erstmals öffentlich bekannt gegeben.
-
Intel Xeon D-1500 Produktoffensive für die fortschreitende Vernetzung
„Cloud-fähige Kommunikationsnetze“ heißt das Thema der neuen Produktoffensive von Intel. Dabei sind acht neue Xeon D auf Broadwell-Basis.
-
Speed Shift Höhere Skylake-Effizienz mit Update für Windows 10
Eine neue Funktion der Skylake-Prozessoren von Intel kann bis heute nicht genutzt werden: Speed Shift. Dies soll sich noch diesen Monat ändern.
-
Globalfoundries Erste AMD-Chips in 14-nm-Fertigung vom Band gelaufen
„Silicon Success“ vermeldet Globalfoundries für erste AMD-Produkte in 14LPP-Fertigung. Um was für Chips es sich handelt, bleibt unbekannt.
-
AMD FX-9830P Erstes SoC der Familie Bristol Ridge benannt
Der Tipp eines Lesers führte die Redaktion zu einem interessanten Eintrag in der Produktdatenbank des USB Implementers Forum (USB.org).
-
Braswell DT D-Stepping bringt mehr Burst und ein „J“ im Namen
Intel Celeron N3050, Celeron N3150 und Pentium N3700 erhalten bald das neue D-Stepping – einen neuen Namen gibt es oben drauf.
-
HiSilicon Kirin 950 16-nm-FinFET und Cortex-A72-Kerne noch dieses Jahr
HiSilicons neues High-End-SoC Kirin 950 ist mit einem permanent aktiven Coprozessor für die Erfassung von Sensordaten ausgestattet.
-
Internet der Dinge Intels Quark wird kleiner als ein 1×1-Legostein
Intel hat Quark für das Internet der Dinge weiter geschrumpft: Mit 6 × 6 Millimetern misst der Chip jetzt weniger als ein Legostein mit einer Noppe.
-
D-Stepping Mehr Turbo-Takt für Intel Atom auf Cherry-Trail-Basis
Intel hat ein neues D-Stepping für Prozessoren der Atom-Plattform mit dem Codenamen Cherry Trail angekündigt, das einen schnelleren Turbo mitbringt.
-
Beebox, Brix und NUC Mini-PCs mit 3 Watt Leerlaufverbrauch im Vergleich
ASRock Beebox, Gigabyte Brix und Intel NUC verbrauchen mit Braswell im Leerlauf nicht mehr als drei Watt. ComputerBase hat die Mini-PCs verglichen.
-
Verfügbarkeit Prozessor Intel Core i7-6700K kaum noch erhältlich
Die Verfügbarkeit der Skylake-CPU Intel Core i7-6700K wird immer schlechter. Mittlerweile ist der Prozessor kaum noch im Handel zu bekommen.
-
Mini-PC Zotac setzt Celeron N3150 und Windows 10 in zwei Zboxen ein
Zotac setzt den Intel Celeron N3150 nun für seine Zboxen ein – das gilt auch für Nano-Version. Zudem wird es Modelle mit Windows 10 geben.
-
Intel-Prozessoren Core i5-6500, 5675C und 4690 im Vergleich der Generationen
Wer für 200 Euro zu Weihnachten einen Core i5 sucht, hat die Wahl: i5-4690, i5-5675C und i5-6500 buhlen um die Kunden. Ein Generationenvergleich.
-
Welchen Speicher für Skylake? DDR3-1.333 und DDR4-3.000 trennen wenige Prozent
Intel Skylake unterstützt DDR3 und DDR4. Doch was kaufen? ComputerBase macht den Vergleich von DDR3-1.333 bis DDR4-3.000.
-
Dota 2, LoL und Co. Update So schnell sind APUs und GPUs in beliebten Spielen
Die Welt spielt Dota 2, CS:GO, LoL, und WoW. ComputerBase vergleicht günstige APUs und GPUs und zeigt: Für Full HD reicht ein PC-System für 340 Euro.
-
Intel Xeon D Broadwell-SoCs sollen nun bis zu 16 Kerne bieten
Die unter anderem für Micro-Server gedachten Broadwell-SoCs der Serie Xeon D sollen bis zu 16 Kerne besitzen. Bisher wurden maximal acht vermutet.
-
Embedded AMD vereint Carrizo-APU mit DDR4-Speicher
AMD hat fünf neue Carrizo-Modelle vorgestellt. Das Highlight daran ist die Unterstützung des DDR4-Standards für alle neuen Modelle.
-
Kommentar Mit der Xeon-Sperre gegen treue Kunden
Was vier Jahre lang möglich war, gehört nun der Vergangenheit an: Intel sperrt den Xeon für Desktop-PCs und trifft damit die treuesten Kunden.
-
Xeon E3-1200 v5 Intel sperrt Geheimtipp-CPUs für Desktop-Chipsätze
Nach vielen Jahren als Alternative zum Core i5 und i7 hat Intel dem Einsatz des Xeon E3-1200 im Desktop mit den v5-Modellen einen Riegel vorgeschoben.
-
Kaby Lake Intels Skylake-Nachfolger zum Großteil erst 2017
Der von Intel bereits bestätigte Skylake-Nachfolger Kaby Lake wird zum Großteil erst 2017 erscheinen – vermutlich mit Auswirkungen auf Cannonlake.
-
AMD-Quartalszahlen Mit positivem Ausblick und Joint Venture in tiefrote Zahlen
Auf das historische Tief im letzten Quartal folgte ein 13-prozentiger Aufschwung, der Umsatz liegt aber immer noch 26 Prozent unter dem Vorjahr.
-
Quartalszahlen Update Intels PC-Sparte verursacht Umsatz- und Gewinnrückgang
Auch im dritten Quartal machte die PC-Sparte von Intel sieben Prozent weniger Umsatz, erneut musste die Data Center Group für Wachstum sorgen.
-
Phil Rogers HSA Foundation verliert ihren Chef, AMD einen Veteranen
Ohne große Aufmerksamkeit hat die HSA Foundation ihren Chef getauscht, AMD verliert einen Fellow: Die Rede ist von Phil Rogers, der zu Nvidia geht.
-
Apple A9 Ein neutraler Blick auf das angebliche Chipgate
Apple lässt das A9-SoC von Samsung und TSMC fertigen. Einer der beiden Chips soll der bessere sein. Jetzt hat sich Apple zu den Vorwürfen geäußert.
-
Skylake-EP/Cannonlake-EP Purley-Plattform mit DDR4‑2933, 4 × 10‑GBit‑LAN & Omni Path
Intels kommende High-End-Plattform Purley wird nicht nur die Heimat für Skylake-EP-Prozessoren, sondern auch dessen 10-nm-Nachfolger Cannonlake-EP.
-
AMD-Gerüchte Stoney und Bristol Ridge im BIOS, Zen in Softwarepatch
Während zu Stoney Ridge und Bristol Ridge erste BIOS-Details auftauchen, veröffentlicht AMD einen Softwarepatch mit Details zur Zen-Architektur.
-
Intel Skylake Lieferbarkeit des Core i7-6700K schlechter als je zuvor
Die Lieferbarkeit des Core i7-6700K ist schlechter als je zuvor, auch die kleineren CPUs aus der Serie Core i3 und Pentium sind nicht zu bekommen.
-
Sanierungsplan AMD baut weitere 5 Prozent der Belegschaft ab
Auf die schwierige Finanzsituation reagiert AMD erneut mit Stellenabbau: Mit fünf Prozent werden rund 480 Mitarbeiter entlassen.
-
AMD Carrizo Vier neue APUs in den Klassen A6 bis A12 für die Pro-Serie
AMD stellt vier neue Produkte für die professionelle Pro-Serie auf Basis der Carrizo-APU vor. Mit dabei auch das erste A12-Modell.
-
AMD Gespräche mit Investoren auf Eis, Aktie mit Tiefststand
Die über den gesamten Sommer geführten Gespräche mit der Kapitalbeteiligungsgesellschafft Silver Lake sind zum Erliegen gekommen.
-
Apple A9-SoC hat zwei Kerne, 3 MB L2 Cache und bis zu 1,8 GHz
Aufgrund verfrühter Postsendungen in den Vereinigten Staaten sind durch erste Benchmarks einige Details zum A9-SoC des iPhone 6s bekannt geworden.
-
AMD Chef-Architekt und K8-Schöpfer Jim Keller geht
Nach seiner Rückkehr im Jahr 2012 verlässt CPU-Architekt Jim Keller AMD erneut. Keller war mit der Entwicklung der neuen Zen-Architektur betraut.
-
Intel Xeon E3-1200/1500 v5 Skylake für Server und Workstations vorab enthüllt
Die Prozessoren der Familien Xeon E3-1200 v5 und Xeon E3-1500 v5 hat Intel bisher nicht vorgestellt. Im Netz veröffentlichte Folien greifen voraus.
-
Intel Skylake Neue NUCs mit vollwertigem HDMI zum Jahreswechsel
Für die kommende NUC-Generation auf Basis der Skylake-Prozessoren hat Intel einen oft kritisierten Problempunkt endlich gelöst: den HDMI-Anschluss.
-
Snapdragon 820 X12-Modem ermöglicht LTE mit bis zu 600 und 150 Mbit/s
Qualcomm hat mit dem X12 das LTE-Modem des Snapdragon 820 vorgestellt. Es ermöglicht LTE-Geschwindigkeiten von bis zu 600 und 150 Mbit/s.
-
Qualcomm Quick Charge 3.0 und Snapdragon 617 und 430 vorgestellt
Qualcomm hat das schnellere Quick Charge 3.0 sowie die neuen Mittelklasse-SoCs Snapdragon 617 und Snapdragon 430 vorgestellt.
-
AMD Übernahmegerüchte sorgen erneut für Kurssprung
Erst waren es Investitionsgerüchte, zum Wochenende kommen Meldungen von einer eventuellen Übernahme hinzu. AMD ist derzeit Börsengespräch.
-
Apple Update iPad Pro mit 4 Gigabyte RAM und neuem Semi-Custom-SoC
Im gestern vorgestellten iPad Pro stecken laut Adobe vier Gigabyte RAM. Auch das SoC hat nach Apples Angaben eine brachiale Leistung.
-
Alienware Gratis CPU-Upgrade auf Skylake für aktuelle Käufer
Um das Warten auf Skylake zu erleichtern und zum schnellen Kauf zu bewegen, lockt Alienware mit einer gratis CPU-Upgrade-Aktion.
-
Broadwell-E Verspätung bei Intels High-End-CPU gefährdet Q1-Release
Neue Informationen zum High-End-Prozessor Broadwell-E zeigen eine zusätzliche Verspätung von rund sechs Wochen – und gefährden so den Q1-Release.
-
AMD Athlon X4 880K Dritter K-Prozessor mit zwei Modulen für Einsteiger
Biostar führt in aktuellen Kompatibilitätslisten mit dem AMD Athlon X4 880K eine dritte CPU mit zwei Modulen und freiem Multiplikator.
-
Snapdragon 820 Kryo-CPU ist zweimal schneller und effizienter als der 810
Der Qualcomm Snapdragon 820 nutzt wieder ein selbst entwickeltes CPU-Design. Die Kryo-CPU soll bis zu zweimal schneller und effizienter sein.
-
Intel Skylake 46 Prozessoren und die neuen Plattformen im Detail
Im Rahmen der IFA 2015 stellt Intel die Skylake-Prozessorfamilie vom Core M über Xeon Mobile bis zum Desktop heute offiziell in Berlin vor.
-
Intel Skylake 23 weitere Mainboards von Asus ab 70 Euro
Zweite Welle für die Skylake-Prozessoren, auch die Mainboardhersteller ziehen mit. Asus allein hat weitere 23 Mainboards am Start – ein Überblick.
-
A10-7890K & A8-7690K AMDs Kaveri-Prozessoren erhalten nochmals mehr Takt
Zur Überbrückung bis zum Erscheinen der nächsten APU-Generation betreibt AMD weitere Produktpflege in der Kaveri-Familie für den Sockel FM2+.
-
Knights Landing Physisch mit 76 Kernen, weitere Details und erste Benchmarks
Weitere Details zu Knights Landing: Mehr Kerne, zusätzliche Informationen und erste Benchmarks gibt es von der Hot Chips 27.
-
Mars 64-Kern-Prozessor in 28 nm auf 640 mm² aus China
Überraschung aus China für das HPC-Segment: 64 ARM-Kerne soll ein Komplettpaket in 28-nm-Fertigung auf 640 mm² Die-Fläche unterbringen.
-
Sonoma Oracles Low-Cost-SPARC-CPU mit acht Kernen und 64 Threads
Sonoma bringt als kleiner Bruder des M7 alle Features zu kleinerem Preis ins Enterprise-Segment. Mit dabei sind acht Kerne und maximal 64 Threads.