Prozessoren (Seite 31)
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Intel Atom Apollo-Lake-Plattform für das zweite Quartal angekündigt
Auf der Frühjahrsausgabe des IDF 2016 in Shenzen, China, hat Intel die neue Einsteigerplattform mit dem Codenamen Apollo Lake offiziell angekündigt.
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BIOS-Updates X99-Mainboards von ASRock unterstützen Broadwell-E
Die kommenden Desktop-Prozessoren auf Basis von Broadwell-E sollen dank BIOS-Update auf allen bisherigen X99-Mainboards von ASRock unterstützt werden.
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Bristol Ridge AMD kündigt Carrizo-Nachfolger für Anfang Juni an
Der Carrizo-Nachfolger mit dem Codenamen Bristol Ridge wird pünktlich zur Computex angekündigt werden. Das hat AMD bekannt gegeben.
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Personal Intels Chefs der PC-, IoT- und Mobile-Sparte gehen
Riesige Personal-Überraschung bei Intel: Sowohl der Chef der Client-Sparte, des IoT-Geschäfts und der Mobile-Sparte werden den Konzern verlassen.
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Intel Core i7-6950X Update Support-Seiten bestätigen neue CPU-Spitze
Auf Intels Support-Seiten wurde das kommende CPU-Flaggschiff entdeckt und bestätigt: Der Core i7-6950X bietet 25 MByte Cache und bis zu 3,5 GHz Takt.
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Intel Cloud Day Die Industrie soll auf Wolke sieben
Das Thema Cloud rückt wieder in den Fokus. Gewaltige Zuwachsraten sollen aus dem Bereich kommen, der das Thema bisher kaum angeht: der Industrie.
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MSI X99A Godlike Gaming Carbon EATX-Mainboard in Carbon-Optik für Broadwell-E(P)
Im Carbon-Look und mit der Unterstützung für Intels kommende Broadwell-E(P)-Familie veröffentlicht MSI das X99A Godlike Gaming Carbon.
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Intel Xeon E5-2600 v4 Speicher-Vollausbau kostet 100.000 US-Dollar
SK Hynix ist der einzige zertifizierte Anbieter für DDR4-Speicherriegel mit einer Kapazität von 128 GByte. Doch der Preis hat es mehr als in sich.
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Moore's Law lebt (noch) Skalierung von sechs Intel-CPU-Generationen im Detail
Moore's Law ist tot – diese Aussage kommt spätestens alle drei Jahre wieder. Doch das stimmt nicht. Ein Blick auf sechs Intel-Xeon-CPU-Generationen.
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Intel Xeon E5-2600 v4 Broadwell-EP mit bis zu 7,2 Mrd. Transistoren auf 456 mm²
Jetzt sind sie da, die Broadwell-EP alias Xeon E5-2400 v4. Ein Überblick über technische Details, drei CPU-Dies und alle Modelle mit dem Ziel: Cloud.
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Broadwell-EP Mit bis zu 18 Turbo-Stufen zum maximalen (AVX-)Takt
Auch die Xeon E5-2600 v4 bekommen wieder spezielle AVX-Taktraten. Gegenüber dem Vorgänger ist die Umsetzung deutlich intelligenter geworden.
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Apple Neues 12-Zoll-MacBook kommt mit Skylake-Core-M
Das MacBook mit 12-Zoll-Display könnte demnächst mit neuen Skylake-Core-M-CPUs von Intel aufgefrischt werden. Hinweise in OS X nehmen dies vorweg.
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Prozessor-Sockel AMDs AM4 kommt als PGA-Sockel mit 1.331 Pins
Die Gerüchte, dass AMDs kommender Prozessor-Sockel AM4 erneut ein PGA-Design ist, werden durch einen Eintrag in der Datenbank Zauba untermauert.
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Intel Broadwell-EP nächste Woche, Knights Landing ab Q3/2016
Eine frei zugängliche Intel-Präsentation verrät gleich mehrere NDA-Starttermine neuer Hardware: Broadwell-EP und Knights Landing.
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Prozessoren Intel trägt das Tick-Tock-Modell zu Grabe
Intel beerdigt das schon seit dem „Haswell Refresh“ bedeutungslose Tick-Tock-Konzept nun auch offiziell. Es folgt ein Drei-Stufen-Modell.
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Apple A9X Kleines iPad Pro hat 2 GB RAM und weniger CPU/GPU-Takt
Apples kleines iPad Pro hat nur 2 statt 4 GB Arbeitsspeicher. Außerdem hat Apple den Takt der CPU und GPU im Vergleich zum großen iPad Pro reduziert.
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3D-NAND Dieses Jahr kommt Samsungs Konkurrenz in Fahrt
Der Markt mit Flash-Speicher boomt. In diesem Jahr kommt die 3D-NAND-Produktion so richtig in Fahrt. Marktforscher geben einen Ausblick.
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Intel Core i7-6660U Notebook-Prozessor mit 200 MHz mehr als Vorgänger
Der Core i7-6660U bietet wie der Core i7-6650U zwei Kerne und vier Threads, ist aber bei gleichem Preis 200 MHz schneller.
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Scythe Thermal Elixer 2 Wärmeleitpaste in zweiter Revision leistungsfähiger
Mit einer verbesserten Rezeptur legt Scythe die Wärmeleitpaste Thermal Elixer in Revision 2 neu auf. Versprochen wird eine höhere Wärmeleitfähigkeit.
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Intel NUC Skylake-Mini-PCs bekommen stärkere Kondensatoren
Die Skylake-NUC-Familie bekommt nicht nur das bereits fünfte BIOS spendiert, sondern auch einige stärkere Kondensatoren.
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Windows 7/8.1 Unterstützung für Skylake-CPUs um ein Jahr verlängert
Nach der überraschenden Ankündigung im Januar, neueste Prozessoren und Hardware nur noch mit neuem OS zu unterstützen, gibt Microsoft ein wenig nach.
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Grafik-Patente Intel und AMD angeblich in Lizenzgesprächen
Im letzten Jahr des laufenden Lizenzabkommens zwischen Intel und Nvidia sieht sich Intel angeblich nach einer Alternative um: AMD.
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ARM Zusammenarbeit mit TSMC für 7-nm-FinFET-Fertigung
Nach der Zusammenarbeit bei 16 und 10 nm FinFET setzt ARM auch in Zukunft auf eine enge Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Foundry-Riesen TSMC.
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Intel-Roadmap Apollo-Lake-SoCs in Kürze, Cannonlake-CPUs ab Q3/2017
Eine aktuelle Intel-Roadmap zeigt nicht nur den nahenden Start der Apollo Lake und Kaby Lake, sondern auch das Zeitfenster für Cannonlake-CPUs.
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Intel-Prozessor 15-Kern-Broadwell-Xeon trifft Altera-FPGA auf einem MCP
Zum Open Compute Summit hat Intel weitere kleine Details zur Hochzeit eines Xeon-Prozessors mit einem FPGA-Chip von Altera dargelegt.
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Virtual Reality Qualcomm entwickelt VR SDK für den Snapdragon 820
Qualcomm hat ein VR SDK vorgestellt, das speziell für eine optimierte Entwicklung für das aktuelle Top-SoC Snapdragon 820 ausgerichtet ist.
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Intel Xeon E5-1600/2600/4600 Ivy Bridge-EP eingestellt, erste Broadwell-EP im Handel
Frühjahrsputz bei Intel: Vor dem anstehenden Start der neuen Xeon-Prozessoren mit dem Codenamen Broadwell-EP stellt Intel die Ivy Bridge-EP ein.
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AMD Opteron Microcode-Patch für Fehler in Piledriver-CPUs
AMD wird heute ein neues Microcode-Update für die Opteron-Prozessorfamilie auf Basis der 3,5 Jahre alten Piledriver-Architektur bereitstellen.
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Jon Peddie Research Absatz von Grafikkarten für Spieler hat sich verdoppelt
Während 2015 insgesamt weniger Grafikkarten als 2014 abgesetzt wurden, boomte der Absatz von Grafikkarten für Spieler.
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X4 880K AMD Athlon mit 4,2 GHz und 125-Watt-Kühler
Der Athlon X4 880K ist der schnellste Mehr-Kern-Athlon aller Zeiten und erhält einen abgespeckten Wraith-Kühler für bis zu 125 Watt TDP.
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Fertigungstechnik Der lange Weg zu EUV
Auf der SPIE Advanced Lithography Conference wird aktuell über den Stand von Lithografie- und Fertigungsverfahren informiert. Ein Hauptthema: EUV.
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Cortex-A32 ARMv8-A-SoC ohne 64 Bit spart Strom und Platz
Auf der Embedded World stellt ARM einen 32-Bit-SoC vor. Dieser soll vor allem mit Sparsamkeit in Bezug auf Platz und Strom punkten.
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AMD G-Serie Embedded-Carrizo-APUs für zehn Jahre Lebensdauer
Die bisher auf Jaguar basierende APU-Serie für den Embedded-Markt bekommt Verstärkung, gleichzeitig führt AMD die dritte Generation ein.
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MediaTek P20 kommt mit schnellerer CPU, GPU und LPDDR4X
MediaTek bringt mit dem P20 eine Ausbaustufe des Octa-Core-SoCs P10 auf den Markt. CPU und GPU werden schneller, außerdem wird LPDDR4X unterstützt.
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Intel Cannonlake AVX-512 hält 2017 Einzug ins Endkunden-Segment
AVX-512 soll Ende 2017 nicht nur im High-End-Server-Bereich verfügbar sein, sondern auch im heimischen Notebook und Desktop – mit Cannonlake-CPUs.
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Nikon NSR-S631E Neuer Immersions-Scanner für 7-nm-Fertigung
Da der EUV-Zug nicht so schnell in Fahrt kommt wie gedacht, wird das klassische Verfahren optimiert. Nikons NSR-S631E ist für 7-nm-Chips geeignet.
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Intel Xeon D 16-Kern-CPU ist ein „absolutes Low-Power-Monster“
Erste Tests des neuen 16-Kern-Flaggschiffs Xeon D-1587 zeigen eine sehr hohe Leistung bei einer TDP von nur 65 Watt.
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Intel Broadwell-EP Update Nur das Xeon-E5-Flaggschiff bekommt 22 Kerne
Ein Support-Dokument listet 20 Broadwell-EP-Prozessoren, doch nur das Flaggschiff bekommt volle 22 Kerne. Ein Überblick.
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Bundle AMD legt Hitman der Radeon R9 390(X) und FX-CPUs bei
Ein neues Spiele-Bundle: Wer eine Radeon R9 390, eine Radeon R9 390X oder eine FX-Prozessor von AMD kauft, erhält kostenlos das Spiel Hitman dazu.
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Intel-Prozessoren Xeon D mit 16 Kernen und Broadwell-EP in den Startlöchern
In Intels Server-Bereich werden in Kürze nicht nur die Broadwell-EP vorgestellt, die Xeon D in der Klasse darunter bekommen zudem 16 Kerne.
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Nanolaser Neues Verfahren macht Photonik-Chips günstiger
Forscher aus München haben einen Weg gefunden, winzige „Nanodraht-Laser“ in Silizium-Chips zu integrieren.
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Virtual Reality AMD empfiehlt mindestens einen Athlon X4 mit 3,9 GHz
AMD empfiehlt für Spieleerlebnisse in der virtuellen Realität mindestens einen Prozessor mit vier Kernen und 3,9 Gigahertz Basistakt.
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Snapdragon 625/435/425 Qualcomm bringt 14 nm FinFET in die obere Mittelklasse
Mit dem Snapdragon 625, 435 und 425 bietet Qualcomm drei neue SoCs. Wirklich neu sind aber nur zwei davon, einer davon wird in 14 nm FinFET gefertigt.
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AMD Zen Ein MCM mit 2 × 16 Kernen und 2 × Quad-Channel-DDR4
Die Annahme, dass AMD bei den neuen Zen-Prozessoren bis zu 32 Kerne bieten wird, erhält weitere Unterstützung.
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Intel Itanium HP bietet Support für Kittson-CPUs bis 2025
Hewlett Packard Enterprise will die kommenden Itanium-Server-Generation auf Basis des Kittson-Prozessors bis zum Jahre 2025 unterstützen.
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Microcode-Update Intel stoppt Skylake-Overclocking per BCLK
Jetzt ist es offiziell: Intel hat mit einem Microcode-Update für die Skylake-Prozessoren das Overclocking per BCLK unterbunden.
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AMD-Prozessoren Excavator debütiert als Athlon im Desktop, Sockel AM1 lebt
Überraschung von AMD: Mit dem Athlon X4 845 kommt die erste CPU mit Excavator-Kernen in den Desktop, begleitet von neuen APUs für alle Segmente.
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Wraith Kühler AMD begeistert mit neuem Boxed-Kühler
AMD legt die Boxed-Kühler neu auf. Das neue Topmodell Wraith für 125 Watt TDP stellt im Test eine deutliche Verbesserung dar.
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AMD-Meldungen Von „nur“ 12 TFLOPs für Fury X2 und max. 32 Kernen für Zen
Wenig Details, das haben die aktuellen AMD-Meldungen in der IT-Branche gemeinsam: Von Fury mal zwei auf einem PCB bis hin zu Zen im High-End-Bereich.
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Intel Kaby Lake Notebook-Varianten in heißer Testphase
Ein halbes Jahr vor der geplanten Einführung des Skylake-Prozessor-Refreshs Kaby Lake im Notebook durchlaufen die passenden Chips die heiße Testphase.
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Halbleiter-Chips Intel führt bei Forschung, Samsung & Apple bei Konsum
Marktforscher haben die Halbleiterbranche unter die Lupe genommen und Statistiken für das Gesamtjahr 2015 veröffentlicht.
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AMD-Quartalszahlen Mit Umsatzrückgang von 28 Prozent in die roten Zahlen
Das Gesamtjahr schließt für AMD wenig rosig: Ein deutlicher Umsatzverlust, höhere Verluste. Und im ersten Quartal wird das nicht besser.
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Intel Skylake vPro Business-Sparte mit mehr Sicherheit ins elfte Jahr
Startschuss für Intels Skylake-Familie im Business-Umfeld. Im nun elften Jahren feiert Intels vPro-Nutzung ihren bisherigen Höchststand.
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Microsoft Nur Windows 10 unterstützt neue Prozessor-Generationen
Microsoft hat angekündigt, dass nur Windows 10 neue Prozessor-Generationen unterstützen wird und dazu den Skylake-Support für 7 und 8.1 beschränkt.
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Broadwell-EP Spezialmodelle mit bis zu 5,1 GHz Takt bei 165 Watt TDP
Meldungen aus Asien zufolge wird Intel von den 14-nm-Server-CPUs spezielle OEM-Modelle auflegen, die bis zu 5,1 GHz Takt bieten.
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Quartalszahlen Intels Abschlussquartal übertrifft die Erwartungen
Während Intels viertes Quartal die Erwartungen übertrifft, bleibt das gesamte Geschäftsjahr 2015 hinter dem Vorjahresgeschäft zurück.
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Opteron 1100 AMD-CPU mit 8 ARM-Kernen und 12 MB Cache bei 32 Watt
AMD hat mit der 1100-Serie die erste Opteron-SoC im ARM-Design vorgestellt. 8 Cortex A57-Kerne, 12 MB Cache und 32 Watt TDP sind die Eckdaten.
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Prime95 Update 3 Intel erkennt Stabilitätsproblem bei Skylake-CPUs an
Intel hat ein seltenes Problem bei Skylake-Prozessoren inzwischen bestätigt. Der bei Prime95 beobachtete Fehler soll per BIOS-Update behoben werden.
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Kaveri-Flaggschiff AMD A10-7890K gezeigt, in wenigen Wochen im Handel
Zur CES 2016 hat AMD nicht nur den neuen Prozessorkühler Wraith vorgeführt, darunter verbaut war auch eine schnelle APU.
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CPU-Gerüchte zur CES 10-Kern-Broadwell-E für 1.500 US-Dollar, Kaby Lake erst 2017
Alle Mainboardhersteller sind zur CES 2016 vertreten, alle haben gewisse Informationen, auch zu nicht angekündigten Produkten. Der Gerüchtestand.
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CEO Lisa Su im Interview In einem Jahr soll es heißen: „AMD ist zurück!“
ComputerBase hatte zur CES 2016 die Gelegenheit, AMD-CEO Lisa Su Fragen zu stellen. Und sie gab Antworten, auch auf schwierige Fragen und Probleme.
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Broadwell-E Gigabyte zeigt erstes Refresh-Mainboard mit X99-Chipsatz
Gigabyte zeigt zur CES 2016 ein überarbeitetes Mainboard mit dem 1,5 Jahre alten X99-Chipsatz. Das Ziel: Intels kommende High-End-Lösung Broadwell-E.
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Wraith Cooler AMD demonstriert leiseren CPU-Kühler mit LED-Logo
In einem Video führt AMD einen neuen CPU-Kühler vor, der im Vergleich zum bisherigen Modell deutlich leiser agiert.
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Qualcomm Der Snapdragon 820 kommt ins Automobil
Qualcomm hat zur CES angekündigt, Audi als Partner für den Einsatz von SoCs gewonnen zu haben. Außerdem soll der Snapdragon 820 ins Automobil kommen.
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Intel Skylake Bald auch Xeon-Overclocking auf ASRock-Mainboards
Laut einem Bericht wird ASRock bald Skylake-Mainboards mit angepasstem BIOS anbieten, auf denen sich auch Intels Xeon-CPUs übertakten lassen.
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Skylake + Broadwell Update 2 Intel mit acht neuen CPUs, „P“ und „DU“ geben Rätsel auf
Zum Jahresende hat Intel acht neue CPUs der Familien Skylake und Broadwell eingeführt. Neue Namenskürzel geben Rätsel auf.
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Übernahme abgeschlossen Altera wird Intels Programmable Solutions Group
Im Sommer nahm Intel 16,7 Milliarden US-Dollar in die Hand, um den FPGA-Entwickler Altera zu kaufen. Die Übernahme ist jetzt in trockenen Tüchern.
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AMD zum 32C3 Einblicke in die Komplexität eines x86-Prozessordesigns
Zum 32. CCC hat David Kaplan von AMD Einblicke in die Komplexität eines modernen x86-Designs gegeben. Demnach wird eine CPU niemals fehlerfrei sein.
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CPU-Köpfen mit Delid-Die-Mate Mehr Takt und geringere Temperaturen ohne Risiko
Mit dem Delid-Die-Mate gibt es ein Werkzeug, mit dem der Heatspreader eines Prozessors problemlos entfernt werden kann. ComputerBase macht den Test.
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Intel Xeon E3-1230 v5 Auf Asus-Gaming-Board mit Server-Chip zur Empfehlung?
Das Asus E3 Pro Gaming V5 ist das erste Desktop-Endkunden-Mainboard mit Server-Chipsatz C232. Das Ziel: Der Xeon E3-1230 v5 für jedermann. Der Test.
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Skylake-OC per BCLK Update MSI 16-mal mit Spezial-BIOS, Biostar mit „Hyper OC“
Mit MSI schaltet ein weiterer Hersteller eine ganze Reihe von Z170-Mainboards für das BCLK-Overclocking frei. Auch Biostar springt auf den Zug auf.
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Qualcomm Snapdragon 620 & 618 werden zu Snapdragon 652 & 650
Qualcomm hat die Mittelklasse-SoCs Snapdragon 618 und 620 umbenannt, um die signifikanten Unterschiede zu den anderen Modellen stärker zu betonen.
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Snapdragon 820 Benchmarks Mit Kryo-CPU und Adreno 530 wieder auf dem richtigen Kurs
Vorbei ist die Zeit der Zwischenlösungen: Im Snapdragon 820 stecken die neue Kryo-CPU und Adreno-530-GPU. ComputerBase hat Benchmarks durchgeführt.
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MSI CPU Guard 1151 schützt Skylake-CPUs vor ihren Kühlern
Der CPU Guard 1151 soll durch übergroße Kühler hervorgerufene Schäden an Intels Skylake-CPUs verhindern. Die Idee ist weder neu noch nötig.
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ASRock 21 Z170-Platinen für BCLK-CPU-Overclocking freigeschaltet
ASRock hat die Gunst der Stunde genutzt und 21 Z170-Mainboards für das Overclocking von Prozessoren mit festem Multiplikator via BCLK freigegeben.
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Overclocking Core i3-6300 knackt 6-GHz-Marke, Core i5-6400 die 4,8 GHz
In der letzten Woche kam der Stein ins Rollen, jetzt brechen die Dämme. Mit einem angepassten BIOS wurde ein Core i3 via BCLK auf 6 GHz übertaktet.
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Intel Core i7-6700HQ Desktop-Leistung auf Core-i5-Niveau im Notebook
Kein Core i7 auf Basis von Skylake wird häufiger in Notebooks eingesetzt, als der 6700HQ. In Anwendungen erreicht er die Leistung des Core i5-6600K.
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CPU-Kühler & Intel Skylake Update Cryorig ohne Probleme, Scythe rudert zurück
Cryorig distanziert sich von den Problemen, die Scythe im Zusammenhang mit Skylake-CPUs sieht. Scythe sieht inzwischen nur noch zwei Kühler betroffen.
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Intel Broadwell-E/EP Samples mit 20 Kernen und 50 MB L3-Cache im Verkauf
In China gehen Engineering-Samples der CPU mit 20 Kernen und 50 MB L3-Cache beim Shop Taobao über die virtuelle Ladentheke – für 2.220 Euro.
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AMD Bristol Ridge 15 Modelle der letzten Modul-APU-Familie spezifiziert
Mit den APUs Bristol Ridge schickt AMD im Jahr 2016 die letzte Familie auf Basis der Modul-Architektur in den Markt, 15 Modelle sind geplant.
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ARM-Server-CPUs Umsatzprognosen in einem Jahr auf ein Zehntel korrigiert
Der vor einem Jahr vorhergesagte Umsatz von 15 Milliarden US-Dollar im Jahr 2020 wird laut Analysen nur noch maximal zehn Prozent erreichen.
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Intel Skylake Update 5 Scythe warnt vor Schäden und rüstet Kühler um
Scythe verschickt einen neuen Schraubensatz für CPU-Kühler. Grund sind bekannt gewordene Probleme im Zusammenhang mit Intels Skylake-Prozessoren.
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Overclocking trotz Sperre Intel Core i3-6320 mit BCLK auf 4,68 GHz übertaktet
Erstmals seit Jahren ist es gelungen, einen Core i3 von Intel wieder deutlich über den taktgebenden Base Clock (BCLK) zu übertakten.
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Intel Update Roadmap für die neue Generation von Tablet-CPUs
Eine publizierte Roadmap benennt die Einführungstermine für Intels Tablet-Prozessoren des kommenden Jahres.
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Intel Xeon E3-1200 v5 Update 3 Asus und Gigabyte liefern Desktop-Mainboards mit C232
Nachdem Intel die Xeon E3-1200 v5 per Chipsatz-Limitierung von den Desktop-Mainboards ausgeschlossen hat, haben Mainboardhersteller gekontert.
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Intel Xeon Broadwell-EP Anfang 2016, Skylake-EP zeitgleich als Sample
Intels Chefin der Data Center Group hat im Rahmen des Investor Meetings einige Details zu den kommenden Neuvorstellungen bekannt gegeben.
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Intel Investment-Fokus auf Data Center, Speicher und IoT
Zum Auftakt des Intel Investor Meeting 2015 haben Chairman Andy Bryant und CEO Brian Krzanich die Investitionsziele von Intel umrissen.
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Intel-Fertigung 14 nm verfehlt Prognosen, Ausblick auf 10 und 7 nm
Am Abend hat sich Intel wieder öffentlich zu den Yield-Raten und der allgemeinen Forschung und Entwicklung im Bereich der Fertigung geäußert.
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Speed Shift Intel-Technik verringert Latenz bei Touch-Bedienung
Ein Test demonstriert, dass Intels Speed-Shift-Technik für Skylake-CPUs die Touch-Bedienung auf Mobilgeräten reaktionsfreudiger gestaltet.
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Intel Roadmap Zeitpläne für Broadwell-E, Kaby Lake, Apollo Lake & Co.
Nach Details zu Broadwell-E und Kaby Lake gibt es abschließend einen kompletten Fahrplan inklusive Produktionszeiten für diverse Neuvorstellungen.
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Intel Xeon Phi Erste Wafer-Bilder zeigen riesigen Die mit 76 Kernen
Erstmals hat Intel zur SC15 einen kompletten Xeon-Phi-Wafer in 14-nm-Fertigung gezeigt. Dieser offenbart den riesigen Die, der 76 Kerne beinhaltet.
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Intel Kaby Lake Chipsätze der 200er-Serie und DDR4-2400 im Gepäck
Der offizielle Skylake-Nachfolger Kaby Lake wird neue Chipsätze der 200er-Serie im Gepäck haben. Ebenfalls wird schnellerer DDR4-Speicher unterstützt.
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Broadwell-E Update Core i7-6950X als neues Flaggschiff mit 10 Kernen
Aus Asien gibt es erste Hinweise, dass das Flaggschiff der Broadwell-E-CPUs für den Desktop über zehn Kerne verfügen wird.
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Intel NUC Mini-PC bekommt Skylake-Core-i5 mit Iris‑Grafik
Intel hat die Mini-PCs aus der NUC-Familie mit Skylake-Prozessor offiziell enthüllt. Mit dabei ist erstmals eine 15-Watt-Core-i5-CPU mit Iris-Grafik.
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Übertakten „Delid Die Mate“ köpft Intel-Prozessoren risikolos
Der „Delid Die Mate“ soll es ohne Risiken erlauben, den Heatspreader eines Intel-Prozessors zu demontieren.
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Exynos 8890 Mit eigenen Kernen und LTE Cat. 13 gegen Snapdragon 820
Der Samsung Exynos 8890 kommt mit eigens entwickelten CPU-Kernen und einem LTE-Modem mit bis zu 600 Mbit/s Downlink oder 150 Mbit/s Uplink.
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PC-Grafikchips AMD und Nvidia erobern Marktanteile von Intel
Laut aktueller Studie von Jon Peddie Research (JPR) konnten AMD und Nvidia bei Grafikchips für PCs Marktanteile von Intel erobern.
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ARM Sparsamer Cortex-A35 für Einsteiger-Smartphones
Der neue ARM-Prozessor Cortex-A35 reduziert den Strombedarf bei steigender Leistung. Einsatzgebiet sind vor allem die Einsteiger-Smartphones.
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Intel Pentium D-1500 Der Pentium ist zurück im Server-Segment
Mit der Marke Intel Pentium verbindet man heutzutage sofort Prozessoren für Verbraucher. Die neuen Pentium D-1500 sind jedoch für Server gedacht.
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Snapdragon 820 Qualcomm bestätigt 14-nm-LPP-Fertigung bei Samsung
Der Snapdragon 820 wird bei Samsung in der FinFET-LPP-Fertigung hergestellt. Das hat Qualcomm heute erstmals öffentlich bekannt gegeben.
