Flüssigmetall Aushärtung/Temperatur

Hallo CBler.

Ich wollte mal nachfragen wie sich das mit der FLM Paste verhält. In den how tos usw. lese ich oft das bei hohen Temperaturen (Burnin) die Paste flüssig wird und sich dann eben mit dem Kupfer usw. verbindet.

Was mich aber mal Interessieren würde is, wird die irgendwann mal Hart oder besteht die Gefahr immer das die flüssig wird?
Mir drängen sich halt da so Gedanken auf das wenn die CPU oder GPU mal länger ackern muss, das die Paste dann einfach vom kühler fließt usw. Wie verhält sich das da genau?
​Sry, wenn das ne blöde Frage is.

Geht da explizit um die Phobya LM.

Ich hab diese zu Testzwecken mal im Laptop aufgetragen. Alles soweit ok und die Voraussetzung (vollkupfer usw.) sind gegeben. Temperatur Unterschiede sind enorm im Gegensatz zu herkömmlicher paste.

Wo ich vorher bei Day Z längerem spielen dauernd ans CPU thotteling kam und Temperaturen von 96C hatte, was bei dem Modell normal ist, erreiche ich diese Temperaturen nur noch mit furmark und prime (max Heat). Day Z beschert mir nun Temperaturen um die 75-82C CPU und 70 GPU was vorher deutlich höher wahr. Hatte vorher schon andere Paste versucht.

Wie dem auch sei, die LM wird derzeit nur stationär verwendet, weil ich eben nicht weiß wie sich der Aggregatzustand der Paste mit den Temperaturen verhält.

Kasjopaja schrieb:

... das die paste dann einfach vom kühler fließt usw.

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Die Paste soll ja nur ein hauch dünner Film sein. Physikalisch kann es nicht raus fließen, selbst wenn da Wasser dazwischen wäre (Kapillareffekt).

Die Paste ist immer flüssig. Das wird sie nicht erst durch Hitze. Sie hat eine gute Anhaftung an Oberflächen, wodurch, wenn die richtige Menge verwendet wird, nichts davon fließen kann. Sowohl bei Kupfer, als auch bei Nickel Oberflächen kann die Paste aushärten. Dauert je nach Nutzungsverhalten des Computers 1-3 Jahre. Allerdings geht die Wärmeleitfähigkeit bei ausgehärteter Paste nicht verloren, solange die mit der FLM verbundenen Elemente nicht gegeneinander bewegt werden.

Ah okay danke. Und sollte man die Paste exakt nur da auftragen wo der chip aufliegt? Sollte ich paste die drumherum verschmiert ist entfernen? Mir gehts da um den Kupferboden. Da is nbissl was drummherum. Sehr wenig aber immerhin. Kann gut sein das das ja schon in den rillen des kupfers eingegangen ist, aber ist sowas dann unbedenklich? Kapillare findet ja dort nicht statt oder irre ich?

Flüssigmetall (dabei handelt es sich in der Regel um Gallium) bleibt an sich erst mal bei Raumtemperatur flüssig, wobei man aber nicht befürchten muss, dass es sich verläuft. Das merkt man spätestens dann, wenn man damit beschäftigt ist, das Flüssigmetall auf die Fläche aufzutragen bzw. zu verteilen. Dafür sorgt die metallische Bindung.

"Viel hilft viel" ist beim Auftragen des Flüssigmetalls natürlich verkehrt, denn dann würde dieses zum Teil beim Anpressen des Kühlers einfach an den Seiten heraus gedrückt werden und möglichweise eine elektrische Verbindung an Stellen herstellen, wo dies nicht gewünscht ist Deshalb ist sauberes Arbeiten angesagt.

Beim Anpressen und dem sogenannten Burn-In (also, wenn die CPU sehr heiß wird) kann das Flüssigmetall eine lose (!) Verbindung mit den Oberflächen (Heatspreader der CPU, Auflagefläche des CPU-Kühlers) eingehen, was sich aber recht einfach wieder entfernen lässt und auch kein Problem ist.

UNGEEIGNET dafür sind ALUMINIUM-Kühlflächen, die würden sofort mit dem Flüssigmetall reagieren.

Das mit dem Aluminium weiß ich. habe vorab das mit dem Hersteller geklärt da ein Bauteil auf dem kühler nicht Kupfer is sondern irgendwas anderes. Heatpipes und kühler sind aus Kupfer. Ich hab halt nicht wie ein user mal bechrieb, erst paste genommen, angepresst und die Umrisse dann abgeklebt sondern habs so aufgetragen wie immer. Wusste ja vorher wo ungefähr das Silizium aussitzt. Nur soll das teil noch transportabel sein, weshalb er noch stehen bleibt wie er is. Wenn die reste um den andruck punkt herum (das verschmierte) bedenkenlos sind, so kann ich das lassen. andernfalls mache ich den nochmal auf und ändere das.

Die reste sind wirklich sehr wenig, wie wenn man versucht mit zewa drüber zu wischen. So verschmiertes halt. Also keine tropfen oder ränder oder der gleichen.