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HansWoke
Gast
Es könnte auch mit den neuen "Qualitätsmaßstäben" zu tun haben. Unterstes Mittelmaß ist das neue Gut/wird schon gehen.
Bei der 12000 und 13000 Intel Generation bzw. bei deren Boards treten konstruktionsbedingt solche Probleme auf. Bei billigen Boards wird das PCB bei der Montage des ILM (Sockelhalterung) schon technisch/thermal relevant deformiert. Hier kommt es auf die Dicke des PCBs an und ob mittels Backplate eine adäquate Gegenkraft wirkt. Bei manchen Boards sind Backplates aus Kunststoff. Das ist ziemlich witzig, weil Kunststoff als Backplatematerial exakt gar nichts bringt. Kommt dann noch die CPU in den Sockel, wird der Druck stärker erhöht und es entsteht ein konkaves oder konvexes Bild auf der CPU Oberfläche. Im wesentlichen hat das mit der Form der CPU der 12000 und 13000 Generation zu tun. Eine solche Geometrie und eine solche quasi dysfunktionale Sockelhalterung lassen diese Probleme schon zwangsläufig erahnen. Ich lasse deshalb diese CPU Generation aus, weil die Qualität viel zu vieler Boards, der Sockelhalterung und der CPU Heatspreader auf Alphastadium Niveau liegt.
Dann ist noch einigermaßen wichtig, wer eigentlich diese Sockelhalterungen und die CPUs fertigt. Das wird an den unterschiedlichsten Standorten weltweit vorgenommen und naturgemäß entstehen hier enorme Qualitätsunterschiede. Es hängt also vom Zufall ab, weil die Qualitätsmaßstäbe nicht mehr stimmen.
Alles in allem und wenn man Pech hat, liegt kein Kühlkörper plan auf einer so deformierten CPU/Mainboardkombination auf und es entstehen Hotspots, die dann eben zu hohen Temperaturen und zum Throttling führen. Da hilft nur messen. Dazu brauchst Du nur ein scharfes Auge und ein Lineal. Lege die CPU auf eine waagerechte Fläche und halte eine Kante des Lineals auf den Heatspreader. Im Idealfall sollte die Kante des Lineals vollflächig auf dem Heatspreader aufliegen. Tut es das nicht, ist die konstruktive Beschaffenheit der Oberfläche des Heatspreaders schon nicht optimal. Das Gleiche kannst du mal mit eingespannter CPU auf dem Mainboard tun. Wenn zwischen Lineal und Heatspreader Licht durchschimmert, ist eine sachgerechte Kühlung schon nicht mehr möglich.
Eine sehr interessante Lösung ist eine Konstruktion von Roman Hartung, die als Contact Frame zu kaufen ist. Wenn man Glück hat reicht dieser Frame schon, wenn man Pech hat, muss man den Heatspreader noch zurechtschleifen. Mit anderen Worten, weil Intel und die Zulieferer massive Qualitätsprobleme haben, eröffnen sich neue Produkte für Drittanbieter, die wieder Geld kosten. Mit einem so verbauten Frame, wurden übrigens an mancher Stelle Deltas von über 10Grad gemessen. Du kannst ja auch einmal auf den Kühlerboden gucken wie die Verteilung des Wärmeleitpaste aussieht. Ein anderer Weg diese irrwitzigen Temperaturen zu vermeiden ist, die Leistungsaufnahme der CPU im BIOS zu begrenzen. Auf 95 Watt oder 125 Watt. Ich meine, in der meisten BIOSen heißen die Einträge "Short/Long Duration Power".
Intel ist mit AMD und Nvidia aber ist guter Gesellschaft bezüglich der miesen Bauteilequalität. Alle diese Hersteller haben sich mit ihren Produkten in jüngster Zeit nicht gerade mit Ruhm bekleckert. Ich will das gar nicht alles aufzählen, weil alles schon ausreichend beleuchtet wurde. Überall hat die Qualitätskontrolle komplett versagt. Oder die ganzen Hersteller/Anbieter von AiOs. Auch dort ist schlicht geschlampt worden und es wurden absichtlich oder unabsichtlich wegen fehlender Bauteilequalität Sollbruchstellen eingebaut. Von AiOs würde ich grundsätlzlich die Finger lassen. Eine Custom Wasserkühlung mit ordentlichen, zuverlässigen und bewährten Komponenten oder ein ordentlicher Luftkühler, sind die deutlich besseren Alternativen.
Bei der 12000 und 13000 Intel Generation bzw. bei deren Boards treten konstruktionsbedingt solche Probleme auf. Bei billigen Boards wird das PCB bei der Montage des ILM (Sockelhalterung) schon technisch/thermal relevant deformiert. Hier kommt es auf die Dicke des PCBs an und ob mittels Backplate eine adäquate Gegenkraft wirkt. Bei manchen Boards sind Backplates aus Kunststoff. Das ist ziemlich witzig, weil Kunststoff als Backplatematerial exakt gar nichts bringt. Kommt dann noch die CPU in den Sockel, wird der Druck stärker erhöht und es entsteht ein konkaves oder konvexes Bild auf der CPU Oberfläche. Im wesentlichen hat das mit der Form der CPU der 12000 und 13000 Generation zu tun. Eine solche Geometrie und eine solche quasi dysfunktionale Sockelhalterung lassen diese Probleme schon zwangsläufig erahnen. Ich lasse deshalb diese CPU Generation aus, weil die Qualität viel zu vieler Boards, der Sockelhalterung und der CPU Heatspreader auf Alphastadium Niveau liegt.
Dann ist noch einigermaßen wichtig, wer eigentlich diese Sockelhalterungen und die CPUs fertigt. Das wird an den unterschiedlichsten Standorten weltweit vorgenommen und naturgemäß entstehen hier enorme Qualitätsunterschiede. Es hängt also vom Zufall ab, weil die Qualitätsmaßstäbe nicht mehr stimmen.
Alles in allem und wenn man Pech hat, liegt kein Kühlkörper plan auf einer so deformierten CPU/Mainboardkombination auf und es entstehen Hotspots, die dann eben zu hohen Temperaturen und zum Throttling führen. Da hilft nur messen. Dazu brauchst Du nur ein scharfes Auge und ein Lineal. Lege die CPU auf eine waagerechte Fläche und halte eine Kante des Lineals auf den Heatspreader. Im Idealfall sollte die Kante des Lineals vollflächig auf dem Heatspreader aufliegen. Tut es das nicht, ist die konstruktive Beschaffenheit der Oberfläche des Heatspreaders schon nicht optimal. Das Gleiche kannst du mal mit eingespannter CPU auf dem Mainboard tun. Wenn zwischen Lineal und Heatspreader Licht durchschimmert, ist eine sachgerechte Kühlung schon nicht mehr möglich.
Eine sehr interessante Lösung ist eine Konstruktion von Roman Hartung, die als Contact Frame zu kaufen ist. Wenn man Glück hat reicht dieser Frame schon, wenn man Pech hat, muss man den Heatspreader noch zurechtschleifen. Mit anderen Worten, weil Intel und die Zulieferer massive Qualitätsprobleme haben, eröffnen sich neue Produkte für Drittanbieter, die wieder Geld kosten. Mit einem so verbauten Frame, wurden übrigens an mancher Stelle Deltas von über 10Grad gemessen. Du kannst ja auch einmal auf den Kühlerboden gucken wie die Verteilung des Wärmeleitpaste aussieht. Ein anderer Weg diese irrwitzigen Temperaturen zu vermeiden ist, die Leistungsaufnahme der CPU im BIOS zu begrenzen. Auf 95 Watt oder 125 Watt. Ich meine, in der meisten BIOSen heißen die Einträge "Short/Long Duration Power".
Intel ist mit AMD und Nvidia aber ist guter Gesellschaft bezüglich der miesen Bauteilequalität. Alle diese Hersteller haben sich mit ihren Produkten in jüngster Zeit nicht gerade mit Ruhm bekleckert. Ich will das gar nicht alles aufzählen, weil alles schon ausreichend beleuchtet wurde. Überall hat die Qualitätskontrolle komplett versagt. Oder die ganzen Hersteller/Anbieter von AiOs. Auch dort ist schlicht geschlampt worden und es wurden absichtlich oder unabsichtlich wegen fehlender Bauteilequalität Sollbruchstellen eingebaut. Von AiOs würde ich grundsätlzlich die Finger lassen. Eine Custom Wasserkühlung mit ordentlichen, zuverlässigen und bewährten Komponenten oder ein ordentlicher Luftkühler, sind die deutlich besseren Alternativen.
